JPH04144055A - カード用モジユール - Google Patents
カード用モジユールInfo
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- JPH04144055A JPH04144055A JP2268796A JP26879690A JPH04144055A JP H04144055 A JPH04144055 A JP H04144055A JP 2268796 A JP2268796 A JP 2268796A JP 26879690 A JP26879690 A JP 26879690A JP H04144055 A JPH04144055 A JP H04144055A
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- JP
- Japan
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- thin battery
- wiring board
- module
- conductors
- battery
- Prior art date
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Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
- H01M50/207—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape
- H01M50/209—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape adapted for prismatic or rectangular cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば電池内蔵型のICカードに使用して好
適なカード用モジュールに関するものである。
適なカード用モジュールに関するものである。
従来、この種のカード用モジュールは第3図(alおよ
びTblに示すように構成されている。これを同図およ
び第4図ta+、 (blに基づいて説明すると、同図
において、符号1で示すものは表面に露呈する例えば銅
箔からなる導体2.3を有するプリント配線板、4はこ
のプリント配線板1の表面上に実装され各々が互いに絶
縁層5を介して対向する正負2つの電極6,7を有する
薄形電池である。この薄形電池4の両電極6.7のうち
正電極(上部電極)6は前記導体2にリード8を介して
接続され、負電極(下部電極)7は導体3に接続されて
いる。なお、9は前記導体2に前記リード8を接続し、
かつ前記導体3に負電極7を接続する導電性接着剤であ
る。
びTblに示すように構成されている。これを同図およ
び第4図ta+、 (blに基づいて説明すると、同図
において、符号1で示すものは表面に露呈する例えば銅
箔からなる導体2.3を有するプリント配線板、4はこ
のプリント配線板1の表面上に実装され各々が互いに絶
縁層5を介して対向する正負2つの電極6,7を有する
薄形電池である。この薄形電池4の両電極6.7のうち
正電極(上部電極)6は前記導体2にリード8を介して
接続され、負電極(下部電極)7は導体3に接続されて
いる。なお、9は前記導体2に前記リード8を接続し、
かつ前記導体3に負電極7を接続する導電性接着剤であ
る。
このように構成されたカード用モジュールの製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
先ず、予め銅箔からなる導体2.3が形成されたプリン
ト配線板1に導電性接着剤9によって薄形電池4を実装
する。このとき、薄形電池4の電極7が導体3に接続さ
れている。次に、リード8によって導体2に電極6を接
続する。
ト配線板1に導電性接着剤9によって薄形電池4を実装
する。このとき、薄形電池4の電極7が導体3に接続さ
れている。次に、リード8によって導体2に電極6を接
続する。
このようにして、カード用モジュールを製造することが
できる。
できる。
ところで、この種のカード用モジュールにおいては、プ
リント配線板1の表裏両面のうち一方の面(表面)上に
薄形電池4が実装されるものであるため、モジュール高
さが(プリント配線板1の厚さと薄形電池4の高さの和
)太き(なり、近年における薄型化に応じることができ
ないという問題があった。また、リード8によってプリ
ント配線板1上に電池4を接続する構造であるため、製
造工程数が嵩み、モジュール製造を煩雑にするという問
題もあった。
リント配線板1の表裏両面のうち一方の面(表面)上に
薄形電池4が実装されるものであるため、モジュール高
さが(プリント配線板1の厚さと薄形電池4の高さの和
)太き(なり、近年における薄型化に応じることができ
ないという問題があった。また、リード8によってプリ
ント配線板1上に電池4を接続する構造であるため、製
造工程数が嵩み、モジュール製造を煩雑にするという問
題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、近年
における薄形化に応じることができると共に、モジュー
ル製造を簡単に行うことができるカード用モジュールを
提供するものである。
における薄形化に応じることができると共に、モジュー
ル製造を簡単に行うことができるカード用モジュールを
提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係るカード用モジュールは、表裏面に開口する
貫通部およびこの貫通部の両開口周縁に露呈する表裏2
つの導体を有する基板と、この基板の貫通部に挿通され
表裏面に各々正負2つの電極を有する薄形電池とを備え
、この薄形電池の両電極を基板の表裏面方向に各々延在
させ、これら両延在部を各々表裏導体に接続したもので
ある。
貫通部およびこの貫通部の両開口周縁に露呈する表裏2
つの導体を有する基板と、この基板の貫通部に挿通され
表裏面に各々正負2つの電極を有する薄形電池とを備え
、この薄形電池の両電極を基板の表裏面方向に各々延在
させ、これら両延在部を各々表裏導体に接続したもので
ある。
本発明においては、電極の延在部を基板の表裏導体に接
続してモジュール厚さを薄形電池の厚さに設定すること
ができる。
続してモジュール厚さを薄形電池の厚さに設定すること
ができる。
〔実施例]
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第1図(a)および(b)は本発明に係るカード用モジ
ュールを示す平面図と断面図、第2図(alおよび(′
b)は同しく本発明におけるカード用モジュールの薄形
電池を示す平面図と正面図である。同図において、符号
21で示すプリント配線板には、表裏両面に開口する貫
通孔22およびこの貫通孔220両開口周縁に露呈する
表裏2つの導体23.24が設けられている。25は表
裏面に露呈する各々正負2つの電極26.27およびこ
れら両電極間に介在する絶縁層2Bを有する薄形電池で
、前記プリント配線板21に実装され、かつ前記貫通孔
22に挿通されている。この薄形電池25の電極26.
