JPH08236209A - プリント回路基板の電気ピンフィールド - Google Patents
プリント回路基板の電気ピンフィールドInfo
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- JPH08236209A JPH08236209A JP7346392A JP34639295A JPH08236209A JP H08236209 A JPH08236209 A JP H08236209A JP 7346392 A JP7346392 A JP 7346392A JP 34639295 A JP34639295 A JP 34639295A JP H08236209 A JPH08236209 A JP H08236209A
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- Japan
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- housing
- circuit board
- printed circuit
- pin
- pins
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/08—Short-circuiting members for bridging contacts in a counterpart
- H01R31/085—Short circuiting bus-strips
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハウジングをピンフィールドに把持し、さら
に、ハウジングをプリント回路基板の一側に近接して並
列させて保持する。 【構成】 複数のピン１４を有するプリント回路基板１
２と、ピンに取り付けられ、該ピンが通路３４を貫通し
て延びるハウジング１８と、前記通路の少なくとも一つ
で交差して、この通路を貫通して延びるそれぞれのピン
を把持して、取り付け面をプリント回路基板にきわめて
接近させてピンに取り付けられるハウジングを保持する
ロック部材回路基板と、取り付け面をプリント回路基板
の前記一側にきわめて接近させて、ピンに取り付けられ
る誘電性ハウジングと、ハウジングの境界内の細長い溝
に配置されハウジングを保持するために、通路に整列さ
れる一列の把持孔を有するロックバー２０を有する。
に、ハウジングをプリント回路基板の一側に近接して並
列させて保持する。 【構成】 複数のピン１４を有するプリント回路基板１
２と、ピンに取り付けられ、該ピンが通路３４を貫通し
て延びるハウジング１８と、前記通路の少なくとも一つ
で交差して、この通路を貫通して延びるそれぞれのピン
を把持して、取り付け面をプリント回路基板にきわめて
接近させてピンに取り付けられるハウジングを保持する
ロック部材回路基板と、取り付け面をプリント回路基板
の前記一側にきわめて接近させて、ピンに取り付けられ
る誘電性ハウジングと、ハウジングの境界内の細長い溝
に配置されハウジングを保持するために、通路に整列さ
れる一列の把持孔を有するロックバー２０を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気ピンフィールド
に関するものであり、特にプリント回路基板に挿入され
るピンフィールドに関するものである。
に関するものであり、特にプリント回路基板に挿入され
るピンフィールドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板に形成されるピンフィ
ールドは、従来より知られている。一般に、信号および
／または接地コンタクトピンは、プリント回路基板の貫
通孔内に配置される可撓性ピン部を圧入することによ
り、プリント回路基板の回路配線に電気的に接続され
る。可撓性ピン部から離れて延びているのは、相補型電
気接続装置の端子に接合する形状のピンのコンタクト部
である。ハウジングは、コネクタ装置を形成するため
