WO2006013145A1 - Leiterplatte mit smd-bauteilen und mindestens einem bedrahteten bauteil sowie ein verfahren zum bestücken, befestigen und elektrischen kontaktieren der bauteile - Google Patents

Leiterplatte mit smd-bauteilen und mindestens einem bedrahteten bauteil sowie ein verfahren zum bestücken, befestigen und elektrischen kontaktieren der bauteile Download PDF

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WO2006013145A1
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printed circuit
wired
component
bores
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Dietmar Birgel
Karl-Peter Hauptvogel
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Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg
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Definitions

  • the invention relates to a printed circuit board with SMD components and at least one wired component and a method for equipping, fastening and electrical contacting of the components.
  • press-in technique Soldering on and to connect to a circuit board, in certain cases, the so-called press-in technique is applied.
  • Such a press-fit connection in the narrower sense relates to a press-fit of a so-called press-in post, comparable to a connecting pin, of a wired component into a plated-through printed circuit board hole.
  • the press-in post has a larger diagonal in its cross-section than the plated-through printed circuit board hole. Due to the usually very force-consuming impressions of the Ein ⁇ press-in post in the PCB hole an overpressure is generated, which must be taken either by a deformation of the printed circuit board hole or by deformation of the Ein ⁇ press stud.
  • the earliest and today still common components of the press-fit technique were and are press-fit pins, such as, for example, contact pins and soldering nails.
  • a “wired component” is understood below to mean any component which has at least one connection pin or connecting wire. Wired components of this type are then, for example, pins, connectors, strands, jumpers, but also resistors, transformers, etc. Because the pins or A ⁇ schlußdrähte such wired components are usually inserted through printed circuit board holes and soldered on the opposite side of the circuit board, they are also THT -Beads (through-hole technique) called. In the following, the term “THT component” is synonymous with the term "wired component”. used.
  • press-fitting mentioned is used where gas-tight, corrosion-resistant and mechanically robust connection on the circuit board are desired without potting.
  • the press-fit technique is also used in mixed-circuit printed circuit boards, in which many components are soldered as SMD-B parts in a reflow soldering oven but also other wired components are to be placed on the Lei ⁇ terplatte.
  • wired components for example plug-in connectors, are often not available as SMD-B parts or they are available from the
  • ERSATZBL ⁇ TT (RULE 26) Reflow soldering oven usual soldering temperatures as thermally critical. Hochtem ⁇ peraturfeste execution of such wired components are very expensive.
  • the press-fitting is also used where it is not possible in highly complex and equipped with very sensitive components printed circuit boards to solder in a subsequent closing step wired components, such as power strips on the Lei ⁇ terplatte.
  • wired components such as power strips on the Lei ⁇ terplatte.
  • the resulting thermal stresses on the circuit board could destroy the already existing on the circuit board sensitive components or their solder joints.
  • the invention is therefore based on the object for conventional applications of the press-fitting a printed circuit board and a method for assembling, attaching and electrical contacting of components provide that do without pressing, provide the above-mentioned advantages of the press-in, but their Avoid disadvantages.
  • terminal holes are each formed from at least two holes which engage each other such that formed in an overlap region of the holes a constriction in each port hole is, and that the An ⁇ final pins or connecting wires by a conductive adhesive in the connection bores be ⁇ festigbar.
  • Printed conductive adhesive and the corresponding wired component printed circuit board is placed in an oven for drying or curing of the conductive adhesive.
  • Yet another embodiment of a printed circuit board according to the invention and equipped with conductive adhesive and the corresponding wired component is transported to dry the conductive adhesive during a soldering process for the SMD-B parts by a reflow soldering oven that the printed circuit board component against the Soldering required heat protection protects.
  • Another particular embodiment of the invention equipped with adhesive and the corresponding wired component circuit board is placed in a furnace for drying or curing of the conductive adhesive.
  • Yet another embodiment of a printed circuit board according to the invention and equipped with adhesive and the corresponding wired component is transported to a drying process for the SMD-B during a soldering process for a SMD-B by a reflow soldering oven, that the printed circuit board the leaded component against the Soldering required heat protection protects.
  • connection bore is counter-rotating blind bores.
  • connection hole forming holes parallel to each other through holes are the two, a connection hole forming holes parallel to each other through holes.
  • Assembly, fastening and electrical contacting of electrical and electronic components on a printed circuit board comprises the following method steps: in the printed circuit board, a plurality of connecting bores for receiving
  • Printed circuit board Insert the connection pins or connecting wires of the wired component in the connection hole; applying solder paste to solder pads on a first side of the circuit board; equipping SMD components with the solder pads of the first side of the conductor plate; and soldering the solder paste and drying the conductive adhesive in a reflow soldering oven, wherein the circuit board when passing through the reflow soldering oven protects the wired component against the heat required for soldering heat.
  • Assembly, fastening and electrical contacting of electrical and elec tronic components on a printed circuit board relates to the following steps: in the circuit board a plurality of connecting holes for receiving Anschlußpins or leads of at least one wired electrical or electronic component from each at least two holes prepared engage in such a way that in a Studentslap ⁇ pungs Scheme of the bores a constriction is formed in each connection bore; applying solder paste to solder pads on a first side of the circuit board; equipping of SMD components on the solder pads on the first side of the Lei ⁇ terplatte; solder the first side of the circuit board in a reflow soldering oven; applying solder paste on solder pads and applying conductive adhesive on or in the connection hole for the wired electrical or electronic component on a second side of the circuit board; inserting the connection pins or connecting wires of the wired component in the connection bore; equipping SMD components on the solder pads on the second side of the Lei ⁇ terplatte; Solder the solder paste and dry the
  • connection pins or connecting wires of the wired component inserted from the first side of the circuit board forth in the terminal holes and the circuit board transported by the reflow soldering oven so that it protects the wired component against the heat required for soldering heat.
  • Yet another variant of the method according to the invention for two-sided loading, fastening and electrical contacting of electrical and electronic components on a printed circuit board comprises the following method steps: in the printed circuit board several connecting holes for receiving Connecting pins or leads of at least one wired electrical or electronic component, which is a thermally critical component, each made at least two holes which engage in such a way that in an overlap region of the bores a constriction is formed in each port hole; applying solder paste to solder pads on a first side of the circuit board; fitting SMD-B parts onto the soldering pads; Solder the solder paste and SMD-B parts on the first side of the PCB in a reflow soldering oven; inserting the connection pins or connecting wires of the wired component in the connection bore; applying solder paste to solder pads and conductive adhesive on or into the connection drill hole for the wired electrical or electronic component on a second side of the printed circuit board populate SMD components on the solder pads of the second side of the Lei ⁇ terplatte
  • Assembly, fastening and electrical contacting of SMD components and ⁇ several wired components, of which at least one is a thermally critical wired component, on a printed circuit board involves the following method steps: in the printed circuit board, several connecting holes for receiving
  • each component Made of each component at least two holes which engage in such a way that in an overlapping region of the holes a
  • Narrowing is formed in each connection hole; applying solder paste to solder pads on a first side of the circuit board; fitting SMD components onto the solder pads; solder the first side of the circuit board in a reflow soldering oven; applying adhesive to a second side of the circuit board for mounting SMD components; equipping the second side of the PCB with SMD components; equipping the wired and thermally uncritical components on the first side of the printed circuit board; soldering in a wave soldering machine; applying conductive adhesive on or in the connection hole for the wired electrical or electronic component on the second side of the circuit board; inserting the connection pins or connecting wires of the thermally critical be ⁇ wire component in the connection bore; harden the conductive adhesive.
  • a special embodiment of this method according to the invention relates to
  • Terminal bores metallized for receiving terminal pins or connecting wires of the be ⁇ wired component.
  • connection holes are metallized for receiving connection pins or connecting wires of the wired component, and instead of the conductive adhesive, a non-conductive adhesive is used, wherein an electrical contacting of the connection pins or An ⁇ circuit wires of the wired component in the region of the constrictions of Anschluß ⁇ holes is made.
  • the An ⁇ final holes for the connecting wires or pins of the wired B parts according to the invention are designed so that they allow in a clamping of the connecting wires or -pins, the special design also known from conductive adhesives fro problem of leakage from printed circuit boards -Holes prevented. If the terminal holes are metallized according to the invention, so that they are lined in their interior by Metalltechnischshülsen, so even waived a conductive adhesive for producing an electrically conductive connection and instead uses a non-conductive adhesive, for example, an adhesive for SMD-B parts become.
  • connection bores and conductive adhesives are used according to the invention, a redundant electrical connection results in addition to that produced by the conductive adhesive due to the cold-welding connection between the connecting wires or pins and the metallization sleeve of the connection bores electrical connection will.
  • the invention is suitable for thermally critical and sensitive components that usually need to be soldered in a manual soldering process.
  • thermally critical and sensitive components can now be fixed and contacted according to the invention by means of conductive adhesive or non-conductive adhesive during a soldering in a reflow soldering oven on the circuit board, wherein the Lei ⁇ terplatte itself protects the sensitive components before the heat required for soldering réelle ⁇ ,
  • conductive adhesives can be formulated so that they can be used for the inventive method in the context of lead-free soldering in the reflow soldering oven, although the circuit boards and component thereby a much higher temperature in the reflow soldering oven than lead-based soldering get abandoned.
  • the conductive adhesive compound is resistant to high temperatures.
  • Non-conductive adhesives for example, for bonding SMD-B parts are already available for those temperatures that are necessary for lead-free solders in a reflow soldering.
  • the invention is also suitable for all lead-free surfaces, be they lead-free surfaces of the Lei ⁇ terplatte or the connecting pins of wired components.
  • the invention provides for such wired components, which are due to their geometry otherwise not in a reflow oven solderable because they require covert soldering, or those components that would otherwise be due to their thermal capacity in the reflow oven can be soldered, because the heat required to melt the solder can not be provided at the soldering locations.
  • the invention can replace the conventional press-in technique and avoid its disadvantages. It is also much easier and cheaper to implement than the conventional press-fitting.
  • FIG. 1 shows a schematic illustration of a first exemplary embodiment of a printed circuit board according to the invention with a connection bore for a connection pin of a THT component;
  • FIG. 2 shows a schematic illustration of a second exemplary embodiment of a printed circuit board according to the invention with a connection bore for a connection pin of a THT component
  • FIG. 3 a schematic illustration of a third exemplary embodiment of a printed circuit board according to the invention with a connection bore for a connection pin of a THT component
  • FIG. 4 shows a schematic illustration of a printed circuit board according to FIG.
  • FIG. 5 shows a schematic representation of a printed circuit board according to FIG.
  • FIG. 6 shows a schematic illustration of a part of a printed circuit board according to the invention fitted and soldered according to FIG. 1;
  • FIG. 7 a schematic representation of a further embodiment of a printed circuit board populated and soldered according to the invention.
  • FIG. 8 shows a schematic illustration of an embodiment of a device according to the invention
  • FIG. 9 a schematic illustration of another embodiment of a method according to the invention for loading, fastening and electrical contacting of components on a printed circuit board;
  • FIG. 10 shows a schematic representation of a further embodiment of a method according to the invention for equipping, fastening and electrically contacting components on a printed circuit board;
  • FIG. 11 a schematic representation of still other embodiments of a method according to the invention for loading, fastening and electrical contacting of components on a printed circuit board;
  • FIG. 12 shows a schematic representation of yet another embodiment of a method according to the invention for equipping, fastening and electrically contacting components on a printed circuit board.
