JPH04255679A - 部品内蔵型コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
部品内蔵型コネクタ及びその製造方法Info
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- JPH04255679A JPH04255679A JP3266884A JP26688491A JPH04255679A JP H04255679 A JPH04255679 A JP H04255679A JP 3266884 A JP3266884 A JP 3266884A JP 26688491 A JP26688491 A JP 26688491A JP H04255679 A JPH04255679 A JP H04255679A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6666—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit with built-in overvoltage protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01R13/6581—Shield structure
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特にコン
タクト以外にノイズ又はパワーサージ等に対して信号線
を保護する部品（コンポーネント）を含む部品内蔵型コ
ネクタ及びその製造方法に関する。
タクト以外にノイズ又はパワーサージ等に対して信号線
を保護する部品（コンポーネント）を含む部品内蔵型コ
ネクタ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】信号伝送線用の嵌合相手コネクタの対応
コンタクトと嵌合する複数の電気コンタクトを有する電
気コネクタが知られている。各信号線はコネクタ上又は
内の個別部品に電気的に接続されている。米国特許第４
，８０４，３３２ 号公報では、各コンタクトは個別フ
ィルタ部材の一方の電極に接続され、他方の電極は接地
部材によりコネクタシェル（外殻）を介してシャーシに
接地接続される。従って、信号線は電磁波障害（ＥＭＩ
）及び無線周波数障害（ＲＦＩ）等の電子ノイズに対し
て保護されている。例えば、適切に選択されたフィルタ
部材はコネクタの信号線から５００ ＭＨｚ 以下の如
き低周波帯のノイズを確実に漏波することが可能である
。フィルタ部材は共通ハウジング部品に取付けられ、更
に従来のコネクタの如き電気コネクタに固定可能である
。これにより、フィルタ部材の第１電極は個別ストラッ
プによりコネクタに取付けられているコンタクト又はコ
ンタクトに接続されている個別回路に電気的に接続され
ることとなる。他方、フィルタ部材の第２電極は別の接
地バス部材に電気的に接続され、更に部品から外方に延
び例えばコネクタシェルに（半田付け等により）接続さ
れる接地を行う部分を有する。バス部材及び各個別スト
ラップのコンタクト部は部品ハウジングの開口内に露出
して、このハウジング内にフィルタ部材を挿入して対を
なすコンタクト部に半田付け可能である。この米国特許
公報において、個別回路ストラップは対応するコネクタ
コンタクトのピン部の位置に延びるよう形成配置された
孔付き板部を有する形式であってもよい。すべての板状
部は同一平面であり、フィルタ内蔵部品をコネクタに組
立てる間にすべてのコンタクトのピン部に同時に挿入さ
れる。その後、板状部は各ピン部に半田付けされる。従
って、この米国特許は既存のコネクタに外付けする等に
より適合可能なフィルタ内蔵部品を開示する。
コンタクトと嵌合する複数の電気コンタクトを有する電
気コネクタが知られている。各信号線はコネクタ上又は
内の個別部品に電気的に接続されている。米国特許第４
，８０４，３３２ 号公報では、各コンタクトは個別フ
ィルタ部材の一方の電極に接続され、他方の電極は接地
部材によりコネクタシェル（外殻）を介してシャーシに
接地接続される。従って、信号線は電磁波障害（ＥＭＩ
）及び無線周波数障害（ＲＦＩ）等の電子ノイズに対し
て保護されている。例えば、適切に選択されたフィルタ
部材はコネクタの信号線から５００ ＭＨｚ 以下の如
き低周波帯のノイズを確実に漏波することが可能である
。フィルタ部材は共通ハウジング部品に取付けられ、更
に従来のコネクタの如き電気コネクタに固定可能である
。これにより、フィルタ部材の第１電極は個別ストラッ
プによりコネクタに取付けられているコンタクト又はコ
ンタクトに接続されている個別回路に電気的に接続され
ることとなる。他方、フィルタ部材の第２電極は別の接
地バス部材に電気的に接続され、更に部品から外方に延
び例えばコネクタシェルに（半田付け等により）接続さ
れる接地を行う部分を有する。バス部材及び各個別スト
ラップのコンタクト部は部品ハウジングの開口内に露出
して、このハウジング内にフィルタ部材を挿入して対を
なすコンタクト部に半田付け可能である。この米国特許
公報において、個別回路ストラップは対応するコネクタ
コンタクトのピン部の位置に延びるよう形成配置された
孔付き板部を有する形式であってもよい。すべての板状
部は同一平面であり、フィルタ内蔵部品をコネクタに組
立てる間にすべてのコンタクトのピン部に同時に挿入さ
れる。その後、板状部は各ピン部に半田付けされる。従
って、この米国特許は既存のコネクタに外付けする等に
