DE8713368U1 - Elektrisches Bauteil für die Oberflächenmontage-Technik - Google Patents
Elektrisches Bauteil für die Oberflächenmontage-TechnikInfo
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- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M sodium dimethylarsinate Chemical class [Na+].C[As](C)([O-])=O IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 244000309464 bull Species 0.000 claims description 3
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 101150067539 AMBP gene Proteins 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 1
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 241000158147 Sator Species 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
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- H—ELECTRICITY
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
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- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
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3
Elektrisches Bauteil für die Oberflächenmontage^Technik
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil für die Öberflächenmöntage ;
(SMD)-Technik, insbesondere einen Chip-Kondensator in Form eines Folienkonden- |
I sators mit metallisierten Folien oder - vorzugsweise - eines Tantalkondensators
mit festem Elektrolyten, mit einem Mantel, der aus Wirbelsinterpulver im
Wirbelsinterverfahren hergestellt Ist, und mit stirnseitigen Stirnkontaktschichten.
Derartige elektrische Bauteile müssen, wenn sie für die Oberflächenmontage-
-Technik, auch als "SMD-Technik" bekannt, geeignet sein sollen, so ausgebildet
sein, daß sie auf eine Leiterplatte gelegt und ihre Stirnkontaktschichten mit zwei
Lötaugen der Leiterplatte im Tauchverfahren oder Reflow-Verfahren verlötet werden können. Wenn jedoch solche elektrischen Bauteile, insbesondere
Tantalkondensatoren, als Schutz mit einem Mantel versehen sind, der aus Wirbel-
Jg sinterpulver im Wirbelsinterverfahren hergestellt Ist, kommt es zu Schwierigkeiten beim Verlöten der Stirnkontaktschichten mit den Lötaugen der
Leiterplatte. Diese Schwierigkeiten ergeben sich daraus, daß der im Wirbelsinterverfahren aus Wirbelsinterpulver hergestellten Mantel des Bauteils stark abgerundet, teilweise sogar oval gewölbt ist. Diese Wölbung des Mantels, die durch
2Q unterschiedlich starkes Anhaften des Wirbelsinterpulvers und/oder durch das
Fließen des Wirbelsinterpulvers beim Aushärten entsteht, verhindert ein präzises
Aufliegen des Bauteils auf der Leiterplatte für eine gleichmäßige Ausbildung der
Lotbrücken zwischen den Lötaugen und den Stirnkontaktschichten des Bauteils. Wenn nämlich die Lotbrücken ungleichmäßig ausgebildet sind, kann es in diesen
zu erheblichen mechanischen Spannungen kommen, die bis zum Bruch der Lotbrücken führen.
Durch die Erfindung wird die Aufgabe gelöst, ein elektrisches Bauteil eingangs
erwähnter Art, insbesondere einen Tantalkondensator mit festem Elektrolyten, so
on auszubilden, daß ein einwandfreies Verlöten der Stirnkontaktschichten des Bauteils bei der Oberflächenmontage-Technik möglich wird.
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß der im Wirbelsinterverfahren
hergestellte Mantel an wenigstens einer Seite zu einer ebenen Fläche, die
O5 parallel zur Bauteilachse verläuft, flachgepreßt ist und daß die axial über den
Mantel hinausstehenden Stirnkontaktschichten in der entsprechenden, senkrecht
zur Bauteilachse verlaufenden Richtung an dieser ebenen Fläche enden oder
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etwas, um e/ri/ge pm ödet mehr, über diese Ebene /li'riausste/ien.
Dutch die Et findung wird somit ein gleichmäßiges Aufliegen det Slltnköntakt-
schichten auf den zugeordneten Lötaugen det Leitetplatte füt ein gleichmäßiges
Ausbilden det Lotbrücken möglich, wodutch sich eine gute und dauerhafte Lötverbindung
des Bauteils mit den Lötaugen det Leitetplatte ergibt.
Wenngleich die Ausbildung wenigstens einer ebenen Fläche an dem Mantel des
Bauteils bevorzugt witd, ist es in äquivalenter Weise auch möglich, diese Fläche
leicht konkav auszubilden,
Sei der Herstellung des elektrischen Bauteils wird das Wirbelsinterpulver zur
Ausbildung des Mantels vorzugsweise elektrostatisch aufgebracht, wonach das Witbelsintetpulvet bei erhöhter Temperatur von beispielsweise 70 bis 100 0C in
10 bis 45 Minuten angeiiett wird, so daß das Wirbelsinterpulver noch verformbar
ist. Dann witd das Flachptessen durchgeführt, Wozu vorzugsweise geheizte Preß
backen oder Pteßwalzen verwendet wetden. Die Oberf/äehe det Pteßbacken oder
Pteßwalzen bestehen aus einem solchen Material, vorzugsweise aus PTFE-Material, an velchem das Wltbelsintetpuivet nicht kleben bleibt. Die
Temperatur der Pteßbacken beträgt 60 bis 150 0C, vorzugsweise 100 0C. Die
Pteßzeit beträgt 5 bis 10 s, vorzugsweise 10 s.
