DE3018846A1

DE3018846A1 - Elektronisches bauelement in chipform und verfahren zur herstellung desselben

Info

Publication number: DE3018846A1
Application number: DE19803018846
Authority: DE
Inventors: Koreaki Nakata; Masahiro Oita; Nobumasa Oshima; Tsunehiko Todoroki
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1979-05-18
Filing date: 1980-05-16
Publication date: 1980-12-18
Also published as: JPS6041847B2; DE3018846C2; JPS55153361A; GB2053568A; GB2053568B; FR2457005B1; FR2457005A1

Description

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Elektronisches Bauelement in Chipform und Verfahren zur·Herstellung desselben

Die vorliegende Erfindung betrifft ein würfel- bzw. chipartiges elektronisches Bauelement und insbesondere einen Tantal-Chipkondensator, dessen Anschlußelektroden aus Metallfolie starr in einer Harzumhüllung festgelegt sind.

Seit einiger Zeit wendet man elektronische Chip-Bauelemente im großen Ausmaß in elektronischen Schaltungen an, um die elektronischen Vorrichtungen möglichst klein bzw. flach auszuführen. Die Anschlußgestaltung von Chipwiderständen oder keramischen Chipkondensatoren mit glasierten Silberelektrodenanschlüssen an den Enden eines Keramik- bzw. dielektrischen Substrats ergibt einen hohen Volumenwirkungsgrad sowie gute Abmessungstoleranzen des Bauteils. Ein elektronisches Chip-Bauelement mit Anschlußdrähten wie beispielsweise ein Tantalkondensatorelement mit festem Elektrolyt läßt sich im Vergleich zu' Keramik-Chipkondensatoren jedoch nicht mit so gutem Volumenwirkungsgrad und Abmessungstoleranz ausführen.

Einen besseren Volumenwirkungsgrad für Tantal-Chipkondensatoren erhält man, wenn man das Bauelement mit einer dünneren Beschichtung ausführt. Diese dünnere Beschichtung oder Umhüllung des Elements wird herkömmlicherweise mit einem Metallgehäuse oder einer Hülse hergestellt. Sie ergibt jedoch keine ausreichende

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Abmessungstoleranz bei geringen Kosten. Man weiß jedoch, daß man mit dem Übertragsformverfahren ("transfer molding method") gute Abmessungstoleranzen, aber keinen guten Volumenwirkungsgrad erhält. Es .ist eine wünschenswerte Besonderheit für nach dem Übertragsformverfahren hergestellte Bauelemente, daß metallplättchenförmige Anschlüsse, die so dünn und breit wie möglich sind, an den Enden der Umhüllung angebracht sind. Derartige Anschlüsse sind jedoch nach dem Übertragsformen nicht fest mit den Enden der Umhüllung verbunden, da herkömmlicherweise die Anschlüsse gebogen werden, ohne das innere Element zu verletzen.

Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Chip-Bauelement mit hohem Volumenwirkungsgrad bei geringen Erstellungskosten zu schaffen.

Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Chip-Bauelement mit mechanisch sicher festgelegten Metallfolienanschlüssen beiderseits der Harzumhüllung anzugeben.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist, ein Chip-Bauelement mit großer isolierter Fläche auf der der Schaltungsplatine zugewandten Unterseite anzugeben.

Die elektronischen Bauelemente, auf die sich die vorliegende Erfindung anwenden läßt, sind neben Tantal-Elektrolytkondensatoren Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, Dioden und andere.

Die Erfindung soll nun unter Bezug auf die beigefügte Zeichnung anhand bevorzugter Ausführungsformen ausführlich beschrieben und erläutert werden.

Fig. 1 bis Fig. 4 zeigen (a) Perspektivdarstellungen und (b) Schnittdarstellungen von chipartigen elektronischen Bauelementen nach der vorliegenden Erfindung;

Fig. 5 bis Fig. 7 zeigen schematisiert den Verfahrensgang bei der Herstellung eines Chipbauteils nach der vorliegenden Erfindung.