に、プリント回路基板の一側または両側のピン上に配置
される。このような装置に関する問題の一つは、ハウジ
ングをピンフィールドに保持する方法に集約される。
ールドは、従来より知られている。一般に、信号および
／または接地コンタクトピンは、プリント回路基板の貫
通孔内に配置される可撓性ピン部を圧入することによ
り、プリント回路基板の回路配線に電気的に接続され
る。可撓性ピン部から離れて延びているのは、相補型電
気接続装置の端子に接合する形状のピンのコンタクト部
である。ハウジングは、コネクタ装置を形成するため
に、プリント回路基板の一側または両側のピン上に配置
される。このような装置に関する問題の一つは、ハウジ
ングをピンフィールドに保持する方法に集約される。
【０００３】例えば、ハウジングをピンフィールドに保
持するための最も一般的な方法は、ピンをハウジングの
通路に圧入させて、ハウジングとピンとの間で干渉接合
させることである。この方法において、いくらかのハウ
ジング材料がピン自体に残されて、不安定な接合を招く
可能性があるという問題が生じている。この問題の解決
方法が、ヨーロッパ特許出願公開第０５７８４８７号の
先行技術において開示されている。この公開公報におい
て、ハウジングの外側でピンに圧入される別の端子保持
ブロックを使用することが開示されている。次に、ハウ
ジングが、保持ブロックに組み込まれる。
持するための最も一般的な方法は、ピンをハウジングの
通路に圧入させて、ハウジングとピンとの間で干渉接合
させることである。この方法において、いくらかのハウ
ジング材料がピン自体に残されて、不安定な接合を招く
可能性があるという問題が生じている。この問題の解決
方法が、ヨーロッパ特許出願公開第０５７８４８７号の
先行技術において開示されている。この公開公報におい
て、ハウジングの外側でピンに圧入される別の端子保持
ブロックを使用することが開示されている。次に、ハウ
ジングが、保持ブロックに組み込まれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この方法においては、
高価な使用工具が必要となり、このような装置はピンに
損傷を与え易いという次の問題が生じている。さらに、
別の保持ブロックは、ハウジングの外側にあるため、ハ
ウジングがプリント回路基板から離間させられる。これ
は、使用時において好ましくなく、ハウジングが導電性
であり、ピンフィールドに接地面を形成するように、ハ
ウジングはプリント回路基板の一側にきわめて接近して
取り付けられることが望ましい。
高価な使用工具が必要となり、このような装置はピンに
損傷を与え易いという次の問題が生じている。さらに、
別の保持ブロックは、ハウジングの外側にあるため、ハ
ウジングがプリント回路基板から離間させられる。これ
は、使用時において好ましくなく、ハウジングが導電性
であり、ピンフィールドに接地面を形成するように、ハ
ウジングはプリント回路基板の一側にきわめて接近して
取り付けられることが望ましい。
【０００５】本発明は、上述の無数の問題を解決するも
のであり、ハウジングをピンに直接取り付けることなく
ハウジングをピンフィールドに把持し、さらに、ハウジ
ングをプリント回路基板の一側に近接して並列させて保
持するための方法を提供することに関するものである。
のであり、ハウジングをピンに直接取り付けることなく
ハウジングをピンフィールドに把持し、さらに、ハウジ
ングをプリント回路基板の一側に近接して並列させて保
持するための方法を提供することに関するものである。
【０００６】従って、本発明の目的は、上述した特徴の
新規であり改良された電気ピンフィールドコネクタ装置
を提供することにある。
新規であり改良された電気ピンフィールドコネクタ装置
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の実施例におい
て、プリント回路基板は、少なくとも基板の一側から突
出する複数のピンを有している。ハウジングは、ハウジ
ングの取り付け面をプリント回路基板の一側にきわめて
