JP3269794B2 - 回路基板相互間の接続装置 - Google Patents
回路基板相互間の接続装置Info
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
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- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板相互間の
接続装置に関するものである。
接続装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数の回路基板を相互に接続する
ための回路基板相互間の接続装置として、例えば、図６
に示すものが知られている（特開平７−１５１０７号公
報参照）。
ための回路基板相互間の接続装置として、例えば、図６
に示すものが知られている（特開平７−１５１０７号公
報参照）。
【０００３】図６において、回路基板相互間の接続装置
１００は、２枚の回路基板１１０、１１０を固定するた
めの固定軸１０１と、固定軸１０１の周囲に嵌合される
と共に２枚の回路基板１１０、１１０間の間隔を確保す
るスペーサ部材１０４と、双方の回路基板１１０、１１
０を固定するための取付ねじ１０５とを具備している。
１００は、２枚の回路基板１１０、１１０を固定するた
めの固定軸１０１と、固定軸１０１の周囲に嵌合される
と共に２枚の回路基板１１０、１１０間の間隔を確保す
るスペーサ部材１０４と、双方の回路基板１１０、１１
０を固定するための取付ねじ１０５とを具備している。
【０００４】固定軸１０１は、略中央部に段部１０２を
有する、大径部と小径部とからなるプラスチック体を具
備し、このプラスチック体の表面にはニッケルメッキあ
るいは導電塗料の塗布が施されている。固定軸１０１の
小径部の上部には、取付ねじ１０５が螺合されるねじ金
具１０３がインサート成形によって設けられている。
有する、大径部と小径部とからなるプラスチック体を具
備し、このプラスチック体の表面にはニッケルメッキあ
るいは導電塗料の塗布が施されている。固定軸１０１の
小径部の上部には、取付ねじ１０５が螺合されるねじ金
具１０３がインサート成形によって設けられている。
【０００５】又、スペーサ部材１０４は、プラスチック
又は金属からなるリング状体を具備し、このリング状体
の周囲にはニッケルメッキが施されている。
又は金属からなるリング状体を具備し、このリング状体
の周囲にはニッケルメッキが施されている。
【０００６】そして、下層の回路基板１１０には、固定
軸１１０の小径部に挿入するための挿入孔１１１が設け
られると共に、挿入孔１１１の周辺の回路基板１１０の
表裏両面には、接地パッド１１３が設けられている。
又、上層の回路基板１１０には、取付ねじ１０５が挿入
される、挿入孔１１１よりも径が小さい固定孔１１２が
設けられると共に、固定孔１１２の周辺の回路基板１１
０の表裏両面には、接地パッド１１４が設けられてい
る。
軸１１０の小径部に挿入するための挿入孔１１１が設け
られると共に、挿入孔１１１の周辺の回路基板１１０の
表裏両面には、接地パッド１１３が設けられている。
又、上層の回路基板１１０には、取付ねじ１０５が挿入
される、挿入孔１１１よりも径が小さい固定孔１１２が
設けられると共に、固定孔１１２の周辺の回路基板１１
０の表裏両面には、接地パッド１１４が設けられてい
る。
【０００７】図７は図６に示す回路基板相互間の接続装
置１００によって回路基板１１０、１１０を相互接続す
る方法を示す斜視図である。
置１００によって回路基板１１０、１１０を相互接続す
る方法を示す斜視図である。
【０００８】上層の回路基板１１０と、下層の回路基板
１１０とを相互に導通させた状態で接続するには、図７
（Ａ）に示すように、先ず、下層の回路基板１１０の挿
入抗１１１に固定軸１０１の小径部を挿入し、下層の回
路基板１１０を固定軸１０１の段部１０２上に載置す
る。
１１０とを相互に導通させた状態で接続するには、図７
（Ａ）に示すように、先ず、下層の回路基板１１０の挿
入抗１１１に固定軸１０１の小径部を挿入し、下層の回
路基板１１０を固定軸１０１の段部１０２上に載置す
る。
【０００９】次いで、図７（Ｂ）に示すように、スペー
サ部材１０４を固定軸１０１の小径部に挿入・圧入し、
小径部に挿入された下層の回路基板１１０をスペーサ部
材１０４と固定軸１０１の段部１０２との間で挟持す
る。
サ部材１０４を固定軸１０１の小径部に挿入・圧入し、
小径部に挿入された下層の回路基板１１０をスペーサ部
材１０４と固定軸１０１の段部１０２との間で挟持す
る。
【００１０】そして、図７（Ｃ）に示すように、上層の
回路基板１１０を固定軸１０１の上面とスペーサ部材１
０４の上面とにより形成される面上に載置すると共に、
図７（Ｄ）に示すように、取付ねじ１０５を固定孔１１
２を介してねじ金具１０３に螺合し、これにより、上層
の回路基板１１０と下層の回路基板１１０とを固定す
る。
回路基板１１０を固定軸１０１の上面とスペーサ部材１
０４の上面とにより形成される面上に載置すると共に、