Wie die Fig. 1 bis Fig. 3 zeigen, ist ein Paar Metallfolien 3 (31, 32) als Anschlußpaar des Chipbauteils an den Enden des Harzrahmens 21, das ein elektronisches Element 1 einhüllt, festgelegt. Der Aufbau der Umhüllung nach der vorliegenden Erfindung ist dahingehend gekennzeichnet, daß die Isolierharzumhüllung 2 einen Harzrahmen 21 und das Gießharz 22 aufweist, die in getrennten Schritten ausgeführt werden. Ein Paar Metallfolien 3 als Anschlüsse des Chipbauteils ist fest an den Endflächen des Harzrahmews 22 festgeklebt. Im Harzrahmen ist ein elektronisches Bauelement 1 eingeschlossen..

Die Anschlußdrähte (erster Art) 5a, 5b des Bauelements sind durch einen Schlitz 4 in der Metallfolie 3 und im Harzrahmen 21 geführt und elektrisch mit der Metallfolie 3 verbunden. Die Metallfolie 3 besteht aus Kupfer, Nickel, Eisen oder Legierungen dieser Metalle. Vorzugsweise ist ein gut lötbares Metall wie Zinn, Silber oder Lot auf diese Metallschicht aufgebracht. Vorzugsweise besteht die Metallfolie aus Kupfer und der Zuleitungsdraht zum Element ist an ihr mit Lot oder einer elektrisch leitfähigen Paste wie einer Leitsilberpaste festgelegt. Weiterhin besteht die Metallfolie vorzugsweise aus einem Metall wie Nickel, Eisen oder Legierungen dieser Metalle, an dem der Anschlußdraht wie beispielsweise der Tantalzuleitungsdraht eines Tantalkondensators anaeschweißt werden kann.

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Falls geschweißt wird, wie oben erwähnt, kann auch vernickelte Kupferfolie für die Anschlüsse verwendet werden.

Der Aufbau des Harzrahmens 2 in Fig. 2 unterscheidet sich von dem der Fig. 1. In der Fig. 1 hat der Harzrahmen, in dem das elektronische Bauelement angeordnet werden soll, keinen Boden. Der Harzrahmen der Fig. 2 zur Aufnahme des elektronischen Elements 1 liegt als C-Profil-Element mit einer Bodenfläche vor.

Die Zusammensetzung des Rahmenharzes 21 und des Gießharzes 22 kann die gleiche oder unterschiedlich sein. Soll beispielsweise eine Lumineszenzdiode umhüllt werden, verwendet man nach der· vorliegenden Erfindung ein opakes Harz für den Rahmen und ein transparentes Harz für den Verguß.

Eine weitere elektrische Verbindung zwischen der Metallschicht und dem elektronischen Bauelement soll unten für ein elektronisches Bauelement mit mindestens einem Elementanschluß beschrieben werden, der auf einem Oberfl-ächenteil des Elements (zweite Anschlußart) mittels eines Silber- oder Lotauftrags anstelle des oben beschriebenen Anschlußdrahts ausgebildet ist. In dem in Fig. 3 und Fig. 4 gezeigten Fall ist der Elementanschluß elektrisch verbunden durch zusätzliche Zuleitungsbänder oder -drähte 17 in Fig. 3 und 6a, 6b in Fig. 4, die über den Harzrahmen oder durch Schlitze in diesem und den Metallfolien 31 - 32 geführt und auf letzteren mit. einem leitfähigen Mittel wie Lot oder einer Leitpaste festgelegt sind.

Die Fig. 5 bis 7 zeigen das Verfahren zur Herstellung eines Chipbauteils nach der vorliegenden Erfindung. Obgleich die vorliegende Erfindung am Beispiel von Tantalelektrolytkondensatoren beschrieben werden soll, ist die vorliegende Erfindung auf derartige Kondensatoren nicht beschränkt, sondern für elektronische Bauelemente im allgemeinen geeignet.

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Das Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Chip-Bauelements soll unten am Beispiel eines Tantalelektrolyt-Chipkondensators beschrieben werden.

