JP3082068B2 - 電気ピンフィールドコネクタ装置 - Google Patents
電気ピンフィールドコネクタ装置Info
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- JP3082068B2 JP3082068B2 JP07346392A JP34639295A JP3082068B2 JP 3082068 B2 JP3082068 B2 JP 3082068B2 JP 07346392 A JP07346392 A JP 07346392A JP 34639295 A JP34639295 A JP 34639295A JP 3082068 B2 JP3082068 B2 JP 3082068B2
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- printed circuit
- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/08—Short-circuiting members for bridging contacts in a counterpart
- H01R31/085—Short circuiting bus-strips
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気ピンフィールド
コネクタ装置に関するものであり、特にプリント回路基
板から突出するピンフィールドに設置するものである。
コネクタ装置に関するものであり、特にプリント回路基
板から突出するピンフィールドに設置するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板に形成されるピンフィ
ールドは、従来より知られている。一般に、信号および
／または接地コンタクトピンは、プリント回路基板の貫
通孔内に配置される可撓性ピン部を圧入することによ
り、プリント回路基板の回路配線に電気的に接続され
る。可撓性ピン部から離れて延びているのは、相補型電
気接続装置の端子に接合する形状のコンタクトピンであ
る。ハウジングは、電気ピンフィールドコネクタ装置を
形成するために、プリント回路基板の一側または両側の
ピン上に配置される。このような電気ピンフィールドコ
ネクタ装置に関する問題の一つは、ハウジングをピンフ
ィールドに保持する方法に集約される。
ールドは、従来より知られている。一般に、信号および
／または接地コンタクトピンは、プリント回路基板の貫
通孔内に配置される可撓性ピン部を圧入することによ
り、プリント回路基板の回路配線に電気的に接続され
る。可撓性ピン部から離れて延びているのは、相補型電
気接続装置の端子に接合する形状のコンタクトピンであ
る。ハウジングは、電気ピンフィールドコネクタ装置を
形成するために、プリント回路基板の一側または両側の
ピン上に配置される。このような電気ピンフィールドコ
ネクタ装置に関する問題の一つは、ハウジングをピンフ
ィールドに保持する方法に集約される。
【０００３】例えば、ハウジングをピンフィールドに保
持するための最も一般的な方法は、コンタクトピンをハ
ウジングの通路に圧入させて、ハウジングとコンタクト
ピンとの間で干渉接合させることである。この方法にお
いて、いくらかのハウジング材料がピン自体に残され
て、不安定な接合を招く可能性があるという問題が生じ
ている。この問題の解決方法が、ヨーロッパ特許出願公
開第０５７８４８７号の先行技術において開示されてい
る。この公開公報において、ハウジングの外側でコンタ
クトピンに圧入される別の端子保持ブロックを使用する
ことが開示されている。端子保持ブロックをコンタクト
ピンに組み込み、次に、ハウジングが、保持ブロックに
組み込まれる。
持するための最も一般的な方法は、コンタクトピンをハ
ウジングの通路に圧入させて、ハウジングとコンタクト
ピンとの間で干渉接合させることである。この方法にお
いて、いくらかのハウジング材料がピン自体に残され
て、不安定な接合を招く可能性があるという問題が生じ
ている。この問題の解決方法が、ヨーロッパ特許出願公
開第０５７８４８７号の先行技術において開示されてい
る。この公開公報において、ハウジングの外側でコンタ