  • FIG. 1 schematically shows a first exemplary embodiment of a printed circuit board 10 according to the invention with a connection bore 20 for a connection pin 82 of a THT component 80, not shown here (see FIG. 6).
  • the circuit board 10 is shown as a section of a plan view of its first side 12.
  • the connection bore 20 serves for receiving and for electrical contacting of connection pins or connecting wire of a wired electrical or electronic component. It is clear that such a circuit board usually has a plurality of connection holes. For the invention, but the actual number of connection holes is not relevant; They do not all have to be like that either Fig. 1 shown connecting bore 20 may be designed.
  • connection bore 20 is in the embodiment shown here the
  • the two blind bores 22, 24 of the embodiment of the printed circuit board 10 shown in FIG. 1 are nearly equal in their diameter and aligned, which is illustrated by a common center line 25. It is also conceivable that the two blind holes are aligned but have different diameters, so that when passing from the hole with a larger diameter on the hole with a smaller diameter, a kind of shoulder is formed, which serves as a constriction for a plugged into the connection hole Anschlußpin or connecting wire a THT component is used. Such a shoulder would then have a similar clamping effect as shown in Fig. 1 constriction 28th
  • FIG. 2 Another embodiment of the circuit board 10 according to the invention is shown in Fig 2 •..
  • a connecting bore 30, similar to FIG. 1 is formed from two counterbalanced blind-hole bores 32, 34, but the blind bores 32, 34 are offset from one another, which is illustrated in FIG. 2 by the non-aligned center lines 33, 35.
  • the two counterbalanced blind hole bores 32, 34 are drilled from different sides of the printed circuit board 10 and not completely through the printed circuit board 10, but only up to half of the printed circuit board thickness. In your reason, the two blind holes 32, 34 overlap again.
  • a constriction 38 in the connecting bore 30 is thereby formed in an overlapping region 36 of the blind bores 32, 34, which has an insertion pin or connecting wire 82 of a THT component 80 (see FIG see Fig. 6) securely clamped in the An ⁇ final bore 30 and holds.
  • the clamping action exerted by the restriction 38 on a connecting pin or connecting wire can be determined.
  • FIG. 2 again has two blind bores of the same diameter, for a realization of the invention Invention also different sized diameter conceivable.
  • FIG. 10 Yet another embodiment of the printed circuit board 10 according to the invention is shown in FIG.
  • a connecting hole 40 similar to FIGS. 1 and 2, of two parallel and continuous holes 42, 44 formed, which are offset from each other, what in Fig. 3 by the parallel, non-aligned center lines 43, 45 veran ⁇ illustrates.
  • These two holes 42, 44 overlap, in such a way that 46 webs 47 are formed in an overlap region, which protrude inwardly into the connection bore 40 and cause a narrowing 48 of the clear passage through the connection bore 40.
  • these webs 47 as a constriction 48, in turn, a plug pin or connecting wire of a THT component plugged into the connection bore is clamped and held.
  • FIG. 3 has two bores 42, 44 with different diameters. For a realization of the invention but also equal diameter are conceivable. In any case, the actual achievable clamping effect is adjusted by the offset 49 of the two holes 42, 44.
  • connecting pins or connecting wires of THT-B parts are fixed and electrically contacted by a conductive adhesive in the connecting bores 20, 30, 40 (see FIGS. 1-3).
  • 4 and 5 illustrate two possibilities according to the invention, in which way the conductive adhesive in the course of the inventive method on or in the Anschluß ⁇ holes 20, 30, 40 (see Figures 1 - 3) is brought.
  • Fig. 4 is a schematic sectional view of a printed circuit board 10 with an embodiment of a connecting bore 20, as shown in FIG. 1 and which has been chosen here as an example.
  • Other embodiments of the connecting bore according to the invention can be used instead of the connecting bore 20 shown here, for example the embodiments of the connecting bores 30, 40 according to the invention of FIGS. 2 and 3.
  • the following explanations on the embodiment of the invention shown in FIGS Connecting bores 20 are therefore also to be applied to the other embodiments of the connecting bores 30 and 40 of FIGS. 2 and 3 accordingly.
  • FIG. 4 shows the printed circuit board 10 with the connecting bore 20 filled by a conductive adhesive 70.
  • the connection bore 20 is metallized, which is illustrated in FIG. 4 by a metallization sleeve 62, which is provided with a conductor track 68 and a solder pad 64 for an SMD component not shown here (see FIG ) connected is.
  • Solder paste 66 and the conductive adhesive 70 were produced from the same first side 12 of the printed circuit board 10 applied, preferably both printed.
  • the conductive adhesive 70 can also be applied by means of a dispenser.
  • FIG. 4 shows the circuit board 10 directly after the application of solder paste 66 and conductive adhesive 70 according to a method of the invention. After inserting the connection hole 20 provided for connecting pin or connecting wire of a THT component in the connection bore 20 and in the conductive adhesive 70 provided for the respective solder pad SMD-B is placed auteil. The fully assembled circuit board 10 is then placed in a reflow soldering oven where the SMD-B parts are soldered and the conductive adhesive 70 is dried and cured.
  • the THT components to be mounted on the printed circuit board 10 are those which survive a soldering process in a reflow soldering oven without damage, the printed circuit board 10 and the components fitted on its first side 12 are, as described, in given the position shown in Fig. 4 in the reflow soldering oven.
  • FIG. 5 shows the printed circuit board 10 according to FIG. 4 with already applied
  • solder paste 66 and conductive adhesive 70 After application, the circuit board 10 has been turned so that, as shown here, the first side 12 of the circuit board 10 facing downward. Such a position of the circuit board 10 is recommended according to the invention whenever a terminal pins or connecting wire of such a THT component is inserted into the connection bore 20 and in the conductive adhesive 70, which is thermally critical and a conventional soldering in a reflow soldering oven does not survive unscathed. In this case, in the case of a printed circuit board 10 in the position shown in FIG. 5, first the terminal pin or connecting wire of the thermally critical THT component provided from the second side of the conductor plate 10 into the connecting bore 20 and into the connecting hole Conductive adhesive 70 used.
  • the circuit board 10 is turned over and provided for the solder pad 64 SMD-B auteil placed in the solder paste 66.
  • the printed circuit board 10 is transported with its first side up through the reflow soldering oven, the printed circuit board 10 itself protects the thermally critical THT-B auteil before the required for soldering Wär ⁇ meeinrial.
  • the thermally critical THT-B auteil can survive in a position where it is transported under the circuit board 10 hanging by the reflow soldering oven, the soldering temperatures in the reflow soldering oven unscathed.
  • the conductive adhesive 70 can be dried and cured in the same operation in the reflow soldering oven, in which the SMD-B parts are soldered.
  • FIGS. 4 and 5 illustrate the advantageous effect of the connection bore 20 according to the invention.
  • the constriction 28 prevents that after an application of the conductive adhesive 70, this flows out of the connection bore 20.
  • FIG. 6 A similar situation is illustrated in FIG. 6 by the example of the printed circuit board 10, which is equipped here on two sides.
  • the circuit board 10 has first been turned so that a Anschlußpin or connecting wire 82nd a thermally critical THT component 80 from above, ie from the first side 12 of the circuit board 10 ago, in which provided with a metallization 62 connecting bore 20 could be inserted. If, as in the example shown in FIG. 6, it is a heavy or tipping THT-B part 80, it is advisable, before its insertion into the connection bore 20, to apply a drop of adhesive 84, preferably such an adhesive as it does used to glue SMD-B parts to bring to the circuit board 10.
  • the THT-B auteil 80 is attached and the circuit board can be turned again without the THT component 80 or the terminal pin or connecting wire 82 from the An ⁇ final bore 20 falls.
  • a representative represented second SMD component 90 has been placed in the solder paste 94 on the solder pad 92 / This situation is shown in Fig. 6.
  • the so-equipped circuit board 10 according to the invention is ready to be placed in a reflow soldering oven, where the SMD component 90 soldered on the second side 14 of the circuit board 10 and the conductive adhesive 70 is dried in the connection bore 20 and cured.
  • the circuit board 10 passes through the reflow solder oven so that the thermally critical THT component is shielded below the circuit board 10 and this against the heat.
  • FIG. 6 also illustrates another and particularly advantageous feature of the invention.
  • a kind of cold welding connection is generated between the metallization sleeve 62 and the Connection pin or connecting wire.
  • this cold welding connection establishes a redundant connection of the considered wired components with the printed circuit board, which is accompanied by a mechanically high-strength connection produced by the conductive adhesive.
  • FIG. 7 shows a printed circuit board 100 produced according to the invention.
  • this printed circuit board 100 is equipped with different SMD-B parts 106, which are preferably placed on the printed circuit board 100 in a first operation of the method according to the invention and soldered in a reflow soldering oven. After a cooling time solder paste and conductive adhesive is applied to the first page (see also FIG. 6) and thermally critical THT-B parts, such as an overload protection 108, a transformer 109 and a power strip 110, in the provided with conductive adhesive connection holes 20, 30, 40 plugged ..
  • the printed circuit board 100 is to be equipped with thermally uncritical THT components, for example high-load resistors 111, as in the exemplary embodiment shown in FIG. 7, then the printed circuit board 100 is turned and the thermally critical high-load resistors 111 are turned from the second side 104 of the circuit board 100 forth in accordance with the invention and previously provided with solder paste connecting rods 20, 30, 40 inserted. Subsequently, in each case, provided for the second side 104 of the printed circuit board 100 SMD-B parts 106 are placed on the corresponding provided with solder paste solder pads.
  • the circuit board 100 is again placed in the reflow soldering furnace, so that the SMD-B parts 106 and the thermally uncritical THT components 111 are soldered on the second side 104 of the circuit board 100.
  • the printed circuit board 100 shields the thermally critical THT components 108, 109, 110 located under the printed circuit board 100 from the heat in the reflow soldering oven, but the conductive adhesive is dried and cured.
  • a circuit board 100 populated and soldered in accordance with the invention is shown in FIG.
  • Soldering furnace shown the protect the located under the circuit board 10 in the reflow soldering sen sensitive components by cooling from below additionally.
  • FIGS. 8-13 illustrate various exemplary embodiments of methods according to the invention for loading, fastening and electrically contacting components on a printed circuit board.
  • FIG. 8 a first exemplary embodiment of such a method is shown in FIG. 8, as it is used, for example, in printed circuit boards populated on one side with SMD-B and thermally uncritical THT components.
  • a printed circuit board with a plurality of connecting bores 20, 30 or 40 for receiving connecting pins or connecting wires of at least one wired electrical or electronic component, preferably a printed circuit board 10 according to the invention, as shown in FIGS. 3 and described above in the accompanying description text
  • an application 122 of soldering paste and conductive adhesive takes place on a first side 12 of the printed circuit board 10 (see also FIGS. 1-3).
  • the loading 126 of the SMD components takes place on the first side 12 of the circuit board 10, preferably in a placement machine. This is followed by soldering 130 of the printed circuit board 10 in a reflow soldering oven, wherein the temperature profile of the soldering process is set so that the conductive adhesive in the reflow soldering oven dries and cures properly.
  • connection bores 20, 30 or 40 exerts the respective terminal pin of the THT component, the terminal pins must be pressed with a certain force in the Anschluß ⁇ holes 20, 30 or 40.
  • the design of the connection bores 20, 30 or 40 determines the force required to overcome the clamping action of the constriction 28, 38 or 48. It has been shown in practice that the connection bores 20, 30 or 40 can be designed in a simple manner so that the force required to press in the connection pins of han ⁇ delsdorf pick and place machines can be applied. It is in no case necessary from the previous Einpresstechnik her large injection pressure necessary.
