DE3821592C2 - - Google Patents

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DE3821592C2
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Paul Dr. Petrick
Heinz Scherr
Roland Zeranski
Johann 8300 Landshut De Huber
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Roederstein Spezialfabriken fur Bauelemente Der Elektronik und Kondensatoren Der Starkstromtechnik 8300 Landshut De GmbH
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Roederstein Spezialfabriken fur Bauelemente Der Elektronik und Kondensatoren Der Starkstromtechnik 8300 Landshut De GmbH
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauteils für die Oberflächenmontage (SMD)- Technik.
Derartige Verfahren sind bekannt, zum Beispiel aus der DE 29 20 473 B2. Stand der Technik ist es, den Bauteilkörper des elektrischen Bauteils mit einem Mantel aus Wirbelsinterpulver zu versehen und anschließend den Mantel durch eine Wärmebehandlung auszuhärten.
Elektrische Bauteile müssen, wenn sie für die Oberflächenmontage-Technik, auch als "SMD-Technik" bekannt, geeignet sein sollen, so ausgebildet sein, daß sie auf eine Leiterplatte gelegt und ihre Stirnkontaktschichten mit zwei Lötaugen der Leiterplatte im Tauchverfahren oder Reflow- Verfahren verlötet werden können. Wenn jedoch solche elektrischen Bauteile, insbesondere Tantalkondensatoren, als Schutz mit einem Mantel versehen sind, der aus Wirbelsinterpulver im Wirbelsinterverfahren hergestellt ist, kommt es zu Schwierigkeiten beim Verlöten der Stirnkontaktschichten mit den Lötaugen der Leiterplatte. Diese Schwierigkeiten ergeben sich daraus, daß der im Wirbelsinterverfahren aus Wirbelsinterpulver hergestellte Mantel des Bauteils stark abgerundet, teilweise sogar oval gewölbt ist. Diese Wölbung des Mantels, die durch unterschiedlich starkes Anhaften des Wirbelsinterpulvers und/oder durch das Fließen des Wirbelsinterpulvers beim Aushärten entsteht, verhindert ein präzises Aufliegen des Bauteils auf der Leiterplatte für eine gleichmäßige Ausbildung der Lotbrücken zwischen den Lötaugen und den Stirnkontaktschichten des Bauteils. Wenn nämlich die Lotbrücken ungleichmäßig ausgebildet sind, kann es in diesen zu erheblichen mechanischen Spannungen kommen, die bis zum Bruch der Lotbrücken führen.
Durch die Erfindung wird die Aufgabe gelöst, ein Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauteils eingangs erwähnter Art so zu gestalten, daß ein einwandfreies Verlöten der Stirnkontaktschichten des Bauteils bei der Oberflächenmontage-Technik möglich wird.
Dies wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 erreicht. Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Durch das erfindungsgemäße Flachpressen des Mantels des Bauteilkörpers läßt sich ein gleichmäßiges Aufliegen der Stirnkontaktschichten auf den zugeordneten Lötaugen der Leiterplatte für ein gleichmäßiges Ausbilden der Lotbrücken erreichen, wodurch sich eine gute und dauerhafte Lötverbindung des Bauteils mit den Lötaugen der Leiterplatte ergibt.
Bei der erfindungsgemäßen Herstellung des elektrischen Bauteils wird das Wirbelsinterpulver zur Ausbildung des Mantels vorzugsweise elektrostatisch aufgebracht, wonach das Wirbelsinterpulver bei erhöhter Temperatur von insbesondere 70 bis 100°C in 10 bis 45 Minuten angeliert wird, so daß das Wirbelsinterpulver noch verformbar ist. Dann wird das Flachpressen durchgeführt, wozu geheizte Preßbacken oder Preßwalzen verwendet werden. Die Oberfläche der Preßbacken oder Preßwalzen bestehen aus einem solchen Material, vorzugsweise aus PTFE-Material, an welchem das Wirbelsinterpulver nicht kleben bleibt. Die Temperatur der Preßbacken kann 60 bis 150°C, vorzugsweise 100°C, betragen. Die Preßzeit kann 5 bis 10 s, vorzugsweise 10 s, betragen.
Nach dem Flachpressen, bei dem vorzugsweise mehrere Bauteile gemeinsam und gleichzeitig behandelt werden, folgt der Vorgang zum Endaushärten des Wirbelsinterpulvers. Danach werden an dem geformten Bauteilkörper die beiden äußeren Stirnkontaktschichten aufgebracht.
Die Stirnkontaktschichten können aus einem üblichen Lotlegierungsmaterial bestehen. Bevorzugt wird für die Stirnkontaktschichten ein Material aus Silber oder einer Silber/Kupfer-Legierung oder Silber/Nickel-Legierung. Als Sinterpulver zur Herstellung des Mantels wird Epoxydharzpulver bevorzugt.

Claims (4)

1. Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauteils für die Oberflächenmontage (SMD)-Technik insbesondere eines Chip- Kondensators in Form eines Folienkondensators mit metallisierten Folien oder - vorzugsweise - eines Tantalkondensators mit festem Elektrolyten, bestehend aus einem Bauteilkörper, einem Mantel um den Bauteilkörper und Stirnkontaktschichten, mit folgenden Verfahrensschritten:
  • - der hergestellte Bauteilkörper wird im Wirbelsinterverfahren mit einem Mantel aus Wirbelsinterpulver versehen,
  • - der aufgebrachte Wirbelsinterpulver-Mantel wird durch eine Wärmebehandlung angeliert und anschließend zwischen geheizten Preßbacken oder Preßwalzen flachgepreßt,
  • - durch eine weitere Wärmebehandlung wird der Mantel aus Wirbelsinterpulver ausgehärtet,
  • - Stirnkontaktschichten werden an dem Bauteilkörper angebracht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Angelieren bei 70 bis 100°C während 10 bis 45 Minuten erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem das Flachpressen bei einer Temperatur der Preßbacken oder Preßwalzen von 60 bis 150°C, vorzugsweise 100°C, erfolgt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Flachpreßzeit 5 bis 10 Sekunden, vorzugsweise 10 Sekunden, beträgt.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2920473C3 (de) * 1979-05-21 1982-04-01 Ero Tantal Kondensatoren Gmbh, 8300 Landshut Vorrichtung zur Herstellung von Festelektrolytkondensatoren
DE3528077A1 (de) * 1985-08-05 1987-02-12 Siemens Ag Elektrischer kondensator, insbesondere in chip-bauweise

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