より適合可能なフィルタ内蔵部品を開示する。
【０００３】また、静電放電（ＥＳＤ）及び電磁パルス
（ＥＭＰ）によるパワーサージに起因する妨害からコネ
クタの信号ラインを保護することが好ましい。このＥＳ
Ｄ及びＥＭＰ保護の為のダイオードは米国特許第４，７
０９，２５３ 号公報に開示されている。このダイオー
ドは米国特許第４，７７２，２２５号公報に開示する如
く各コンタクトに取付けられるか、米国特許第４，７２
９，７４３ 号公報に開示する如きコネクタ内に組立て
られた誘電体板状部材に取付けられる。後者は板状部材
を貫通する各コンタクトに延びる個別回路及び周囲の金
属シェルへ延びる接地回路を有する。
（ＥＭＰ）によるパワーサージに起因する妨害からコネ
クタの信号ラインを保護することが好ましい。このＥＳ
Ｄ及びＥＭＰ保護の為のダイオードは米国特許第４，７
０９，２５３ 号公報に開示されている。このダイオー
ドは米国特許第４，７７２，２２５号公報に開示する如
く各コンタクトに取付けられるか、米国特許第４，７２
９，７４３ 号公報に開示する如きコネクタ内に組立て
られた誘電体板状部材に取付けられる。後者は板状部材
を貫通する各コンタクトに延びる個別回路及び周囲の金
属シェルへ延びる接地回路を有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＥＳＤ又はＥＳＤ／Ｅ
ＭＰ保護の為のツェナーダイオード等の部品を含み少な
い部品で容易に組立てられ、しかも既存の標準コネクタ
の寸法を実質的に変更することのない部品内蔵型コネク
タの提供が望ましい。
ＭＰ保護の為のツェナーダイオード等の部品を含み少な
い部品で容易に組立てられ、しかも既存の標準コネクタ
の寸法を実質的に変更することのない部品内蔵型コネク
タの提供が望ましい。
【０００５】更にまた、多数の端子が高密度に配置され
ているコネクタ内におけるコンタクト位置を変更して標
準コネクタインターフェースを変更したりコンタクト自
体の変更を要することなく各コンタクトに個別のダイオ
ードを接続することが好ましい。
ているコネクタ内におけるコンタクト位置を変更して標
準コネクタインターフェースを変更したりコンタクト自
体の変更を要することなく各コンタクトに個別のダイオ
ードを接続することが好ましい。
【０００７】従って、信号回路をＥＳＤ及びＥＭＰから
保護する一体の保護手段を含むコネクタを提供するのが
本発明の１つの目的である。
保護する一体の保護手段を含むコネクタを提供するのが
本発明の１つの目的である。
【０００８】本発明の別の目的は横方向に寸法を増加す
ることのない高密度のコネクタを提供することである。
ることのない高密度のコネクタを提供することである。
【０００９】本発明の更に他の目的は半田付部の検査が
容易であり且つ正確な組立体に好適なコネクタを提供す
ることである。
容易であり且つ正確な組立体に好適なコネクタを提供す
ることである。
【００１０】
【課題解決の為の手段】本発明の部品内蔵型コネクタに
よると、フランジを有する導電性シェルのフランジ部に
電気部品の各一端を接続する。更に複数のストラップを
用いてコンタクト及び電気部品の他端間を相互接続する
。ストラップは絶縁ハウジングの外表面又はその表面に
形成したスロット内に配置され、既存のコネクタと同じ
外形寸法を維持することにより互換性が保たれる。
よると、フランジを有する導電性シェルのフランジ部に
電気部品の各一端を接続する。更に複数のストラップを
用いてコンタクト及び電気部品の他端間を相互接続する
。ストラップは絶縁ハウジングの外表面又はその表面に
形成したスロット内に配置され、既存のコネクタと同じ
外形寸法を維持することにより互換性が保たれる。
【００１１】また、本発明の部品内蔵型コネクタの製造
方法によると、上述した複数のストラップの一端をキャ
リヤストリップで共通接続すると共に例えば銅合金と選
択したキューリー温度の磁性板状体の接合により高周波
電流に対するヒータを構成する。これに高周波電流を流
すことにより複数のコンタクト及び電気部品間を一括し
て相互接続し、その後キャリアストリップを除去する。 これにより組立作業効率を大幅に改善する。
方法によると、上述した複数のストラップの一端をキャ
リヤストリップで共通接続すると共に例えば銅合金と選
択したキューリー温度の磁性板状体の接合により高周波
電流に対するヒータを構成する。これに高周波電流を流
すことにより複数のコンタクト及び電気部品間を一括し
て相互接続し、その後キャリアストリップを除去する。 これにより組立作業効率を大幅に改善する。
【００１２】本発明の部品内蔵型コネクタ及びその製造
方法を今少し詳述に説明すると次のとおりである。本発
明は１列以上に配置した多数の信号コンタクトをハウジ
ング内に有するコネクタである。このハウジングは金属
シェル等の内部に固定され、各コンタクトにはＥＳＤ／
ＥＭＰ保護用ツェナーダイオード等の対応するダイオー
ドに電気的に接続されている。これらダイオードはテン
プレート等を用いてコネクタシェルのフランジの選択さ
れた位置に取付けられ一方の電極が半田付けされる。個
別ストラップがリードフレーム上に定めされ、各コンタ
クト位置から対応するダイオード位置に延びてコネクタ
に組立てられ、コンタクトとダイオードの第２電極の双
方に半田付けされる。ポッティング材料のコーティング
が好ましくはダイオード上に配置され、ストラップとシ
ェルへ接続されダイオードとその半田接続部をシールす
る。次に、好ましくは保護カバーがコネクタに固定され
、ストラップ、ダイオード及びこれらの接続を固定する
。