  • FIG. 9 schematically shows a second exemplary embodiment of a method according to the invention for equipping, fastening and electrically contacting electrical and electronic components on a printed circuit board 10 according to the invention (see FIGS. 1-3) with SMD-B au former printed circuit boards is applied.
  • the method according to FIG. 9 corresponds in principle to the method according to FIG. 8 except that at least one thermally critical THT-B is provided in addition to the SMD-B parts on the first side 12 of the conductor plate 10 Page 14 of the circuit board 10 is arranged.
  • the soldering 130 of the Lei ⁇ terplatte 10 takes place in a reflow soldering oven with a temperature profile that the conductive adhesive properly dried and hardened in the reflow soldering oven.
  • the thermally critical THT component located below the printed circuit board is opposite the soldering energy supply through the printed circuit board protected.
  • the terminal pins of the THT component (s) are first pressed into the special terminal holes 20, 30 or 40 according to the invention before the SMD components are loaded. This measure prevents the SMD components from being shaken out of the solder paste when the connection pins are inserted.
  • FIGS. 1-3 a third exemplary embodiment of a method according to the invention for equipping, fastening and electrically contacting electrical and electronic components on a printed circuit board 10 according to the invention (see FIGS. 1-3) is shown schematically.
  • These methods like the method according to FIG. 9, are also applied to printed circuit boards populated on one side with SMD-B, with at least one thermally critical THT component on the second side in addition to the SMD components on the first side 12 of the printed circuit board 10 14 of the circuit board 10 is arranged.
  • the essential difference from the method according to FIG. 9 is that, in the method according to FIG.
  • the conductive adhesive for the thermally critical component (s) is applied to the same side, here the second side 14, of the printed circuit board 10, from which the Connection pins of the or the THT components in the An ⁇ final bores 20, 30 or 40 (see also Fig. 1-3) are pressed.
  • an application 134 of conductive adhesive is made to the second side 14 of the printed circuit board 10 followed by insertion 132 of the terminal pins of the THT components or in the An ⁇ circuit bores 20, 30 or 40 from the second side 14 of the circuit board 10 ago.
  • an order 136 of solder paste on the first page 12 of the circuit board 10 is made and the loading 126 of the SMD components on this side of the circuit board 10, preferably in a placement machine.
  • soldering 138 of the printed circuit board 10 in a reflow soldering oven with a temperature profile which properly dries and cures the conductive adhesive in the reflow soldering oven.
  • the thermally critical THT components located below the printed circuit board are protected by the printed circuit board from the energy supply required for soldering.
  • FIGS. 11 and 12 are shown in FIGS inventive method illustrated, in which the circuit board 10 is fitted on both sides with SMD-B au former, so that they look similar to the printed circuit board shown in Fig. 7.
  • FIG. 11 schematically shows a fourth exemplary embodiment of a method according to the invention, in which first one side of the printed circuit board 10 (see FIGS. 1-3) is provided with SMD-B parts and soldered before the other side of the line terplatte 10 is equipped.
  • first one side of the printed circuit board 10 see FIGS. 1-3
  • SMD-B parts soldered before the other side of the line terplatte 10 is equipped.
  • the application of solder paste 134 on the first side 12 of the circuit board 10 and the loading 126 of the SMD components on this side of the circuit board 10 preferably in a piece of equipment.
  • soldering 140 of the SMD components on the first side 12 of the circuit board 10 in a reflow soldering furnace the turning 130 of the circuit board 10 is made, so that anschl basicallyend applying 142 of solder paste and conductive adhesive on the second side 14 of the circuit board 10.
  • the insertion 132 of the terminal pins of the THT or components in the terminal holes 20, 30 or 40 from the second side 14 of the circuit board 10 ago an assembly 144 of the second side 14 of the printed circuit board 10 is made with SMD components, preferably again in a placement machine.
  • soldering 146 of the printed circuit board 10 in a reflow soldering oven wherein the temperature profile of the soldering process is adjusted so that the conductive adhesive in the reflow soldering oven dries and cures properly.
  • This method is intended for such printed circuit boards, in which both sides SMD-B parts are fitted and both thermally critical and non-critical THT-B parts to use.
  • a soldering process is provided here in a wave soldering machine. Another peculiarity arises because the method illustrated here also takes into account such THT-B parts which are so heavy or tend to tilt on a printed circuit board during transport that their housing is additionally secured by a non-conductive adhesive on the printed circuit board should.
  • This adhesive is preferably a conventional adhesive as it is also used for attaching SMD-B au cause on the circuit board.
  • the method illustrated in FIG. 12 in the first four steps shown corresponds to the soldering 140 of the SMD components on the first side 12 of the printed circuit board 10 (see FIGS. 1-3) with that shown in FIG. 11 match.
  • an application 148 of solder paste and non-conductive adhesive for attaching heavy THT-B au warmth is carried out in the process of FIG. 12, an application 148 of solder paste and non-conductive adhesive for attaching heavy THT-B au warmth.
  • connection pins of thermally critical THT components This is followed by curing 156 and drying of the conductive adhesive in a suitable oven.
  • a suitable oven may for example be a conventional drying oven; but it can also be a reflow soldering oven with a suitably adjusted temperature profile.

Abstract

Als Alternative zur bekannten Einpreßtechnik schlägt die Erfindung eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteile vor. Nach dem Löten der SMD-Bauteile 88 auf einer ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 wird Leitkleber 70 und Lotpaste 94 auf eine zweite Seite der Leiterplatte 10 aufgetragen und der An­schlußpin 82 eines thermisch kritischen THT-Bauteils 80 von der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her in die besondere Anschlußbohrung 20 eingesteckt. Dann werden auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 SMD-Bauteile 90 in die Lotpaste 94 gesetzt. In einem Reflow-Lötofen werden die SMD-Bauteile 90 gelötet und der Leitkleber 70 getrocknet und ausgehärtet. Durch die Klemmwirkung der Metallisierungshülse 62 der Anschlußbohrung 20 wird beim Einstecken des Anschlußpins im Bereich der Verengung 28 eine Art Kaltschweißverbindung erzeugt, die neben der elektrischen Verbindung durch den Leitkleber 70 eine redundante Verbindung darstellt, die mit der hochfesten mechanischen Verbindung durch den Leitkleber einhergeht.

Description

Beschreibung
Leiterplatte mit SMD-Bauteilen und mindestens einem bedrahteten
Bauteil sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren der Bauteile
[001] Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit SMD-Bauteilen und mindestens einem bedrahteten Bauteil sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren der Bauteile.
[002] Neben der bekannten Löttechnik, elektrische und elektronische Bauteile durch
Löten auf und mit einer Leiterplatte zu verbinden, wird in bestimmten Fällen auch die sogenannte Einpresstechnik angewendet. Eine solche Einpreßverbindung betrifft im engeren Sinne eine Einpressϋng eines sogenannten Einpreßpfostens, vergleichbar einem Anschlußpin, eines bedrahteten Bauteils in ein durchkontaktiertes Leiter¬ plattenloch. Ein besonderes Merkmal dabei ist, daß der Einpreßpfosten in seinem Querschnitt eine größere Diagonale aufweist als das durchkontaktierte Leiter¬ plattenloch. Durch das üblicherweise sehr kraftaufwendige Eindrücken des Ein¬ preßpfostens in das Leiterplattenloch wird eine Überpressung erzeugt, die entweder durch eine Verformung des Leiterplattenloches oder aber durch Verformung des Ein¬ preßpfostens aufgenommen werden muß. Die frühesten und heute immer noch ge¬ bräuchlichen Bauteile der Einpreßtechnik waren und sind Einpreßstifte, wie zum Beispiel Kontaktstifte und Lötnägel.
[003] Unter einem "bedrahteten Bauteil" wird nachfolgend jedes Bauteil verstanden, das mindestens einen Anschlußpin oder Anschlußdraht aufweist. Bedrahtete Bauteile dieser Art sind dann beispielsweise Steckerstifte, Steckverbinder, Litzen, Jumper, aber auch Widerstände, Transformatoren, etc. Weil die Anschlußpins oder Aήschlußdrähte solcher bedrahteten Bauteile üblicherweise durch Leiterplattenbohrungen hindurch gesteckt und auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte verlötete werden, werden sie auch THT-B auteile (Through-Hole-Technique) genannt. Im Folgenden wird der Begriff "THT-Bauteil" gleichbedeutend mit dem Begriff 'bedrahtetes Bauteil' . verwendet.
[004] Die genannte Einpresstechnik wird dort angewendet, wo ohne Verguss gasdichte, korrosionssichere und mechanisch robuste Verbindung auf der Leiterplatte gewünscht werden. Andererseits wird die Einpresstechnik auch bei mischbestückten Leiterplatten angewendet, bei denen viele Komponenten als SMD-B auteile in einem Reflow- Lötofen gelötet werden aber zusätzlich noch andere bedrahtete Bauteile auf die Lei¬ terplatte gebracht werden sollen. Solche bedrahteten Bauteile, beispielsweise Steck¬ verbinder, sind häufig nicht als SMD-B auteile erhältlich oder sie sind bei den im
ERSATZBLÄTT (REGEL 26) Reflow-Lötofen üblichen Löttemperaturen als thermisch kritisch anzusehen. Hochtem¬ peraturfeste Ausführung solcher bedrahteten Bauteile sind sehr teuer.
[005] Die Einpreßtechnik wird auch dort verwendet, wo es bei hochkomplexen und mit sehr empfindlichen Bauteilen bestückten Leiterplatten nicht möglich ist, in einem an¬ schließenden Schritt bedrahtete Bauteile, beispielsweise Steckerleisten, auf der Lei¬ terplatte zu löten. Die dabei erzeugten thermischen Belastungen der Leiterplatte könnten die bereits auf der Leiterplatte vorhandenen empfindlichen Bauteile oder deren Lötverbindungen zerstören.
[006] In jedem Fall werden die betreffenden bedrahten Bauteile nach dem Löten im
Reflow-Lötofen in einem zusätzlichen Arbeitsschritt in die Leiterplatte eingepresst, und zwar mit erheblichem Kraftaufwand. Dazu ist es notwendig, ein spezielles und auf die jeweils einzupressenden Bauteile abgestimmtes Einpreßwerkzeug bereitzustellen. Die Leiterplattenlöcher, in die die Anschlußpins bzw. Einpreßpfosten der betrachteten bedrahteten Bauteile eingepreßt werden müssen, wie die Einpreßpfosten auch, in besonderer Weise metallisiert sein. Wegen der hohen Einpreßkräfte ist es erforderlich, die Leiterplatte beim Einpressen sorgfältig zu unterstützen.
[007] Wie aus dem bisher Beschriebenen hervorgeht, ist für eine gute Einpressverbindung eine auf die Anforderungen der Einpresstechnik zugeschnittene Fertigung der Lei¬ terplatte in Bezug auf Lochaufbau und Material der Leiterplatten von ebenso großer Bedeutung wie die Einpresszone bzw. die Einpreßpfosten des bedrahteten Bauteils selbst.
[008] Den Vorteilen der Einpreßtechnik, wie zum Beispiel:
• keine Flußmittelreste auf der Leiterplatte, die die Kontaktsicherheit des Steck¬ verbinders beeinträchtigen;
• keine nachträgliche Reinigung der Leiterplatte erforderlich;
• keine zusätzliche Befestigung der Steckverbinder notwendig; und
• hochbelastbare Verbindungen auch für hohe Ströme; [009] stehen aber auch Nachteile gegenüber, wie beispielsweise :
• teure Bauteile zum Einpressen;
• spezielle Leiterplatte;
• spezielle Halterung bzw. Unterstützung der Leiterplatte bei Einpressen;
• spezielles Einpreßwerkzeug; und
• besonderer Verfahrensschritt notwendig nach dem Löten der anderen Bauteile.
