JP3410454B2 - ねじ付き両面圧縮ワイヤ束コネクタ - Google Patents
ねじ付き両面圧縮ワイヤ束コネクタInfo
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
クタ装置に関し、とくにピンと平坦な導体とを相互接続
する構造に関する。
た基板または回路板間においてRF相互接続を行うこと
が必要とされている。回路板を相互接続する通常の技術
は、ケーブルの使用を含んでいる。これらの方法の欠点
は寸法、重量および費用が増加することである。
んだ付けされたピンをそれぞれ有している2個の結合部
品間を接続するために、同軸コネクタを使用することが
できる。コネクタは一般に、結合ピンを“把持する”波
状または指状のソケットを有している。
間において信頼性の高いRF接続を行うコネクタが必要
とされている。
導体との間においてRF相互接続を行うコネクタに関す
る。コネクタは、装置に電気接続するために高密度にパ
ックされた金めっきワイヤから構成された2個の束また
は“ボタン”を使用する。両ボタンは誘電体スリーブ中
に収容され、ボタンどうしが固体導体によって接続され
ている。本発明の特徴は、コネクタを構体中に容易に設
置することのできる技術を提供する。コネクタの外側本
体はねじを付けられており、作業員がコネクタを結合構
体中にねじりながら挿入することを可能にし、適当な接
触を確実にするための厳しい許容公差を必要としない。
果、コネクタ装置は頑強な電気接続を実現するが、ピン
の正確な位置の変動に加えて平坦なコネクタの不整列も
発生させる。結合部品中のピンの長さは大きく変化させ
ることが可能であり、しかもコネクタ装置はマイクロ波
周波数に対して依然として制御されたインピーダンス相
互接続を提供する。
がって同時に結合する非常に多数の相互接続を提供する
ことができる。これは、間隙およびテーパを結合ハウジ
ング中に設けることよって実現される。
またはワイヤ束の直径の比率を適切に選択することによ
り、同軸伝送ラインにおけるように、インピーダンスも
また制御される頑強で簡単な電気接続を提供する。コネ
クタの一側は、割りフィンガコンタクトに必要とされる
ように、ピンを機械的に把持する必要なしに盲結合(bli
nd mate)によりピンを接続する。コネクタの他方の側
は、はんだまたは機械的な固定具を使用せずに別の盲結
合による接続を行う。この結果もまたピンの長さの著し
い変化を可能にする。さらに、本体はねじを設けられて
おり、それによって構体全体中にコネクタを設置する簡
単な方法が提供される。
利点は、添付図面に示されているその例示的は実施形態
の以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
間の相互接続を提供する本発明によるコネクタ装置の例
示的な実施形態の断面が示されている。装置50は誘電体
本体60を含んでおり、それはこの実施形態では上部本体
部材70と、下部本体部材80とを含むツーピース構造で
ある。本体部材70および80はそれぞれ誘電材料から形成
されている。この目的に適した1つの材料は、テフロン
(商標名)であるが、その他の誘電材料を代りに使用す
ることができる。
た部分72を含んでいる。1実施形態において、ねじは#
4−40のねじである。ねじを設けることにより、コネ
クタ装置50を結合構体中に設置する手段が提供される。
本体部材70は、ねじを付けられた部分72の直径よりも小
さい直径で、ショルダ70D を規定する領域70C を有す
る。このショルダは、結合構体中に挿入されたときに上
部本体部材の位置を示す停止面を提供し、そのため上部
表面70A は結合構体の表面と整列して接触している。
れた中央開口74を有し、金めっきされたワイヤ束76がこ
の開口の先端の中に押し込まれる。ワイヤ束は高密度に
パックされた細い金めっきワイヤから形成されており、
この実施形態ではその直径が20ミル(0.020イン
チ)であり、設置時に、ワイヤ束76が結合回路と電気接
触することができるように、上部本体部材の第1の端部
70A から短い距離突出している。この例示的な実施形態
において、このワイヤ束は、1ミル乃至2ミルの範囲の
厚さを有する円筒型ワイヤから形成されている。
ち導電性のピン90の一部分を受けるように構成されてい
る。ピンの1端部が上部本体部材の下端部70B から開口
74中に挿入される。ピンはワイヤ束76と接触する。ピ
ン、ワイヤ束および本体60の直径は、スペシフィック特
性インピーダンスを維持するように厳しく管理されてい
る。例示的な実施形態において、ピン90の直径は0.0