方法を今少し詳述に説明すると次のとおりである。本発
明は１列以上に配置した多数の信号コンタクトをハウジ
ング内に有するコネクタである。このハウジングは金属
シェル等の内部に固定され、各コンタクトにはＥＳＤ／
ＥＭＰ保護用ツェナーダイオード等の対応するダイオー
ドに電気的に接続されている。これらダイオードはテン
プレート等を用いてコネクタシェルのフランジの選択さ
れた位置に取付けられ一方の電極が半田付けされる。個
別ストラップがリードフレーム上に定めされ、各コンタ
クト位置から対応するダイオード位置に延びてコネクタ
に組立てられ、コンタクトとダイオードの第２電極の双
方に半田付けされる。ポッティング材料のコーティング
が好ましくはダイオード上に配置され、ストラップとシ
ェルへ接続されダイオードとその半田接続部をシールす
る。次に、好ましくは保護カバーがコネクタに固定され
、ストラップ、ダイオード及びこれらの接続を固定する
。
【００１３】この個別ストラップは第１端に組立中にコ
ネクタの対応するコンタクトのピン部上に配置されてい
る開口を有する第１ストラップ部を有する。各ストラッ
プは第２端を有し、当初リードフレームのキャリヤスト
リップに連結され、第２ストラップ部を定めシェルフラ
ンジに取付けられた対応するダイオードの電極近傍に配
置される。中間ストラップ部は第１及び第２ストラップ
部を連結し、これは少なくとも第２ストラップ部より幅
が広い。各ストラップは中間部がコネクタコンタクトに
平行又は放射状に延びるように形成され、他方第１及び
第２ストラップ部は中間ストラップ部から横方向に延び
る。コネクタのコンタクトのピン又はポスト部をストラ
ップの第１ストラップ部の対応する開口から延ばしてリ
ードフレームをコネクタに取付けると、中間ストラップ
部はコネクタハウジングの外面に沿って形成されている
軸方向スロットに入り、第２ストラップ部はハウジング
の外面から横方向にスロット外へ延びる。
ネクタの対応するコンタクトのピン部上に配置されてい
る開口を有する第１ストラップ部を有する。各ストラッ
プは第２端を有し、当初リードフレームのキャリヤスト
リップに連結され、第２ストラップ部を定めシェルフラ
ンジに取付けられた対応するダイオードの電極近傍に配
置される。中間ストラップ部は第１及び第２ストラップ
部を連結し、これは少なくとも第２ストラップ部より幅
が広い。各ストラップは中間部がコネクタコンタクトに
平行又は放射状に延びるように形成され、他方第１及び
第２ストラップ部は中間ストラップ部から横方向に延び
る。コネクタのコンタクトのピン又はポスト部をストラ
ップの第１ストラップ部の対応する開口から延ばしてリ
ードフレームをコネクタに取付けると、中間ストラップ
部はコネクタハウジングの外面に沿って形成されている
軸方向スロットに入り、第２ストラップ部はハウジング
の外面から横方向にスロット外へ延びる。
【００１４】同辺フランジは組立てられるとシェルフラ
ンジの近傍且つすぐ前でハウジングから外方へ延び、各
ダイオード位置でスロットと連通する凹部を含み第２ス
トラップ部を受け、それを正確に位置決めし組立て中に
第２ストラップ部のアライメントを維持する。更に、周
辺フランジは凹部の端部に開口を有し、その中にシェル
フランジ表面から前方へ延びる各ダイオードを配置して
いる。第２ストラップ部は各ダイオードの第２電極と物
理的に係合してそこに半田付けされる。第２ストラップ
部は少なくとも１個の小孔を有し、ダイオードと位置合
せされ、半田ペーストがリフロー可能に配置する。更に
また、第２小孔を含み、半田付け後にコネクタからフラ
ックスの洗浄を可能にする。ストラップは第１及び第２
ストラップ部上に高透磁率且つ高抵抗の薄い金属層を含
み、これにより米国特許第４，８５２，２５２ 号公報
に開示する如く高周波電流を流すとき自己温度制御型ヒ
ータを構成してリフロー半田を行う。
ンジの近傍且つすぐ前でハウジングから外方へ延び、各
ダイオード位置でスロットと連通する凹部を含み第２ス
トラップ部を受け、それを正確に位置決めし組立て中に
第２ストラップ部のアライメントを維持する。更に、周
辺フランジは凹部の端部に開口を有し、その中にシェル
フランジ表面から前方へ延びる各ダイオードを配置して
いる。第２ストラップ部は各ダイオードの第２電極と物
理的に係合してそこに半田付けされる。第２ストラップ
部は少なくとも１個の小孔を有し、ダイオードと位置合
せされ、半田ペーストがリフロー可能に配置する。更に
また、第２小孔を含み、半田付け後にコネクタからフラ
ックスの洗浄を可能にする。ストラップは第１及び第２
ストラップ部上に高透磁率且つ高抵抗の薄い金属層を含
み、これにより米国特許第４，８５２，２５２ 号公報
に開示する如く高周波電流を流すとき自己温度制御型ヒ
ータを構成してリフロー半田を行う。
【００１５】
【実施例】以下、添付図を参照して本発明による部品内
蔵型コネクタ及びその製造方法を詳述する。
蔵型コネクタ及びその製造方法を詳述する。
【００１６】図１は本発明の部品内蔵型コネクタ１０の
好適一実施例の斜視図を示す。このコネクタ１０はリセ
プタクル型コネクタであり、誘電体ハウジング３０の各
通路３２（図２参照）に取付けられた２列のコンタクト
２０を含み、また嵌合端１２で固定される金属シェル６
０を有する。 コンタクト２０はコネクタ１０の取付面１４から外方へ
延びる第１ピン部２２を含み、回路板（図示せず）のめ
っきされたスルーホール内に挿入され半田付けされる。 また、このコンタクト２０には必要ならば半田テールを
設け、回路板の表面に形成されたトレース上に表面実装