接近させて、ピンに取り付けられる。ピンは、ハウジン
グの通路を貫通して延びている。本発明において、ロッ
ク部材は、ハウジングの境界内に配置され、少なくとも
通路の一つで交差している。ロック部材は、貫通して延
びているそれぞれのピンを把持して、取り付け面をプリ
ント回路基板に近接して並列させて、ピンに取り付けら
れるハウジングを保持するために、一つの通路に整列さ
せる把持孔を有している。
て、プリント回路基板は、少なくとも基板の一側から突
出する複数のピンを有している。ハウジングは、ハウジ
ングの取り付け面をプリント回路基板の一側にきわめて
接近させて、ピンに取り付けられる。ピンは、ハウジン
グの通路を貫通して延びている。本発明において、ロッ
ク部材は、ハウジングの境界内に配置され、少なくとも
通路の一つで交差している。ロック部材は、貫通して延
びているそれぞれのピンを把持して、取り付け面をプリ
ント回路基板に近接して並列させて、ピンに取り付けら
れるハウジングを保持するために、一つの通路に整列さ
せる把持孔を有している。
【０００８】好適実施例において開示されているよう
に、ピンは、プリント回路基板から延びており、ハウジ
ングの通路は一列になっている。ロック部材は、細長い
ロックバーにより形成されている。ロックバーは、複数
のピンを把持するために、ロックバーの全長に離間した
複数の把持孔を有している。ロックバーは、ハウジング
の通路の列を長手方向に交差するハウジングの溝に挿入
される。ピンは、接地コンタクトピンとして設けられて
おり、ハウジングおよびロックバーは、導電性材料で形
成されている。ロックバーは、把持孔としてロックバー
に孔を形成するのが容易なように、金属板材料で形成さ
れている。本発明の他の目的、特徴、利点は、添付の図
面を参照して説明する以下の詳細な説明より明白となる
であろう。
に、ピンは、プリント回路基板から延びており、ハウジ
ングの通路は一列になっている。ロック部材は、細長い
ロックバーにより形成されている。ロックバーは、複数
のピンを把持するために、ロックバーの全長に離間した
複数の把持孔を有している。ロックバーは、ハウジング
の通路の列を長手方向に交差するハウジングの溝に挿入
される。ピンは、接地コンタクトピンとして設けられて
おり、ハウジングおよびロックバーは、導電性材料で形
成されている。ロックバーは、把持孔としてロックバー
に孔を形成するのが容易なように、金属板材料で形成さ
れている。本発明の他の目的、特徴、利点は、添付の図
面を参照して説明する以下の詳細な説明より明白となる
であろう。
【０００９】
【実施例】図について詳細に説明すれば、まず図１にお
いて、参照符号１０で示される本発明による電気ピンフ
ィールドコネクタ装置が示されている。装置は、プリン
ト回路基板１２を有している。プリント回路基板は、基
板の一側１６から延びている複数のコンタクトピン１４
を有している。参照符号１８で示されるハウジングは、
ピン１４に取り付けられ、参照符号２０で示されるロッ
ク部材は、ハウジングを基板から突出しているピンに取
り付けるために、ハウジング内に組み込まれる。さら
に、コンタクトピン１４は、プリント回路基板１２の貫
通孔２２に取り付けられて、基板および／または孔の回
路配線（図示せず）に電気的に接続される。ピンは、二
列の孔２４の間に一列で示されている。本実施例におい
て、ピン１４は、プリント回路基板の接地配線（図示せ
ず）に電気的に接続するためのコネクタ装置１０の接地
ピンである。信号ピン３５は、基板および／または孔の
信号配線（図示せず）に電気的に接合するために、基板
の孔２４に挿入される。本発明の説明を無駄に混乱させ
ないように、一つの信号ピン３５のみが、図に示されて
いる。また、一対の取り付け孔２６が、後述する目的の
ために、プリント回路基板１２に設けられている。最後
に、信号ピン３５および接地ピン１４は、基板の両側に
二つのハウジングを取り付けるために、プリント回路基
板の両側から突出可能である。プリント回路基板は、一
層または多層基板であり、基板の孔は、メッキされた貫
通孔である。
