DE3821592A1 - Elektrisches bauteil fuer die oberflaechenmontage-technik sowie verfahren zu seiner herstellung - Google Patents
Elektrisches bauteil fuer die oberflaechenmontage-technik sowie verfahren zu seiner herstellungInfo
- Publication number
- DE3821592A1 DE3821592A1 DE19883821592 DE3821592A DE3821592A1 DE 3821592 A1 DE3821592 A1 DE 3821592A1 DE 19883821592 DE19883821592 DE 19883821592 DE 3821592 A DE3821592 A DE 3821592A DE 3821592 A1 DE3821592 A1 DE 3821592A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- jacket
- flat
- electrical component
- capacitor
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 2
- 210000001061 forehead Anatomy 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 6
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M sodium dimethylarsinate Chemical class [Na+].C[As](C)([O-])=O IHQKEDIOMGYHEB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000158147 Sator Species 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil für die Oberflächenmontage
(SMD)-Technik, insbesondere einen Chip-Kondensator in Form eines Folienkonden
sators mit metallisierten Folien oder - vorzugsweise - eines Tantalkondensators
mit festem Elektrolyten, mit einem Mantel, der aus Wirbelsinterpulver im
Wirbelsinterverfahren hergestellt ist, und mit stirnseitigen Stirnkontaktschichten.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen elek
trischen Bauteils.
Derartige elektrische Bauteile müssen, wenn sie für die Oberflächenmontage-
Technik, auch als "SMD-Technik" bekannt, geeignet sein sollen, so ausgebildet
sein, daß sie auf eine Leiterplatte gelegt und ihre Stirnkontaktschichten mit zwei
Lötaugen der Leiterplatte im Tauchverfahren oder Reflow-Verfahren verlötet
werden können. Wenn jedoch solche elektrischen Bauteile, insbesondere
Tantalkondensatoren, als Schutz mit einem Mantel versehen sind, der aus Wirbel
sinterpulver im Wirbelsinterverfahren hergestellt ist, kommt es zu Schwierig
keiten beim Verlöten der Stirnkontaktschichten mit den Lötaugen der
Leiterplatte. Diese Schwierigkeiten ergeben sich daraus, daß der im Wirbelsinter
verfahren aus Wirbelsinterpulver hergestellte Mantel des Bauteils stark abge
rundet, teileweise sogar oval gewölbt ist. Diese Wölbung des Mantels, die durch
unterschiedlich starkes Anhaften des Wirbelsinterpulvers und/oder durch das
Fließen des Wirbelsinterpulvers beim Aushärten entsteht, verhindert ein präzises
Aufliegen des Bauteils auf der Leiterplatte für eine gleichmäßige Ausbildung der
Lotbrücken zwischen den Lötaugen und den Stirnkontaktschichten des Bauteils.
Wenn nämlich die Lotbrücken ungleichmäßig ausgebildet sind, kann es in diesen
zu erheblichen mechanischen Spannungen kommen, die bis zum Bruch der Lot
brücken führen.
Durch die Erfindung wird die Aufgabe gelöst, ein elektrisches Bauteil eingangs
erwähnter Art, insbesondere einen Tantalkondensator mit festem Elektrolyten
sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung, so zu gestalten, daß ein einwandfreies
Verlöten der Stirnkontaktschichten des Bauteils bei der Oberflächenmontage-
Technik möglich wird.
Dies wird für das elektrische Bauteil erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß der
im Wirbelsinterverfahren hergestellte Mantel an wenigstens einer Seite zu einer
ebenen Fläche, die parallel zur Bauteilachse verläuft, flachgepreßt ist und daß die
axial über den Mantel hinausstehenden Stirnkontaktschichten in der entsprechen
den, senkrecht zur Bauteilachse verlaufenden Richtung an dieser ebenen Fläche
enden oder etwas, um einige µm oder mehr, über diese Ebene hinausstehen.
