DE3528077A1 - Elektrischer kondensator, insbesondere in chip-bauweise - Google Patents
Elektrischer kondensator, insbesondere in chip-bauweiseInfo
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 238000010276 construction Methods 0.000 title claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10916—Terminals having auxiliary metallic piece, e.g. for soldering
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen elektrischen Kondensator,
insbesondere in Chip-Bauweise, mit einem aus Kunststoffolien
als Dielektrikum und Metallschichten aus Bele
gungen aufgebauten Kondensatorkörper, dessen einan
der gegenüberliegende Stirnflächen mit lötfähigen An
schlußschichten versehen sind, denen jeweils ein zumin
dest im wesentlichen kappenförmiges Metallteil zugeordnet
ist, wobei jedes Metallteil aus lötbeständigem Material
besteht und jeweils zwischen den Anschlußschichten und
den ihnen zugeordneten Metallteilen eine elektrisch lei
tende Verbindung, insbesondere aus Lötmaterial vorhanden
ist.
Die Erfindung findet insbesondere Anwendung bei elektri
schen Kondensatoren in Chipbauweise, jedoch ist es auch
möglich, daß die elektrischen Kondensatoren an den kap
penförmigen Metallteilen befestigte (angelötete, ange
schweißte) Stromzuführungselemente, beispielsweise
Stromzuführungsdrähte, enthalten können, sofern bei sol
chen Bauelementen die durch die vorliegenden Erfindung
zu lösenden Probleme auftreten.
Der Begriff "Chip-Bauweise" umfaßt im vorliegenden Zu
sammenhang elektrische Kondensatoren, die einen zylin
drischen oder quaderförmigen Kondensator aufweisen, des
sen einander gegenüberliegende Stirnflächen und gegebe
nenfalls auch die angrenzenden Bereiche der Oberfläche
des Kondensatorkörpers mit kappenförmigen Metallteilen
umgeben sind, so daß derartige Kondensatoren unmittelbar
auf die Anschlußpunkte von auf Isolierstoffplatten befind
lichen gedruckten Leiterbahnen aufgelegt werden können,
wonach die elektrische und mechanische Befestigung durch
ein Lötverfahren, insbesondere ein Tauch- oder Schwall
lötverfahren, bewerkstelligt wird.
Elektrische Kondensatoren der eingangs angegebenen Art,
auf die sich die folgende Erfindung bezieht, sind in
der DE-PS 31 20 298 beschrieben. Jener Erfindung, wie
auch der vorliegenden Erfindung, liegt die Aufgabe zu
grunde, einen solchen Kondensator so auszubilden, daß
er trotz der Verwendung von temperaturempfindlichen
Kunststoffolien als Dielektrikum für den Einsatz bei
den genannten Tauchlötverfahren und damit besonders zur
automatischen Bestückung von gedruckten Schaltungen ein
setzbar ist.
Bei den bekannten Kondensatoren wird diese Aufgabe da
durch gelöst, daß jedes Metallteil ein getrennt herge
stelltes Teil aus lötbeständigem Material mit wenigstens
einer Öffnung im Bodenbereich ist und daß zwischen An
schlußschicht und Metallteil eine sich zumindest in die
Öffnung erstreckende Lotverbindung ausgebildet ist. Die
se Lotverbindung dringt gemäß jener Erfindung in den
zwischen den Metallteilen und den Anschlußschichten be
findlichen Zwischenraum insbesondere bei dem Lötverfah
ren und zwar bei der Tauchlötung, aufgrund der
Kapillarwirkung ein.
Da aber das Lot möglichst die gesamte Anschlußschicht
mit der inneren Oberfläche des kappenförmigen Metall
teiles verbinden muß, erfolgt dennoch eine nicht un
wesentliche Erwärmung sowohl der lötfähigen Anschluß
schicht, als auch durch deren Schmelzen und damit Er
wärmen der daran angrenzenden Kunststoffolien des Di
elektrikums des Kondensatorkörpers.