（ＳＭＴ）してもよい。金属シェル６０は第２ピン部２
４（図３参照）の周囲をとり囲むフード６２となり、フ
ード６２内に挿入されるよう構成されたプラグ部を有す
る嵌合相手プラグコネクタ（図示せず）のコンタクトの
対応するソケットコンタクト部と嵌合するよう構成し第
２ピン部２４を保護する。
好適一実施例の斜視図を示す。このコネクタ１０はリセ
プタクル型コネクタであり、誘電体ハウジング３０の各
通路３２（図２参照）に取付けられた２列のコンタクト
２０を含み、また嵌合端１２で固定される金属シェル６
０を有する。 コンタクト２０はコネクタ１０の取付面１４から外方へ
延びる第１ピン部２２を含み、回路板（図示せず）のめ
っきされたスルーホール内に挿入され半田付けされる。 また、このコンタクト２０には必要ならば半田テールを
設け、回路板の表面に形成されたトレース上に表面実装
（ＳＭＴ）してもよい。金属シェル６０は第２ピン部２
４（図３参照）の周囲をとり囲むフード６２となり、フ
ード６２内に挿入されるよう構成されたプラグ部を有す
る嵌合相手プラグコネクタ（図示せず）のコンタクトの
対応するソケットコンタクト部と嵌合するよう構成し第
２ピン部２４を保護する。
【００１７】図２乃至図４はコネクタ組立体１０の部分
を示す。図３は組立てられたコネクタ１０の断面図を示
す。 ハウジング３０はコンタクト２０を有し、シェル６０は
嵌合面１２を取り囲むように固定される。ダイオード１
００ は各コンタクト２０に対応するフランジ部６４の
ダイオード内蔵フランジ面６６に半田付けされる。更に
、シェル６０は開口７０を有する取付フランジを含み、
相手コネクタ（図示せず）の取付けねじを挿通する。ま
た、タブ７４が取付フランジ部６８の側部から前方に突
出し、ハウジング３０に組立てられると折曲げられる。 各リードフレーム１１０ は複数のストラップ部を含み
、最初キャリアストリップ１１２ にて連結されている
が、後で切除することにより個別ストラップ１１４ と
なり各コンタクト２０及びダイオード１００ と対応す
る。フランジカバー８０及びフェースカバー８２は組立
体の一部となり、フランジカバー８０はストラップ１１
４ とダイオード１００ の前方に固定され、フェース
カバー８２は図１の如く第１ピン部２２のアレイの近傍
の取付面１４の前方に固定される。
を示す。図３は組立てられたコネクタ１０の断面図を示
す。 ハウジング３０はコンタクト２０を有し、シェル６０は
嵌合面１２を取り囲むように固定される。ダイオード１
００ は各コンタクト２０に対応するフランジ部６４の
ダイオード内蔵フランジ面６６に半田付けされる。更に
、シェル６０は開口７０を有する取付フランジを含み、
相手コネクタ（図示せず）の取付けねじを挿通する。ま
た、タブ７４が取付フランジ部６８の側部から前方に突
出し、ハウジング３０に組立てられると折曲げられる。 各リードフレーム１１０ は複数のストラップ部を含み
、最初キャリアストリップ１１２ にて連結されている
が、後で切除することにより個別ストラップ１１４ と
なり各コンタクト２０及びダイオード１００ と対応す
る。フランジカバー８０及びフェースカバー８２は組立
体の一部となり、フランジカバー８０はストラップ１１
４ とダイオード１００ の前方に固定され、フェース
カバー８２は図１の如く第１ピン部２２のアレイの近傍
の取付面１４の前方に固定される。
【００１８】ハウジング３０は例えば液晶ポリマー等の
熱可塑性材料でモールドされ、導電性シェル６０は例え
ば錫めっきした冷間圧延鋼を押出し形成され、コンタク
ト２０は例えば燐青銅板を打抜き加工することにより形
成可能である。
熱可塑性材料でモールドされ、導電性シェル６０は例え
ば錫めっきした冷間圧延鋼を押出し形成され、コンタク
ト２０は例えば燐青銅板を打抜き加工することにより形
成可能である。
【００１９】次に図２乃至図５を参照て説明する。ハウ
ジング３０はコンタクト通路３２を含む中央部３４、そ
の両端の取付フランジ３６及びラテラルフランジ部４２
を含んでいる。コンタクト通路３２内にはコンタクト２
０が保持されている。取付フランジ３４は開口３８を有
し、その中に回路板マウント４０を挿入し、嵌合時にコ
ネクタ組立体１０を回路板に物理的に固定する。ラテラ
ルフランジ部４２はシェル６０のダイオード内蔵フラン
ジ面６６及びシェル６０の取付フランジ部６８の側部と
対向してハウジング３０の各側部に沿っている。回路板
マウント４０は後端にねじ付き穴を含み、シェル６０の
開口７０を通って延びる相手コネクタのねじファスナ（
取付具）を螺入する。ハウジング３０の側面４４に沿う
コンタクト位置にアンダーカットしたスロット４６が位
置合せされ、このスロット４６は嵌合面１４から横フラ
ンジ部４２に向って後方に延びる。スロット４６はチャ
ンネル４８と連通しており、ラテラルフランジ部４２の
前側５０に沿ってその側面５２へ外方へ向って延びる。 チャンネル４８はスロット４６と位置合せされているの
みならず、シェル６０に取付けられたダイオード１００
とも位置合せされている。ラテラルフランジ部４２は
更にその側面５２から内方へ延びる凹部５４を含み、チ
ャンネル４８の底面に開口を形成し、その中に対応する
ダイオード１００ が配置される。
ジング３０はコンタクト通路３２を含む中央部３４、そ
の両端の取付フランジ３６及びラテラルフランジ部４２
を含んでいる。コンタクト通路３２内にはコンタクト２
０が保持されている。取付フランジ３４は開口３８を有
し、その中に回路板マウント４０を挿入し、嵌合時にコ
ネクタ組立体１０を回路板に物理的に固定する。ラテラ