いて、参照符号１０で示される本発明による電気ピンフ
ィールドコネクタ装置が示されている。装置は、プリン
ト回路基板１２を有している。プリント回路基板は、基
板の一側１６から延びている複数のコンタクトピン１４
を有している。参照符号１８で示されるハウジングは、
ピン１４に取り付けられ、参照符号２０で示されるロッ
ク部材は、ハウジングを基板から突出しているピンに取
り付けるために、ハウジング内に組み込まれる。さら
に、コンタクトピン１４は、プリント回路基板１２の貫
通孔２２に取り付けられて、基板および／または孔の回
路配線（図示せず）に電気的に接続される。ピンは、二
列の孔２４の間に一列で示されている。本実施例におい
て、ピン１４は、プリント回路基板の接地配線（図示せ
ず）に電気的に接続するためのコネクタ装置１０の接地
ピンである。信号ピン３５は、基板および／または孔の
信号配線（図示せず）に電気的に接合するために、基板
の孔２４に挿入される。本発明の説明を無駄に混乱させ
ないように、一つの信号ピン３５のみが、図に示されて
いる。また、一対の取り付け孔２６が、後述する目的の
ために、プリント回路基板１２に設けられている。最後
に、信号ピン３５および接地ピン１４は、基板の両側に
二つのハウジングを取り付けるために、プリント回路基
板の両側から突出可能である。プリント回路基板は、一
層または多層基板であり、基板の孔は、メッキされた貫
通孔である。
【００１０】図１とともに図３−図５について説明すれ
ば、ハウジング１８は、Ｕ字形状でり、ハウジングの取
り付け面３２を規定する底壁部３０により接合される、
一対の側壁部２８を有している。底壁部は、接地ピン１
４が貫通する一列の通路３４を有している。通路３４の
列は、信号ピン３５（一つのみが図示されている）が貫
通する二列の通路３６の間にある。一対の一体に成形さ
れた取り付け脚３８は、プリント回路基板１２の取り付
け孔２６に干渉接合して挿入し、プリント回路基板１２
に対してハウジング１８に極性を持たせて、基板の接地
回路に付加的な電気通路を設けるために、ハウジング１
８の取り付け面３２から突出している。最後に、内側溝
４０は、溝がプリント回路基板１２の一側１６にほぼ平
行に、通路３４の列を長手方向に交差するように、ハウ
ジングの底壁部３０を貫通して全長に延びている。本発
明の実施例において、ハウジング１８は、コネクタ装置
のために接地面を形成し、ピンを装置内で遮蔽するため
にダイカスト金属材料等の導電性材料で形成されてい
る。
ば、ハウジング１８は、Ｕ字形状でり、ハウジングの取
り付け面３２を規定する底壁部３０により接合される、
一対の側壁部２８を有している。底壁部は、接地ピン１
４が貫通する一列の通路３４を有している。通路３４の
列は、信号ピン３５（一つのみが図示されている）が貫
通する二列の通路３６の間にある。一対の一体に成形さ
れた取り付け脚３８は、プリント回路基板１２の取り付
け孔２６に干渉接合して挿入し、プリント回路基板１２
に対してハウジング１８に極性を持たせて、基板の接地
回路に付加的な電気通路を設けるために、ハウジング１
８の取り付け面３２から突出している。最後に、内側溝
４０は、溝がプリント回路基板１２の一側１６にほぼ平
行に、通路３４の列を長手方向に交差するように、ハウ
ジングの底壁部３０を貫通して全長に延びている。本発
明の実施例において、ハウジング１８は、コネクタ装置
のために接地面を形成し、ピンを装置内で遮蔽するため
にダイカスト金属材料等の導電性材料で形成されてい
る。
【００１１】導電性ハウジングは、信号ピンが高周波信
号の伝送において使用される場合に、信号ピン３５を遮
蔽するために必要とされる。信号ピン３５が貫通する孔
３６（図５に図示する）の直径は、所要の電気的なイン
ピーダンスを得るために十分な誘電性（ここでは空気で
ある）をそれぞれの信号ピンの周囲に生起するために調
整される。
号の伝送において使用される場合に、信号ピン３５を遮
蔽するために必要とされる。信号ピン３５が貫通する孔
３６（図５に図示する）の直径は、所要の電気的なイン
ピーダンスを得るために十分な誘電性（ここでは空気で