[010] Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, für sonst übliche Anwendungen der Einpreßtechnik eine Leiterplatte sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteile bereitzustellen, die ohne Einpressen auskommen, die oben genannten Vorteile der Einpreßtechnik bieten, aber deren Nachteile vermeiden.
[011] Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch eine Leiterplatte gelöst mit SMD-
B auteilen und mit mehreren Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils, wobei die Anschlußbohrungen jeweils aus wenigstens zwei Bohrungen gebildet werden, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird, und daß die An¬ schlußpins bzw. Anschlußdrähte durch einen Leitkleber in den Anschlußbohrungen be¬ festigbar sind.
[012] Noch eine andere besondere erfindungsgemäße Ausführungsform der mit
Leitkleber und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil bestückten Leiterplatte wird zum Trocknen bzw. Aushärten des Leitklebers in einen Ofen eingebracht.
[013] Noch eine weitere Ausführung einer erfindungsgemäßen und mit Leitkleber und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil bestückte Leiterplatte wird zum Trocknen des Leitklebers während eines Lötvorgangs für die SMD-B auteile derart durch einen Reflow-Lötofen transportiert, daß die Leiterplatte das bedrahtete Bauteil gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.
[014] Die oben genannte Aufgabe wird nach der Erfindung auch durch eine Leiterplatte gelöst mit SMD-B auteilen und mit mehreren metallisierten Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils, wobei die Anschlußbohrungen metallisiert sind und jeweils aus wenigstens zwei Bohrungen gebildet werden, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird, wobei die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte durch einen Klebstoff in den Anschlußbohrungen befestigbar und im Bereich der Verengungen der Anschlußbohrungen elektrisch kontaktierbar sind.
[015] Eine andere besondere erfindungsgemäße Ausführungsform der mit Klebstoff und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil bestückten Leiterplatte wird zum Trocknen bzw. Aushärten des Leitklebers in einen Ofen eingebracht.
[016] Noch eine weitere Ausführung einer erfindungsgemäßen und mit Klebstoff und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil bestückte Leiterplatte wird zum Trocknen des Leitklebers während eines Lötvorgangs für die SMD-B auteile derart durch einen Reflow-Lötofen transportiert, daß die Leiterplatte das bedrahtete Bauteil gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.
[017] Bei einer besonderen Ausführungsform der Leiterplatte nach der Erfindung sind die beiden, eine Anschlußbohrung bildenden Bohrungen gegenläufige Sackloch¬ bohrungen.
[018] Bei einer weiteren besonderen Ausführungsform der Leiterplatte nach der Erfindung sind die beiden, eine Anschlußbohrung bildenden Bohrungen zueinander parallele durchgängige Bohrungen.
[019] Die oben beschriebene Aufgabe wird nach der Erfindung außerdem durch ein
Verfahren gelöst zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte mit folgenden Verfah¬ rensschritte:
- in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlap¬ pungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird;
- aufbringen von Lotpaste auf Lötpads und Leitkleber auf bzw. in die An¬ schlußbohrung für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil auf einer Seite der Leiterplatte;
- bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads und einsetzen der An¬ schlußpins bzw. Anschlußdrähte des bedrahteten Bauteils in die An¬ schlußbohrung;
- löten der Lotpaste und trocknen des Leitklebers in einem Reflow-Lötofen. [020] In besonderer Ausgestaltung dieses erfindungsgemäßen Verfahrens wird im Falle eines thermisch kritischen bedrahteten Bauteils dieses auf der den SMD-Bauteilen ge¬ genüberliegenden Seite der Leiterplatte bestückt^- bevor die fertig bestückte Leiterplatte in den Reflow-Lötofen gegeben wird und wobei die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil gegen die zum Löten erforderliche Wärme¬ einwirkung schützt. [021] Eine andere Variante des Verfahrens nach der Erfindung zum zweiseitigen
Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elek¬ tronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte umfaßt folgende Verfahrensschritte: in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen zur Aufnahme von
Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils, das ein thermisch kritisches Bauteil ist, aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird; aufbringen von Leitkleber auf bzw. in die Anschlußbohrung für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil auf eine zweite Seite der
Leiterplatte; einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte des bedrahteten Bauteils in die Anschlußbohrung; aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf eine erste Seite der Leiterplatte; bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads der ersten Seite der Lei¬ terplatte; und löten der Lotpaste und trocknen des Leitklebers in einem Reflow-Lötofen, wobei die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt. [022] Noch eine weitere Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens zum zweiseitigen
Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elek¬ tronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte, betrifft folgende Verfahrensschritte: in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlap¬ pungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird; aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf einer ersten Seite der Leiterplatte; bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads auf der ersten Seite der Lei¬ terplatte; löten der ersten Seite der Leiterplatte in einem Reflow-Lötofen; aufbringen von Lotpaste auf Lötpads und aufbringen von Leitkleber auf bzw. in die Anschlußbohrung für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil auf eine zweite Seite der Leiterplatte; einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte des bedrahteten Bauteils in die Anschlußbohrung; bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads auf der zweiten Seite der Lei¬ terplatte; löten der Lotpaste und trocknen des Leitklebers in einem Reflow-Lötofen. [023] Bei einer besonderen Ausgestaltung dieses Verfahrens werden im Falle eines thermisch kritischen bedrahteten Bauteils nach dem Aufbringen von Leitkleber auf die zweite Seite der Leiterplatte die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte des bedrahteten Bauteils von der ersten Seite der Leiterplatte her in die Anschlußbohrungen eingesetzt und die Leiterplatte derart durch den Reflow-Lötofen transportiert, daß sie das bedrahtete Bauteil gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt. [024] Wieder eine andere Variante des Verfahrens nach der Erfindung zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elek¬ tronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte umfaßt folgende Verfahrensschritte: in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils, das ein thermisch kritisches Bauteil ist, aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird; aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf einer ersten Seite der Leiterplatte; bestücken von SMD-B auteilen auf die Lötpads; löten der Lotpaste und der SMD-B auteile auf der ersten Seite der Leiterplatte in einem Reflow-Lötofen; einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte des bedrahteten Bauteils in die Anschlußbohrung; aufbringen von Lotpaste auf Lötpads und Leitkleber auf bzw. in die An- schlußbohrang für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil auf einer zweiten Seite der Leiterplatte bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads der zweiten Seite der Lei¬ terplatte; löten der Lotpaste und der SMD-Bauteile der zweiten Seite der Leiterplatte und trocknen des Leitklebers in einem Reflow-Lötofen, wobei die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil gegen die zum
Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt. Noch eine weitere Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens zum zweiseitigen
Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von SMD-Bauteilen und ■• mehreren bedrahteten Bauteilen, von denen mindestens eines ein thermisch kritisches bedrahtetes Bauteil ist, auf einer Leiterplatte betrifft folgende Verfahrensschritte: in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen zur Aufnahme von
Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten des bedrahteten thermisch kritisches
Bauteils aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine
Verengung in jeder Anschlußbohrung gebildet wird; aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf einer ersten Seite der Leiterplatte; bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads; löten der ersten Seite der Leiterplatte in einem Reflow-Lötofen; aufbringen von Klebstoff auf eine zweite Seite der Leiterplatte zum befestigen von SMD-Bauteilen; bestücken der zweiten Seite der Leiterplatte mit SMD-Bauteilen; bestücken des bzw. der bedrahteten und thermisch unkritischen Bauteile auf der ersten Seite der Leiterplatte; löten in einer Wellen-Lötanlage; aufbringen von Leitkleber auf bzw. in die Anschlußbohrung für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil auf der zweiten Seite der Leiterplatte; einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte des thermisch kritischen be¬ drahteten Bauteils in die Anschlußbohrung ; aushärten des Leitklebers. [026] Eine spezielle Ausführung dieses Verfahrens nach der Erfindung betrifft die
Verwendung mehrerer bedrahteter Bauteile auf der Leiterplatte, wobei alle bedrahteten Bauteile in Anschlußlöcher eingesetzt und durch Leitkleber befestigt werden. [027] Bei noch einer anderen Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens sind die
Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten des be¬ drahteten Bauteils metallisiert.
[028] Bei wieder einer besonderen Ausführung des Verfahrens nach der Erfindung sind die Anschlußbohrungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten des bedrahteten Bauteils metallisiert, und anstelle des Leitklebers wird ein nicht leitender Klebstoff verwendet, wobei eine elektrische Kontaktierung der Anschlußpins bzw. An¬ schlußdrähte des bedrahteten Bauteils im Bereich der Verengungen der Anschlu߬ bohrungen hergestellt wird.
[029] Der besondere Vorteil der Erfindung besteht darin, daß sie auf speziell gestalteten
Anschlußbohrungen für die Anschlußdrähte bzw. -pins von bedrahteten Bauteilen und deren Befestigung und elektrischen Kontaktierung durch Leitkleber basiert. Die An¬ schlußbohrungen für die Anschlußdrähte bzw. -pins der bedrahteten B auteile nach der Erfindung sind so gestaltet, daß sie in ein Festklemmen der Anschlußdrähte bzw. -pins ermöglichen, wobei die besondere Gestaltung auch das von Leitklebern her bekannte Problem des Herausfließens aus Leiterplatten-Löchern verhindert. [030] Werden die Anschlußbohrungen nach der Erfindung metallisiert, so daß sie in ihrem Innern von Metallisierungshülsen ausgekleidet sind, so kann sogar auf einen Leitkleber zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung verzichtet und stattdessen ein nichtleitender Klebstoff, beispielsweise ein Klebstoff für SMD-B auteile verwendet werden. In den auf Klemmwirkung ausgelegten metallisierten Anschlu߬ bohrungen wird im Bereich ihrer Verengung durch das Hineinstecken der An¬ schlußpins eine Art Kaltschweißverbindung wie bei der Einpreßtechnik realisiert, die einen elektrisch leitenden niederohrnigen Kontakt herstellt und mit einer durch den Leitkleber bewirkten mechanisch hochfesten Verbindung einhergeht.
[031] Werden erfindungsgemäß metallisierte Anschlußbohrungen und Leitkleber verwen det, so ergibt sich durch die Kaltschweißverbindung zwischen den Anschlußdrähte bzw. -pins und der Metallisierungshülse der Anschlußbohrungen eine redundante elektrische Verbindung zusätzlich zu der die durch den Leitkleber hergestellten elektrischen Verbindung wird.
[032] Die Erfindung eignet sich für thermisch kritische und empfindliche Bauteile, die üblicherweise in einem Handlötverfahren gelötet werden müssen. Diese thermisch kritischen und empfindlichen Bauteile können nun nach der Erfindung mittels Leitkleber oder nichtleitendem Klebstoff während eines Lötdurchgangs in einem Reflow-Lötofen auf der Leiterplatte befestigt und kontaktiert werden, wobei die Lei¬ terplatte selbst die empfindlichen Bauteile vor der zum Löten erforderlichen Wärme¬ einwirkung schützt. Es hat sich gezeigt, daß Leitkleber so konfektioniert werden können, daß sie auch für das erfindungsgemäße Verfahren im Rahmen von bleifreien Lötungen im Reflow-Lötofen verwendet werden können, obwohl die Leiterplatten und Bauteil dabei einer deutlich größeren Temperatur im Reflow-Lötofen als bei bleihaltigen Loten ausgesetzt werden. Nach dem Aushärten des Leitklebers ist die Leitkleber Verbindung hochtemperaturfest. Nichtleitende Klebstoffe, beispielsweise zum Kleben von SMD-B auteilen sind bereits für solche Temperaturen verfügbar, die für bleifreie Lote in einem Reflow-Lötofen notwendig sind. Die Erfindung eignet sich außerdem für alle bleifreien Oberflächen, seien es nun bleifreie Oberflächen der Lei¬ terplatte oder der Anschlußpins bedrahteter Bauteile.