図７（Ｄ）に示すように、取付ねじ１０５を固定孔１１
２を介してねじ金具１０３に螺合し、これにより、上層
の回路基板１１０と下層の回路基板１１０とを固定す
る。
【００１１】上層の回路基板１１０と下層の回路基板１
１０とが固定されると、各基板１１０の接地パッド１１
３、１１４同士が取付ねじ１０５、スペーサ部材１０４
及び固定軸１０１を介して導通状態となる。
１０とが固定されると、各基板１１０の接地パッド１１
３、１１４同士が取付ねじ１０５、スペーサ部材１０４
及び固定軸１０１を介して導通状態となる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】この従来の回路基板相
互間の接続装置１００においては、回路基板１１０、１
１０を固定するための専用エリアが小さく、電子機器装
置の小型化が図られるという効果が得られる。
互間の接続装置１００においては、回路基板１１０、１
１０を固定するための専用エリアが小さく、電子機器装
置の小型化が図られるという効果が得られる。
【００１３】しかしながら、従来の回路基板相互間の接
続装置１００にあっては、上層の回路基板１１０と下層
の回路基板１００とを相互に導通させた状態で接続する
ために下層の回路基板１１０の挿入孔１１１を固定軸１
０１の小径部に挿入する作業やスペーサ部材１０４を固
定軸１０１の小径部に挿入・圧入する作業が必要であ
り、回路基板１１０、１１０の接続作業が面倒である。
続装置１００にあっては、上層の回路基板１１０と下層
の回路基板１００とを相互に導通させた状態で接続する
ために下層の回路基板１１０の挿入孔１１１を固定軸１
０１の小径部に挿入する作業やスペーサ部材１０４を固
定軸１０１の小径部に挿入・圧入する作業が必要であ
り、回路基板１１０、１１０の接続作業が面倒である。
【００１４】又、接続に使用される固定軸１０１を、大
径部と小径部とからなるプラスチック体で形成すると共
に小径部の上部にねじ金具１０３をインサート成形し、
更に表面にニッケルメッキあるいは導電塗料を塗布する
必要があるばかりでなく、スペーサ部材１０４の周囲に
ニッケルメッキを塗布する必要があるため、構造が複雑
であると共に製造コストが高いという問題点がある。
径部と小径部とからなるプラスチック体で形成すると共
に小径部の上部にねじ金具１０３をインサート成形し、
更に表面にニッケルメッキあるいは導電塗料を塗布する
必要があるばかりでなく、スペーサ部材１０４の周囲に
ニッケルメッキを塗布する必要があるため、構造が複雑
であると共に製造コストが高いという問題点がある。
【００１５】従って、本発明の目的は、回路基板を固定
するための専用エリアが小さいばかりでなく、回路基板
を相互に導通させた状態で接続する作業が簡単で、か
つ、構造が簡単な回路基板相互間の接続装置を安価な製
造コストで提供するものである。
するための専用エリアが小さいばかりでなく、回路基板
を相互に導通させた状態で接続する作業が簡単で、か
つ、構造が簡単な回路基板相互間の接続装置を安価な製
造コストで提供するものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る回路基板相
互間の接続装置は、上層及び下層の回路基板間に配置さ
れるスペーサ部を有すると共に前記下層の回路基板上に
位置決めポストにより位置決めされ固定される絶縁ハウ
ジング、及び該絶縁ハウジングに設けられた複数のコン
タクトを有するコネクタと、前記絶縁ハウジングの前記
スペーサ部を上下から挟む位置関係で取り付けられると
共に、前記上層及び下層の回路基板と前記スペーサ部の
上下面との間に挿入された状態で前記上層及び下層の回
路基板の導電性接地パッドを相互に電気的に導通させる
断面略コ字形の一体の導電性部材と、前記上層及び下層
の回路基板、前記導電性部材及び前記スペーサ部を貫通
する取付ねじ及び該取付ねじに螺合固定されるナットよ
りなる、前記上層及び下層の回路基板を相互に固定する
固定手段とを具備し、前記導電性部材は、その対向する
板の自由端に前記絶縁ハウジングに形成された段部と係
合する折曲部を有すると共に、スペーサ部の突起と係合
する開口を有することを特徴とする。
互間の接続装置は、上層及び下層の回路基板間に配置さ
れるスペーサ部を有すると共に前記下層の回路基板上に
位置決めポストにより位置決めされ固定される絶縁ハウ
ジング、及び該絶縁ハウジングに設けられた複数のコン
タクトを有するコネクタと、前記絶縁ハウジングの前記
スペーサ部を上下から挟む位置関係で取り付けられると
共に、前記上層及び下層の回路基板と前記スペーサ部の
上下面との間に挿入された状態で前記上層及び下層の回
路基板の導電性接地パッドを相互に電気的に導通させる
断面略コ字形の一体の導電性部材と、前記上層及び下層
の回路基板、前記導電性部材及び前記スペーサ部を貫通
する取付ねじ及び該取付ねじに螺合固定されるナットよ
りなる、前記上層及び下層の回路基板を相互に固定する
固定手段とを具備し、前記導電性部材は、その対向する
板の自由端に前記絶縁ハウジングに形成された段部と係
合する折曲部を有すると共に、スペーサ部の突起と係合
する開口を有することを特徴とする。