クトピンに圧入される別の端子保持ブロックを使用する
ことが開示されている。端子保持ブロックをコンタクト
ピンに組み込み、次に、ハウジングが、保持ブロックに
組み込まれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この方法においては、
高価な使用工具が必要となり、このような電気ピンフィ
ールドコネクタ装置はコンタクトピンに損傷を与え易い
という次の問題が生じている。さらに、別の端子保持ブ
ロックは、ハウジングの外側にあるため、ハウジングが
プリント回路基板から離間させられる。これは、使用時
において好ましくなく、ハウジングが導電性であり、ピ
ンフィールドに接地面を形成するように、ハウジングは
プリント回路基板の一側面にきわめて接近して取り付け
られることが望ましい。
高価な使用工具が必要となり、このような電気ピンフィ
ールドコネクタ装置はコンタクトピンに損傷を与え易い
という次の問題が生じている。さらに、別の端子保持ブ
ロックは、ハウジングの外側にあるため、ハウジングが
プリント回路基板から離間させられる。これは、使用時
において好ましくなく、ハウジングが導電性であり、ピ
ンフィールドに接地面を形成するように、ハウジングは
プリント回路基板の一側面にきわめて接近して取り付け
られることが望ましい。
【０００５】本発明は、上述の無数の問題を解決するも
のであり、ハウジングをコンタクトピンに直接取り付け
ることなくハウジングをピンフィールドに把持し、さら
に、ハウジングをプリント回路基板の一側に近接して並
列させて保持するための構成を提供することに関するも
のである。
のであり、ハウジングをコンタクトピンに直接取り付け
ることなくハウジングをピンフィールドに把持し、さら
に、ハウジングをプリント回路基板の一側に近接して並
列させて保持するための構成を提供することに関するも
のである。
【０００６】従って、本発明の目的は、上述した特徴の
新規であり改良された電気ピンフィールドコネクタ装置
を提供することにある。
新規であり改良された電気ピンフィールドコネクタ装置
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の実施例におい
て、プリント回路基板は、少なくとも基板の一側面から
突出する複数のコンタクトピンを有している。ハウジン
グは、ハウジングの取り付け面をプリント回路基板の一
側面にきわめて接近させて、コンタクトピンに取り付け
られる。コンタクトピンは、ハウジングの通路を貫通し
て延びている。本発明において、ロック部材は、ハウジ
ングの部材内に配置され、前記通路と交差している。ロ
ック部材は、通路を貫通して延びているそれぞれのコン
タクトピンを把持して、取り付け面をプリント回路基板
に近接して並列させて、コンタクトピンに取り付けられ
たハウジングを保持するために、通路に整列させた把持
孔を有している。
て、プリント回路基板は、少なくとも基板の一側面から
突出する複数のコンタクトピンを有している。ハウジン
グは、ハウジングの取り付け面をプリント回路基板の一
側面にきわめて接近させて、コンタクトピンに取り付け
られる。コンタクトピンは、ハウジングの通路を貫通し
て延びている。本発明において、ロック部材は、ハウジ
ングの部材内に配置され、前記通路と交差している。ロ
ック部材は、通路を貫通して延びているそれぞれのコン
タクトピンを把持して、取り付け面をプリント回路基板
に近接して並列させて、コンタクトピンに取り付けられ
たハウジングを保持するために、通路に整列させた把持
孔を有している。
【０００８】好適実施例において開示されているよう
に、プリント回路基板から延びているコンタクトピン及
びハウジングの通路は一列になっている。ロック部材
は、細長いロックバーの形状に形成されている。ロック
部材は、複数のコンタクトピンを把持するために、ロッ
ク部材の長手方向で離間した複数の把持孔を有してい
る。ロック部材は、ハウジングの通路の列の長手方向に
沿って通路と交差するようにハウジングの部材内に形成
された内部溝に挿入される。コンタクトピンは、接地用
のコンタクトピンとして設けられており、ハウジングお
よびロック部材は、導電性材料で形成されている。ロッ
ク部材は、把持孔としての孔を形成するのが容易なよう
