DE3134617C2 - Folien-Kondensator - Google Patents

Folien-Kondensator

Info

Publication number
DE3134617C2
DE3134617C2 DE19813134617 DE3134617A DE3134617C2 DE 3134617 C2 DE3134617 C2 DE 3134617C2 DE 19813134617 DE19813134617 DE 19813134617 DE 3134617 A DE3134617 A DE 3134617A DE 3134617 C2 DE3134617 C2 DE 3134617C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
capacitor
capacitor body
connection layer
connection
foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19813134617
Other languages
English (en)
Other versions
DE3134617A1 (de
Inventor
Paul Dr. 8300 Landshut Petrick
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Roederstein Spezialfabriken fur Bauelemente Der E
Original Assignee
Ernst Roederstein Spezialfabrik fur Kondensatoren 8300 Landshut De GmbH
Ernst Roederstein Spezialfabrik Fuer Kondensatoren 8300 Landshut GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ernst Roederstein Spezialfabrik fur Kondensatoren 8300 Landshut De GmbH, Ernst Roederstein Spezialfabrik Fuer Kondensatoren 8300 Landshut GmbH filed Critical Ernst Roederstein Spezialfabrik fur Kondensatoren 8300 Landshut De GmbH
Priority to DE19813134617 priority Critical patent/DE3134617C2/de
Publication of DE3134617A1 publication Critical patent/DE3134617A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3134617C2 publication Critical patent/DE3134617C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

Es wird ein Folien-Kondensator in Chip-Bauweise mit an den Stirnflächen vorgesehenen lötfähigen Anschlußschichten beschrieben, der ohne die Gefahr einer Beschädigung oder Funktionsbeeinträchtigung Lötvorgängen ausgesetzt werden kann. Dazu ist mit den Anschlußschichten jeweils ein sich quer über die Anschlußschicht und zumindest einseitig darüber hinaus erstreckendes Kontaktelement verlötet, wobei die überstehenden Enden dieses Kontaktelementes mit Abstand zum Kondensatorkörper senkrecht zur jeweiligen stirnseitigen Anschlußschicht abgewinkelt sind.