35インチであり、本体部材80の直径は0.060イン
チであり、本体部材70の最大直径は0.115インチで
ある。
から形成されており、やはり固体ピン90にハウジングを
提供する。さらに、この下部本体部材は、別の金めっき
ワイヤ束86を収容する長い中空シリンダを提供する。こ
のワイヤ束86は、電気接続するために固体ピン90と緊密
に接触する。ワイヤ束86は、本体80に形成されている開
口82内の凹部に配置され、結合ピンを受けることのでき
る開口領域84を残す。ワイヤ束の高さは、適当な電気的
連続性を確実にするために結合ピンにしたがって特定さ
れる。本体部材80はテーパを備えた部分を有し、この部
分がワイヤ束86を開口82中に案内し、それによって領域
84中に結合ピンを受けることが容易になる。
部材に取付けられる。たとえば、図1の実施形態におけ
るように、上部および下部本体部材70および80は、互い
にスナップ結合するように構成されることができる。寸
法が非常に小さいために構造体の素子を互いに高い信頼
性で固定するには不十分な、ピンを本体部材中にプレス
適合し、および、または素子をエポキシ樹脂で互いに結
合するいくつかの用途において、このスナップ結合が要
求される可能性が高い。上部本体部材70は下唇構造78を
有し、下部本体部材80は、下唇構造中にスナップ結合さ
れる露出した端部唇機構88を有する。スナップ機構は、
空間的に許されるならば上部および下部本体部材間にお
いて逆にされることができる。
部材70および80中にプレス適合することである。締まり
ばめ結合は、コネクタ全体が組立てられた状態であるこ
とを保証する。第3の取付け技術は、本体部材70および
80を互いに接着結合することである。ピン90は、上部お
よび下部本体部材内における各直径の面積を減少されて
いる。各本体における小さい穴の中に接着剤が塗布され
る。その後、この接着剤は、各本体内のピンを捕らえた
状態で構造体をつなぎ合わせる。
階的に減少するように変化を付けられており、それによ
ってピン90の端部と結合した各位置決め面が提供され
る。この例示的な実施形態では、導体の直径の変化がコ
ネクタの相互接続長によって生じているが、これらは、
相互接続長により一定の特性インピーダンスを維持する
ように誘電体スリーブ構造の直径の対応した変化によっ
て整合される。穴の直径の減少を補償するために、ピン
の直径に関して束78,86の直径が減少される。
別の実施形態を示している。この実施形態は、上部本体
部材70' がその外周全体に沿ってねじを設けられてお
り、停止ショルダを規定する減少された直径の領域を含
まないことを除いて、図1のコネクタ50に類似してい
る。これは、図1のコネクタに関して若干簡単化された
構造であり、それには、直径が対応的に段階的にねじが
付けられた開口を有するための結合構造が不要である。
しかしながら、上部本体部材上において停止面がないた
めに、本体の先端が結合ハウジングの表面と整列するよ
うに、コネクタを結合ハウジング中に設置する際には注
意が必要である。
設置環境で使用されることが可能である。1設置例が図
3乃至6に示されており、これらは設置において種々の
部品を結合するシーケンスを示している。この装置の設
置において、コネクタ50の上部本体部材は、平坦な導体
領域112 がその下面上に形成されている印刷配線板110
と接触する。上部本体部材70は、上方ハウジング部材11
4 に形成されたねじ付きの孔116 中に挿入される。孔11
6 は停止ショルダ118Aを生成するために直径を減少され
た領域118 を有しており、上部本体70がハウジング114
の孔116 中に螺合されたときに、この停止ショルダ118A
に対してコネクタ50のショルダ70D が接触する。ハウジ
ング114 は、アルミニウムのような導電材料から形成さ
れていることが好ましい。図3は、基板110 、ハウジン
グ114 およびコネクタ50を分解された状態の断面図で示
している。
たがって多数のコネクタ50を必要とする装置において使
用されることができる。これは図4乃至6に示されてお
り、それらの図面において、上方ハウジング部材114
は、間隔を置いて配置された複数のねじを設けられた受
け部116 に複数のコネクタ50をそれぞれ受けている。受
け部はコネクタと協同する寸法にされているため、各コ
ネクタ50のねじを設けられていない部分70C の長さが受
け部のねじを設けられていない部分118 の長さに等しく
なることに注意しなければならない。したがって、コネ
クタが受け部の中に螺合されて各ショルダ面70D 、118A