に、金属板材料で形成されている。本発明の他の目的、
特徴、利点は、添付の図面を参照して説明する以下の詳
細な説明より明白となるであろう。
に、プリント回路基板から延びているコンタクトピン及
びハウジングの通路は一列になっている。ロック部材
は、細長いロックバーの形状に形成されている。ロック
部材は、複数のコンタクトピンを把持するために、ロッ
ク部材の長手方向で離間した複数の把持孔を有してい
る。ロック部材は、ハウジングの通路の列の長手方向に
沿って通路と交差するようにハウジングの部材内に形成
された内部溝に挿入される。コンタクトピンは、接地用
のコンタクトピンとして設けられており、ハウジングお
よびロック部材は、導電性材料で形成されている。ロッ
ク部材は、把持孔としての孔を形成するのが容易なよう
に、金属板材料で形成されている。本発明の他の目的、
特徴、利点は、添付の図面を参照して説明する以下の詳
細な説明より明白となるであろう。
【０００９】
【実施例】図について詳細に説明すれば、まず図１にお
いて、参照符号１０で示される本発明による電気ピンフ
ィールドコネクタ装置が示されている。電気ピンフィー
ルドコネクタ装置１０は、プリント回路基板１２を有し
ている。プリント回路基板１２は、その一側面１６から
延びている複数のコンタクトピン１４を有している。参
照符号１８で示されるハウジングは、コンタクトピン１
４に取り付けられ、参照符号２０で示されるロック部材
は、ハウジング１８をプリント回路基板１２から突出し
ているコンタクトピン１４に取り付けるために、ハウジ
ング１８の部材内に組み込まれる。さらに、コンタクト
ピン１４は、プリント回路基板１２の貫通孔２２に取り
付けられて、プリント回路基板１２および／または貫通
孔２２の回路配線（図示せず）に電気的に接続される。
コンタクトピン１４は、二列の貫通孔２４の間に一列で
示されている。本実施例において、コンタクトピン１４
は、プリント回路基板１２の接地配線（図示せず）に電
気的に接続するための電気ピンフィールドコネクタ装置
１０の接地用のコンタクトピンである。信号用のコンタ
クトピン３５は、プリント回路基板１２および／または
貫通孔２４の信号配線（図示せず）に電気的に接合する
ために、プリント回路基板１２の貫通孔２４に挿入され
る。本発明の説明を無駄に混乱させないように、一つの
信号用のコンタクトピン３５のみが、図に示されてい
る。また、一対の取り付け孔２６が、後述する目的のた
めに、プリント回路基板１２に設けられている。最後
に、信号用のコンタクトピン３５および接地用のコンタ
クトピン１４は、プリント回路基板１２の両側面に二つ
のハウジング１８を取り付けるために、プリント回路基
板１２の両側面から突出可能である。プリント回路基板
１２は、一層または多層基板であり、プリント回路基板
１２の貫通孔２２、２４は、メッキされた貫通孔であ
る。
いて、参照符号１０で示される本発明による電気ピンフ
ィールドコネクタ装置が示されている。電気ピンフィー
ルドコネクタ装置１０は、プリント回路基板１２を有し
ている。プリント回路基板１２は、その一側面１６から
延びている複数のコンタクトピン１４を有している。参
照符号１８で示されるハウジングは、コンタクトピン１
４に取り付けられ、参照符号２０で示されるロック部材
は、ハウジング１８をプリント回路基板１２から突出し
ているコンタクトピン１４に取り付けるために、ハウジ
ング１８の部材内に組み込まれる。さらに、コンタクト
ピン１４は、プリント回路基板１２の貫通孔２２に取り
付けられて、プリント回路基板１２および／または貫通
孔２２の回路配線（図示せず）に電気的に接続される。
コンタクトピン１４は、二列の貫通孔２４の間に一列で
示されている。本実施例において、コンタクトピン１４
は、プリント回路基板１２の接地配線（図示せず）に電
気的に接続するための電気ピンフィールドコネクタ装置
１０の接地用のコンタクトピンである。信号用のコンタ
クトピン３５は、プリント回路基板１２および／または
貫通孔２４の信号配線（図示せず）に電気的に接合する
ために、プリント回路基板１２の貫通孔２４に挿入され
る。本発明の説明を無駄に混乱させないように、一つの
信号用のコンタクトピン３５のみが、図に示されてい