[033] Wie bekannte nichtleitende Klebstoffe auch kann der erfindungsgemäß verwendete
Leitkleber mit Druckschablonen auf die gewünschten Stellen der Leiterplatte aufgebracht werden, was von einem Automaten durchgeführt werden kann. Ein Aufbringen durch einen Dispenser ist, wie üblich, auch möglich.
[034] • Generell bietet sich die Erfindung für solche bedrahtete Bauteile an, die wegen ihrer Geometrie sonst nicht in einem Reflow-Lötofen lötbar sind, weil sie verdeckte Lötungen erfordern, oder für solche Bauteile, die wegen ihrer Wärmekapazität im Reflow-Lötofen sonst nicht lötbar sind, weil die zum Aufschmelzen des Lotes er¬ forderliche Wärme an den Lotstellen nicht bereit gestellt werden kann.
[035] Die Erfindung kann die übliche Einpreßtechnik ersetzen und deren Nachteile vermeiden. Sie ist darüber hinaus viel einfacher und preiswerter zu realisieren als die herkömmliche Einpreßtechnik.
[036] Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen genauer erläutert und beschrieben, wobei auf die beigefügte Zeichnung verwiesen wird.
[037] Dabei zeigen:
[038] Fig. 1 eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels einer Lei¬ terplatte nach der Erfindung mit einer Anschlußbohrung für einen Anschlußpin eines THT-Bauteils;
[039] Fig. 2 eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels einer Lei¬ terplatte nach der Erfindung mit einer Anschlußbohrung für einen Anschlußpin eines THT-Bauteils; [040] Fig. 3 eine schematische Darstellung eines dritten Ausführungsbeispiels einer Lei¬ terplatte nach der Erfindung mit einer Anschlußbohrung für einen Anschlußpin eines THT-Bauteils;
[041] Fig. 4 eine schematische Darstellung einer Leiterplatte nach Fig. 1 nach dem
Auftragen von Lotpaste und Leitkleber gemäß einem Verfahren nach der Erfindung ;
[042] Fig. 5 eine schematische Darstellung einer Leiterplatte nach Fig. 1 nach dem
Auftragen von Lotpaste und Leitkleber gemäß einem weiteren Verfahren nach der Erfindung ;
[043] Fig. 6 eine schematische Darstellung eines Teils einer erfindungsgemäß bestückten und gelöteten Leiterplatte nach Fig. 1;
[044] Fig. 7 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführung einer erfin¬ dungsgemäß bestückten und gelöteten Leiterplatte;
[045] Fig. 8 eine schematische Darstellung einer Ausführung eines erfindungsgemäßen
Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte;
[046] Fig. 9 eine schematische Darstellung einer anderen Ausführung eines erfin¬ dungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte;
[047] Fig. 10 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführung eines erfin¬ dungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte;
[048] Fig. 11 eine schematische Darstellung noch anderer Ausführungen eines erfin¬ dungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte; und
[049] Fig. 12 eine schematische Darstellung noch einer anderen Ausführung eines erfin¬ dungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte.
[050] Falls sinnvoll, sind zur Vereinfachung in der Zeichnung gleiche Elemente, Bauteile und Module mit gleichen Bezugszeichen versehen worden.
[051] In Fig. 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung mit einer Anschlußbohrung 20 für einen Anschlußpin 82 eines hier nicht gezeigten THT-Bauteils 80 (siehe dazu Fig. 6) schematisch dargestellt. Zur Vereinfachung und Übersichtlichkeit ist die Leiterplatte 10 als Ausschnitt einer Draufsicht auf ihre erste Seite 12 gezeigt. Die Anschlußbohrung 20 dient zur Aufnahme und zur elektrischen Kontaktierung von Anschlußpins bzw. Anschlußdrahtes eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils. Es ist klar, daß eine solche Leiterplatte üblicherweise mehrere Anschlußbohrungen aufweist. Für die Erfindung ist aber die tatsächliche Anzahl der Anschlußbohrungen nicht maßgeblich; sie müssen auch nicht alle wie die Fig. 1 gezeigte Anschlußbohrung 20 gestaltet sein.
[052] Die Anschlußbohrung 20 wird bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel der
Erfindung aus zwei gegenläufigen Sacklochbohrungen 22, 24 gebildet, die von unter¬ schiedlichen Seiten der Leiterplatte 10 her und nicht vollständig durch die Leiterplatte 10 sondern jeweils nur bis zur Hälfte der Leiterplattendicke gebohrt werden. In Ihrem Grund überlappen sich die beiden Sacklochbohrungen 22, 24, aber die zweite Sack¬ lochbohrung 24 durchdringt die erste Sacklochbohrung 22 nicht mit vollständig in Bezug auf ihren Durchmesser. Wie in Fig. 1 dargestellt, wird dadurch in einem Über¬ lappungsbereich 26 der Sacklochbohrungen 22, 24 eine Verengung 28 in der An¬ schlußbohrung 20 gebildet, die einen in die Anschlußbohrung 20 eingesteckten An¬ schlußpin bzw. Anschlußdraht 82 eines THT-Bauteils 80 (siehe dazu Fig. 6) in der An¬ schlußbohrung 20 sicher festklemmt und hält.
[053] Die beiden Sacklochbohrungen 22, 24 des in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiels der Leiterplatte 10 sind in ihrem Durchmesser nahezu gleich und fluchten, was durch eine gemeinsame Mittellinie 25 veranschaulicht wird. Es ist auch denkbar, daß die beiden Sacklochbohrungen fluchten aber unterschiedliche Durchmesser aufweisen, so daß beim Übergang von der Bohrung mit größerem Durchmesser auf die Bohrung mit kleinerem Durchmesser eine Art Schulter gebildet wird, die als Verengung für einen in die Anschlußbohrung eingesteckten Anschlußpin bzw. Anschlußdraht eines THT- Bauteils dient. Eine solche Schulter hätte dann eine ähnliche Klemmwirkung wie die in Fig. 1 dargestellte Verengung 28.
[054] Ein anderes Ausführungsbeispiel der Leiterplatte 10 nach der Erfindung ist in Fig. 2 • dargestellt. Hier wird eine Anschlußbohrung 30, ähnlich Fig. 1, aus zwei ge¬ genläufigen Sacklochbohrungen 32, 34 gebildet, aber die Sacklochbohrungen 32, 34 sind zueinander versetzt, was in Fig. 2 durch die nicht fluchtenden Mittellinien 33, 35 veranschaulicht wird. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel werden die beiden ge¬ genläufigen Sacklochbohrungen 32, 34 von unterschiedlichen Seiten der Leiterplatte 10 her und nicht vollständig durch die Leiterplatte 10 sondern jeweils nur bis zur Hälfte der Leiterplattendicke gebohrt. In Ihrem Grund überlappen sich die beiden Sacklochbohrungen 32, 34 wieder. Wie in Fig. 2 dargestellt, wird dadurch in einem Überlappungsbereich 36 der Sacklochbohrungen 32, 34 eine Verengung 38 in der An¬ schlußbohrung 30 gebildet, die einen in die Anschlußbohrung 30 eingesteckten An¬ schlußpin bzw. Anschlußdraht 82 eines THT-Bauteils 80 (siehe dazu Fig. 6) in der An¬ schlußbohrung 30 sicher festklemmt und hält. Über einen Versatz 37 der beiden Sack¬ lochbohrungen 32, 34 läßt sich die Klemmwirkung, die die Verengung 38 auf einen Anschlußpin bzw. Anschlußdraht ausübt, bestimmen.
[055] Obwohl die in Fig. 2 dargestellte Ausführungsform wiederum zwei Sackloch¬ bohrungen mit gleichem Durchmesser aufweist, sind für eine Realisierung der Erfindung auch unterschiedlich große Durchmesser denkbar.
[056] Noch ein anderes Ausführungsbeispiel der Leiterplatte 10 nach der Erfindung ist in
Fig. 3 dargestellt, wieder als Draufsicht auf die erste Seite 12 der Leiterplatte 10. Bei dieser Ausführungsform wird eine Anschlußbohrung 40, ähnlich der Fig. 1 und 2, aus zwei parallelen und durchgängigen Bohrungen 42, 44 gebildet, die zueinander versetzt sind, was in Fig. 3 durch die parallelen, nicht fluchtenden Mittellinien 43, 45 veran¬ schaulicht wird. Auch diese beiden Bohrungen 42, 44 überlappen sich, und zwar derart, daß in einem Überlappungsbereich 46 Stege 47 gebildet werden, die nach innen in die Anschlußbohrung 40 hineinragen und eine Verengung 48 des lichten Durchgangs durch die Anschlußbohrung 40 bewirken. Mittels dieser Stege 47 als Verengung 48 wird wiederum ein in die Anschlußbohrung eingesteckter Anschlußpin bzw. Anschlußdraht eines THT-Bauteils festgeklemmt und gehalten.
[057] Die in Fig. 3 dargestellte Ausführungsform weist zwei Bohrungen 42, 44 mit unter¬ schiedlichem Durchmesser. Für eine Realisierung der Erfindung auch sind aber auch gleich große Durchmesser denkbar. In jedem Falle wird die tatsächlich erzielbare Klemmwirkung durch den Versatz 49 der beiden Bohrungen 42, 44 eingestellt.
[058] Wie bereits oben erläutert, werden nach der Erfindung Anschlußpins bzw. An¬ schlußdrähte von THT-B auteilen durch einen Leitkleber in den Anschlußbohrungen 20, 30, 40 (siehe dazu die Fig. 1 - 3) befestigt und elektrisch kontaktiert. Die Fig. 4 und 5 veranschaulichen zwei Möglichkeiten nach der Erfindung, auf welche Weise der Leitkleber im Verlauf des erfindungsgemäßen Verfahrens auf bzw. in die Anschlu߬ bohrungen 20, 30, 40 (siehe dazu die Fig. 1 - 3) gebracht wird. Fig. 4 ist eine schematische Schnittdarstellung einer Leiterplatte 10 mit einer Ausführungsform einer Anschlußbohrung 20, wie sie auch in der Fig. 1 gezeigt ist und die hier als Beispiel gewählt wurde. Es können auch andere Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Anschlußbohrung anstelle der hier dargestellten Anschlußbohrung 20 verwendet werden, beispielsweise die Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Anschlu߬ bohrungen 30, 40 der Fig. 2 und 3. Die folgenden Erläuterungen zu der in den Fig. 4 und 5 dargestellten Ausführung der Anschlußbohrung 20 sind daher ebenso auf die anderen Ausführungsformen der Anschlußbohrungen 30 und 40 der Fig. 2 und 3 ent¬ sprechend anzuwenden.