In der DE-AS 10 64 127 ist ein Verfahren zur Bestückung
von sogenannten gedruckten Schaltungen, die flächenhaft
ausgebildete Leitungen auf einer Isoliergrundplatte
festhaftend aufgebracht enthalten, mit Schaltungselemen
ten beschrieben, die auf der mit den Leitungen versehe
nen Seiten der Grundplatte angelötet sind. Bei diesem
bekannten Verfahren werden Schaltungselemente verwendet,
die in der hier in Rede stehenden Chip-Bauweise ausge
bildet sind. In der genannten DE-AS sind neben anderen
elektrischen Schaltungselementen unter anderem auch elek
trische Kondensatoren, nämlich Wickelkondensatoren be
schrieben, bei denen ein Kondensatorwickel in einem Iso
lierrohr untergebracht ist und aus dem Kondensatorwickel
herausragende Anschlußfolien an gegenüberliegenden
Stirnflächen durch Isolierpfropfen hindurchragen, die
das Isolierrohr verschließen. In einem Fall sind über
die einander gegenüberliegenden und durch die Isolier
pfropfen verschlossenen Öffnungen des Isolierrohres
Kappen vorhanden, die den Elektrodenanschluß bilden. Es
sind auch bei der anderen Ausführungsform Kondensatoren
dargestellt und beschrieben, bei denen die Anschluß
fahnen selbst den Elektrodenanschluß bilden.
Man kann unterstellen, daß auch bei diesen bekannten
Wickelkondensatoren die Wärmeleitung über die Anschluß
fahnen, gegebenenfalls über die Kappen, zum Kondensator
wickel hin äußerst gering ist, jedoch weisen elektrische
Kondensatoren, die regenerierfähig sind, weil die als
Belegungen dienenden Metallschichten extrem dünn auf
die als Dielektrikum dienenden Kunststoffolien aufge
bracht sind, sowohl in Form von Kondensatorwickeln als
auch in Form sogenannter Stapel- oder Schichtkondensato
ren keine aus dem Kondensatorkörper herausragenden An
schlußfahnen auf.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,
bei Kondensatoren der eingangs angegebenen und durch
die DE-PS 31 20 298 bekannten Art den Wärmefluß wäh
rend des Lötvorganges noch weiter und in erheblichem
Maße zu verringern, um auch elektrische Kondensatoren
mit Dielektikumsfolien aus besonders wärmeempfindlichem
Kunststoff für Schwall- oder Tauchlötvorgänge geeignet zu
machen, bei denen ein Großteil des elektrischen
Kondensators mit flüssigem und - wegen anderer Bauelemente
- besonders hocherhitztem Lot in Berührung kommt.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist der elektrische Kondensa
tor der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß da
durch gekennzeichnet, daß zwischen jeder lötfähigen
Anschlußschicht und jedem kappenförmigen Metallteil
eine zumindest im wesentlichen kappenförmige Schicht
mit geringer Wärmeleitfähigkeit angeordnet ist, die
wenigstens eine Öffnung aufweist, in der sich die elek
trische Verbindung befindet.
Vorzugsweise besteht die Schicht geringer Wärmeleit
fähigkeit aus Polyester, beispielsweise Polykarbonat
oder Polyethylenterephthalat, oder aus Epoxidharz.
Die Schicht geringer Wärmeleitfähigkeit kann ein für
sich vorgebildetes Teil sein, das auf die lötfähige
Anschlußschicht und die angrenzenden Oberflächenbe
reiche des Kondensatorkörpers aufgeschrumpft ist.
Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn die Schicht gerin
ger Wärmeleitfähigkeit als Auskleidung im Inneren des
kappenförmigen Metallteiles ausgebildet ist.
Die elektrische Verbindung, die sich in den Öffnungen der
Schichten geringer Wärmeleitfähigkeit befindet, besteht
vorteilhafterweise aus Lotmaterial.
Es ist aber auch möglich und für gewisse Fälle vor
teilhaft, wenn die elektrischen Verbindungen in den
Öffnungen der Schichten geringer Wärmeleitfähigkeit aus
je einem Vorsprung im Inneren der kappenförmigen Me
tallteile bestehen, der formschlüssig mit denselben
verbunden ist.