る。また、一対の取り付け孔２６が、後述する目的のた
めに、プリント回路基板１２に設けられている。最後
に、信号用のコンタクトピン３５および接地用のコンタ
クトピン１４は、プリント回路基板１２の両側面に二つ
のハウジング１８を取り付けるために、プリント回路基
板１２の両側面から突出可能である。プリント回路基板
１２は、一層または多層基板であり、プリント回路基板
１２の貫通孔２２、２４は、メッキされた貫通孔であ
る。
【００１０】図１とともに図３−図５について説明すれ
ば、ハウジング１８は、Ｕ字形状でり、ハウジング１８
の取り付け面３２を規定する底壁部３０により接合され
る、一対の側壁部２８を有している。底壁部３０は、接
地用のコンタクトピン１４が貫通する一列の通路３４を
有している。通路３４の列は、信号用のコンタクトピン
３５（一つのみが図示されている）が貫通する二列の通
路３６の間にある。一対の一体に成形された取り付け脚
３８は、プリント回路基板１２の取り付け孔２６に干渉
接合して挿入し、プリント回路基板１２に対してハウジ
ング１８に極性を持たせて、プリント回路基板１２の接
地回路に付加的な電気通路を設けるために、ハウジング
１８の取り付け面３２から突出している。最後に、内部
溝４０が、プリント回路基板１２の一側面１６にほぼ平
行に、通路３４の列の長手方向に沿って通路３４と交差
するように、ハウジング１８の底壁部３０の部材内を長
手方向に貫通して全長に延びている。本発明の実施例に
おいて、ハウジング１８は、電気ピンフィールドコネク
タ装置１０のために接地面を形成し、信号用のコンタク
トピン３５を電気ピンフィールドコネクタ装置１０内で
遮蔽するためにダイカスト金属材料等の導電性材料で形
成されている。
ば、ハウジング１８は、Ｕ字形状でり、ハウジング１８
の取り付け面３２を規定する底壁部３０により接合され
る、一対の側壁部２８を有している。底壁部３０は、接
地用のコンタクトピン１４が貫通する一列の通路３４を
有している。通路３４の列は、信号用のコンタクトピン
３５（一つのみが図示されている）が貫通する二列の通
路３６の間にある。一対の一体に成形された取り付け脚
３８は、プリント回路基板１２の取り付け孔２６に干渉
接合して挿入し、プリント回路基板１２に対してハウジ
ング１８に極性を持たせて、プリント回路基板１２の接
地回路に付加的な電気通路を設けるために、ハウジング
１８の取り付け面３２から突出している。最後に、内部
溝４０が、プリント回路基板１２の一側面１６にほぼ平
行に、通路３４の列の長手方向に沿って通路３４と交差
するように、ハウジング１８の底壁部３０の部材内を長
手方向に貫通して全長に延びている。本発明の実施例に
おいて、ハウジング１８は、電気ピンフィールドコネク
タ装置１０のために接地面を形成し、信号用のコンタク
トピン３５を電気ピンフィールドコネクタ装置１０内で
遮蔽するためにダイカスト金属材料等の導電性材料で形
成されている。
【００１１】導電性のハウジング１８は、信号用のコン
タクトピン３５が高周波信号の伝送において使用される
場合に、信号用のコンタクトピン３５を遮蔽するために
必要とされる。信号用のコンタクトピン３５が貫通する
通路３６（図５に図示する）の直径は、所要の電気的な
インピーダンスを得るために十分な誘電性（ここでは空
気である）をそれぞれの信号用のコンタクトピン３５の
周囲に生起するために調整される。
タクトピン３５が高周波信号の伝送において使用される
場合に、信号用のコンタクトピン３５を遮蔽するために
必要とされる。信号用のコンタクトピン３５が貫通する
通路３６（図５に図示する）の直径は、所要の電気的な
インピーダンスを得るために十分な誘電性（ここでは空
気である）をそれぞれの信号用のコンタクトピン３５の
周囲に生起するために調整される。
【００１２】図１とともに図６について説明すれば、ロ
ック部材２０は、矢印Ａの方向（図１）へハウジング１
８の内部溝４０に挿入される、細長いロックバー形状と
なっている。図２および図５において、内部溝４０が、
接地用のコンタクトピン１４を収容する通路３４の列の
長手方向に沿って通路３４と交差する状態が明瞭に示さ
れている。ロック部材２０は、導電性の金属板材料で形
成されており、図３において、内部溝４０には、細いサ
ンドウイング部４０ａが設けられているのが示されてい