ある）をそれぞれの信号ピンの周囲に生起するために調
整される。
【００１２】図１とともに図６について説明すれば、ロ
ック部材２０は、矢印Ａの方向（図１）へハウジング１
８の溝４０に挿入される、細長いロックバー形状となっ
ている。図２および図５において、溝４０が、接地ピン
１４を収容する通路３４の列を長手方向に交差する状態
が明瞭に示されている。ロックバー２０は、導電性の金
属板材料で形成されており、図３において、溝４０に
は、細いサンドウイング部４０ａが設けられているのが
示されている。サンドウイング部は、誘電性ロック部材
２０と誘電性ハウジング１８との間で良好な電気接続を
行うために、ロックバーの側端縁部を干渉接合させて収
容する。図６に最も良く示すように、ロックバーの側端
縁部は、円弧状突出部４２を形成するために起伏してい
る。これらの円弧状突出部により、溝４０のサンドウイ
ング部４０ａ内で干渉接合するのが容易となっている。
ック部材２０は、矢印Ａの方向（図１）へハウジング１
８の溝４０に挿入される、細長いロックバー形状となっ
ている。図２および図５において、溝４０が、接地ピン
１４を収容する通路３４の列を長手方向に交差する状態
が明瞭に示されている。ロックバー２０は、導電性の金
属板材料で形成されており、図３において、溝４０に
は、細いサンドウイング部４０ａが設けられているのが
示されている。サンドウイング部は、誘電性ロック部材
２０と誘電性ハウジング１８との間で良好な電気接続を
行うために、ロックバーの側端縁部を干渉接合させて収
容する。図６に最も良く示すように、ロックバーの側端
縁部は、円弧状突出部４２を形成するために起伏してい
る。これらの円弧状突出部により、溝４０のサンドウイ
ング部４０ａ内で干渉接合するのが容易となっている。
【００１３】図６において、ロックバー２０には、複数
のピン把持孔４４が設けられているのが良く示されてい
る。これらのピン把持孔は、ロックバーがハウジング内
に確実に組み込まれると、ハウジング１８の通路３４と
整列される。ピン把持孔は、ピン１４に効果的である内
向き突出片４４ａを有している。本質的に、所定のピン
把持孔４４の内向き突出片４４ａの内側端縁部間の距離
は、ピン把持孔内に収容されるそれぞれのピンの直径よ
りも僅かに小さい。しかしながら、ロックバー２０は、
導電性の金属材料で形成されているために、ハウジング
がピンに取り付けられると、内向き突出片は僅かに変形
して、ピンを把持してハウジングをプリント回路基板に
保持する。さらに、ピン３５の内向き突出片４４ａによ
る係合により、それぞれの接地ピン３５と、プリント回
路基板１２の接地配線と、ハウジング１８との間で良好
な電気接続が行われる。
のピン把持孔４４が設けられているのが良く示されてい
る。これらのピン把持孔は、ロックバーがハウジング内
に確実に組み込まれると、ハウジング１８の通路３４と
整列される。ピン把持孔は、ピン１４に効果的である内
向き突出片４４ａを有している。本質的に、所定のピン
把持孔４４の内向き突出片４４ａの内側端縁部間の距離
は、ピン把持孔内に収容されるそれぞれのピンの直径よ
りも僅かに小さい。しかしながら、ロックバー２０は、
導電性の金属材料で形成されているために、ハウジング
がピンに取り付けられると、内向き突出片は僅かに変形
して、ピンを把持してハウジングをプリント回路基板に
保持する。さらに、ピン３５の内向き突出片４４ａによ
る係合により、それぞれの接地ピン３５と、プリント回
路基板１２の接地配線と、ハウジング１８との間で良好
な電気接続が行われる。
【００１４】図２において、完全に組み込まれた状態の
電気ピンフィールドコネクタ装置１０が示されている。
ロックバー２０のピン把持孔４４が、ピン１４を把持し
ている状態がわかる。また、ハウジングの取り付け面３
２は、プリント回路基板１２の一側１６に、衝合または
少なくともきわめて接近しているのがわかる。ロックバ
ー２０の位置により、取り付け面３２をプリント回路基
板に近接して並列可能となっている。換言すれば、ロッ