【００１７】
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の回路基板相互間の接続
装置によって回路基板を相互に接続した状態を示す部分
右側面図である。
して説明する。図１は、本発明の回路基板相互間の接続
装置によって回路基板を相互に接続した状態を示す部分
右側面図である。
【００１９】図１において、回路基板相互間の接続装置
１は、上層の回路基板４０及び下層の回路基板４１間に
配置されるスペーサ部１２を有すると共に下層の回路基
板４１上に固定される絶縁ハウジング１１を具備したコ
ネクタ１０と、上層及び下層の回路基板４０、４１の導
電性接地パッドを相互に電気的に導通させる導電性部材
２０と、上層及び下層の回路基板４０、４１を相互に固
定する固定手段３０とを具備している。
１は、上層の回路基板４０及び下層の回路基板４１間に
配置されるスペーサ部１２を有すると共に下層の回路基
板４１上に固定される絶縁ハウジング１１を具備したコ
ネクタ１０と、上層及び下層の回路基板４０、４１の導
電性接地パッドを相互に電気的に導通させる導電性部材
２０と、上層及び下層の回路基板４０、４１を相互に固
定する固定手段３０とを具備している。
【００２０】図２はコネクタの右側面図、図３はコネク
タの平面図、図４はコネクタの正面図、図５はコネクタ
の底面図である。
タの平面図、図４はコネクタの正面図、図５はコネクタ
の底面図である。
【００２１】コネクタ１０は図２乃至図５に示すよう
に、絶縁ハウジング１１と、絶縁ハウジング１１に並列
に設けられた複数の信号コンタクト１６及び接地コンタ
クト１７とからなっている。絶縁ハウジング１１の右方
端（図３における右方端）には、上層の回路基板４０及
び下層の回路基板４１間に配置されるスペーサ部１２が
設けられ、スペーサ部１２の上面の一部には導電性部材
２０を取付けるために下方に凹んだ凹部１３が形成さ
れ、スペーサ部１２の下面には、導電性部材２０を取付
けるために上方に凹んだ凹部１４及び凹部１４に形成さ
れた溝１４ａが設けられている。又、スペーサ部１２に
は、固定手段３０を構成する取付ねじ３１が挿通する貫
通孔１２ａが形成されている。更に、絶縁ハウジング１
１の左方寄りの信号コンタクト１６間には相手コネクタ
（図示せず）と嵌合する際に誤嵌合を防止するためのキ
ー部材１５が前方（図２における右方）に向けて突出形
成され、絶縁ハウジング１１のキー部材１５の反対側に
はコネクタ２０を下層の回路基板４１上に固定するに際
して位置決めをするための位置決めポスト１８が下方に
向けて突出形成されている。位置決めポスト１８の側部
には信号コンタクト１６及び接地コンタクト１７のタイ
ン部１６ａ、１７ａを下層の回路基板４１に半田接続す
る際にコネクタ２０を仮固定するための圧入用突起１８
ａが突出形成されている。
に、絶縁ハウジング１１と、絶縁ハウジング１１に並列
に設けられた複数の信号コンタクト１６及び接地コンタ
クト１７とからなっている。絶縁ハウジング１１の右方
端（図３における右方端）には、上層の回路基板４０及
び下層の回路基板４１間に配置されるスペーサ部１２が
設けられ、スペーサ部１２の上面の一部には導電性部材
２０を取付けるために下方に凹んだ凹部１３が形成さ
れ、スペーサ部１２の下面には、導電性部材２０を取付
けるために上方に凹んだ凹部１４及び凹部１４に形成さ
れた溝１４ａが設けられている。又、スペーサ部１２に
は、固定手段３０を構成する取付ねじ３１が挿通する貫
通孔１２ａが形成されている。更に、絶縁ハウジング１
１の左方寄りの信号コンタクト１６間には相手コネクタ
（図示せず）と嵌合する際に誤嵌合を防止するためのキ
ー部材１５が前方（図２における右方）に向けて突出形
成され、絶縁ハウジング１１のキー部材１５の反対側に
はコネクタ２０を下層の回路基板４１上に固定するに際
して位置決めをするための位置決めポスト１８が下方に
向けて突出形成されている。位置決めポスト１８の側部
には信号コンタクト１６及び接地コンタクト１７のタイ
ン部１６ａ、１７ａを下層の回路基板４１に半田接続す
る際にコネクタ２０を仮固定するための圧入用突起１８
ａが突出形成されている。
【００２２】導電性部材２０は、金属板を打ち抜き及び
曲げ加工することによって形成される一体部材であり、
上板２１、連結板２２及び下板２３を有する断面略コ字
形で形成されている。上板２１の前方端及び下板２３の
前方端には互いに向かうように折り曲げられた折曲部２
１ａ及び２３ａが設けられ、更に上板２１及び下板２３
には固定手段３０を構成するボルト３１が挿通する開口
２４、２４が形成されている。この導電性部材２０は、
上板２１に形成された折曲部２１ａがスペーサ部１２の
上面に形成された凹部１３に、下板２３に形成された折
曲部２３ａがスペーサ部１２の下面に形成された溝１４
ａに位置するようにスペーサ部１２を上下から挟む位置
関係で取り付けられる。導電性部材２０はスペーサ部１
２の右方から左方へ向けてスライドさせてスペーサ部１
２に取り付けられる。スペーサ部１２に取り付けられた
導電性部材２０は、上層の回路基板４０及び下層の回路
基板４１とスペーサ部１２の上下面との間に挿入された