In der Fig. 5a ist eine isolierende Harzplatte 7 gezeigt, auf deren eine Seite eine etwa 35 μΐη dicke Kupferfolie 8 und auf deren andere Seite eine 30 bis 100 μπι dicke Nickelfolie mit einem Klebstoff aufgeklebt sind. Die Dicke der Harzplatine entspricht der Länge des herzustellenden Chipbauelements. In der Fig. 5b wird die mit Metallfolie beklebte Harzplatine zu 1,3 mm dicken Blöcken 10 aufgeteilt. In der Fig. 5c werden' Öffnungen wie beispielsweise Löcher 11 für einzeln einzuschließende elektronische Bauelemente und die Schlitze 12, die von den Löchern durch das Harz zur Außenseite der Metallfolie verlaufen, in das Harz 7 eingebracht. Der Schlitz 12 ist vorzugsweise etwas breiter als der Durchmesser des Zuleitungsdrahts des Bauelements; vorzugsweise ist der Schlitz 12 etwa halb so tief wie der Block dick ist. In dem in Fig. 5d gezeigten nächsten Schritt werden in die Löcher 11 Tantalelektrolytkondensatoren 1 eingesetzt. Die Kathoden der Kondensatorelemente 1 werden über ein Metalldraht oder -band mit einem leitfähigen Klebestoff wie Silberpaste oder Lot auf die in Fig. 3 und 4 gezeigte Weise elektrisch mit der außenliegenden Kupferfolie 8 verbunden. Das hier erwähnte Tantalkondensatorelement selbst wird auf bekannte Art und Weise hergestellt, wie unten beschrieben.

Eine Tantal-Sinteranode mit 0,7 mm Durchmesser und 1,3 mm Länge mit einem 0,2 mm-Tantal-Anschlußdraht an einem Ende wird anodisch oxidiert; infolgedessen bildet sich auf der Tantaloberfläche eine isolierende Tantaloxidschicht. Auf der dielektrischen Schicht werden Schichten aus Mangandioxid, kolloidalem Graphit und dann Silber als Kathode - in dieser Reihenfolge -

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ausgebildet. Die Silberpastenschicht entspricht dem Elementanschluß zweiter Art, der Tantaldraht dem Elementanschluß erster Art, wie oben erwähnt.

In der Fig. 5e wird das Loch 11, in dem sich das Tantalkondensatorelement befindet, mit einem fließfähigen Harz wie einem härterhaltigen Epoxyharz 15 bis zur Oberseite des Harzgehäuses 7 ausgegossen. Vor dem Eingießen des Harzes verschließt man die Außenseite der Schlitze 12 sowie die Unterseite des Lochs 11 mit einem Klebeband, Fett oder anderem Verschlußmaterial, damit das eingefüllte Harz nicht auslaufen kann. Nach dem Härten des Epoxyharzes entfernt man gegebenenfalls auf der Oberfläche des Blocks verbleibende Flecken. Der Tantaldraht 14 wird auf die Nickelfolie 9 aufgeschweißt. Nach dem Schweißen verbleibt, durch Einschnitte in der Mitte entlang der gestrichelt gezeigten Linie in Fig. 5e den Block zu den einzelnen Chipbauteilen aufzuteilen. Fig. 5f zeigt den so hergestellten Tantal-Chipkondensator.

Die Fig. 6a zeigt einen Behälter 16 für ein Chipbauteil nach der vorliegenden Erfindung, wie in Fig. 2 oder 3 gezeigt. Der Behälter besteht aus einem Harz 7 mit einer in den Harzteil 7 des Stabs 10 eingeformten Ausnehmung 16 sowie Schlitzen in mindestens einer Seite der Behälterseitenwände. In der Fig. 6b ist in die Ausnehmung 16 eine Vielzahl von Tantal-Elektrolytkondensatorelemente 18 eingesetzt. Nach dem Einsetzen der Elemente werden die Chipbauteile fertiggestellt, wie oben beschrieben.

Es soll nun ein weiteres Verfahren zur Herstellung von Chipbauteilen nach der vorliegenden Erfindung beschrieben werden. Obgleich als einzubettende Elemente hier ebenfalls Tantal-Elektrolytkondensatoren verwendet sind, ist die vorliegende Erfin-

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dung auf diese nicht beschränkt, sondern auf elektronische Bauelemente allgemein anwendbar.

In diesem Beispiel dient als Material für den Behälter anstelle des in Fig. 5a gezeigten Materials ein dünnes Glasepoxyharzlaminat, das auf einer Seite mit einer Metallfolie kaschiert ist. Derartiges beispielsweise kupferkaschiertes Epoxyharzlaminat ist als Grundmaterial für flexible gedruckte Schaltungsplatinen handelsüblich.