クバー２０をハウジング１８の境界内（例えば、内側溝
４０内）に配置することにより、ロックバーは、ハウジ
ングをプリント回路基板に近接して位置させることに干
渉しない。
電気ピンフィールドコネクタ装置１０が示されている。
ロックバー２０のピン把持孔４４が、ピン１４を把持し
ている状態がわかる。また、ハウジングの取り付け面３
２は、プリント回路基板１２の一側１６に、衝合または
少なくともきわめて接近しているのがわかる。ロックバ
ー２０の位置により、取り付け面３２をプリント回路基
板に近接して並列可能となっている。換言すれば、ロッ
クバー２０をハウジング１８の境界内（例えば、内側溝
４０内）に配置することにより、ロックバーは、ハウジ
ングをプリント回路基板に近接して位置させることに干
渉しない。
【００１５】最後に、図２はまた、通路３４の下側端部
が、通路に大きな開口部を設けるために、広がってお
り、内側にテーパ処理されているのが示されている。こ
れにより、ハウジングを接地ピンに案内するのが容易と
なっている。また、テーパ付き通路により、不安定な接
合となる可能性があるのを形成することとなる、ピンが
こすられるのを最小限にする。また、図２において、導
電性接地通路が、プリント回路基板の導電性接地配線か
らピン１４まで、次に、導電性ロックバー２０および導
電性ハウジングまで形成される状態がわかる。
が、通路に大きな開口部を設けるために、広がってお
り、内側にテーパ処理されているのが示されている。こ
れにより、ハウジングを接地ピンに案内するのが容易と
なっている。また、テーパ付き通路により、不安定な接
合となる可能性があるのを形成することとなる、ピンが
こすられるのを最小限にする。また、図２において、導
電性接地通路が、プリント回路基板の導電性接地配線か
らピン１４まで、次に、導電性ロックバー２０および導
電性ハウジングまで形成される状態がわかる。
【００１６】
【発明の効果】上記のように、本発明の第一の構成によ
れば、少なくとも一側から突出する複数のピンを有する
プリント回路基板と、取り付け面をプリント回路基板の
前記一側にきわめて接近させて、ピンに取り付けられ、
該ピンが通路を貫通して延びるハウジングと、前記ハウ
ジングの境界内に配置され、前記通路の少なくとも一つ
で交差するロック部材であって、貫通して延びるそれぞ
れのピンを把持して、取り付け面をプリント回路基板に
きわめて接近させてピンに取り付けられるハウジングを
保持するために、一つの通路と整列される把持孔を有す
る前記ロック部材回路基板と、取り付け面をプリント回
路基板の前記一側にきわめて接近させて、ピンに取り付
けられ、該ピンが通路の列を貫通して延び、通路の列を
長手方向に交差する溝を有する誘電性ハウジングと、ハ
ウジングの境界内の細長い溝に配置される細長い電導性
ロックバーであって、貫通して延びるピンを把持して、
取り付け面をプリント回路基板にきわめて近接させてピ
ンに取り付けられるハウジングを保持するために、通路
に整列される一列の把持孔を有するロックバーを有する
構成としたのでハウジングをピンに直接取り付けること
なくハウジングをピンフィールドに把持し、さらに、ハ
ウジングをプリント回路基板の一側に近接して並列させ
て保持することが可能となる。
れば、少なくとも一側から突出する複数のピンを有する
プリント回路基板と、取り付け面をプリント回路基板の
前記一側にきわめて接近させて、ピンに取り付けられ、
該ピンが通路を貫通して延びるハウジングと、前記ハウ
ジングの境界内に配置され、前記通路の少なくとも一つ
で交差するロック部材であって、貫通して延びるそれぞ
れのピンを把持して、取り付け面をプリント回路基板に
きわめて接近させてピンに取り付けられるハウジングを
保持するために、一つの通路と整列される把持孔を有す
る前記ロック部材回路基板と、取り付け面をプリント回
路基板の前記一側にきわめて接近させて、ピンに取り付
けられ、該ピンが通路の列を貫通して延び、通路の列を
長手方向に交差する溝を有する誘電性ハウジングと、ハ
ウジングの境界内の細長い溝に配置される細長い電導性