状態で上層の回路基板４０及び下層の回路基板４１に形
成された導電性接地パッド（図示せず）を相互に電気的
に導通させる。
曲げ加工することによって形成される一体部材であり、
上板２１、連結板２２及び下板２３を有する断面略コ字
形で形成されている。上板２１の前方端及び下板２３の
前方端には互いに向かうように折り曲げられた折曲部２
１ａ及び２３ａが設けられ、更に上板２１及び下板２３
には固定手段３０を構成するボルト３１が挿通する開口
２４、２４が形成されている。この導電性部材２０は、
上板２１に形成された折曲部２１ａがスペーサ部１２の
上面に形成された凹部１３に、下板２３に形成された折
曲部２３ａがスペーサ部１２の下面に形成された溝１４
ａに位置するようにスペーサ部１２を上下から挟む位置
関係で取り付けられる。導電性部材２０はスペーサ部１
２の右方から左方へ向けてスライドさせてスペーサ部１
２に取り付けられる。スペーサ部１２に取り付けられた
導電性部材２０は、上層の回路基板４０及び下層の回路
基板４１とスペーサ部１２の上下面との間に挿入された
状態で上層の回路基板４０及び下層の回路基板４１に形
成された導電性接地パッド（図示せず）を相互に電気的
に導通させる。
【００２３】下層の回路基板４０及び下層の回路基板４
１を相互に固定する固定手段３０は、取付ねじ３１及び
取付ねじ３１に螺合固定されるナット３２からなってい
る。取付ねじ３１は、上層の回路基板４０の上方から回
路基板４０に形成された開口（図示せず）、導電性部材
２０の上板２１に形成された開口２４、スペーサ部１２
の貫通孔１２ａ、導電性部材２０の下板２３に形成され
た開口２４、及び下層の回路基板４１に形成された開口
（図示せず）に挿通され、ナット３２は、下層の回路基
板４１の下方から取付ねじ３１に螺合固定されて双方の
回路基板４０、４１が相互に固定される。
１を相互に固定する固定手段３０は、取付ねじ３１及び
取付ねじ３１に螺合固定されるナット３２からなってい
る。取付ねじ３１は、上層の回路基板４０の上方から回
路基板４０に形成された開口（図示せず）、導電性部材
２０の上板２１に形成された開口２４、スペーサ部１２
の貫通孔１２ａ、導電性部材２０の下板２３に形成され
た開口２４、及び下層の回路基板４１に形成された開口
（図示せず）に挿通され、ナット３２は、下層の回路基
板４１の下方から取付ねじ３１に螺合固定されて双方の
回路基板４０、４１が相互に固定される。
【００２４】次に、回路基板相互間の接続装置１によっ
て上層の回路基板４０及び下層の回路基板４１を相互に
導通させた状態で接続する方法について、図１を参照し
て説明する。
て上層の回路基板４０及び下層の回路基板４１を相互に
導通させた状態で接続する方法について、図１を参照し
て説明する。
【００２５】先ず、導電性部材２０をコネクタ１０のス
ペーサ部１２の右方から左方に向けてスライドさせてス
ペーサ部１２を上下から挟む位置関係で絶縁ハウジング
１１に取り付ける。この際に、導電性部材２０の上板２
１に形成された折曲部２１ａがスペーサ部１２の上面に
形成された凹部１３の段部１３ａに係合し、下板２３に
形成されて折曲部２３ａがスペーサ部１２の下面に形成
された溝１４ａの段部１４ｂに係合し、連結部２２がス
ペーサ部１２の後端（図１における左端）に係合するの
で、導電性部材２０はコネクタ２０に対し前後方向には
抜けない。又、図４に示すように、導電性部材２０の連
結板２２に形成された開口２５がスペーサ部１２の後端
に突出形成された突起１９に係合し、導電性部材２０の
左右方向の抜けが防止される。導電性部材２０をコネク
タ１０のスペーサ部１２に取り付けた状態においては、
導電性部材２０の下板２３がスペーサ部１２の下面に形
成された凹部１４内に位置し、下板２３の下面と絶縁ハ
ウジング１１の下面とが同一面となる。
ペーサ部１２の右方から左方に向けてスライドさせてス
ペーサ部１２を上下から挟む位置関係で絶縁ハウジング
１１に取り付ける。この際に、導電性部材２０の上板２
１に形成された折曲部２１ａがスペーサ部１２の上面に
形成された凹部１３の段部１３ａに係合し、下板２３に
形成されて折曲部２３ａがスペーサ部１２の下面に形成
された溝１４ａの段部１４ｂに係合し、連結部２２がス
ペーサ部１２の後端（図１における左端）に係合するの
で、導電性部材２０はコネクタ２０に対し前後方向には
抜けない。又、図４に示すように、導電性部材２０の連
結板２２に形成された開口２５がスペーサ部１２の後端
に突出形成された突起１９に係合し、導電性部材２０の
左右方向の抜けが防止される。導電性部材２０をコネク
タ１０のスペーサ部１２に取り付けた状態においては、
導電性部材２０の下板２３がスペーサ部１２の下面に形
成された凹部１４内に位置し、下板２３の下面と絶縁ハ
ウジング１１の下面とが同一面となる。
【００２６】次に、導電性部材２０をスペーサ部１２に
取り付けたコネクタ１０を上層の回路基板４１と下層の
回路基板４１との間に配置する。配置に際しては先ずコ
ネクタ１０を下層の回路基板４１上に固定する。固定に
際しては位置決めポスト１８によってコネクタ１０の位