27は前記プリント配線21の表裏面方向に各々延在さ
れ、これら両延在部26a、27aは各々前記導体23
.24に導電性接着剤29によって接続されている。
ュールを示す平面図と断面図、第2図(alおよび(′
b)は同しく本発明におけるカード用モジュールの薄形
電池を示す平面図と正面図である。同図において、符号
21で示すプリント配線板には、表裏両面に開口する貫
通孔22およびこの貫通孔220両開口周縁に露呈する
表裏2つの導体23.24が設けられている。25は表
裏面に露呈する各々正負2つの電極26.27およびこ
れら両電極間に介在する絶縁層2Bを有する薄形電池で
、前記プリント配線板21に実装され、かつ前記貫通孔
22に挿通されている。この薄形電池25の電極26.
27は前記プリント配線21の表裏面方向に各々延在さ
れ、これら両延在部26a、27aは各々前記導体23
.24に導電性接着剤29によって接続されている。
このように構成されたカード用モジュールにおいては、
1i25の両延在部26a、27aをプリント配線板2
1の表裏導体23.24に各々接続してモジュール厚さ
を薄形電池25の厚さに設定することができるから、従
来のモジュール高さと比較して小さい寸法に設定するこ
とができる。
1i25の両延在部26a、27aをプリント配線板2
1の表裏導体23.24に各々接続してモジュール厚さ
を薄形電池25の厚さに設定することができるから、従
来のモジュール高さと比較して小さい寸法に設定するこ
とができる。
また、本実施例においては、従来のようにプリント配線
板21に薄形電池25を実装するに際してリードを使用
するものでないから、モジュール製造工程数を削減する
ことができる。
板21に薄形電池25を実装するに際してリードを使用
するものでないから、モジュール製造工程数を削減する
ことができる。
次に、本発明におけるカード用モジュールの製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
すなわち、カード用モジュールの製造は、予め表裏両面
に露呈する導体23.24が形成されたプリント配線板
210貫通孔22に薄形電池25を挿通させ、この薄形
電池25の両延在部26a27aを各々導体23.24
に導電性接着剤30によって接続することにより行う。
に露呈する導体23.24が形成されたプリント配線板
210貫通孔22に薄形電池25を挿通させ、この薄形
電池25の両延在部26a27aを各々導体23.24
に導電性接着剤30によって接続することにより行う。
なお、本実施例においては、正電極26および負電極2
7を各々導体23.24に接続する例を示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、正電極26および
負電極27を各々導体2423に接続する構造としても
何等差し支えない。
7を各々導体23.24に接続する例を示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、正電極26および
負電極27を各々導体2423に接続する構造としても
何等差し支えない。
また、本実施例においては、薄形電池25を挿通ずる貫
通部として貫通孔22である場合を示したが、本発明は
切欠きでも実施例と同様の効果を奏する。
通部として貫通孔22である場合を示したが、本発明は
切欠きでも実施例と同様の効果を奏する。
以上説明したように本発明によれば、表裏面に開口する
貫通部およびこの貫通部の両開口周縁に露呈する表裏2
つの導体を有する基板と、この基板の貫通部に挿通され
表裏面に各々正負2つの電極を有する電池とを備え、こ
の電池の両電極を基板の表裏面方向に各々延在させ、こ
れら両延在部を各々表裏導体に接続したので、モジュー
ル厚さを電池の厚さに設定することができる。したがっ
て、従来のモジュール高さと比較して小さい寸法に設定
することができるから、近年における薄型化に応じるこ
とができる。また、従来のようにプリント配線板に電池
を実装するに際してリードを使用するものでないから、
モジュール製造工程数を削減することができるから、モ
ジュール製造の簡素化を図ることもできる。
貫通部およびこの貫通部の両開口周縁に露呈する表裏2
つの導体を有する基板と、この基板の貫通部に挿通され
表裏面に各々正負2つの電極を有する電池とを備え、こ
の電池の両電極を基板の表裏面方向に各々延在させ、こ
れら両延在部を各々表裏導体に接続したので、モジュー
ル厚さを電池の厚さに設定することができる。したがっ
て、従来のモジュール高さと比較して小さい寸法に設定
することができるから、近年における薄型化に応じるこ
とができる。また、従来のようにプリント配線板に電池
を実装するに際してリードを使用するものでないから、
モジュール製造工程数を削減することができるから、モ
ジュール製造の簡素化を図ることもできる。
第1図(alおよび(blは本発明に係るカード用モジ
ュールを示す平面図と断面図、第2図fa)および(b
lは同しく本発明におけるカード用モジュールの薄形電
池を示す平面図と断面図、第3図(a)および(′b)
は従来のカード用モジュールを示す平面図と断面図、第
4図(alおよび(blはその薄形電池を示す平面図と
断面図である。 21・・・・プリント配線板、22・・・・貫通孔、2
3.24・・・・導体、25・・・・薄形電池、26・
・・・正電極、26a・・・・延在部、 ・負電極、 ・延在 部。 代 理 人 大 岩 増 雄 第 図 1 ’/C1 妥了り印 第 図 第 図 第 図
ュールを示す平面図と断面図、第2図fa)および(b
lは同しく本発明におけるカード用モジュールの薄形電
池を示す平面図と断面図、第3図(a)および(′b)
は従来のカード用モジュールを示す平面図と断面図、第
4図(alおよび(blはその薄形電池を示す平面図と
断面図である。 21・・・・プリント配線板、22・・・・貫通孔、2
3.24・・・・導体、25・・・・薄形電池、26・
・・・正電極、26a・・・・延在部、 ・負電極、 ・延在 部。 代 理 人 大 岩 増 雄 第 図 1 ’/C1 妥了り印 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 表裏面に開口する貫通部およびこの貫通部の両開口周
縁に露呈する表裏2つの導体を有する基板と、この基板
の貫通部に挿通され表裏面に各々正負2つの電極を有す
る薄形電池とを備え、この薄形電池の両電極を前記基板
の表裏面方向に各々延在させ、これら両延在部を各々前
記表裏導体に接続したことを特徴とするカード用モジュ