Durch die Erfindung wird somit ein gleichmäßiges Aufliegen der Stirnkontakt
schichten auf den zugeordneten Lötaugen der Leiterplatte für ein gleichmäßiges
Ausbilden der Lotbrücken möglich, wodurch sich eine gute und dauerhafte Lötver
bindung des Bauteils mit den Lötaugen der Leiterplatte ergibt.
Wenngleich die Ausbildung wenigstens einer ebenen Fläche an dem Mantel des
Bauteils bevorzugt wird, ist es in äquivalenter Weise auch möglich, diese Fläche
leicht konkav auszubilden.
Bei der erfindungsgemäßen Herstellung des elektrischen Bauteils wird das Wirbel
sinterpulver zur Ausbildung des Mantels vorzugsweise elektrostatisch aufgebracht,
wonach das Wirbelsinterpulver bei erhöhter Temperatur von insbesondere 70 bis
100°C in 10 bis 45 Minuten angeliert wird, so daß das Wirbelsinterpulver noch
verformbar ist. Dann wird das Flachpressen durchgeführt, wozu vorzugsweise ge
heizte Preßbacken oder Preßwalzen verwendet werden. Die Oberfläche der Preß
backen oder Preßwalzen bestehen aus einem solchen Material, vorzugsweise aus
PTFE-Material, an welchem das Wirbelsinterpulver nicht kleben bleibt. Die Tempe
ratur der Preßbacken kann 60 bis 150°C, vorzugsweise 100°C, betragen. Die
Preßzeit kann 5 bis 10 s, vorzugsweise 10 s, betragen.
Nach dem Flachpressen, bei dem vorzugsweise mehrere Bauteile gemeinsam und
gleichzeitig behandelt werden, folgt der Vorgang zum Endaushärten des Wirbel
sinterpulvers. Danach werden an dem geformten Bauteilkörper die beiden äußeren
Stirnkontaktschichten aufgebracht.
Wenngleich es erfindungsgemäß möglich ist, den Mantel des Bauteils nur an einer
Seite flachzupressen, wird es bevorzugt, den Mantel des Bauteils an zwei einander
gegenüberliegenden Seiten unter Ausbildung zweier parallel zueinander
verlaufender ebenen Flächen flachgepreßt auszubilden, an denen die Stirnkontakt
schichten jeweils enden oder über welche die Stirnkontaktschichten jeweils etwas
hinausstehen. Wenn weiter das Bauteil in bevorzugter Ausführungsform einen
länglich rechteckigen Querschnitt hat, ist der Mantel an wenigstens einer der
Breitseiten, vorzugsweise an beiden Breitseiten, unter Ausbildung der ebenen
Fläche flachgepreßt.
Die Stirnkontaktschichten können aus einem üblichen Lotlegierungsmaterial be
stehen. Bevorzugt wird für die Stirnkontaktschichten ein Material aus Silber oder
einer Silber/Kupfer-Legierung oder Silber/Nickel-Legierung. Als Sinterpulver zur
Herstellung des Mantels wird Epoxydharzpulver bevorzugt.
Die Erfindung wird anhand einer Ausführungsform eines Tantalkondensators
erläutert, die im schematischen Grundaufbau aus der Figur der Zeichnung er
sichtlich ist.
Der schematisch in Seitenansicht gezeigte Tantalkondensator in Chip-Bauweise hat
einen länglich rechteckigen Querschnitt und besteht aus einem Kondensatorkörper
1, der an den vier Seiten von einem im Sinterpulverfahren aufgebrachten
Mantel 2 umhüllt ist und an beiden Stirnenden mit je einer Stirnkontaktschicht 3
versehen ist, die axial über den Mantel 2 hinausragen.
An den beiden Breitseiten ist der Mantel 2 flachgepreßt, so daß dort ebene
Flächen 4 ausgebildet sind, die parallel zueinander und zur Achse des Kondensators
verlaufen. Die Stirnkontaktschichten 3 laufen mit ihren abgerundeten Seitenrän
dern in diese Flächen 4 ein, können jedoch auch um einige µm über diese Flächen
4 hinausstehen, wodurch für eine einwandfreie Auflage des Kondensators auf
Leiterplatten für ein einwandfreies Verlöten bei der SMD-Technik gesorgt ist.