置を位置決めしている信号コンタクト１６のタイン部１
６ａ及び接地コンタクト１７のタイン部１７ａを下層の
回路基板４１に貫通させて半田接続する。この際に、信
号コンタクト１６及び接地コンタクト１７のそれぞれが
下層の回路基板４１上の導電性信号パッド（図示せず）
及び導電性接地パッド（図示せず）に接続されると共に
導電性部材２０の下板２３が下層の回路基板４１上の導
電性接地パッドに接触する。その後、上層の回路基板４
０を導電性部材２０の上板２１上に載置する。この載置
により、上層の回路基板４０に形成された導電性接地パ
ッド（図示せず）が導電性部材２０の上板２１に接触
し、上層及び下層の回路基板４０、４１の導電性接地パ
ッドが相互に電気的に導通することになる。
取り付けたコネクタ１０を上層の回路基板４１と下層の
回路基板４１との間に配置する。配置に際しては先ずコ
ネクタ１０を下層の回路基板４１上に固定する。固定に
際しては位置決めポスト１８によってコネクタ１０の位
置を位置決めしている信号コンタクト１６のタイン部１
６ａ及び接地コンタクト１７のタイン部１７ａを下層の
回路基板４１に貫通させて半田接続する。この際に、信
号コンタクト１６及び接地コンタクト１７のそれぞれが
下層の回路基板４１上の導電性信号パッド（図示せず）
及び導電性接地パッド（図示せず）に接続されると共に
導電性部材２０の下板２３が下層の回路基板４１上の導
電性接地パッドに接触する。その後、上層の回路基板４
０を導電性部材２０の上板２１上に載置する。この載置
により、上層の回路基板４０に形成された導電性接地パ
ッド（図示せず）が導電性部材２０の上板２１に接触
し、上層及び下層の回路基板４０、４１の導電性接地パ
ッドが相互に電気的に導通することになる。
【００２７】最後に、固定手段３０によって上層の回路
基板４０と下層の回路基板４１とを相互に固定する。こ
の固定に際しては固定手段３０を構成する取付ねじ３１
を上層の回路基板４０の上方から回路基板４０に形成さ
れた開口、導電性部材２０の上板２１に形成された開口
２４、スペーサ部１２の貫通孔１２ａ、導電性部材１２
の下板２３に形成された開口２４、及び下層の回路基板
４１に形成された開口に挿通し、ナット３２を下層の回
路基板４１の下方から取付ねじ３１に螺合固定する。
基板４０と下層の回路基板４１とを相互に固定する。こ
の固定に際しては固定手段３０を構成する取付ねじ３１
を上層の回路基板４０の上方から回路基板４０に形成さ
れた開口、導電性部材２０の上板２１に形成された開口
２４、スペーサ部１２の貫通孔１２ａ、導電性部材１２
の下板２３に形成された開口２４、及び下層の回路基板
４１に形成された開口に挿通し、ナット３２を下層の回
路基板４１の下方から取付ねじ３１に螺合固定する。
【００２８】このように本実施形態にあっては、上層の
回路基板４０と下層の回路基板４１とを相互に導通させ
た状態で接続するに際して、導電性部材２０をコネクタ
１０のスペーサ部１２に上下から挟む位置関係で取り付
ける作業と、導電性部材２０をスペーサ部１２に取り付
けたコネクタ１０を上層の回路基板４０と下層の回路基
板４１との間に配置する作業と、固定手段３０によって
上層の回路基板４０と下層の回路基板４１とを相互に固
定する作業とを行えばよく、双方の回路基板４０、４１
の接続作業が簡単である。
回路基板４０と下層の回路基板４１とを相互に導通させ
た状態で接続するに際して、導電性部材２０をコネクタ
１０のスペーサ部１２に上下から挟む位置関係で取り付
ける作業と、導電性部材２０をスペーサ部１２に取り付
けたコネクタ１０を上層の回路基板４０と下層の回路基
板４１との間に配置する作業と、固定手段３０によって
上層の回路基板４０と下層の回路基板４１とを相互に固
定する作業とを行えばよく、双方の回路基板４０、４１
の接続作業が簡単である。
【００２９】又、回路基板相互間の接続装置１は、スペ
ーサ部１２を有する絶縁ハウジング１１、断面略コ字形
の一体の導電性部材２０及び固定手段として一般的な取
付ねじ３１及びナット３２よりなる固定手段３０から構
成されているので、構造が簡単でしかも、製造コストも
安価なものとなっている。
ーサ部１２を有する絶縁ハウジング１１、断面略コ字形
の一体の導電性部材２０及び固定手段として一般的な取
付ねじ３１及びナット３２よりなる固定手段３０から構
成されているので、構造が簡単でしかも、製造コストも
安価なものとなっている。
【００３０】
【発明の効果】請求項１に係る回路基板相互間の接続装
置によれば、上層の回路基板と下層の回路基板とを相互
に導通させた状態で接続するに際して、導電性部材を絶
縁ハウジングのスペーサ部に上下から挟む位置関係で取
り付ける作業と、導電性部材をスペーサ部に取り付けた
絶縁ハウジングを上層の回路基板と下層の回路基板との
間に配置する作業と、固定手段によって上層の回路基板
と下層の回路基板とを相互に固定する作業とを行えばよ
く、前記上層及び下層の回路基板の相互接続作業が簡単
なものとなる。また、スペーサ部を有する絶縁ハウジン
グと、断面略コ字形の一体の導電性部材と、固定手段と
して一般的な取付ねじ及びナットからなる固定手段を準
備すればよく、構造が簡単であるばかりでなく、製造コ