Wach dem Flachptessen, bei dem vorzugsweise mehrere Bauteile gemeinsam und
gleichzeitig behandelt werden, folgt det Votgang zum Endaushärten des VV/rbei-
sintetpulvets. Danach wetden an dem geformten Bauteilkötpet die beiden Stitnkontaktschichten aufgebtacht.
ll'enngieich es erfindungsgemäß möglich ist, den Mantel des Bauteils nut an einet
Seite flachzuptessen, wird es bevorzugt, den Mantel des Bauteils an zwei einandet gegenüberliegenden Seiten unter Ausbildung zweier parallel zueinander
verlaufendet ebenen Flächen f/achgepreßt auszubilden, an denen die Stirnkontakt
schichten jeweils enden oder über welche die Stitnkontaktschichten jeweils etwas
hinausstehen. Wenn weitet das Bauteil in bevorzugter Ausführungsform einen
länglich rechteckigen Querschnitt hat, ist det Mantel an wenigstens einet der
Breitseiten, vorzugsweise an beiden Breitseiten, unter Ausbildung det ebenen
Fläche flachgepreßt.
Die Stirnkontaktschichten können aus einem üblichen Lotleglerungsmaterial be-1
stehen* Etüvörzugt wird tür die Stirnkontaktschichten ein Material aus Silber oder
einer Silber/Kupfer-Legierung oder Silber/Nickel-Legierung^ Als Sinterpulver zur
Herstellung des Mantels wird Epoxydharzpulver bevorzugt.
Die Erfindung wird anhand einer Ausführungsform eines Tantalkondensators
erläutert, die im schematischen Grundaufbau aus der Figur der Zeichnung ersichtlich ist.
Der schematisch im Längsschnitt gezeigte Tantalkundensator in Chip-Bauweise
het einen länglich rechteckigen Querschnitt und besteht aus einem Kondensatorkörper J, der an den vier Seiten von einem im Sinterpulververfahren
aufgebrachten Mantel Z umhüllt ist und an beiden Stirnenden mit je einer
Stirnkontaktschicht 3 versehen ist) die axial über den Mantel 2 hinausragen.
An den beiden Breitseiten ist der Mantel 2 flachgepreßt, so daß dort ebene
Flachen 4 ausgebildet sind, die parallel zueinander und zur Achse des Kondensators verlaufen. Die Stirnkontaktschichten 3 mit ihren ebenen, parallel zu den
Flächen 4 verlaufenden Seitenränderii stehen um einige um über diese Flächen 4
hinaus, wodurch für eine einwandfreie Auflage des Kondensators auf Leiterplatten für ein einwandfreies Verlöten bei der SMD-Technik gesorgt ist.
Claims (1)
- • · Mil• ti■ tillt I 'PATENTANWÄLTEVIERING & JENTSCHURAzugelassen beim Europäischen Patentamt European Patent Attorneys — Mandataires en Brevets Europ6ensDipWng. Hans-Martin Viering · DipWng. Rolf Jentschura · Steinsdorfstraße 6 · D-8000 München £2Anwaltsakte 5763RoedersteinSpezialfabnksn für Bauelemente der Elektronikund Kondensatoren der Starkstromtechnik GmbHLudmillastr. 23 - 258300 LandshutElektrisches Bauteil für die Oberflächenmontage-TechnikANSPRÜCHEj. Elektrisches Bauteil für die Oberflächenmontage (SMD)-Technik, insbesondere Chip-Kondensator in Form eines Folienkondensators mit metallisierten Folien oder - vorzugsweise - eines Tantalkondensators mit festem Elektrolyten, mit einem Mantel, der aus Wirbelsinteriyulver im Wirbelsinterverfahren hergestellt ist, und mit Stirnseiten Stirnkontaktschichten, dadurch gekennzeichnet, daß der Mantel (2) an wenigstens einer Seite zu einer ebenen Fläche (U), die parallel zur Bauteilachse verläuft, flachgepreßt ist und daß die axial über den Mantel hinausstehenden Stirnkontaktschichten (3) an dieser ebenen Fläche (4) enden oder etwas über diese hinausstehen.2. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Mantel (2) an zwei einander gegenüberliegenden Seiten unter Ausbildung zweier parallel zueinander verlaufender ebener Flächen (4) flachgepreßt Ist.3. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß des Bauteil einen länglich rechteckigen Querschnitt hat und der Mantel (2) an wenigstens einer der Breitseiten unter Ausbildung der ebenen Fläche (4) flachgepreßt ist,Telefon (0 89) 29 34 13 und 29 34 14 · Telefax (0 89) 22 839 20 · Telex 17 898 454+ · Telegramm Steinpat MünchenI I I I &igr; ( ( t If4-. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Stirnkontaktschichten (3) aus Silber oder einer Silbec/ Kupfer-Legierung oder Silber/Nickel-Legierung bestehen.5. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Mantel (2) aus gesintertem Epoxydharzpulvec besteht.» f ItIl I I I I f I t I I
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8713368U DE8713368U1 (de) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | Elektrisches Bauteil für die Oberflächenmontage-Technik |
| DE19883821592 DE3821592A1 (de) | 1987-10-05 | 1988-06-27 | Elektrisches bauteil fuer die oberflaechenmontage-technik sowie verfahren zu seiner herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8713368U DE8713368U1 (de) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | Elektrisches Bauteil für die Oberflächenmontage-Technik |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE8713368U1 true DE8713368U1 (de) | 1988-02-11 |
Family
ID=6812778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE8713368U Expired DE8713368U1 (de) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | Elektrisches Bauteil für die Oberflächenmontage-Technik |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE8713368U1 (de) |
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