Um einen weiteren Schutz der Kunststoffdielektrikums
folien gegenüber der Einwirkung des flüssigen heißen
Lotes beim Tauchlötvorgang zu bewirken, ist es vorteil
haft, wenn die von den Schichten geringer Wärmeleit
fähigkeit und den kappenförmigen Metallteilen freie
äußere Oberfläche des Kondensatorkörpers mit einer
Umhüllung abgedeckt ist, die ebenfalls aus Material
mit geringer Wärmeleitfähigkeit besteht.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform bestehen die
lötfähigen Anschlußschichten und/oder die elektrisch leit
fähigen Lötmaterialverbindungen aus Metall, das eine
Schmelztemperatur, z. B. 183°C aufweist, die unterhalb der
zum Einlöten in die Schaltung angewandten Löttemperatur,
z. B. 215°C oder 235 bis 260°C, liegt. Auf diese Weise
wirken die Anschlußschichten und/oder die elektrisch
leitfähigen Lötmaterialverbindungen als zusätzliche Wär
mepuffer zum Schutz der Kunststoffdielektrikumsschichten.
Einen Schmelzpunkt von 183°C hat z. B. eine aus 37,7% Blei
(Pb) und 62,3% Zinn (Sn) bestehende Legierung.
Das an sich bekannte Einlöten in die gedruckte Schaltung
erfolgt bei der sogenannten "vapor-phase-Lötung" bei
215°C, damit das eingesetzte Lot, das schon bei gerin
gerer Temperatur schmilzt, gut flüssig ist. Das eben
falls bekannte Schwalllötverfahren arbeitet bei 235 bis
260°C.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Figuren,
die Ausführungsbeispiele zeigen, näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 einen elektrischen Kondensator gemäß der Erfin
dung in Schichtbauweise und
Fig. 2 einen elektrischen Kondensator gemäß der Erfin
dung in Wickelbauweise.
In beiden Figuren sind einander entsprechende Teile mit
gleichen Bezugszeichen versehen. Man erkennt, daß der
Kondensatorkörper im Schnitt gesehen sowohl bei einem
Stapel- oder Schichtkondensator als auch bei einem
Wickelkondensator praktisch gleiches Aussehen hat.
Die Figuren zeigen, daß der Kondensatorkörper 4 die als
Dielektrikum dienenden Kunststoffolien 1 enthält und von
als Belegungen dienenden Metallschichten 2 und 3
durchsetzt ist. Bei regenerierfähigen elektrischen
Kondensatoren sind diese Metallschichten besonders dünn,
wie an sich bekannt, auf die Kunststoffolien aufgetragen.
Die Metallschichten 2 und 3 im Kondensatorkörper 4 enden
alternierend von Schicht zu Schicht an den gegenüber
liegenden Stirnflächen 5 und 6 des Kondensatorkörpers 4
und sind dort jeweils durch Metallschichten miteinander
verbunden. Im vorliegenden Fall ist gezeigt, daß auf die
Stirnflächen 5 und 6 zunächst Kontaktschichten 8 und 10 aus
hochschmelzendem Material aufgetragen sind. Dies hat den
Zweck, die elektrische Kontaktierung der Metallschichten 2
und 3 besonders niederohmig zu gestalten, weil
regenerierfähig dünne Metallschichten in aller Regel aus
Aluminium bestehen und dieses Metall in besonders einfacher
Weise nach dem an sich bekannten und hierfür vielfach
verwendeten Schoop-Verfahren als Kontaktschicht 8 und 10
aufgebracht werden kann.
Es ist aber auch möglich, die lötfähigen Anschluß
schichten 7 und 9 unmittelbar zur Kontaktierung der
Metallschichten 2 und 3 zu verwenden. Im vorliegenden
Fall sind die lötfähigen Metallschichten 7 und 9 auf
die Kontaktschichten 8 und 10 aus hochschmelzendem Me
tall aufgebracht. Im Gegensatz zu den aus der DE-PS
31 20 298 bekannten elektrischen Kondensatoren sind bei den
Kondensatoren der vorliegenden Erfindung auf die lötfähigen
Anschlußschichten 7 und 9 zunächst kappenförmige Schichten
17 und 18 mit geringer Wärmeleitfähigkeit aufgebracht.
Diese kappenförmigen Schichten 17 und 18 reichen um die
Metallschichten 7 und 8 bzw. 9 und 10 herum und erstrecken
sich bis auf einen geringen Teil der jeweils angrenzenden
freien Oberfläche des Kondensatorkörpers 4.