[059] Fig. 4 zeigt die Leiterplatte 10 mit der durch einer Leitkleber 70 gefüllten An¬ schlußbohrung 20. Bei dem hier dargestellten Beispiel der Leiterplatte 10 ist nur ihre erste Seite 12 bestückt. Ihre zweite Seite bleibt frei. Vorzugsweise ist die An¬ schlußbohrung 20 metallisiert, was in Fig. 4 durch eine Metallisierungs-Hülse 62 ver¬ deutlicht wird, die mit einer Leiterbahn 68 und einem Lötpad 64 für ein hier nicht dar¬ gestelltes SMD-Bauteil (siehe dazu Fig. 6) verbunden ist. Lotpaste 66 und der Leitkleber 70 wurden von der gleichen ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her aufgebracht, vorzugsweise beides gedruckt. Der Leitkleber 70 kann aber auch mittels eines Dispensers aufgebracht werden. Fig. 4 zeigt die Leiterplatte 10 direkt nach dem Aufbringen von Lotpaste 66 und Leitkleber 70 nach einem erfindungsgemäßen Verfahren. Nach Einsetzen des für die Anschlußbohrung 20 vorgesehenen An¬ schlußpins bzw. Anschlußdrahts eines THT-Bauteils in die Anschlußbohrung 20 und in den Leitkleber 70 wird das für das betreffende Lötpad vorgesehene SMD-B auteil aufgesetzt. Die komplett bestückte Leiterplatte 10 wird dann in einen Reflow-Lötofen gegeben, wo die SMD-B auteile gelötet und der Leitkleber 70 getrocknet und ausgehärtet wird.
[060] Sofern es sich bei den auf die Leiterplatte 10 zu bringenden THT-Bauteilen um solche handelt, die einen Lötvorgang in einem Reflow-Lötofen unbeschadet überstehen, werden, wie beschrieben, die Leiterplatte 10 und die auf ihrer ersten Seite 12 bestückten Bauteile in der in Fig. 4 gezeigten Position in den Reflow-Lötofen gegeben.
[061] Fig. 5 zeigt hingegen die Leiterplatte 10 nach Fig. 4 mit bereits aufgebrachter
Lotpaste 66 und Leitkleber 70. Nach dem Auftragen wurde die Leiterplatte 10 gewendet, so daß, wie hier gezeigt, die erste Seite 12 der Leiterplatte 10 nach unten weist. Eine solche Position der Leiterplatte 10 empfiehlt sich nach der Erfindung immer dann, wenn ein Anschlußpins bzw. Anschlußdrahts eines solchen THT-Bauteils in die Anschlußbohrung 20 und in den Leitkleber 70 eingesteckt wird, das thermisch kritisch ist und einen üblichen Lötvorgang in einem Reflow-Lötofen nicht unbeschadet übersteht. In diesem fall wird bei einer Leiterplatte 10 in der in Fig. 5 gezeigten Position zunächst der für die Anschlußbohrung 20 vorgesehenen Anschlußpin bzw. Anschlußdraht des thermisch kritischen THT-Bauteils von der zweiten Seite der Lei¬ terplatte 10 her in die Anschlußbohrung 20 und in den Leitkleber 70 eingesetzt. Danach wird die leiterplatte 10 gewendet und das für das Lötpad 64 vorgesehene SMD-B auteil in die Lotpaste 66 gesetzt. Zum Löten wird die Leiterplatte 10 mit ihrer ersten Seite nach oben durch den Reflow-Lötofen transportiert, wobei die Leiterplatte 10 selbst das thermisch kritische THT-B auteil vor der zum Löten erforderlichen Wär¬ meeinwirkung schützt. Das thermisch kritische THT-B auteil kann in einer solchen Position, wo es unter der Leiterplatte 10 hängend durch den Reflow-Lötofen transportiert wird, die Löttemperaturen im Reflow-Lötofen unbeschadet überstehen. Der Leitkleber 70 kann im selben Arbeitgang im Reflow-Lötofen getrocknet und ausgehärtet werden, bei dem die SMD-B auteile gelötet werden.
[062] Die Fig. 4 und 5 verdeutlichen die vorteilhafte Wirkung der Anschlußbohrung 20 nach der Erfindung. Die Verengung 28 verhindert, daß nach einem Auftrag des Leitklebers 70 dieser aus der Anschlußbohrung 20 herausfließt. Dies gilt in gleicher Weise für die anderen Beispiele von Anschlußbohrungen 30 und 40, die in den Fig. 2 und 3 dargestellt sind. Es ist im Prinzip beliebig, von welcher Seite der Leitkleber 70 auf die Leiterplatte 10 appliziert wird.
[063] Eine ähnliche Situation ist in Fig. 6 veranschaulicht am Beispiel der Leiterplatte 10, die hier zweiseitig bestückt ist. Die auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 bestückten SMD-Bauteile, hier durch symbolisiert durch ein erstes SMD-Bauteil 88 auf seinem Lötpad 89, sind bereits in einem ersten Lötvorgang in einem Reflow- Lötofen gelötet worden. Nach dem folgenden Auftragen von Leitkleber 70 und Lotpaste 94 auf ein zweites Lötpad 92 der Leiterplatte 10, das hier stellvertretend für viele andere auf einer üblichen Leiterplatte dieser Art gezeigt ist, ist die Leiterplatte 10 zunächst gewendet worden, so daß ein Anschlußpin bzw. Anschlußdraht 82 eines thermisch kritischen THT-Bauteils 80 von oben her, also von der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her, in die mit einer Metallisierung 62 versehene Anschlußbohrung 20 eingesteckt werden konnte. Wenn es sich wie bei dem in Fig. 6 dargestellten Beispiel um ein schweres oder zum Kippen neigendes THT-B auteil 80 handelt, so empfiehlt sich, vor seinem Einsetzen in die Anschlußbohrung 20 einen Tropfen Klebstoff 84, vorzugsweise solch ein Kleber, wie er auch zum Ankleben von SMD-B auteilen verwendet wird, auf die Leiterplatte 10 zu bringen. Auf diese Weise wird das THT- B auteil 80 befestigt und die Leiterplatte kann erneut gewendet werden, ohne daß das THT-Bauteil 80 bzw. der Anschlußpin bzw. Anschlußdraht 82 aus der An¬ schlußbohrung 20 fällt. Auf die dann nach oben weisende zweite Seite 14 der Lei¬ terplatte 10 ist hier wieder ein stellvertretend dargestelltes zweites SMD-Bauteil 90 in die Lotpaste 94 auf dem Lötpad 92 gesetzt worden/ Diese Situation ist in Fig. 6 dargestellt. Die derart bestückte erfindungsgemäße Leiterplatte 10 ist bereit, um in einen Reflow-Lötofen gegeben zu werden, wo das SMD-Bauteil 90 auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 gelötet und der Leitkleber 70 in der Anschlußbohrung 20 getrocknet und ausgehärtet wird. Die Leiterplatte 10 durchläuft den Reflow-Lötofen dabei so, daß das thermisch kritische THT-Bauteil unterhalb der Leiterplatte 10 und dieser gegenüber der Wärmeeinwirkung abgeschirmt ist.
[064] Fig. 6 verdeutlicht auch noch eine weitere und besonders vorteilhafte Besonderheit der Erfindung. Bei entsprechend ausgelegter Klemmwirkung der Anschlußbohrung 20 (und auch der Anschlußbohrungen 30 und 40 der Fig. 2 und 3) nach der Erfindung wird beim Einstecken eines Anschlußpins oder Anschlußdrahtes eines bedrahteter Bauteile im Bereich der Verengung 28 eine Art Kaltschweißverbindung erzeugt zwischen der Metallisierungshülse 62 und dem Anschlußpin bzw. Anschlußdraht. Neben der durch den Leitkleber 70 erzeugten elektrischen Verbindung stellt diese Kaltschweißverbindung eine redundante Verbindung der betrachteten bedrahteten Bauteile mit der Leiterplatte her, die mit einer durch den Leitkleber hergestellten mechanisch hochfesten Verbindung einhergeht. [065] Der Vollständigkeit halber ist in Fig. 7 eine nach der Erfindung hergestellte Lei¬ terplatte 100 dargestellt. Auf ihrer ersten Seite 102 ist diese Leiterplatte 100 mit ver¬ schiedenen SMD-B auteilen 106 bestückt, die vorzugsweise in einem ersten Ar¬ beitsgang des erfindungsgemäßen Verfahrens auf die Leiterplatte 100 gesetzt und in einem Reflow-Lötofen gelötet werden. Nach einer Abkühlzeit wird auf die erste Seite Lotpaste und Leitkleber aufgetragen (siehe dazu auch Fig. 6) und thermisch kritische THT-B auteile, wie beispielsweise eine Überlastsicherung 108, ein Transformator 109 und eine Steckerleiste 110, in die mit Leitkleber versehenen Anschlußbohrungen 20, 30, 40 gesteckt..
[066] Falls die Leiterplatte 100, wie bei dem in Fig. 7 dargestellten Ausführungsbeispiel mit thermisch unkritischen THT-Bauteilen, beispielsweise Hochlastwiderständen 111, bestückt werden soll, so wird die Leiterplatte 100 gewendet und die thermisch un¬ kritischen Hochlastwiderstände 111 von der zweiten Seite 104 der Leiterplatte 100 her in erfindungsgemäße und vordem mit Lotpaste versehene Anschlußbohrangen 20, 30, 40 gesteckt. Anschließend werden - in jedem Falle - die für die zweite Seite 104 der Leiterplatte 100 vorgesehenen SMD-B auteile 106 auf die entsprechenden mit Lotpaste versehenen Lötpads gesetzt. Dann wird die Leiterplatte 100 wiederum in den Reflow- Lötofen gegeben, so daß die SMD-B auteile 106 und die thermisch unkritischen THT- Bauteile 111 auf der zweiten Seite 104 der Leiterplatte 100 gelötet werden. Gleichzeitig schirmt die Leiterplatte 100 die unter der Leiterplatte 100 befindlichen thermisch kritischen THT-Bauteile 108, 109, 110 gegen die Wärmeeinwirkung im Reflow- Lötofen ab, wobei jedoch der Leitkleber getrocknet und ausgehärtet wird. Ein derart erfindungsgemäß bestückte und gelötete Leiterplatte 100 ist in Fig. 7 dargestellt.
[067] Als besonders vorteilhaft haben sich dabei bereits erhältliche, spezielle Reflow-
Lötofen gezeigt, die die unter der Leiterplatte 10 im Reflow-Lötofen befindlichen emp¬ findlichen Bauteile durch Kühlung von unten zusätzlich schützen.
{068] Die Fig. 8 -13 veranschaulichen verschiedene Ausführungsbeispiele von erfin¬ dungsgemäßen Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte.
[069] So ist in Fig. 8 ein erstes Ausführungsbeispiel eines solchen Verfahrens dargestellt, wie es zum Beispiel bei einseitig mit SMD-B auteilen und thermisch unkritischen THT- Bauteilen bestückten Leiterplatten angewendet wird. Nach einem Herstellen und Be¬ reitstellen 120 einer Leiterplatte mit mehreren Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils, vorzugsweise einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung, wie sie in den Fig. 1-3 dargestellt und im dazu gehörenden Beschrei¬ bungstext oben bereits beschrieben wurde, erfolgt ein Auftrag 122 von Lotpaste und Leitkleber auf eine erste Seite 12 der Leiterplatte 10 (siehe dazu auch Fig. 1-3). Nach einem Einsetzen 124 der Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die Anschlu߬ bohrungen 20, 30 oder 40, erfolgt das Bestücken 126 der SMD-Bauteile auf der erste Seite 12 der Leiterplatte 10, vorzugsweise in einem Bestückungsautomaten. Danach erfolgt ein Löten 130 der Leiterplatte 10 in einem Reflow-Lötofen, wobei das Tempe¬ raturprofil des Lötvorgang so eingestellt wird, daß der Leitkleber im Reflow-Lötofen sachgemäß trocknet und aushärtet.