Claims (9)
1. Elektrisches Bauteil für die Oberflächenmontage (SMD)-Technik, insbesondere
Chip-Kondensator in Form eines Folienkondensators mit metallisierten Folien
oder - vorzugsweise - eines Tantalkondensators mit festem Elektrolyten, mit
einem Mantel, der aus Wirbelsinterpulver im Wirbelsinterverfahren hergestellt
ist, und mit stirnseitigen Stirnkontaktschichten, dadurch gekennzeichnet, daß
der Mantel (2) an wenigstens einer Seite zu einer ebenen Fläche (4), die
parallel zur Bauteilachse verläuft, flachgepreßt ist und daß die axial über den
Mantel hinausstehenden Stirnkontaktschichten (3) an dieser ebenen Fläche (4)
enden oder etwas über diese hinausstehen.
2. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Mantel
(2) an zwei einander gegenüberliegenden Seiten unter Ausbildung zweier
parallel zueinander verlaufender ebener Flächen (4) flachgepreßt ist.
3. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das
Bauteil einen länglich rechteckigen Querschnitt hat und der Mantel (2) an
wenigstens einer der Breitseiten unter Ausbildung der ebenen Fläche (4)
flachgepreßt ist.
4. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Stirnkontaktschichten (3) aus Silber oder einer Silber/
Kupfer-Legierung oder Silber/Nickel-Legierung bestehen.
5. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeich
net, daß der Mantel (2) aus gesintertem Epoxydharzpulver besteht.
6. Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauteils nach Anspruch 1, insbe
sondere eines Chip-Kondensators in Form eines Folienkondensators oder - vor
zugsweise - eines Tantalkondensators mit festem Elektrolyten, bei welchem
der hergestellte Bauteilkörper im Wirbelsinterverfahren mit einem Mantel aus
Wirbelsinterpulver versehen wird, das danach ausgehärtet wird, wonach Stirn
kontaktschichten an dem Bauteilkörper angebracht werden, dadurch gekenn
zeichnet, daß der aufgebrachte Wirbelsinterpulver-Mantel durch eine Wärme
behandlung angeliert wird, wonach der Mantel zwischen geheizten Preßbacken
oder Preßwalzen flachgepreßt wird und dann das Endaushärten des
Wirbelsinterpulvers erfolgt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Angelieren bei
70 bis 100°C während 10 bis 45 Minuten erfolgt.
8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Flach
pressen bei einer Tempratur der Preßbacken bzw. Preßwalzen von 60 bis 150
°C, vorzugsweise 100°C, erfolgt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die
Flachpreßzeit 5 bis 10 Sekunden, vorzugsweise 10 Sekunden, beträgt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883821592 DE3821592A1 (de) | 1987-10-05 | 1988-06-27 | Elektrisches bauteil fuer die oberflaechenmontage-technik sowie verfahren zu seiner herstellung |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8713368U DE8713368U1 (de) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | Elektrisches Bauteil für die Oberflächenmontage-Technik |
DE19883821592 DE3821592A1 (de) | 1987-10-05 | 1988-06-27 | Elektrisches bauteil fuer die oberflaechenmontage-technik sowie verfahren zu seiner herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3821592A1 true DE3821592A1 (de) | 1989-04-20 |
DE3821592C2 DE3821592C2 (de) | 1992-04-23 |
Family
ID=25869497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883821592 Granted DE3821592A1 (de) | 1987-10-05 | 1988-06-27 | Elektrisches bauteil fuer die oberflaechenmontage-technik sowie verfahren zu seiner herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3821592A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0681306A1 (de) * | 1994-05-05 | 1995-11-08 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Elektrisches Bauelement |
WO1996037086A1 (en) * | 1995-05-18 | 1996-11-21 | Resound-Viennatone Hörtechnologie Ag | Hf-anti-interference device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2920473B2 (de) * | 1979-05-21 | 1981-06-19 | Ero Tantal Kondensatoren Gmbh, 8300 Landshut | Vorrichtung zur Herstellung von Festelektrolytkondensatoren |