Dies hat insbesondere bei Stapel- oder Schichtkonden
satoren den Vorteil, daß an den Schnittflächen, an
denen bekanntlich (vgl. DE-PS 17 64 548) die Metall
schichten 2 und 3 entgegengesetzter Polarisation
enden und dort durch bekannte Maßnahmen voneinander
isoliert sind die Metallschichten 2 und 3 nicht von den
kappenförmigen Metallteilen 11 und 12 bedeckt werden.
Die Schichten 17 und 18 geringer Wärmeleitfähigkeit
weisen im vorliegenden Fall zentrale Öffnungen 19 und
20 auf, in denen sich die elektrischen Verbindungen
13, 14, 15, 16 befinden. Die elektrischen Verbindungen
stellen den elektrischen Kontakt zwischen den Metall
schichten 7 und 9 und den kappenförmigen Metallteilen
11 und 12 dar.
Gemäß Fig. 1 bestehen diese elektrischen Verbindungen
13 und 14 als Pfropfen aus Lötmaterial, während die
elektrischen Verbindungen 15 und 16 gemäß Fig. 2 form
schlüssig mit der inneren Oberfläche der kappenförmigen
Metallteile 11 und 12 verbunden sind.
Während des Tauchlötvorganges beginnen die lötfähigen
Metallschichten 7 und 9 beim Erreichen des Schmelz
punktes zu schmelzen und halten bis zum vollständigen
Schmelzen die Temperatur konstant, wobei eine relativ
große Wärmemenge (Schmelzwärme) gebunden wird. Die
Schichten 17 und 18 geringer Wärmeleitfähigkeit ver
hindern das allseitige Einströmen von Wärme aus den
kappenförmigen Metallteilen 11 und 12 in den Konden
satorkörper 4. Die Wärme kann im wesentlichen nur
durch die Öffnungen 19 und 20 und das darin befindliche
Metall in den Kondensatorkörper 1 eindringen. Je nach
Querschnitt der Öffnungen 19 und 20 und Dicke der kap
penförmigen Schichten 17 und 18 kann man den Wärmezu
fluß aus der Kappe drosseln.
Speziell bei elektrischen Kondensatoren in Chip-Bauwei
se kann ferner durch eine Umhüllung 21 der nicht von
den Kappen bedeckten Flächen mit einem Material geringer
Wärmeleitfähigkeit, z. B. Epoxidharze, Spritzmassen
und ähnliches, auch der Wärmezutritt zum Kondensator
körper 1 über diese Flächen verringert werden.
- Bezugszeichenliste
1 Kunststoffolien als Dielektrikum
2 Metallschichten als Belegungen
3 Metallschichten als Belegungen
4 Kondensatorkörper
5 Stirnfläche des Kondensatorkörpers 4
6 Stirnfläche des Kondensatorkörpers 4
7 lötfähige Anschlußschicht
8 hochschmelzende Kontaktschicht
9 lötfähige Anschlußschicht
10 hochschmelzende Kontaktschicht
11 kappenförmiges Metallteil
12 kappenförmiges Metallteil
13 elektrisch leitfähige Verbindung aus Lötmaterial
14 elektrisch leitfähige Verbindung aus Lötmaterial
15 elektrisch leitfähige Verbindung, formschlüssig mit dem kappenförmigen Metallteil 11 verbunden
16 elektrisch leitfähige Verbindung, formschlüssig mit dem kappenförmigen Metallteil 12 verbunden
17 kappenförmige Schicht mit niedriger Wärmeleitfähig keit
18 kappenförmige Schicht mit niedriger Wärmeleitfähig keit
19 Öffnung in der kappenförmigen Schicht 17
20 Öffnung in der kappenförmigen Schicht 18
21 Umhüllung zwischen den kappenförmigen Teilen 11 und 17 einerseits und 12 und 18 andererseits
Claims (8)
1. Elektrischer Kondensator, insbesondere in Chip-Bau
weise, mit einem aus Kunststoffolie (1) als Dielektri
kum und Metallschichten (2, 3) als Belegungen aufge
bauten Kondensatorkörper (4), dessen einander gegenüber
liegende Stirnflächen (5, 6) mit lötfähigen Anschluß
schichten (7, 9) versehen sind, denen jeweils ein zu
mindest im wesentlichen kappenförmiges Metallteil (11,
12) zugeordnet ist, wobei jedes Metallteil (11, 12) aus
lötbeständigem Material besteht und jeweils zwischen
den Anschlußschichten (7, 9) und den ihnen zugeordneten
Metallschichten (11, 12) eine elektrisch leitende Ver
bindung (13, 14, 15, 16), insbesondere aus Lötmaterial,
vorhanden ist, dadurch gekenn
zeichnet, daß zwischen jeder lötfähigen An
schlußschicht (7, 9) und jedem kappenförmigen Metall
teil (11, 12) eine zumindest im wesentlichen kappen
förmige Schicht (17, 18) mit geringer Wärmeleitfähig
keit angeordnet ist, die wenigstens eine Öffnung (19,
20) aufweist, in der sich die elektrisch leitfähige
Verbindung (13, 14, 15, 16) befindet.