る。サンドウイング部４０ａは、導電性のロック部材２
０と導電性のハウジング１８との間で良好な電気接続を
行うために、ロック部材２０の側縁部を干渉接合させて
収容する。図６に最も良く示すように、ロック部材２０
の側縁部は、円弧状突出部４２を形成するために起伏し
ている。これらの円弧状突出部４２により、内部溝４０
のサンドウイング部４０ａ内で干渉接合するのが容易と
なっている。
ック部材２０は、矢印Ａの方向（図１）へハウジング１
８の内部溝４０に挿入される、細長いロックバー形状と
なっている。図２および図５において、内部溝４０が、
接地用のコンタクトピン１４を収容する通路３４の列の
長手方向に沿って通路３４と交差する状態が明瞭に示さ
れている。ロック部材２０は、導電性の金属板材料で形
成されており、図３において、内部溝４０には、細いサ
ンドウイング部４０ａが設けられているのが示されてい
る。サンドウイング部４０ａは、導電性のロック部材２
０と導電性のハウジング１８との間で良好な電気接続を
行うために、ロック部材２０の側縁部を干渉接合させて
収容する。図６に最も良く示すように、ロック部材２０
の側縁部は、円弧状突出部４２を形成するために起伏し
ている。これらの円弧状突出部４２により、内部溝４０
のサンドウイング部４０ａ内で干渉接合するのが容易と
なっている。
【００１３】図６において、ロック部材２０には、複数
のピン把持孔４４が設けられているのが良く示されてい
る。これらのピン把持孔４４は、ロック部材２０がハウ
ジング１８内に確実に組み込まれると、ハウジング１８
の通路３４と整列される。ピン把持孔４４は、コンタク
トピン１４に効果的である内向き突出片４４ａを有して
いる。本質的に、所定のピン把持孔４４の内向き突出片
４４ａの内側端縁部間の距離は、ピン把持孔４４内に収
容されるそれぞれのコンタクトピン１４の直径よりも僅
かに小さい。しかしながら、ロック部材２０は、導電性
の金属材料で形成されているために、ハウジング１８が
コンタクトピン１４に取り付けられると、内向き突出片
４４ａは僅かに変形して、コンタクトピン１４を把持し
てハウジング１８をプリント回路基板１２上に保持す
る。さらに、コンタクトピン１４の内向き突出片４４ａ
による係合により、それぞれの接地用のコンタクトピン
１４と、プリント回路基板１２の接地配線と、ハウジン
グ１８との間で良好な電気接続が行われる。
のピン把持孔４４が設けられているのが良く示されてい
る。これらのピン把持孔４４は、ロック部材２０がハウ
ジング１８内に確実に組み込まれると、ハウジング１８
の通路３４と整列される。ピン把持孔４４は、コンタク
トピン１４に効果的である内向き突出片４４ａを有して
いる。本質的に、所定のピン把持孔４４の内向き突出片
４４ａの内側端縁部間の距離は、ピン把持孔４４内に収
容されるそれぞれのコンタクトピン１４の直径よりも僅
かに小さい。しかしながら、ロック部材２０は、導電性
の金属材料で形成されているために、ハウジング１８が
コンタクトピン１４に取り付けられると、内向き突出片
４４ａは僅かに変形して、コンタクトピン１４を把持し
てハウジング１８をプリント回路基板１２上に保持す
る。さらに、コンタクトピン１４の内向き突出片４４ａ
による係合により、それぞれの接地用のコンタクトピン
１４と、プリント回路基板１２の接地配線と、ハウジン
グ１８との間で良好な電気接続が行われる。
【００１４】図２において、完全に組み込まれた状態の
電気ピンフィールドコネクタ装置１０が示されている。
ロック部材２０のピン把持孔４４が、コンタクトピン１
４を把持している状態がわかる。また、ハウジング１８
の取り付け面３２は、プリント回路基板１２の一側面１
６に、別個の部材を介在させることなく、衝合または少
なくともきわめて接近しているのがわかる。ロック部材
２０の位置により、取り付け面３２をプリント回路基板
１２に別個の部材を介在させることなく近接して並列可
能となっている。換言すれば、ロック部材２０をハウジ
ング１８の部材内（例えば、内部溝４０内）に配置する
ことにより、ロック部材２０は、ハウジング１８をプリ
ント回路基板１２に近接して位置させることに干渉しな
い。
電気ピンフィールドコネクタ装置１０が示されている。
ロック部材２０のピン把持孔４４が、コンタクトピン１