がぴったり嵌まったとき、コネクタの端部面70A はハウ
ジング114 の面114Aとじかに接触する。
した先端部分が、印刷配線板110 の下面上の対応した平
坦な導体領域112 と接触するように、平坦な導体112 が
上方ハウジング部材114 の上面と結合されている印刷配
線板110 の構造体を示している。配線板110 は、必要な
らば通常の技術によってねじを設けられたファスナを使
用してハウジング114 に固定されることができる。次
に、この構造体は、コネクタ50の下部本体部材80を受け
るように形成された複数の受け部開口122 を有する下方
ハウジング部材120 に結合される。下方ハウジング部材
120 は、アルミニウムのような導電材料から形成されて
いる。
に、下方ハウジング120 は、寸法が過度に大きくテーパ
を備えた受け部開口122 を有し、それによってコネクタ
50はハウジング120 中に静かに整列されることが可能に
なる。例示的な実施形態では、入口の開口の寸法は、本
体部材80の直径よりも50%大きい。0.060インチ
の本体部材80の直径に対して、開口122 の入口は直径で
0.090インチと過度に大きいため、+/−15ミル
の半径方向の許容公差が提供される。
らの間に捕捉されるように上方ハウジング部材114 と共
に組立てられる。ハウジング120 および114 は、必要と
されるならば、たとえばねじ付き締付け具等の通常の締
付け技術によって固定されることができる。
コネクタ50の下部本体部材80中に受けられてワイヤ束86
と電気接触することになる複数の整列した導電性の突出
ピン132 を有する下方結合素子130 を組立てることであ
る。複数の構成部品を備えた1つの結合素子の代りに、
当然ながら、1以上のピンをそれぞれ有する複数の素子
130 が設けられることも可能である。ピン132 は、結合
素子130 に含まれている回路(示されていない)に接続
されている。この素子130 は、ピンが突出しているほぼ
平坦な表面134 を有しており、この表面が上部ハウジン
グの下方の面に向かって近づけられると、ピン132 が各
コネクタのピン受け部84に入る。
成されている平坦な導体領域と、この表面110Aを横切っ
て延在している対応したピン132 とが接続されている完
成した装置を示している。このようにして、多数の接続
を設けることができ、それによって多数の盲結合による
RF接続を可能にする。
能な特定の実施形態の単なる例示に過ぎないことが理解
されるべきである。当業者は、本発明の技術的範囲を逸
脱することなく別の構成を容易に認識することができ
る。 [図面の簡単な説明]
の概略的な側断面図。
形態の概略的な側断面図。
気接触が行われるべき平坦な導体を有する印刷配線板と
を含む簡単化された分解断面図。
ウジングへの組立て位置にある本発明による複数のコネ
クタを含む装置の簡単な分解断面図。
出ピンを有する結合素子と共に下方ハウジングの位置を
示す図。
図。
Claims (4)
- 【請求項1】 ピンと平坦な導体との間でRF相互接続
を行うコネクタにおいて、 ピンおよび平坦な導体にそれぞれ電気接続を行うための
高密度にパックされたワイヤから形成された第1および
第2のワイヤ束と、 第1および第2のワイヤ束を収容し、第1および第2の
両端の端部と、ねじ付きハウジング受け部中にコネクタ
を設置するためのねじを設けられた円筒形の外周面とを
有する誘電体スリーブ構造とを具備し、 第1のワイヤ束の一部分が誘電体スリーブ構造の第1の
端部から突出して、設置装置中の平坦な導体と電気接触
を形成し、第2のワイヤ束が誘電体スリーブ構造の第2
の端部に隣接したスリーブ構造中に凹部を形成し、この
第2の端部は設置装置中のピンをその凹部に受けてその
ピンと第2のワイヤ束との間に電気接触を形成させるよ
うに構成されており、 さらに、ハウジング内において第1および第2のワイヤ
束間にこれらと電気接触して取付けられた固体導体を具
備しており、コネクタが設置装置中に設置されたときに
平坦な導体とピンとが電気接続されることを特徴とする
コネクタ。 - 【請求項2】 ピンと平坦な導体とをRF相互接続する
コネクタにおいて、 第1のハウジング構造と螺合するためのねじを設けられ
た領域が形成されている第1の円筒形外面領域と、貫通
して形成された第1の開口とを有している第1の誘電体
本体部材と、 円筒形の外面と、貫通して形成された第2の開口とを有
する第2の誘電体本体部材とを具備し、 前記第1および第2の誘電体本体部材は、第1の開口の
第1の端部が第2の開口の第1の端部と直接連通するよ
うに組立てられ、 第1のワイヤ束の第1の端部が前記第1の開口の第2の
