JPS59143099U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS59143099U
JPS59143099U JP3640183U JP3640183U JPS59143099U JP S59143099 U JPS59143099 U JP S59143099U JP 3640183 U JP3640183 U JP 3640183U JP 3640183 U JP3640183 U JP 3640183U JP S59143099 U JPS59143099 U JP S59143099U
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JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
insulating substrates
components
sandwiched
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Pending
Application number
JP3640183U
Other languages
English (en)
Inventor
一郎 中村
近藤　澄夫
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Priority to JP3640183U priority Critical patent/JPS59143099U/ja
Publication of JPS59143099U publication Critical patent/JPS59143099U/ja
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の金属パッケージによりシールドした混成
集積回路を示す断面図、第２図はこの考案の一実施例で
、シールド効果のある混成集積回路の断面図、第３図は
この考案の一実施例で、シールド効果のある混成集積回
路の斜視図であり、各図において、１は絶縁基板、２は
電子部品、３は接続用端子、４は金属パッケージ、５は
絶縁材、６は金属板、７は外装材である。なお、図中同
一あるいは相当部分には同一符号を付して示しである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に電子部品を実装して構成される混成集積回
    路において、複数の絶縁基板それぞれの一方の面には部
    品を実装するとともに、他方の面には導体層、または導
    体板を設け、かつそれぞれの絶縁基板を重ねることによ
    り下側に位置する基板上の部品が２枚の導体板間にはさ
    まれるように構成したことを特徴とする混成集積回路。
JP3640183U 1983-03-14 1983-03-14 混成集積回路 Pending JPS59143099U (ja)

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JP3640183U JPS59143099U (ja) 1983-03-14 1983-03-14 混成集積回路

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JP3640183U JPS59143099U (ja) 1983-03-14 1983-03-14 混成集積回路

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JPS59143099U true JPS59143099U (ja) 1984-09-25

Family

ID=30167075

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JP3640183U Pending JPS59143099U (ja) 1983-03-14 1983-03-14 混成集積回路

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