ストも安価なものとなる。更に、固定手段が上層及び下
層の回路基板、導電性部材及びスペーサ部を貫通する取
付ねじ及び該取付ねじに螺合固定されるナットよりなる
ので、回路基板を固定するための専用エリアが小さい。
また、相手コネクタと嵌合接続されるコネクタとしても
使用できる。
置によれば、上層の回路基板と下層の回路基板とを相互
に導通させた状態で接続するに際して、導電性部材を絶
縁ハウジングのスペーサ部に上下から挟む位置関係で取
り付ける作業と、導電性部材をスペーサ部に取り付けた
絶縁ハウジングを上層の回路基板と下層の回路基板との
間に配置する作業と、固定手段によって上層の回路基板
と下層の回路基板とを相互に固定する作業とを行えばよ
く、前記上層及び下層の回路基板の相互接続作業が簡単
なものとなる。また、スペーサ部を有する絶縁ハウジン
グと、断面略コ字形の一体の導電性部材と、固定手段と
して一般的な取付ねじ及びナットからなる固定手段を準
備すればよく、構造が簡単であるばかりでなく、製造コ
ストも安価なものとなる。更に、固定手段が上層及び下
層の回路基板、導電性部材及びスペーサ部を貫通する取
付ねじ及び該取付ねじに螺合固定されるナットよりなる
ので、回路基板を固定するための専用エリアが小さい。
また、相手コネクタと嵌合接続されるコネクタとしても
使用できる。
【００３１】
【図１】 本発明の回路基板相互間の接続装置によっ
て回路基板を相互に接続した状態を示す部分右側面図で
ある。
て回路基板を相互に接続した状態を示す部分右側面図で
ある。
【図２】 図１の接続装置を構成するコネクタの右側
面図である。
面図である。
【図３】 図２に示すコネクタの平面図である。
【図４】 図２に示すコネクタの正面図である。
【図５】 図２に示すコネクタの底面図である。
【図６】 従来例の回路基板相互間の接続装置を示
し、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は回路基板を相互に接
続した状態の断面図である。
し、（Ａ）は分解斜視図、（Ｂ）は回路基板を相互に接
続した状態の断面図である。
【図７】 図６に示す回路基板相互間の接続装置によ
って回路基板を相互接続する方法を示し、（Ａ）は下層
の回路基板を固定軸の段部上に載置した状態の斜視図、
（Ｂ）はスペーサ部によって下層の回路基板を固定軸の
段部との間で挟持した状態の斜視図、（Ｃ）は上層の回
路基板を固定軸の上面とスペーサ部材の上面に載置した
状態の斜視図、（Ｄ）は取付ねじにより上層の回路基板
と下層の回路基板とを固定した状態の斜視図である。
って回路基板を相互接続する方法を示し、（Ａ）は下層
の回路基板を固定軸の段部上に載置した状態の斜視図、
（Ｂ）はスペーサ部によって下層の回路基板を固定軸の
段部との間で挟持した状態の斜視図、（Ｃ）は上層の回
路基板を固定軸の上面とスペーサ部材の上面に載置した
状態の斜視図、（Ｄ）は取付ねじにより上層の回路基板
と下層の回路基板とを固定した状態の斜視図である。
１ 回路基板相互間の接続装置 １０ コネクタ １１ 絶縁ハウジング １２ スペーサ部 １６ 信号コンタクト １７ 接地コンタクト ２０ 導電性部材 ３０ 固定手段 ３１ 取付ねじ ３２ ナット ４０、４１ 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−196475（ＪＰ，Ａ) 実開 昭49−63460（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−8573（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−16884（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−95165（ＪＰ，Ｕ) 米国特許5479320（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/04 H01R 12/16
Claims (1)
- 【請求項１】上層及び下層の回路基板間に配置されるス
ペーサ部を有すると共に前記下層の回路基板上に位置決
めポストにより位置決めされ固定される絶縁ハウジン
グ、及び該絶縁ハウジングに設けられた複数のコンタク
トを有するコネクタと、 前記絶縁ハウジングの前記スペーサ部を上下から挟む位
置関係で取り付けられると共に、前記上層及び下層の回
路基板と前記スペーサ部の上下面との間に挿入された状
態で前記上層及び下層の回路基板の導電性接地パッドを
相互に電気的に導通させる断面略コ字形の一体の導電性
部材と、 前記上層及び下層の回路基板、前記導電性部材及び前記
スペーサ部を貫通する取付ねじ及び該取付ねじに螺合固
定されるナットよりなる、前記上層及び下層の回路基板
を相互に固定する固定手段とを具備し、 前記導電性部材は、その対向する板の自由端に前記絶縁
ハウジングに形成された段部と係合する折曲部を有する
と共に、スペーサ部の突起と係合する開口を有する こと