４を把持している状態がわかる。また、ハウジング１８
の取り付け面３２は、プリント回路基板１２の一側面１
６に、別個の部材を介在させることなく、衝合または少
なくともきわめて接近しているのがわかる。ロック部材
２０の位置により、取り付け面３２をプリント回路基板
１２に別個の部材を介在させることなく近接して並列可
能となっている。換言すれば、ロック部材２０をハウジ
ング１８の部材内（例えば、内部溝４０内）に配置する
ことにより、ロック部材２０は、ハウジング１８をプリ
ント回路基板１２に近接して位置させることに干渉しな
い。
【００１５】最後に、図２はまた、通路３４の下側端部
が、通路３４に大きな開口部を設けるために、広がって
おり、内側にテーパ処理されているのが示されている。
これにより、ハウジング１８を接地用のコンタクトピン
１４に案内するのが容易となっている。また、テーパ付
きの通路３４により、不安定な接合を招く可能性の原因
を形成することとなる、コンタクトピン１４がハウジン
グ１８の材料でこすられるのを最小限にする。また、図
２において、導電性接地通路が、プリント回路基板１２
の導電性接地配線からコンタクトピン１４まで、次に、
導電性のロック部材２０および導電性のハウジング１８
まで形成される状態がわかる。
が、通路３４に大きな開口部を設けるために、広がって
おり、内側にテーパ処理されているのが示されている。
これにより、ハウジング１８を接地用のコンタクトピン
１４に案内するのが容易となっている。また、テーパ付
きの通路３４により、不安定な接合を招く可能性の原因
を形成することとなる、コンタクトピン１４がハウジン
グ１８の材料でこすられるのを最小限にする。また、図
２において、導電性接地通路が、プリント回路基板１２
の導電性接地配線からコンタクトピン１４まで、次に、
導電性のロック部材２０および導電性のハウジング１８
まで形成される状態がわかる。
【００１６】
【発明の効果】上記のように、本発明の構成によれば、
ハウジングの部材内に配置したロック部材のピン把持孔
で、ハウジングの通路を貫通して延びるコンタクトピン
を把持するようにして、ピンフィールドに設置されたハ
ウジングを保持するようにしたので、ハウジングをコン
タクトピンに直接圧入することなくハウジングをピンフ
ィールドに把持でき、さらに、ハウジングをプリント回
路基板の側面に別個の部材を介在させることなく近接さ
せて並列状態に保持することが可能となる。
ハウジングの部材内に配置したロック部材のピン把持孔
で、ハウジングの通路を貫通して延びるコンタクトピン
を把持するようにして、ピンフィールドに設置されたハ
ウジングを保持するようにしたので、ハウジングをコン
タクトピンに直接圧入することなくハウジングをピンフ
ィールドに把持でき、さらに、ハウジングをプリント回
路基板の側面に別個の部材を介在させることなく近接さ
せて並列状態に保持することが可能となる。
【図１】本発明による電気ピンフィールドコネクタ装置
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】接地用のコンタクトピンの列を貫通する面にお
ける電気ピンフィールドコネクタ装置の断面図である。
ける電気ピンフィールドコネクタ装置の断面図である。
【図３】ハウジングの正面図である。
【図４】ハウジングの側面図である。
【図５】図４の５−５線断面図である。
【図６】ロック部材の平面図である。
１０ 電気ピンフィールドコネクタ装置 １２ プリント回路基板 １４ 接地用のコンタクトピン １６ プリント回路基板の一側面 １８ ハウジング ２０ ロック部材 ３２ 取り付け面 ３４ 通路 ３５ 信号用のコンタクトピン ３６ 通路 ４０ 内部溝 ４４ ピン把持孔 ４４ａ 内向き突出片