端部から突出するように、前記ワイヤ束が前記第1の本
体部材における前記第1の開口中に配置され、 第2のワイヤ束の第1の端部が第2の開口の第2の端部
に隣接して前記第2の開口内に受けられるように、前記
第2のワイヤ束が前記第2の本体部材における前記第2
の開口中に配置され、第2の端部は設置装置のピンを受
けて、そのピンと第2のワイヤ束とを電気接触させるよ
うに構成されている、ピンおよび平坦な導体にそれぞれ
電気接続する高密度にパックされたワイヤから形成され
た第1および第2のワイヤ束と、 さらに、前記第1の開口中に配置された第1の部分と、
第1のワイヤ束の第2の端部と電気接触している第1の
端部と、前記第2の開口中に配置された第2の部分と、
第2のワイヤ束の第2の端部と電気接触している第2の
端部とを有している固体導体とを具備し、 コネクタが設置装置中に設置されたときに平坦な導体と
ピンとが電気接続されることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項3】 ピンおよび平坦な導体にそれぞれ電気接
続する高密度にパックされたワイヤから形成された第1
および第2のワイヤ束と、第1および第2のワイヤ束を
収容し、第1および第2の両端の端部とねじを設けられ
た外周面とを有する誘電体スリーブ構造とを含むコネク
タを設け、それにおいて第1のワイヤ束の一部分が誘電
体スリーブの第1の端部から突出して、設置装置中の平
坦な導体と電気接触し、第2のワイヤ束が誘電体スリー
ブの第2の端部に隣接したスリーブ構造中に凹部を形成
し、この第2の端部は設置装置中のピンをその凹部に受
けて前記ピンと第2のワイヤ束とを電気接触させるよう
に構成され、固体導体がハウジング内において第1およ
び第2のワイヤ束間にこれらと電気接触して取付けられ
ており、 第1の受け部開口が貫通して形成されている第1の導電
性ハウジング構造を設け、前記第1の受け部の開口内面
にはねじが形成されており、 コネクタの第1の端部をハウジング構造の第1の受け部
開口中に挿入して第1の受け部のねじと螺合して、第1
のワイヤ束の先端が第1のハウジング構造の第1の表面
の上方に露出されるように、コネクタの第1の端部が第
1のハウジング構造を通って位置させ、 第2の受け部開口が貫通して形成されている第2の導電
性ハウジング構造を設け、 コネクタの一部分が第2の受け部開口内に受けられるよ
うにコネクタの第2の端部に第2のハウジング構造を組
立てるステップを含んでいることを特徴とする平坦な導
体とピンとのRF接続方法。 - 【請求項4】 平坦な導体領域が第1の表面上に形成さ
れる平坦な基板と、 平坦な基板から間隔を隔てられて配置され、そこから平
坦な導体領域に対して垂直な方向に突出しているピンを
有する結合回路と、 前記ピンと前記平坦な導体領域とをRF相互接続するコ
ネクタとを具備しており、 前記コネクタは、 ピンおよび平坦な導体にそれぞれ電気接続を行うための
高密度にパックされたワイヤから形成された第1および
第2のワイヤ束と、 第1および第2のワイヤ束を収容し、第1および第2の
両端の端部を有している誘電体スリーブ構造とを具備
し、第1のワイヤ束の一部分が前記第1の端部から突出
して、設置装置中の平坦な導体と電気接触を形成し、第
2のワイヤ束が前記第2の端部に隣接したスリーブ構造
中に凹部を形成し、この第2の端部は設置装置中のピン
をそこに受けてそのピンと第2のワイヤ束との間の電気
接触を形成させるように構成され、スリーブ構造の外周
面はねじを設けられた領域を含んでおり、 前記スリーブ構造内において第1および第2のワイヤ束
間にこれらと電気接続して取付けられた固体導体と、 第1の受け部開口が貫通して形成されている第1の導電
性ハウジング構造と、 第2の受け部開口が貫通して形成されている第2の導電
性ハウジング構造とを具備し、 前記第1の受け部開口がスリーブ構造のねじを設けられ
た領域と結合するためのねじ部分を含み、第1のワイヤ
束の先端が第1のハウジング構造の第1の表面において
露出されて平坦な導体領域と接触するように、受け部開
口のねじを設けられた部分がスリーブ構造のねじ領域と
螺合してコネクタの第1の端部が第1の受け部開口中に
位置され、 第2のハウジング構造は、コネクタの一部分が第2の受
け部開口内に受けられるようにコネクタの第2の端部に
組立てられ、結合回路のピンがコネクタの第2の端部中
に延在して第2のワイヤ束と接触していることを特徴と
するRF回路。
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