ール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2268796A JPH04144055A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | カード用モジユール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2268796A JPH04144055A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | カード用モジユール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04144055A true JPH04144055A (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=17463390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2268796A Pending JPH04144055A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | カード用モジユール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04144055A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990008929A (ko) * | 1997-07-04 | 1999-02-05 | 손욱 | 스마트 카드 |
WO1999021238A1 (en) * | 1997-10-20 | 1999-04-29 | Micron Communications, Inc. | Thin-profile or button-type battery circuits and constructions, methods of forming |
JP2014143379A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Canon Inc | 実装基板および電子部品の実装方法 |
CN111480247A (zh) * | 2017-12-13 | 2020-07-31 | Fdk株式会社 | 电池模块 |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP2268796A patent/JPH04144055A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990008929A (ko) * | 1997-07-04 | 1999-02-05 | 손욱 | 스마트 카드 |
WO1999021238A1 (en) * | 1997-10-20 | 1999-04-29 | Micron Communications, Inc. | Thin-profile or button-type battery circuits and constructions, methods of forming |
US6068947A (en) * | 1997-10-20 | 2000-05-30 | Micron Technology, Inc. | Thin-profile battery circuits and constructions and button-type battery circuits and constructions |
US6114060A (en) * | 1997-10-20 | 2000-09-05 | Micron Technology, Inc. | Thin-profile battery circuits and constructions, button-type battery circuits and constructions, methods of forming thin-profile battery circuits and constructions, and methods of forming button-type battery circuits and constructions |
US6240625B1 (en) | 1997-10-20 | 2001-06-05 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming thin-profile battery circuits and constructions, and methods of forming button-type battery circuits and constructions |
US6268078B1 (en) | 1997-10-20 | 2001-07-31 | Micron Technology, Inc. | Thin-profile battery circuits and constructions, button-type battery circuits and constructions, methods of forming thin-profile battery circuits and constructions, and methods of forming button-type battery circuits and constructions |
US6548207B1 (en) | 1997-10-20 | 2003-04-15 | Micron Technology, Inc. | Thin-profile battery circuits and constructions, button-type battery circuits and constructions |
JP2014143379A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Canon Inc | 実装基板および電子部品の実装方法 |
CN111480247A (zh) * | 2017-12-13 | 2020-07-31 | Fdk株式会社 | 电池模块 |
CN111480247B (zh) * | 2017-12-13 | 2022-08-30 | Fdk株式会社 | 电池模块 |
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