Description

Kontaktelemente (4, 6) aus verzinntem Stahl oder 30 dung dadurch gelöst, daß jedes Kontaktelement aus ei-Neusilber bestehen. nem mit der jeweiligen Anschlußschicht verlöteten Ein-5. Folien-Kondensator nach einem der vorange- zel- oder Doppelsteg besteht, der an der Abwinkelungshenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die stelle in eine breite Kontaktfläche übergeht.
Anschlußschichten (2) aus einem Metall oder eine Die großflächigen Kontaktierungsbereiche der Kon-Metall-Legierung mit einem Schmelzpunkt über 35 taktelemente, die auch Standfestigkeit und Stabilität er-250°C bestehen. bringen, bilden im kritischen Moment des Verlötens ειδ. Verfahren zum Anbringen von Koniaktelemen- ne Art Wärmepuffer, wobei dann durch die zwischen ten an Folien-Kondensatoren nach einem der An- dieser Anschlußfläche und dem Bauelement vorgesehesprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die nc und durch die stegartige Verbindung erzielte Wär-Kondensatorkörper mit ihren einander gegenüber- 40 mebarriere ein optimaler Schutz des empfindlichen liegenden Anschlußschichtcn zwischen zwei Bän- Bauelements vor plötzlicher und hoher Wärmebeandern eingeklemmt werden, die aus miteinander ver- spruebung erzielt wird.
bundenen Kontaktelementen bestehen, dann die Vorzugsweise ist die Breite der abgewinkelten Kon-Kontaktelemente an die Anschlußschichten angelö- laktflächen maximal gleich der Breite des Kontaktkörtet werden, darauf die Kondensatoren vereinzelt 45 pers und die Länge der abgewinkelten Kontaktflächen
werden und schließlich die über die Stirnflächen der Kondensatorkörper vorstehenden breiten Kontaktflächen der Kontaktelemente rechtwinklig abgebogen werden.
Die Erfindung betrifft einen Folien-Kondensator, insbesondere Schichtkondensator aus metallisierten Kunststoffolien in Chip-Bauweise, mit an einander gegenüberliegenden Stirnflächen vorgesehen, lötfähigen Anschlußschichten, mit denen jeweils ein sich zumindest einseitig über die Anschlußschicht hinaus erstreckendes, einen Teil der Fläche der Anschlußschicht abdeckendes Kontaktelement verlötet ist und die überstehenden Enden dieses Kontaktelcinentes mit Abstand zum Kondensatorkörper senkrecht zur stirnseiligen Anschlußschicht zum Kondensatorkörper hin abgewinkelt sind.
Ein derartiger Folien-Kondensator ist aus der IIS-PS 66 451 bekannt. Bei diesem bekannten Folien-Kondensator besteht die Gefahr, daß die bezüglich Wärmebelastungen sehr empfindliche Folie beim Verlöten des kleiner als die halbe Länge des Kondensatorkörpers.
Die Kontaktelemenlc werden iweckmäßigerweise aus verzinntem Stahl oder Neusilber gefertigt, um eine zuverlässige und schnelle Verlötung des Bauelements zu gewährleisten.
Als Verfahren zum Anbringen von Kontaktelementen an einem Folien-Kondensator der eingangs genannten Art wird vorgeschlagen, die Kondensatorkörper mit ihren einander gegenüberliegenden Anschlußschichten zwischen zwei Bändern einzuklemmen, die aus miteinander verbundenen Kontaktelementen bestehen, wobei dann die Kontaktelemente an die Anschlußschichten angelötet werden, worauf die Kondensatoren vereinzelt werden und schließlich die über die Stirnflächen der
wi Kondensatorkörper vorstehenden breiten Kontaktflächen der Kontaktelemente rechtwinklig abgebogen werden.
Dieses Verfahren eigent sich besonders gut /ur Automatisierung der Kontaktierung von Folien-Kondensa-
tv"> loren in Chip-Bauweise und ermöglicht es, die Wirtschaftlichkeit und Fertigung derartiger Kondensatoren wesentlich zu verbessern.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung
sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausfüh- -ungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert; in der Zeichnung zeigt
F i g. 1 eine schematische Darstellung zur Erläuterung der Herstellung von zweiseitig kontaktierbaren Kondensatoren nach der Erfindung,
Fig.2 eine schematische Seitenansicht und eine Draufsicht von Kondensatoren, die nach dem in F i g. 1 gezeigten Prinzip gefertigt sind,
F i g. 3 eine isr F i g. 1 entsprechende Darstellung zur Erläuterung der Herstellung einer Ausführungsvariante von Kondensatoren,
F i g. 4 eine Draufsichi eines nach dem Prinzip gemäß F i g. 3 hergestellten Kondensators,
F i g. 5 eine den F i g. 1 und 3 entsprechende schematische Darstellung zur Erläuterung von einseitig kontakiierbaren Kondensatoren nach der Erfindung,
F ι g. 6 eine Seitenansicht und eine Draufsicht eines nach dem Prinzip gemäß F i g. 5 gefertigten Kondensators, und
F i g. 7 eine schematische Darstellung eines in einem Becher vergossenen Kondensators nach der Erfindung.
F i g. 1 zeigt zunächst in Draufsicht ein gestanztes Metallband 3, das abwechselnd aus einem Kontaktelement 4, 6, 4 und einem dazwischen angeordneten Verbindungssteg 5 besteht.
In der unterhalb dieses gestanzten Metallbandes 3 dargestellten Seitenansicht ist zu sehen, daß Kondensatorkörper 1 mit stirnseitigen Anschlußschichten 2 zwischen zwei derartigen gestanzten Metallbändern 3 angeordnet, bzw. zwischen diese Metallbänder eingeklemmt werden, und zwar derart, daß die Kontaktelementstege auf die Anschlußflächen 2 zu liegen kommen. Diese mittig angeordneten Kontaktelementstege 6 werden mit den Anschlußschichten 2 des Kondensatorkörpers 1 verlötet, worauf dann die Verbindungsstege 5 des Bandes 3 herausgetrennt werden, so daß einzelne Kondensatoren mit angelöteten Kontaktelementen vorliegen.