ルフランジ部４２はシェル６０のダイオード内蔵フラン
ジ面６６及びシェル６０の取付フランジ部６８の側部と
対向してハウジング３０の各側部に沿っている。回路板
マウント４０は後端にねじ付き穴を含み、シェル６０の
開口７０を通って延びる相手コネクタのねじファスナ（
取付具）を螺入する。ハウジング３０の側面４４に沿う
コンタクト位置にアンダーカットしたスロット４６が位
置合せされ、このスロット４６は嵌合面１４から横フラ
ンジ部４２に向って後方に延びる。スロット４６はチャ
ンネル４８と連通しており、ラテラルフランジ部４２の
前側５０に沿ってその側面５２へ外方へ向って延びる。 チャンネル４８はスロット４６と位置合せされているの
みならず、シェル６０に取付けられたダイオード１００
とも位置合せされている。ラテラルフランジ部４２は
更にその側面５２から内方へ延びる凹部５４を含み、チ
ャンネル４８の底面に開口を形成し、その中に対応する
ダイオード１００ が配置される。
【００２０】特に、図５を参照して、各個別ストラップ
１１４ は第１ストラップ部１１６ 、中間ストラップ
部１１８ 及びキャリアストリップ１１２ に連結され
て示される第２ストラプ部１２０ を含んでいる。中間
ストラップ部１１８ は軸方向に形成されており、第１
及び第２ストラップ部１１６ 、１２０ は中間ストラ
ップ部１１８ の両端から相互に逆方向且つ直角方向に
折曲げ形成されている。第１ストラップ部１１６ は第
１端１２４ 近傍の開口１２２ を含み、組立て中に関
連するコンタクト２０の第１部２２上に配置されるよう
構成され、その後例えば環状半田プレフォーム９８を用
いてそこに半田付けされる。
１１４ は第１ストラップ部１１６ 、中間ストラップ
部１１８ 及びキャリアストリップ１１２ に連結され
て示される第２ストラプ部１２０ を含んでいる。中間
ストラップ部１１８ は軸方向に形成されており、第１
及び第２ストラップ部１１６ 、１２０ は中間ストラ
ップ部１１８ の両端から相互に逆方向且つ直角方向に
折曲げ形成されている。第１ストラップ部１１６ は第
１端１２４ 近傍の開口１２２ を含み、組立て中に関
連するコンタクト２０の第１部２２上に配置されるよう
構成され、その後例えば環状半田プレフォーム９８を用
いてそこに半田付けされる。
【００２１】各ストラップ部１１６ は、中間部１１８
が第１部２２と位置合せされたスロット４６内に保持
されるとき、開口１２２を第１部２２の周りに位置させ
るよう長さが選択されている。
が第１部２２と位置合せされたスロット４６内に保持
されるとき、開口１２２を第１部２２の周りに位置させ
るよう長さが選択されている。
【００２２】各個別ストラップ１１４ の第２ストラッ
プ部１２０ はハウジング３０の側面４４から対応する
ダイオード１００ へ延びるよう選択された長さである
。各第２コンタクト部１２０ は好ましくはダイオード
１００ と位置合せされた少なくとも１個の開口１２６
を含み、そこに配置している半田ペースト（又はその
中に形成する半田プレフォーム）が、半田リフロー時に
ダイオードの第２電極へ流れるようにする。或は、第２
開口１２は第２ストラップ部１２０ を介して延び、ラ
テラルフランジ部４２の凹部延長５６近傍であって、半
田付け後の洗浄時に溶剤を流してフラックスを除去する
ことができるようにする。各ストラップ１１４ は腐蝕
性を防ぐ為にめっきしたカートリッジ黄銅であってもよ
く、且つ半田付可能な面は例えばニッケルの下地めっき
層上に錫−鉛層をめっきして半田付作業性を改善するの
が好ましい。
プ部１２０ はハウジング３０の側面４４から対応する
ダイオード１００ へ延びるよう選択された長さである
。各第２コンタクト部１２０ は好ましくはダイオード
１００ と位置合せされた少なくとも１個の開口１２６
を含み、そこに配置している半田ペースト（又はその
中に形成する半田プレフォーム）が、半田リフロー時に
ダイオードの第２電極へ流れるようにする。或は、第２
開口１２は第２ストラップ部１２０ を介して延び、ラ
テラルフランジ部４２の凹部延長５６近傍であって、半
田付け後の洗浄時に溶剤を流してフラックスを除去する
ことができるようにする。各ストラップ１１４ は腐蝕
性を防ぐ為にめっきしたカートリッジ黄銅であってもよ
く、且つ半田付可能な面は例えばニッケルの下地めっき
層上に錫−鉛層をめっきして半田付作業性を改善するの
が好ましい。
【００２３】リードフレーム１１０ をハウジング３０
に組立て中に、第１ストラップ部１１６ の開口１２２
をコンタクト２０の第１部２２の前端２６に配置する
。各リードフレーム１１０ を嵌合面１４に向けて移動
すると、中間ストラップ部１１８ の前端が取付面１４
からスロット４６に入る。スロット４６には必要に応じ
てアンダーカット５８を形成し、中間ストラップ部１１
８ の幅広部１３０ がこのアンダーカット５８に入り
、中間ストラップ部１１８ をハウジング３０の側面４
４に対して保持する。好ましくは幅広部１３０ はアン
ダーカット５８部分でスロット４６の幅より徐々に広く
して組立て後ストラップ１１４ をハウジング３０に摩
擦係合により保持する。また、中間ストラップ部１１８
の前端１３２ と幅広部１３０ にはテーパを形成し
、スロット４６及びアンダーカット５８への挿入を容易
にするのが好ましい。リードフレーム１１０ がハウジ
ング３０上に完全に配置されると、第２ストラップ部１
２０ はチャンネル又は溝４８に入る。この溝４８は第
２ストラップ部１２０ をダイオード１００ と位置合
せする。また、溝４８はダイオード１００ へ第２スト