[070] Wegen der oben erklärten Klemmwirkung, die die Verengung 28, 38 oder 48 in den
Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 den jeweiligen Anschlußpin des THT-Bauteils ausübt, müssen die Anschlußpins mit einem gewissen Kraftaufwand in die Anschlu߬ bohrungen 20, 30 oder 40 gedrückt werden. Die Gestaltung der Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 bestimmt den Kraftaufwand, der zur Überwindung der Klemmwirkung der Verengung 28, 38 oder 48 erforderlich ist. Es hat sich in der Praxis gezeigt, daß die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 auf einfache Weise so gestaltet werden können, daß der zum Einpressen der Anschlußpins erforderliche Kraftaufwand von han¬ delsüblichen Bestückungsautomaten aufgebracht werden kann. Es ist in keinem Fall der von der bisherigen Einpresstechnik her bekannte große Einpressdruck notwendig.
[071] In Fig. 9 ist ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elek¬ tronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung (siehe dazu Fig. 1-3) schematisch dargestellt, das bei einseitig mit SMD-B auteilen bestückten Leiterplatten angewendet wird. Das Verfahren nach Fig. 9 entspricht im Prinzip dem Verfahren nach Fig. 8 nur daß hier zusätzlich zu den SMD-B auteilen auf der ersten Seite 12 der Lei¬ terplatte 10 wenigstens ein thermisch kritisches THT-B auteil vorgesehen ist, das auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 angeordnet wird. Bei einem Lötvorgang in einem Reflow-Lötofen, bei dem die SMD-Bauteile auf der ersten Seite 12 der Lei¬ terplatte 10 gelötet werden, wird so das unterhalb der Leiterplatte befindliche thermisch kritische THT-B auteil durch die Leiterplatte gegenüber der zum Löten notwendigen Energiezufuhr geschützt.
[072] Bei dem Verfahren nach Fig. 9 erfolgt nach dem Herstellen und Bereitstellen 120 einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung (siehe dazu Fig. 1-3) ein Auftrag 122 von Lotpaste und Leitkleber auf die erste Seite 12 der Leiterplatte 10. Nach einem Wenden 130 der Leiterplatte 10 und nach einem Einsetzen 132 der Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 von der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 her (siehe dazu Fig. 1-3), wird die Leiterplatte erneut gewendet, was in Fig. 9 wiederum durch ein Bezugszeichen "130" veranschaulicht wird. Nun folgt das Bestücken 126 der SMD-Bauteile auf der erste Seite 12 der Leiterplatte 10, vor¬ zugsweise in einem Bestückungsautomaten. Danach erfolgt das Löten 130 der Lei¬ terplatte 10 in einem Reflow-Lötofen mit einem Temperaturprofil, daß der Leitkleber im Reflow-Lötofen sachgemäß trocknet und aushärtet. Wie bereits oben beschrieben, wird beim Löten in einem Reflow-Lötofen, bei dem die SMD-Bauteile auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 gelötet werden, das unterhalb der Leiterplatte befindliche thermisch kritische THT-Bauteil durch die Leiterplatte gegenüber der zum Löten notwendigen Energiezufuhr geschützt.
[073] Auch bei dem in Fig. 9 dargestellten Verfahren werden wieder zunächst die An¬ schlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die speziellen Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 nach der Erfindung gedrückt, bevor die SMD-Bauteile bestückt werden. Diese Maßnahme verhindert, daß die SMD-Bauteile bei Einstecken der Anschlußpins eventuell aus der Lotpaste herausgerüttelt werden.
[074] In Fig. 10 ist ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elek¬ tronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung (siehe dazu Fig. 1-3) schematisch dargestellt. Auch diese Verfahren wird wie das Verfahren nach Fig. 9 bei einseitig mit SMD-B auteilen bestückten Leiterplatten angewendet, wobei auch hier zusätzlich zu den SMD-Bauteilen auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 wenigstens ein thermisch kritisches THT-Bauteil auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 angeordnet wird. Der wesentliche Unterschied zum Verfahren nach Fig. 9 besteht darin, daß beim Verfahren nach Fig. 10 der Leitkleber für das bzw. die thermisch kritischen Bauteile auf die gleiche Seite, hier die zweite Seite 14, der Leiterplatte 10 appliziert wird, von der aus die Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die An¬ schlußbohrungen 20, 30 oder 40 (siehe dazu auch Fig. 1-3) gedrückt werden.
[075] Im einzelnen wird bei dem Verfahren nach Fig. 10 nach dem Herstellen und Be¬ reitstellen 120 einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung (siehe dazu Fig. 1-3) ein Auftrag 134 von Leitkleber auf die zweite Seite 14 der Leiterplatte 10 vorgenommen gefolgt vom Einsetzen 132 der Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die An¬ schlußbohrungen 20, 30 oder 40 von der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 her. Nach dem Wenden 130 der Leiterplatte 10 wird ein Auftrag 136 von Lotpaste auf die erste Seite 12 der Leiterplatte 10 vorgenommen und das Bestücken 126 der SMD-Bauteile auf dieser Seite der Leiterplatte 10, vorzugsweise in einem Bestückungsautomaten. Danach erfolgt wieder ein Löten 138 der Leiterplatte 10 in einem Reflow-Lötofen mit einem Temperaturprofil, daß der Leitkleber im Reflow-Lötofen sachgemäß trocknet und aushärtet. Wie bereits oben beschrieben, wird beim Löten 138 das bzw. die unterhalb der Leiterplatte befindlichen thermisch kritischen THT-Bauteile durch die Leiterplatte gegenüber der zum Löten notwendigen Energiezufuhr geschützt.
[076] Waren bei den bisher beschriebenen und in den Fig. 8-10 dargestellten Verfahren nach der Erfindung die Leiterplatten 10 (siehe dazu Fig. 1-3) nur einseitig mit SMD- Bauteilen bestückt, so sind in den Fig. 11 und 12 erfindungsgemäße Verfahren veran- schaulicht, bei denen die Leiterplatte 10 beidseitig mit SMD-B auteilen bestückt wird, so daß sie dann ähnlich wie die in Fig. 7 dargestellte Leiterplatte aussehen.
[077] In Fig. 11 ist ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens schematisch dargestellt, bei dem zunächst eine Seite der Leiterplatte 10 (siehe dazu Fig. 1-3) mit SMD-B auteilen versehen und gelötet wird bevor die andere Seite der Lei¬ terplatte 10 bestückt wird. Im einzelnen erfolgt nach dem Herstellen und Bereitstellen 120 einer Leiterplatte 10 nach der Erfindung (siehe dazu Fig. 1-3) das Aufbringen von Lotpaste 134 auf die erste Seite 12 der Leiterplatte 10 und das Bestücken 126 der SMD-Bauteile auf dieser Seite der Leiterplatte 10, vorzugsweise in einem Be¬ stückungsautomaten. Nach einem Löten 140 der SMD-Bauteile auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 in einem Reflow-Lötofen wird das Wenden 130 der Leiterplatte 10 vorgenommen, so daß anschleißend ein Auftragen 142 von Lotpaste und Leitkleber auf die zweite Seite 14 der Leiterplatte 10. Vorzugsweise erfolgt dann das Einsetzen 132 der Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 von der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 her. Danach wird eine Bestückung 144 der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 mit SMD-Bauteilen vorgenommen, und zwar vorzugsweise wiederum in einem Bestückungsautomaten. Danach erfolgt ein Löten 146 der Leiterplatte 10 in einem Reflow-Lötofen, wobei das Temperaturprofil des Lötvorgang so eingestellt wird, daß der Leitkleber im Reflow-Lötofen sachgemäß trocknet und aushärtet.
[078] Bei dem in Fig. 11 dargestellten und bisher beschriebenen Verfahren wird das THT-
Bauteil bzw. werden die THT-Bauteile auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 zusammen mit den SMD-Bauteilen auf dieser Seite der Leiterplatte der zum Löten er¬ forderlichen Wärmeenergie ausgesetzt. Dieses Verfahren wird daher angewendet, wenn ausschließlich thermisch unkritische THT-Bauteile verwendet werden. Ist jedoch auch ein thermisch kritisches THT-B auteil vorgesehen, so sollte dieses nach dem Löten 140 der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 auch auf der ersten Seite bestückt werden, so daß es sich danach beim Löten 146 der SMD-Bauteile auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 im Reflow-Lötofen unterhalb der Leiterplatte 10 befindet und durch die Leiterplatte gegenüber der zum Löten notwendigen Energiezufuhr geschützt wird. Die bei dieser Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgenommenen Maßnehmen sind in Fig. 11 strichliert dargestellt: Nach dem Auftragen 142 von Lotpaste und Leitkleber auf die zweite Seite 14 der Leiterplatte 10 erfolgt das Wenden 130 der Leiterplatte 10 und das aus dem verfahren nach Fig. 1 bekannten Einsetzen 124 der Anschlußpins des bzw. der THT-Bauteile in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 von der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 her. Vor der oben bereits an¬ gegebenen Bestückung 144 der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 mit SMD- Bauteilen erfolgt noch einmal das Wenden 130 der Leiterplatte 10. [079] Gegenüber dem in Fig. 11 dargestellten Verfahren weist das durch Fig. 12 veran¬ schaulichte weitere Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elek¬ tronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte verschiedene Besonderheiten auf. Dieses Verfahren ist für solche Leiterplatten vorgesehen, bei denen beidseitig SMD-B auteile bestückt werden und sowohl thermisch kritische als auch unkritische THT-B auteile verwenden werden sollen. Außerdem ist hier ein Lötvorgang in einem Wellenlöt- Automaten vorgesehen. Eine weitere Besonderheit ergibt sich, da bei dem hier veran¬ schaulichten Verfahren auch solche THT-B auteile berücksichtigt werden, die so schwer sind oder beim Transport auf einer Leiterplatte zum Kippen neigen, daß ihr Gehäuse zusätzlich durch einen nichtleitenden Klebstoff auf der Leiterplatte gesichert werden sollte. Dieser Klebstoff ist vorzugsweise ein üblicher Klebstoff wie er auch zur Befestigung von SMD-B auteilen auf der Leiterplatte verwendet wird.
[080] Im einzelnen stimmt das in Fig. 12 dargestellte Verfahren in den ersten vier gezeigten Verfahrensschritten bis zum Löten 140 der SMD-Bauteile auf der ersten Seite 12 der Leiterplatte 10 (siehe dazu Fig. 1-3) mit dem in Fig. 11 dargestellten Verfahren überein. Nach dem bekannten Wenden 130 der Leiterplatte 10 erfolgt beim Verfahren nach Fig. 12 eine Aufbringung 148 von Lotpaste und nichtleitenden Klebstoff zur Befestigung von schweren THT-B auteilen . Nach der der oben bereits angegebenen Bestückung 144 der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 mit SMD- B auteilen, also dem Einsetzen der SMD-Bauteile in den Klebstoff, erfolgt das Wenden 130 der Leiterplatte 10 und eine sich anschließende Bestückung 150 der ersten Seite 12 der Leiterplatte mit thermisch unkritischen THT-B auteilen, die ebenfalls in den Klebstoff und deren Anschlußpins in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 (siehe Fig. 1-3) eingesetzt werden. Anschließend erfolgt ein Löten 152 der SMD-Bauteile auf der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 und der auf dieser Seite 14 überstehenden An¬ schlußpins der thermisch unkritischen THT-Bauteile, die selbst auf der ersten Seite der Leiterplatte durch den Klebstoff befestigt sind. Daraufhin wird die oben bereits be¬ schriebene Aufbringung 134 von Leitkleber auf und in die Anschlußbohrungen 20, 30 oder 40 von der zweiten Seite 14 der Leiterplatte 10 her und - ebenfalls von dieser Seite her - ein Einstecken 154 der Anschlußpins thermisch kritischer THT-Bauteile vorgenommen. Danach erfolgt ein Aushärten 156 und Trocknen des Leitklebers in einem geeigneten Ofen. Ein solcher Ofen kann beispielsweise ein herkömmlicher Trocknungsofen sein; es kann sich dabei aber auch um einen Reflow-Lötofen mit ent¬ sprechend eingestelltem Temperaturprofil handeln.