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−267619（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−201422（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−163278（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−114953（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−41680（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−71973（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−57777（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/648 - 13/652 H01R 12/04 H01R 24/08
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも一側面１６から突出する複数
のコンタクトピン１４を有するプリント回路基板１２
と、 コンタクトピン１４が貫通して延びる複数の通路３４を
備え、取取付け面３２をプリント回路基板１２の前記一
側面１６に別個の部材を介在させることなくきわめて接
近させて、コンタクトピン１４に取り付けられるハウジ
ング１８と、 前記ハウジング１８の部材内に配置され、前記通路３４
と交差するロック部材２０であって、通路３４を貫通し
て延びるコンタクトピン１４を把持して、取り付け面３
２をプリント回路基板１２にきわめて接近させてコンタ
クトピン１４に取り付けられたハウジング１８を保持す
るために、通路３４と整列しているピン把持孔４４を有
するロック部材２０を有しており、 プリント回路基板１２から突出した前記コンタクトピン
１４と、ハウジング１８の前記通路３４はそれぞれ一列
になっており、前記ロック部材２０は、細長いロックバ
ーの形状とされて、複数のコンタクトピン１４を把持す
るために、ロック部材２０の長手方向で離間した複数の
前記ピン把持孔４４を有していると共に、 前記ロック部材２０は、ハウジング１８の通路３４の列
の長手方向に沿って通路３４と交差するようにハウジン
グ１８の部材内に形成された内部溝４０に配置されてい
ることを特徴とする電気ピンフィールドコネクタ装置。 - 【請求項２】 前記ハウジング１８は、導電性材料で形
成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気ピ
ンフィールドコネクタ装置。 - 【請求項３】 前記ロック部材２０は、導電性材料で形
成されていることを特徴とする請求項２に記載の電気ピ
ンフィールドコネクタ装置。 - 【請求項４】 前記プリント回路基板１２は、接地配線
を有しており、前記コンタクトピン１４は、該接地配線
に機械的及び電気的に接続されることを特徴とする請求
項３に記載の電気ピンフィールドコネクタ装置。 - 【請求項５】 前記プリント回路基板１２は、少なくと
も一側面１６から突出し、ハウジング１８の通路３６を
貫通して突出する信号用の複数のコンタクトピン３５を
接地用のコンタクトピン１４に加えて有していることを
特徴とする請求項１に記載の電気ピンフィールドコネク
タ装置。 - 【請求項６】 それぞれの信号用のコンタクトピン３５
とそれぞれの通路３６との間で、所定のエアギャップが
存在することを特徴とする請求項５に記載の電気ピンフ
ィールドコネクタ装置。 - 【請求項７】 少なくとも一側面１６から突出する一列
の複数の接地用のコンタクトピン１４を有するプリント
回路基板１２と、 コンタクトピン１４が貫通して延びる複数の通路３４を
一列に備え、取り付け面３２をプリント回路基板１２の
前記一側面１６に別個の部材を介在させることなくきわ
めて接近させて、コンタクトピン１４に取り付けられる
導電性のハウジング１８と、 前記ハウジング１８の部材内に形成された細長い内部溝
４０に配置されるロックバーの形状の細長い導電性のロ
ック部材２０であって、通路３４を貫通して延びるコン
タクトピン１４を把持して、取り付け面３２をプリント
回路基板１２にきわめて近接させてコンタクトピン１４
に取り付けられたハウジング１８を保持するために、通
路３４に整列される複数のピン把持孔４４を一列に有す
るロック部材２０を有していることを特徴とする電気ピ
ンフィールドコネクタ装置。
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