ラップ部を半田付けした後、これが回転したり、ストレ
スが生じたり、位置ずれするのを阻止する作用も有する
。ここで、半田ペーストを開口１２６ 内に被着し、リ
フローさせて第２ストラップ部１２０ をダイオード１
００ の第２電極に半田付けする。ハウジング３０のラ
テラルフランジ部４２の凹部５４内に配置されているダ
イオード１００ はその周囲の固体により実質的に保護
されている。好ましくはアクリルエポキシ樹脂の如きポ
ッティング材料８４をダイオード１００ の露出部周囲
、凹部５４、５６内及び溝４８内に充填し、硬化させる
。その後、ポリブチルテレフタレート等の誘電体材料の
フランジカバー８０をラテラルフランジ部４２に接着そ
の他により固定して半田付け後に個別ストラップ１１４
の第２ストラップ部１２０ 、溝４８及び凹部５４を
覆う。また好ましくは耐熱性のガラス入りポリイミド樹
脂の如き誘電体材料のフェースカバー８２をハウジング
３０の取付面１４上に接着し第１ストラップ部１１６
を覆うと共にその端子をコンタクト２０に半田付けする
。ストラップ１１４ の第２端１３４ で端部が固定さ
れたキャリアストリップ１１２ はこの時点で切除可能
である。
に組立て中に、第１ストラップ部１１６ の開口１２２
をコンタクト２０の第１部２２の前端２６に配置する
。各リードフレーム１１０ を嵌合面１４に向けて移動
すると、中間ストラップ部１１８ の前端が取付面１４
からスロット４６に入る。スロット４６には必要に応じ
てアンダーカット５８を形成し、中間ストラップ部１１
８ の幅広部１３０ がこのアンダーカット５８に入り
、中間ストラップ部１１８ をハウジング３０の側面４
４に対して保持する。好ましくは幅広部１３０ はアン
ダーカット５８部分でスロット４６の幅より徐々に広く
して組立て後ストラップ１１４ をハウジング３０に摩
擦係合により保持する。また、中間ストラップ部１１８
の前端１３２ と幅広部１３０ にはテーパを形成し
、スロット４６及びアンダーカット５８への挿入を容易
にするのが好ましい。リードフレーム１１０ がハウジ
ング３０上に完全に配置されると、第２ストラップ部１
２０ はチャンネル又は溝４８に入る。この溝４８は第
２ストラップ部１２０ をダイオード１００ と位置合
せする。また、溝４８はダイオード１００ へ第２スト
ラップ部を半田付けした後、これが回転したり、ストレ
スが生じたり、位置ずれするのを阻止する作用も有する
。ここで、半田ペーストを開口１２６ 内に被着し、リ
フローさせて第２ストラップ部１２０ をダイオード１
００ の第２電極に半田付けする。ハウジング３０のラ
テラルフランジ部４２の凹部５４内に配置されているダ
イオード１００ はその周囲の固体により実質的に保護
されている。好ましくはアクリルエポキシ樹脂の如きポ
ッティング材料８４をダイオード１００ の露出部周囲
、凹部５４、５６内及び溝４８内に充填し、硬化させる
。その後、ポリブチルテレフタレート等の誘電体材料の
フランジカバー８０をラテラルフランジ部４２に接着そ
の他により固定して半田付け後に個別ストラップ１１４
の第２ストラップ部１２０ 、溝４８及び凹部５４を
覆う。また好ましくは耐熱性のガラス入りポリイミド樹
脂の如き誘電体材料のフェースカバー８２をハウジング
３０の取付面１４上に接着し第１ストラップ部１１６
を覆うと共にその端子をコンタクト２０に半田付けする
。ストラップ１１４ の第２端１３４ で端部が固定さ
れたキャリアストリップ１１２ はこの時点で切除可能
である。
【００２４】各個別ストラップ１１４ は一部に磁性材
料層を有するものであり、米国特許第４，２５６，９４
５ 号及び第４，６５９，９１２ 号公報に開示する如
く高周波電流を流すとき、この面と接触配置されている
半田を溶融する自己温度調整ヒータを形成するように構
成されている。図６に示す如く、リードフレーム１１０
は低抵抗且つ低透磁率のカートリッジ黄銅の如き銅合
金製であるのが好ましい。これにより第１層１５０ を
形成する。第２層１５２ はクラット技法等により第１
層１５０ の表面に形成され、この第２層１５２ は少
なくとも１スキンデプスの高透磁率且つ高抵抗の金属で
構成される。例えば、ニッケル鉄合金４２（即ちニッケ
ル４２％鉄５８％）の如き第２層１５２ を第１及び第
２コンタクト部近傍の各個別ストラップ部にクラッドす
る。 これは約０．０１８ 〜０．０２５ ｍｍの厚さであり
半田被着面から離れている。半田が被着されない第１層
及び第２層ストラップ部の表面には半田レジスト材料層
１５４ を被着して半田付け面からの半田がコンタクト
やダイオードに流れるのを阻止する。クラッド層もその
表面に塗布された半田レジスト層を有し、半田に対する
レジストのみならずキューリー温度のバイメタル構成の
ヒータとしての機能を強化する。１３．５６ＭＨｚの高
周波電流を発生する米国特許第４，６２６，７６７ 号
及び同第４，７８９，７６７ 号公報に開示する如き適
当な高周波電流源を使用する。選択されたキューリー温
度は例えば２４０ °Ｃであり、半田は約１８３ °Ｃ
のリフロー温度を有するよう選択してもよい。半田は例
えばＳＭ６３ＲＭＡ錫一鉛であってもよい。半田レジス
トの例は不活性ポリミイド樹脂である。
料層を有するものであり、米国特許第４，２５６，９４
５ 号及び第４，６５９，９１２ 号公報に開示する如
く高周波電流を流すとき、この面と接触配置されている
半田を溶融する自己温度調整ヒータを形成するように構
成されている。図６に示す如く、リードフレーム１１０
は低抵抗且つ低透磁率のカートリッジ黄銅の如き銅合