Wie die Seitenansicht und die Draufsicht nach F i g. 2 erkennen lassen, werden die über die Anschlußschichten 2 vorstehenden flächigen Teile 4 der Kontaktelemcnte mit einem vorgebbaren Abstand von den Kondensatorkörpern 1 rechtwinklig zum Kondensatorkörper hin abgebogen, so daß sich zweiseitige Anschlußmöglichkeiten ergeben.
Die Länge des Kontaktelementsteges 6 wird vorzugsweise so gewählt, daß im Falle der Abwinklung an der Übergangsstelle zu den breiten Kontaktflächen 4 der gewünschte Abstand dieser Kontaktflächen zum Kondensatorkörper 1 gegeben ist.
Die in Fig.3 gezeigte Ausführungsform unterscheidet sich von der Variante nach den Fig. 1 und 2, dadurch, daß anstelle eines einzigen Kontaktelementstegs zwei derartige Stege 6 vorgesehen sind, die mit den Anschlußschichten 2 mittensymmetrisch verlötet werden. Der fertig kontaktierte Folien-Kondensator mit Doppel-Kontaktsteg ist in Draufsicht in F i g. 4 zu sehen.
Bei der Ausführungsvariante nach Fig.5 wird mit einem Metallband 3 gearbeitet, das lediglich aus Kontaktflächen 4 und Kontaktelementstegen 6 besteht, Verbindungsstege 5, wie sie bei den Ausführungsvarianten nach den F i g. 1 und 3 erforderlich sind, werden hier deshalb nicht benötigt, weil einseitig kontakticrbare Kondensatoren gefertigi werden sollen und damit lediglich ein Trennen des Metallbnndes 3 an einer Übergangsstelle zwischen Steg 6 und flächigem Anschlußkontakt 4 erforderlich ist.
F i g. 6 zeigt in einer Seitenansicht und einer Draufsicht einen nach dem Prinzip gemäß F i g. 5 gefertigten Folien-Kondensator in Chip-Bauweise.
F i g. 7 zeigt in schematischer WeLe einen gemäß der Erfindung ausgebildeten Folien-Kondensator in Chip-Bauweise, der in ein Gehäuse 7 eingesetzt und mit Epoxydharz vergossen ist. Die aus dem Gehäuse 7 ragenden Anschlußelemente 6, die entsprechend dem in
to F i g. 5 gezeigten Prinzip auf die Anschlußschichten 2 aufgebracht werden, sind im gewünschten Abstand vom "Kondensalorkörper 1 rechtwinklig nach innen abgebogen.
Bei allen geschilderten Ausführungsvarianten ist sichergestellt, daß durch die verwendeten Anschlußelemente nur eine geringfügige Vergrößerung der Außenkontur des Folien-Kondensators in Chip-Bauweise entsteht, die Anschlüsse eine stabile und ebene Standfläche gewährleisten und den Kondensatorkörper vor unerwünschten Temperaturbeanspruchungen beim Lötvorgang schützen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Folien-Kondensator, insbesondere Schichtkondensator aus metallisierten Kunststoffolien in Chip-Bauweise, mit an einander gegenüberliegenden Stirnflächen vorgesehenen, lötfähigen Anschlußschichten, mit denen jeweils ein sich zumindest einseitig über die Anschlußschicht hinaus erstreckendes, einen Teil der Fläche der Anschlußschicht abdeckendes Kontaktelement verlötet ist und die überstehenden Enden dieses Kontaktelermntes mit Abstand zum Kondensatorkörper senkrecht zur stirnseitigen Anschlußschicht zum Kondensatorkörper hin abgewinkelt sind, dadurch gekenn ζ eichnet, daß jedes Kontaktelement aus einem mit der jeweiligen Anschlußschicht (2) verlöteten Einzeloder Doppelsteg (6) besteht, der an der Abwinkelungsstelle in eine breite Kontaktfläche (4) übergeht.
2. Folien-Kondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite der abgewinkelten Kontaktflächen (4) maximal gleich der Breite des Kondensatorkörpers (1) ist.
3. Folien-Kondensator nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge der abgewinkelten Kontaktflächen (4) kleiner als die halbe Länge des Kondensatorkörpers (1) ist.
4. Folien-Kondensator nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensators mit Leiter- oder Trägerplatten beschädigt und dadurch der Kondensator in seiner Funktion zumindest beeinträchtigt wird. Es sind näm'.ich keinerlei Maßnahmen getroffen, urn beim Lötvorgang eine schnelle und gefährliche Wärmeleitung von den Enden der Kontaktelemente auf die Anschlußschichten des Kondensatorkörpers zu verhindern.
Aus der DE-OS 18 11 837 ist ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen oder elektronischen Bauteils, insbesondere eines Tantalkondensators bekannt. Bei diesem bekannten Verfahren werden die Kondensatorkörper paßgenau in Führungslaschen eingesetzt, die auf durch Stege miteinander verbundenen, parallel zueinander verlaufenden Metallbändern ausgebildet sind. Nach Verlöten der Kondensatorelektroden mit den Führungslaschen werden die vom Kondensatorkörper überstehenden Bänder abgeschnitten und die Stege abgetrennt, wobei die unter dem Kondensatorkörper verbliebenen Bänder als Anschlußkontakte dienen.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Folien-Kondensator der eingangs genannten Art in der Weise auszubilden, daß er ohne Gefahr einer Beschädigung oder Funktionsbeeinträchtigung Lötvorgängen ausgesetzt und damit insbesondere unmittelbar in gedruckten Schaltungen verwendet werden kann. Ferner ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Anbringen von Kontaktelementen an einem solchen Folien-Kondensator anzugeben.
Der erste Teil dieser Aufgabe wird nach der Erfin-
DE19813134617 1981-09-01 1981-09-01 Folien-Kondensator Expired DE3134617C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813134617 DE3134617C2 (de) 1981-09-01 1981-09-01 Folien-Kondensator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19813134617 DE3134617C2 (de) 1981-09-01 1981-09-01 Folien-Kondensator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3134617A1 DE3134617A1 (de) 1983-03-17
DE3134617C2 true DE3134617C2 (de) 1989-11-02