ロックバーであって、貫通して延びるピンを把持して、
取り付け面をプリント回路基板にきわめて近接させてピ
ンに取り付けられるハウジングを保持するために、通路
に整列される一列の把持孔を有するロックバーを有する
構成としたのでハウジングをピンに直接取り付けること
なくハウジングをピンフィールドに把持し、さらに、ハ
ウジングをプリント回路基板の一側に近接して並列させ
て保持することが可能となる。
【図１】本発明による電気ピンフィールドコネクタ装置
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】接地ピンの列を貫通する面の装置の断面図であ
る。
る。
【図３】ハウジングの正面図である。
【図４】ハウジングの側面図である。
【図５】図４の５−５線断面図である。
【図６】ロックバーの平面図である。
１０ 電気ピンフィールドコネクタ装置 １２ プリント回路基板 １４ ピン １６ 一側 １８ ハウジング ２０ ロック部材 ３２ 取り付け面 ３４ 通路 ４０ 溝 ４４ 把持孔
Claims (9)
- 【請求項１】 少なくとも一側から突出する複数のピン
を有するプリント回路基板と、取り付け面をプリント回
路基板の前記一側にきわめて接近させて、ピンに取り付
けられ、該ピンが通路を貫通して延びるハウジングと、
前記ハウジングの境界内に配置され、前記通路の少なく
とも一つで交差するロック部材であって、貫通して延び
るそれぞれのピンを把持して、取り付け面をプリント回
路基板にきわめて接近させてピンに取り付けられるハウ
ジングを保持するために、一つの通路と整列させる把持
孔を有する前記ロック部材を有していることを特徴とす
る電気ピンフィールドコネクタ装置。 - 【請求項２】 前記ピンは、プリント回路基板から延
び、ハウジングの前記通路は一列になっており、前記ロ
ック部材は、細長いロックバーを有しており、該ロック
バーは、複数のピンを把持するために、ロックバーの全
長に離間した複数の前記把持孔を有していることを特徴
とする請求項１に記載の電気ピンフィールドコネクタ装
置。 - 【請求項３】 前記ロックバーは、ハウジングの通路の
列を長手方向に交差するハウジングの溝に配置されるこ
とを特徴とする請求項３に記載の電気ピンフィールドコ
ネクタ装置。 - 【請求項４】 前記ハウジングは、導電性材料で形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の電気ピンフ
ィールドコネクタ装置。 - 【請求項５】 前記ロック部材は、導電性材料で形成さ
れていることを特徴とする請求項４に記載の電気ピンフ
ィールドコネクタ装置。 - 【請求項６】 前記プリント回路基板は、接地配線を有
しており、前記ピンは、該接地配線に機械的及び電気的
に接続されることを特徴とする請求項５に記載の電気ピ
ンフィールドコネクタ装置。 - 【請求項７】 前記プリント回路基板は、少なくともプ
リント回路基板の一側から突出し、ハウジングの通路を
貫通して突出する第二の複数のピンを有していることを
特徴とする請求項１に記載の電気ピンフィールドコネク
タ装置。 - 【請求項８】 それぞれのピンとそれぞれの通路との間
で、所定のエアギャップが存在することを特徴とする請
求項７に記載の電気ピンフィールドコネクタ装置。 - 【請求項９】 少なくとも一側から突出する一列の接地
ピンを有するプリント回路基板と、取り付け面をプリン
ト回路基板の前記一側にきわめて接近させて、ピンに取
り付けられ、該ピンが通路の列を貫通して延び、通路の
列を長手方向に交差する溝を有する誘電性ハウジング
と、ハウジングの境界内の細長い溝に配置される細長い
電導性ロックバーであって、貫通して延びるピンを把持
して、取り付け面をプリント回路基板にきわめて近接さ
せてピンに取り付けられるハウジングを保持するため
に、通路に整列される一列の把持孔を有するロックバー
を有していることを特徴とする電気ピンフィールドコネ
クタ装置。
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