DE3528077A1 (de) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Siemens Ag | Elektrischer kondensator, insbesondere in chip-bauweise |
-
1988
- 1988-06-27 DE DE19883821592 patent/DE3821592A1/de active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2920473B2 (de) * | 1979-05-21 | 1981-06-19 | Ero Tantal Kondensatoren Gmbh, 8300 Landshut | Vorrichtung zur Herstellung von Festelektrolytkondensatoren |
DE3528077A1 (de) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Siemens Ag | Elektrischer kondensator, insbesondere in chip-bauweise |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0681306A1 (de) * | 1994-05-05 | 1995-11-08 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Elektrisches Bauelement |
US5574620A (en) * | 1994-05-05 | 1996-11-12 | Siemens Matsushita Comp. Gmbh & Co. Kg | Electrical component resistant to damage by infrared radiation |
WO1996037086A1 (en) * | 1995-05-18 | 1996-11-21 | Resound-Viennatone Hörtechnologie Ag | Hf-anti-interference device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3821592C2 (de) | 1992-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60011317T2 (de) | Elektronisches Bauelement in Chipbauweise und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE69501361T2 (de) | Verfahren zur Einkapselung einer integrierten Schaltung | |
DE2601765C3 (de) | Lötpille zum Löten elektronischer Bauelemente und Verfahren zur Herstellung der Lötpille | |
DE3843667C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektromagnetischen Durchflußmessers sowie elektromagnetischer Durchflußmesser | |
DE3204231A1 (de) | Laminataufbau aus matrix-faser-verbundschichten und einer metallschicht | |
DE1817434B2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Leitungsanordnung | |
DE19620087B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines bausteinartigen, gesicherten Kondensators mit Festelektrolyt | |
DE2118000C3 (de) | Trockenelektrolytkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2142473A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines trag heitsarmen Ankers fur rotierende elektri sehe Maschinen | |
DE3821592A1 (de) | Elektrisches bauteil fuer die oberflaechenmontage-technik sowie verfahren zu seiner herstellung | |
DE102005010350A1 (de) | LED-Herstellungsverfahren | |
DE4319786A1 (de) | In Kunststoff gegossene CCD-Einheit und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE60133519T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines kronenförmigen Artikels | |
DE19838574A1 (de) | Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen desselben | |
DE3212005C2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Zweischicht-Sinter-Kontaktstückes auf der Basis von Silber und Kupfer | |
DE19645034A1 (de) | Verbindungsendabschnitt eines ebenen Schaltungskörpers und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE570242C (de) | Verfahren zum Herstellen elektrischer Kondensatoren, bei dem der aktive Koerper unter Anwendung von Druck und Waerme in einer Form mit einem Mantel aus einem beim Erwaermen weich werdenden Isoliermaterial umkleidet wird | |
DE1515694B2 (de) | Schaltungsplatte fuer elektrische kreise mit abstehenden anschluessen und verfahren zum aufbringen einer schicht auf eine solche schaltungsplatte | |
DE10302104A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Schaltungsträgern mit intergrierten passiven Bauelementen | |
DE2554464C3 (de) | Elektrischer Widerstand | |
DE3607225A1 (de) | Elektrisches bauelement in chip-bauweise und verfahren zu seiner herstellung | |
DE8713368U1 (de) | Elektrisches Bauteil für die Oberflächenmontage-Technik | |
DE3311865C1 (de) | Verfahren zur pulvermetallurgischen Herstellung einer Warmarbeits-Werkzeugform | |
DE2641256C3 (de) | Elektrischer Widerstand | |
DE19721678C1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines SMD-Kunststoffolienkondensators |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8331 | Complete revocation |