Family

ID=6140617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19813134617 Expired DE3134617C2 (de) 1981-09-01 1981-09-01 Folien-Kondensator

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3134617C2 (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3320257A1 (de) * 1983-02-28 1984-08-30 Wolfgang Dipl.-Ing. 6800 Mannheim Westermann Kunststoffolien-wickelkondensator
DE3466121D1 (en) * 1983-06-03 1987-10-15 Wolfgang Westermann Plastic foil-wound capacitor
DE3332287A1 (de) * 1983-09-07 1985-03-21 Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut Kondensator in chipbauweise
FR2555356B1 (fr) * 1983-11-18 1986-02-21 Europ Composants Electron Condensateur parallelepipedique a report direct et son procede de fabrication
FR2561034B1 (fr) * 1984-03-09 1987-04-24 Reybel Liliane Condensateur a dielectrique film plastique comportant deux electrodes de sortie pourvues de conducteurs aptes a etre soudes sur circuit imprime
DE3412492A1 (de) * 1984-04-03 1985-10-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrischer kondensator als chip-bauelement
DE3436900A1 (de) * 1984-10-08 1986-04-10 Ero Tantal Kondensatoren Gmbh, 8300 Landshut Tantal-kondensator
DE3436898A1 (de) * 1984-10-08 1986-04-10 Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut Folien-chip-kondensator
EP0182068A3 (de) * 1984-10-08 1987-02-04 Roederstein Spezialfabriken für Bauelemente der Elektronik und Kondensatoren der Starkstromtechnik GmbH Oberflächenmontagekondensator
DE8713368U1 (de) * 1987-10-05 1988-02-11 Roederstein Spezialfabriken Fuer Bauelemente Der Elektronik Und Kondensatoren Der Starkstromtechnik Gmbh, 8300 Landshut, De
DE8713367U1 (de) * 1987-10-05 1988-02-11 Roederstein Spezialfabriken Fuer Bauelemente Der Elektronik Und Kondensatoren Der Starkstromtechnik Gmbh, 8300 Landshut, De