金製であるのが好ましい。これにより第１層１５０ を
形成する。第２層１５２ はクラット技法等により第１
層１５０ の表面に形成され、この第２層１５２ は少
なくとも１スキンデプスの高透磁率且つ高抵抗の金属で
構成される。例えば、ニッケル鉄合金４２（即ちニッケ
ル４２％鉄５８％）の如き第２層１５２ を第１及び第
２コンタクト部近傍の各個別ストラップ部にクラッドす
る。 これは約０．０１８ 〜０．０２５ ｍｍの厚さであり
半田被着面から離れている。半田が被着されない第１層
及び第２層ストラップ部の表面には半田レジスト材料層
１５４ を被着して半田付け面からの半田がコンタクト
やダイオードに流れるのを阻止する。クラッド層もその
表面に塗布された半田レジスト層を有し、半田に対する
レジストのみならずキューリー温度のバイメタル構成の
ヒータとしての機能を強化する。１３．５６ＭＨｚの高
周波電流を発生する米国特許第４，６２６，７６７ 号
及び同第４，７８９，７６７ 号公報に開示する如き適
当な高周波電流源を使用する。選択されたキューリー温
度は例えば２４０ °Ｃであり、半田は約１８３ °Ｃ
のリフロー温度を有するよう選択してもよい。半田は例
えばＳＭ６３ＲＭＡ錫一鉛であってもよい。半田レジス
トの例は不活性ポリミイド樹脂である。
【００２５】他の実施例として、厚さ０．０５ｍｍのバ
イメタル箔状ヒータプレフォームを半田付け面近傍のコ
ンタクト部表面に例えばロールクラディングにより固定
してもよい。例えば黄銅又は燐青銅の如き低抵抗層を有
するヒータプレフォームを個別ストラップ面に密着固定
し、厚さ約０．０１８ｍｍ の上述したニッケル鉄合金
４２の如き磁性層及び好ましくは半田レジスト層を磁性
層上に被着形成する。
イメタル箔状ヒータプレフォームを半田付け面近傍のコ
ンタクト部表面に例えばロールクラディングにより固定
してもよい。例えば黄銅又は燐青銅の如き低抵抗層を有
するヒータプレフォームを個別ストラップ面に密着固定
し、厚さ約０．０１８ｍｍ の上述したニッケル鉄合金
４２の如き磁性層及び好ましくは半田レジスト層を磁性
層上に被着形成する。
【００２６】図７はシェル２０４ 上にダイオード２０
２ が取付けられ、取付面２１２ から延びるコンタク
ト２１０ の第１部２０８ にダイオードを接続する個
別ストラップ２０６ を有するプラグ型コネクタ２００
の例である。コンタクト２１０ の第２部分２１４
はハウジング２２０ のプラグ部２１８ の対応する通
路部２１６ 内に固定されるソケットコンタクト部であ
る。しかし、嵌合面２２２ に沿っては露出しており、
嵌合する相手リセプタクル型コネクタ（図示せず）の対
応するピンコンタクト部と嵌合するようにする。
２ が取付けられ、取付面２１２ から延びるコンタク
ト２１０ の第１部２０８ にダイオードを接続する個
別ストラップ２０６ を有するプラグ型コネクタ２００
の例である。コンタクト２１０ の第２部分２１４
はハウジング２２０ のプラグ部２１８ の対応する通
路部２１６ 内に固定されるソケットコンタクト部であ
る。しかし、嵌合面２２２ に沿っては露出しており、
嵌合する相手リセプタクル型コネクタ（図示せず）の対
応するピンコンタクト部と嵌合するようにする。
【００２７】個別ストラップとハウジングの寸法形状は
個別ストラップが直接コネクタハウジング内に組立てら
れ、ダイオード又は他の同様部品を既存のコネクタシェ
ル部品に直接取付け、これによりダイオード及び回路素
子を含む付加中間部品を作る必要性がなくなることが理
解できよう。ハウジングの外側部は組立て中に個別スト
ラップを位置合せし後でストラップを固定して半田付け
部を保護するよう形成される。本発明はコネクタの断面
寸法形状を不変にするので、取付面から延びる第１コン
タクト部の位置を変更する必要がない。従って、既存の
回路板スルーホールの配列と完全互換性を有する。
個別ストラップが直接コネクタハウジング内に組立てら
れ、ダイオード又は他の同様部品を既存のコネクタシェ
ル部品に直接取付け、これによりダイオード及び回路素
子を含む付加中間部品を作る必要性がなくなることが理
解できよう。ハウジングの外側部は組立て中に個別スト
ラップを位置合せし後でストラップを固定して半田付け
部を保護するよう形成される。本発明はコネクタの断面
寸法形状を不変にするので、取付面から延びる第１コン
タクト部の位置を変更する必要がない。従って、既存の
回路板スルーホールの配列と完全互換性を有する。
【００２８】本発明はハウジング面から前方に延びるピ
ンコンタクト部を有するコネクタに使用され、回路板で
ない他の電気部品の対応するソケットコネクタ部と、嵌
合可能であることが予想できる。また、コンタクトの第
１部は回路板の表面に形成されたトレースに半田付けさ
れるトランスバース脚部を有するＳＭＴ型にも適用可能
であることが予想できる。この場合、個別ストラップの
開口付き第１ストラップ部はコネクタの横から脚部の自
由端に挿入され、その後コンタクトのアレイに沿って上
方へ移動し、リードフレームを必要に応じて再方向付け
する。次いで、ストラップの中間ストラップ部を図５に
示す如くハウジングの側面に沿ってスロット内に挿入す
る。更に、リードフレームをフォーミングすることによ
り、一部の個別ストラップが長い第１ストラップ部を有
しコンタクトアレイ内に延び内側列のコンタクトに達す
るよう３列以上のコンタクトを収容することも可能であ
ることが予想できる。更にまた、ダイオードを１列以外
に配列し、個別ストラップの第２ストラップ部が適当な
長さとなるように形成することも予想できる。