を特徴とする回路基板相互間の接続装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22725097A JP3269794B2 (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 回路基板相互間の接続装置 |
| IE980572A IE980572A1 (en) | 1997-08-08 | 1998-07-15 | Device for connecting circuit boards to each other |
| TW087211975U TW389438U (en) | 1997-08-08 | 1998-07-23 | Connection apparatus between circuit boards |
| GB9817053A GB2330245B (en) | 1997-08-08 | 1998-08-05 | Device for connecting circuit boards to each other |
| CNB981162150A CN1170463C (zh) | 1997-08-08 | 1998-08-07 | 电路板之间的连接器件 |
| US09/130,931 US6065977A (en) | 1997-08-08 | 1998-08-07 | Device for connecting circuit boards to each other |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22725097A JP3269794B2 (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 回路基板相互間の接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167299A JPH1167299A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3269794B2 true JP3269794B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=16857879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22725097A Expired - Fee Related JP3269794B2 (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 回路基板相互間の接続装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3269794B2 (ja) |
| CN (1) | CN1170463C (ja) |
| GB (1) | GB2330245B (ja) |
| IE (1) | IE980572A1 (ja) |
| TW (1) | TW389438U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210046385A (ko) | 2019-10-18 | 2021-04-28 | 한국단자공업 주식회사 | 커넥터블럭용 접지장치 및 이에 사용되는 접지구 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000168467A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-06-20 | Yazaki Corp | 回路体への接続構造 |
| JP3925147B2 (ja) * | 2001-10-16 | 2007-06-06 | モレックス インコーポレーテッド | 回路基板間の接続装置 |
| US7186119B2 (en) * | 2003-10-17 | 2007-03-06 | Integrated System Technologies, Llc | Interconnection device |
| US7432702B2 (en) * | 2005-12-22 | 2008-10-07 | Honeywell International Inc. | Circuit board damping assembly |
| CN101982903A (zh) * | 2010-09-15 | 2011-03-02 | 华为技术有限公司 | 电路板连接器及通信设备 |
| CN102290651A (zh) * | 2011-07-26 | 2011-12-21 | 苏州洽成电子有限公司 | 一种pcb板信号连接结构 |
| CN104185364A (zh) * | 2014-09-01 | 2014-12-03 | 福建联迪商用设备有限公司 | 一种螺钉与焊盘防拆连接结构和防拆方法 |
| CN104600576B (zh) * | 2015-01-09 | 2017-09-29 | 珠海许继电气有限公司 | 一种罩式配电终端电气装配接地装置 |