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1064127B (de) * 1956-02-04 1959-08-27 Blaupunkt Werke Gmbh Verfahren zur Bestueckung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit Schaltungselementen
DE1490246B2 (de) * 1964-06-23 1974-07-04 Resista Fabrik Elektrischer Widerstaende Gmbh, 8300 Landshut Verfahren zum Anbringen von Kontaktierangsteilen an elektrischen Bauelementen
US3550228A (en) * 1967-11-29 1970-12-29 Jean Claude Asscher Method of assembling leads to an electrical component and potting same
US3766451A (en) * 1972-09-15 1973-10-16 Trw Inc Metallized capacitor with wire terminals
US4004200A (en) * 1975-07-21 1977-01-18 Johanson Manufacturing Corporation Chip capacitor with spring-like leads
US4114120A (en) * 1976-11-23 1978-09-12 Dielectric Laboratories, Inc. Stripline capacitor
US4247883A (en) * 1978-07-31 1981-01-27 Sprague Electric Company Encapsulated capacitor
JPS6041847B2 (ja) * 1979-05-18 1985-09-19 松下電器産業株式会社 チップ型電子部品の製造法
DE2940337A1 (de) * 1979-10-04 1981-04-09 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von schichtkondensatoren

Also Published As

Publication number Publication date
DE3134617A1 (de) 1983-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2732529C2 (de) Gedruckte Schaltungsplatine
DE4339551C1 (de) Widerstand in SMD-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Leiterplatte mit solchem Widerstand
DE2203435C2 (de) Elektrisches Verbinderelement
DE19928788B4 (de) Elektronisches Keramikbauelement
DE3329886C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Trocken-Elektrolyt-Kondensatoren
DE102014104399B4 (de) Halbleiterchipgehäuse umfassend einen Leadframe
EP0327860A1 (de) Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0130386B1 (de) Kunststoffolien-Wickelkondensator
DE3134617C2 (de) Folien-Kondensator
EP0909120A2 (de) Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Bauelemente
DE19735409A1 (de) Leiterplatine sowie zugehöriges Kontaktelement
EP0519200B1 (de) Verbindung von LLCCC-Bauelementen für die Raumfahrtelektronik
DE4130899C2 (de) Halbleitervorrichtung
DE4031660A1 (de) Parallele anschlussstifte fuer elektronische bauelemente
DE3010876A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte
DE19829920A1 (de) Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Bauelemente
EP0654170B1 (de) Thermosicherung und verfahren zu ihrer aktivierung
DE3625238C2 (de)
DE3320257C2 (de)
DE3204273C2 (de) Kontaktelement zur Zwischenlage zwischen wärmeleitende Teile eines Gerätes, insbesondere eines Gehäuses für eine elektrische Baugruppe
DD276951A1 (de) Verbindungselement oder fassung nach dem ssc-prinzip
DE2423932B2 (de) Bauelement fuer schalt- und/oder trennleisten in verteilern fuer fernmeldeanlagen, insbesondere fernsprechvermittlungsanlagen
DE10157113A1 (de) Elektronische Baugruppe
AT519780B1 (de) Verfahren zum Herstellen von Bondverbindungen
EP3076488B1 (de) Elektrischer verbinder

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: ROEDERSTEIN SPEZIALFABRIKEN FUER BAUELEMENTE DER E

8366 Restricted maintained after opposition proceedings
8305 Restricted maintenance of patent after opposition
D4 Patent maintained restricted
8339 Ceased/non-payment of the annual fee