2. Elektrischer Kondensator nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet, daß die
Schicht (17, 18) geringer Wärmeleitfähigkeit aus
Polyester (Polykarbonat, Polyethylenterephthalat) oder
Epoxidharz besteht.
3. Elektrischer Kondensator nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Schicht (17, 18) geringer Wärmeleitfähigkeit ein für
sich vorgebildetes Teil ist, das auf die lötfähige An
schlußschicht (7, 8) und die angrenzenden Oberflächenbe
reiche des Kondensatorkörpers (4) aufgeschrumpft ist.
4. Elektrischer Kondensator nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Schicht (17, 18) geringer Wärmeleitfähigkeit als
Auskleidung im Inneren des kappenförmigen Metallteils
(11, 12) ausgebildet ist.
5. Elektrischer Kondensator nach einem der Ansprüche
1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrischen Verbindungen (13, 14) in den Öff
nungen (19, 20) der Schichten (17, 18) geringer Wärme
leitfähigkeit aus Lötmaterial bestehen.
6. Elektrischer Kondensator nach einem der Ansprüche
1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrischen Verbindungen (15, 16) in den Öff
nungen (19, 20) der Schichten (17, 18) geringer Wärme
leitfähigkeit aus je einem Vorsprung im Inneren der kap
penförmigen Metallteile (11, 12) bestehen, der form
schlüssig mit denselben verbunden ist.
7. Elektrischer Kondensator nach einem der Ansprüche
1 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die von den Schichten (17, 18) geringer Wärmeleit
fähigkeit und den kappenförmigen Metallteilen (11, 12)
freie äußere Oberfläche des Kondensatorkörpers (4) mit
einer Umhüllung (21) geringer Wärmeleitfähigkeit abge
deckt ist.
8. Elektrischer Kondensator nach einem der Ansprüche
1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die lötfähigen Anschlußschichten (7, 9) und/oder
die elektrisch leitfähigen Lötmaterialverbindungen
(13, 14) aus Metall bestehen, das eine Schmelztempera
tur (z. B. 183°C aufweist), die unterhalb der zum Ein
löten in die Schaltung angewandten Löttemperatur (bei
spielsweise 215°C oder 235-260°C) liegt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853528077 DE3528077A1 (de) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Elektrischer kondensator, insbesondere in chip-bauweise |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853528077 DE3528077A1 (de) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Elektrischer kondensator, insbesondere in chip-bauweise |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3528077A1 true DE3528077A1 (de) | 1987-02-12 |
Family
ID=6277752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19853528077 Withdrawn DE3528077A1 (de) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Elektrischer kondensator, insbesondere in chip-bauweise |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3528077A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE3821592A1 (de) * | 1987-10-05 | 1989-04-20 | Roederstein Kondensatoren | Elektrisches bauteil fuer die oberflaechenmontage-technik sowie verfahren zu seiner herstellung |
WO2013087243A1 (de) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Epcos Ag | Elektrisches bauelement und verfahren zur herstellung eines elektrischen bauelements |
US20190131076A1 (en) * | 2017-10-31 | 2019-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
-
1985
- 1985-08-05 DE DE19853528077 patent/DE3528077A1/de not_active Withdrawn
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