| US9525224B1 (en) * | 2015-08-03 | 2016-12-20 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connector and electronic system |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1053027A (ja) * | 1963-03-14 | |||
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| FR2615065B1 (fr) * | 1987-05-06 | 1989-07-28 | Trt Telecom Radio Electr | Support pour plaques de circuits imprimes |
| US4813128A (en) * | 1988-01-13 | 1989-03-21 | Cray Research, Inc. | High density disposable printed circuit inter-board connector |
| JPH0562743A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Fujitsu Ltd | 電子装置におけるモジユール用コネクタ構造 |
| US5479320A (en) * | 1991-12-31 | 1995-12-26 | Compaq Computer Corporation | Board-to-board connector including an insulative spacer having a conducting surface and U-shaped contacts |
| US5281149A (en) * | 1992-07-06 | 1994-01-25 | Petri Hector D | Grounding circuit board standoff |
| JPH06314580A (ja) * | 1992-08-05 | 1994-11-08 | Amp Japan Ltd | 二基板接続用同軸コネクタ |
| TW281818B (ja) * | 1993-12-14 | 1996-07-21 | Market Kk | |
| US5536177A (en) * | 1994-03-18 | 1996-07-16 | The Whitaker Corporation | Set of connectors for stacked circuit board array |
| US5755592A (en) * | 1996-09-27 | 1998-05-26 | The Whitaker Corporation | Combined ground strap and board lock for electrical connector assembly |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP22725097A patent/JP3269794B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-07-15 IE IE980572A patent/IE980572A1/en not_active IP Right Cessation
- 1998-07-23 TW TW087211975U patent/TW389438U/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-08-05 GB GB9817053A patent/GB2330245B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-07 US US09/130,931 patent/US6065977A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-07 CN CNB981162150A patent/CN1170463C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210046385A (ko) | 2019-10-18 | 2021-04-28 | 한국단자공업 주식회사 | 커넥터블럭용 접지장치 및 이에 사용되는 접지구 |
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|---|---|
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| TW389438U (en) | 2000-05-01 |
| GB2330245B (en) | 2002-02-13 |
| CN1170463C (zh) | 2004-10-06 |
| GB2330245A (en) | 1999-04-14 |
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