[081] Die in den Fig. 8 bis 12 gezeigten und oben beschriebenen Verfahren sind Beispiele verschiedener Varianten von Verfahren nach der Erfindung zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte. Es ist durchaus denkbar, eine sinnvolle und andere Kombination von Ver¬ fahrensschritten der hier erläuterten und dargestellten Verfahren auszuführen. Ebenso ist es möglich, verschiedene Lötverfahren miteinander zu kombinieren und auf diese Weise die Grundgedanken dieser Erfindung zu verwirklichen. Weiterhin hat sich bei allen oben beschriebenen Leiterplatten und Verfahren nach der Erfindung gezeigt, daß es sinnvoll ist, nicht nur bei den thermisch kritischen THT- B auteilen Leitkleber zu verwenden sondern bei allen auf der betrachteten Leiterplatte verwendeten THT-B auteilen, sofern ihre Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte in die oben beschriebenen Anschlußbohrungen 20, 30 und/oder 40 nach der Erfindung eingesteckt werden.

Claims

Ansprüche
[001] 1. Leiterplatte mit SMD-Bauteilen (88, 90, 106) und mit mehreren Anschlu߬ bohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils (80,
108, 109, 110, 111), dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußbohrungen (20, 30, 40) jeweils aus wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) gebildet werden, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder Anschlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird, und daß die Anschlußpins bzw. An¬ schlußdrähte (82) durch einen Leitkleber (70) in den Anschlußbohrungen (20, 30, 40) befestigbar und elektrisch kontaktierbar sind.
[002] 2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Leitkleber
(70) und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil (80, 108, 109, 110, 111) bestückte Leiterplatte zum Trocknen in einen Ofen eingebracht wird.
[003] 3. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Leitkleber (70) und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil (80, 108,
109, 110, 111) bestückte Leiterplatte zum Trocknen des Leitklebers (70) während eines Lötvorgangs für die SMD-Bauteile derart durch einen Reflow- Lötofen transportiert wird, daß die Leiterplatte das bedrahtete Bauteil (80, 108, 109, 110) gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.
[004] 4. Leiterplatte mit SMD-Bauteilen und mit mehreren Anschlußbohrungen (20,
30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils (80, 108, 109, 110, 111), dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußbohrungen (20, 30, 40) me¬ tallisiert sind und jeweils aus wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) gebildet werden, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlap¬ pungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder Anschlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird, wobei die An¬ schlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) durch einen Klebstoff in den Anschluß- bohrangen (20, 30, 40) befestigbar und im Bereich der Verengung (28, 38, 48) elektrisch kontaktierbar sind.
[005] 5. Leiterplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Klebstoff und dem bedrahteten Bauteil (80, 108, 109, 110, 111), das in die entsprechenden Anschlußbohrungen (20, 30, 40) eingesteckt ist, bestückte Leiterplatte zum Trocknen in einen Ofen eingebracht wird.
[006] 6. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Klebstoff und dem entsprechenden bedrahteten Bauteil (80, 108, 109, 110) bestückte Leiterplatte zum Trocknen des Leitklebers (70) während eines Lötvorgangs für die SMD-Bauteile derart durch einen Reflow-Lötofen transportiert wird, daß die Leiterplatte das bedrahtete Bauteil (80, 108, 109, 110)gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.
[007] 7. Leiterplatte nach einem der vorgehenden Ansprüche 1 bis 6, dadurch ge¬ kennzeichnet, daß die eine Anschlußbohrung (20, 30, 40) bildenden Bohrungen gegenläufige Sacklochbohrungen (22, 24; 32, 34) sind.
[008] 8. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die eine Anschlußbohrung (20, 30, 40) bildenden Bohrungen zueinander parallele durchgängige Bohrungen (42, 44) sind.
[009] 9. Verfahren zum Bestücken, Befestigen und elektrischen Kontaktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: in der Leiterplatte werden mehrere Anschlu߬ bohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elektronischen Bauteils (80, 108, 109, 110, 111) aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder Anschlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird; aufbringen von Lotpaste auf Lötpads und Leitkleber (70) auf bzw. in die Anschlußbohrung (20, 30, 40) für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil (80, 108, 109, 110, 111) auf einer Seite der Leiterplatte; bestücken von SMD-B auteilen auf die Lötpads und einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110, 111) in die Anschlußbohrung (20, 30, 40); löten der Lotpaste und trocknen des Leitklebers (70) in einem Reflow-Lötofen.
[010] 10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß im Falle eines thermisch kritischen bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) dieses auf der den SMD-Bauteilen gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte bestückt wird, bevor die fertig bestückte Leiterplatte in den Reflow-Lötofen gegeben wird, wobei die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil (80, 108, 109, 110) gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.
[011] 11. Verfahren zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kon¬ taktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elek¬ tronischen Bauteils (80, 108, 109, 110), das ein thermisch kritisches Bauteil ist, aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder An¬ schlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird; aufbringen von Leitkleber (70) auf bzw. in die Anschlußbohrung (20, 30, 40) für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil (80, 108, 109, 110) auf eine zweite Seite der Leiterplatte; einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) in die Anschlußbohrung (20, 30, 40); aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf eine erste Seite der Leiterplatte; bestücken von SMD- B auteilen auf die Lötpads der ersten Seite der Leiterplatte; und löten der Lotpaste und trocknen des Leitklebers (70) in einem Reflow-Lötofen, wobei die Lei¬ terplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil (80, 108, 109, 110) gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.
[012] 12. Verfahren zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kon¬ taktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elek¬ tronischen Bauteils (80, 108, 109, 110) aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder Anschlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird; aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf einer ersten Seite der Leiterplatte; bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads auf der ersten Seite der Lei¬ terplatte; löten der ersten Seite der Leiterplatte in einem Reflow-Lötofen; aufbringen von Lotpaste auf Lötpads und aufbringen von Leitkleber (70) auf bzw. in die Anschlußbohrung (20, 30, 40) für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil (80, 108, 109, 110) auf eine zweite Seite der Leiterplatte; einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) in die Anschlußbohrung (20, 30, 40); bestücken von SMD- Bauteilen auf die Lötpads auf der zweiten Seite der Leiterplatte; löten der Lotpaste und trocknen des Leitklebers (70) in einem Reflow-Lötofen.
[013] 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß im Falle eines thermisch kritischen bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) nach dem Aufbringen von Leitkleber (70) auf die zweite Seite der Leiterplatte die An¬ schlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) von der ersten Seite der Leiterplatte her in die Anschlußbohrungen (20, 30, 40) eingesetzt werden und die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow- Lötofens das bedrahtete Bauteil (80, 108, 109, 110) gegen die zum Löten er- forderliche Wärmeeinwirkung schützt.
[014] 14. Verfahren zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kon¬ taktieren von elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: in der Leiterplatte werden mehrere Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) mindestens eines bedrahteten elektrischen bzw. elek¬ tronischen Bauteils (80, 108, 109, 110), das ein thermisch kritisches Bauteil ist, aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder An¬ schlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird; aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf einer ersten Seite der Leiterplatte; bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads; löten der Lotpaste und der SMD-B auteile auf der ersten Seite der Lei¬ terplatte in einem Reflow-Lötofen; einsetzen der Anschlußpins bzw. An¬ schlußdrähte (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) in die An¬ schlußbohrung (20, 30, 40); aufbringen von Lotpaste auf Lötpads und Leitkleber (70) auf bzw. in die Anschlußbohrung (20, 30, 40) für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil (80, 108, 109, 110) auf einer zweiten Seite der Lei¬ terplatte bestücken von SMD- Bauteilen auf die Lötpads der zweiten Seite der Leiterplatte; löten der Lotpaste und der SMD-B auteile der zweiten Seite der Lei¬ terplatte und trocknen des Leitklebers (70) in einem Reflow-Lötofen, wobei die Leiterplatte beim Durchfahren des Reflow-Lötofens das bedrahtete Bauteil (80, 108, 109, 110) gegen die zum Löten erforderliche Wärmeeinwirkung schützt.
[015] 15. Verfahren zum zweiseitigen Bestücken, Befestigen und elektrischen Kon¬ taktieren von SMD-Bauteilen und mehreren bedrahteten Bauteilen (80, 108, 109, 110, 111), von denen mindestens eines ein thermisch kritisches bedrahtetes Bauteil (80, 108, 109, 110) ist, auf einer Leiterplatte, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: in der Leiterplatte werden mehrere Anschlu߬ bohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten (82) des bedrahteten thermisch kritisches Bauteils (80, 108, 109, 110) aus jeweils wenigstens zwei Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) hergestellt, die derart ineinander greifen, daß in einem berlappungsbereich (26, 36, 46) der Bohrungen (22, 24; 32, 34; 42, 44) eine Verengung (28, 38, 48) in jeder Anschlußbohrung (20, 30, 40) gebildet wird; aufbringen von Lotpaste auf Lötpads auf einer ersten Seite der Leiterplatte; bestücken von SMD-Bauteilen auf die Lötpads; löten der ersten Seite der Leiterplatte in einem Reflow-Lötofen; aufbringen von Klebstoff auf eine zweite Seite der Leiterplatte zum befestigen von SMD-Bauteilen; bestücken der zweiten Seite der Leiterplatte mit SMD-Bauteilen; bestücken des bzw. der bedrahteten und thermisch unkritischen Bauteile auf der ersten Seite der Leiterplatte; löten in einer Wellen-Lötanlage; aufbringen von Leitkleber (70) auf bzw. in die Anschlußbohrung für das bedrahtete elektrische bzw. elektronische Bauteil (80, 108, 109, 110) auf der zweiten Seite der Leiterplatte; einsetzen der Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (82) des thermisch kritischen bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110) in die Anschlußbohrung (20, 30, 40); aushärten des Leitklebers (70).
[016] 16. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung mehrerer bedrahteter Bauteile auf der Leiterplatte alle be¬ drahteten Bauteile (80, 108, 109, 110, 111) in Anschlußbohrungen (20, 30, 40) eingesetzt und durch Leitkleber (70) befestigt werden.
[017] 17. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß
Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. An¬ schlußdrähten (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110, 111) metallisiert sind.
[018] 18. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß
Anschlußbohrungen (20, 30, 40) zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. An¬ schlußdrähten (82) des bedrahteten Bauteils (80, 108, 109, 110, 111) metallisiert sind und anstelle des Leitklebers (70) ein nicht leitender Klebstoff verwendet wird, wobei eine elektrische Kontaktierung der Anschlußpins bzw. An¬ schlußdrähte (82) des bedrahteten Bauteils im Bereich der Verengungen der An- • schlußbohrungen (20, 30, 40) hergestellt wird.
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