ンコンタクト部を有するコネクタに使用され、回路板で
ない他の電気部品の対応するソケットコネクタ部と、嵌
合可能であることが予想できる。また、コンタクトの第
１部は回路板の表面に形成されたトレースに半田付けさ
れるトランスバース脚部を有するＳＭＴ型にも適用可能
であることが予想できる。この場合、個別ストラップの
開口付き第１ストラップ部はコネクタの横から脚部の自
由端に挿入され、その後コンタクトのアレイに沿って上
方へ移動し、リードフレームを必要に応じて再方向付け
する。次いで、ストラップの中間ストラップ部を図５に
示す如くハウジングの側面に沿ってスロット内に挿入す
る。更に、リードフレームをフォーミングすることによ
り、一部の個別ストラップが長い第１ストラップ部を有
しコンタクトアレイ内に延び内側列のコンタクトに達す
るよう３列以上のコンタクトを収容することも可能であ
ることが予想できる。更にまた、ダイオードを１列以外
に配列し、個別ストラップの第２ストラップ部が適当な
長さとなるように形成することも予想できる。
【００２９】以上、本発明の部品内蔵型コネクタの好適
実施例及び種々の変形変更可能性を説明し言及したが、
本発明の要旨を逸脱することなく他の変形変更が可能で
あることが理解できよう。
実施例及び種々の変形変更可能性を説明し言及したが、
本発明の要旨を逸脱することなく他の変形変更が可能で
あることが理解できよう。
【００３０】
【発明の効果】本発明の部品内蔵型コネクタによると、
コネクタ外形寸法を変更することなくコンタクトにダイ
オード等の電気部品を接続することが可能であるので、
各コンタクトに現われるＥＳＤ等のパワーサージから回
路を保護することが可能である。また、ハウジングに溝
や凹部を形成することにより、各ストラップを正しく位
置合せし、組立を容易にすると共にストラップ間の短絡
等が生じるのを効果的に阻止することが可能である。
コネクタ外形寸法を変更することなくコンタクトにダイ
オード等の電気部品を接続することが可能であるので、
各コンタクトに現われるＥＳＤ等のパワーサージから回
路を保護することが可能である。また、ハウジングに溝
や凹部を形成することにより、各ストラップを正しく位
置合せし、組立を容易にすると共にストラップ間の短絡
等が生じるのを効果的に阻止することが可能である。
【００３１】また、本発明の部品内蔵型コネクタの製造
方法によると、各ストラップは一端においてキャリヤス
トリップに連絡しているので取扱い及び組立が容易であ
ると共に高周波電流に対してヒータとして構成されてい
るので多数のコンタクトと電気部品間を一括して同時に
半田付け接続することが可能である。
方法によると、各ストラップは一端においてキャリヤス
トリップに連絡しているので取扱い及び組立が容易であ
ると共に高周波電流に対してヒータとして構成されてい
るので多数のコンタクトと電気部品間を一括して同時に
半田付け接続することが可能である。
【図１】本発明による部品内蔵型コネクタの好適一実施
例の斜視図。
例の斜視図。
【図２】図１のコネクタの製造工程を説明する為の分解
斜視図。
斜視図。
【図３】図１の線３−３に沿う断面図。
【図４】図３に対応する分解断面図。
【図５】図２の一部分拡大図。
【図６】図５の線６−６に沿う拡大断面図。
【図７】本発明によるソケットコンタクトを有するプラ
グ型コネクタの断面図。
グ型コネクタの断面図。
２０ コンタクト
３０ 絶縁ハウジング６０
導電性シェル６４ フ
ランジ １００ 電気部品 １１２ キャリヤストリップ１１４
ストラップ １２２ 開口
導電性シェル６４ フ
ランジ １００ 電気部品 １１２ キャリヤストリップ１１４
ストラップ １２２ 開口
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のコンタクトを有する絶縁ハウジ
ングの外周が導電性シェルで覆われた電気コネクタにお
いて、前記導電性シェルにフランジを形成して複数の電
気部品の各一端を接続し、前記コンタクトが挿入される
開口を一端に有し、他端が前記導電性シェルの前記フラ
ンジに接続された前記電気部品の他端に接続され、前記
絶縁ハウジングの略外面に沿って延びる複数のストラッ
プを設け、該ストラップにより前記コンタクトの少なく
とも一部と前記電気部品間を相互接続することを特徴と
する部品内臓型コネクタ。 - 【請求項２】複数のコンタクトを有する絶縁ハウジング
の外周にフランジを有する導電性シェルを被冠すること
と、該導電性シェルの前記フランジに複数の電気部品の
各一端を接続することと、一端に前記コンタクトを挿通
する開口を有し他端がキャリアストリップに共通接続さ
れヒータを構成する複数のストラップを前記コンタクト
及び電気部品間に配置することと、前記ストラップを加
熱し前記コンタクト及び前記電気部品の他端間を接続し
た後前記キャリアストリップを除去することとより成る
部品内蔵型コネクタの製造方法。
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|---|---|---|---|
| US07/586,362 US5018989A (en) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Electrical connector containing components and method of making same |
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