In der Fig. 7a wird ein kupferkaschiertes Plattenmaterial mit einem isolierenden Harzlaminat 41 (beispielsweise ein zu 35 μπι Dicke einseitig mit einer Kupferfolie 42 beklebtes Glasepoxylaminat) zu einer rechteckigen Platte 40 in einer Breite von 6 mm und beliebiger Länge aufgeschnitten. Entlang einer Kante der Platte 40 werden Schlitze 44 in regelmäßigen Abständen vorgesehen. Die Schlitze 44 sind jeweils 0,35 mm breit und 0,7' mm lang; ihr Abstand beträgt 2 mm. In der Fig. 7b wird die Kupferfolie 42 dort, wo die Kantenschlitze sich befinden', etwa 50 μΐη dick und 1,5 mm breit vernickelt.

Dann bringt man mit einem Reißwerkzeug auf der Oberfläche des Grundharzes 41 parallel zueinander in einem Abstand von 2,5 mm von den Seitenkanten der Platte 40 zwei gradlinige Rillen ein, die so tief wie möglich sind. Diese Rillen sind erforderlich, damit das Grundharz im folgenden Verarbeitungsschritt infolge seiner Sprödigkeit nicht bricht; die eingerissenen Rillen 56 dürfen die Kupferfolie 42 nicht erreichen. In der Fig. 7c wird die mit den Rillen versehene rechteckige Platte 40 entlang der Reißlinie um im wesentlichen 90° so umgebogen, daß die Harzseiten nach dem Biegen einander zugewandt sind und ein im Querschnitt U-förmiger Behälter 60 für die einzuschließenden elektronischen Bauteile entsteht. Der so erstell-

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ten Behälter 60 ist am Boden etwa 3 mm breit und 1,5 mm hoch; seine Festigkeit reicht aus, um die U-Gestalt durch die mechanische Festigkeit der Kupferfolie beizubehalten. In der Fig. 7d ist ein Ende eines Kupferbandes als elektrische Anschlußeinrichtung mit der Kupferfolie 42 beispielsweise verlötet, während das andere Ende um den Rand der Behälterseitenwand herum auf den Boden des Behälters 60 geführt wird. In der Fig. 7e sind eine Vielzahl von Tantalkondensatorelementen 48 in den Behälter 60 zu einer Reihe eingesetzt worden; die Kathode jedes Kondensatorelements ist mit jedem Kupferband 47 durch ein elektrisch leitfähiges Haftmittel wie Lot oder Silberpaste verbunden worden. Das elektrisch leitfähige Haftmittel wird vorläufig auf das Kupferband oder die Kathodenfläche des Kondensatorelements oder auch auf beide aufgebracht, bevor das Element eingesetzt wird. Das bei diesem Verfahren eingesetzte Tantalkondensatorelement ist würfelförmig mit den Abmessungen 1,0x1,2x1,9mm³ und an einem Ende mit einem Tantalzuleitungsdraht versehen.

In der Fig. 7f wird ein gießfähiges Harz wie ein einen Härter enthaltendes Epoxharz 41 in den Behälter eingegossen. Vor dem Eingießen des Harzes müssen die Schlitze und Stirnseiten des Behälters verschlossen werden, damit kein Harz auslaufen kann. Geeignete Verschlußmittel sind ein Siliconharz oder ein üV-härtendes Harz mit ziemlich hoher Viskosität. Das Gießharz wird danach ausgehärtet. Nach dem Härten werden das Verschlußmittel und etwaige Flecken entfernt. In der Fig. Iq wird die Kupferfolie 42 in der Mitte der Unterseite des Behälters etwa 2mm breit abgeschliffen oder chemisch abgeätzt; die verbleibenden Teile der Kupferfolie werden dann zu den Anschlüssen eines Chipbauteils. Der Tantalzuleitungsdraht 59 wird umgebogen und auf die Nickelschicht 45 mit einem Widerstandschweißgerät mit Parallelspaltelektroden aufgeschweißt.

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Nach diesem Schweißschritt teilt man das Werkstück zu den einzelnen Chipbauteilen entlang der Mitte zwischen zwei nebeneinanderliegenden Schlitzen auf, wie in Fig. 6h gestrichelt gezeigt. Die Fig. 6i zeigt das so hergestellte Chipbauteil.

Bei dem Verfahren nach Fig. 7 wird die Kupferfolie auf der Unterseite des Behälters nach dem Tantalschweißschritt wie in Fig. 7g entfernt. Es ist jedoch möglich, diesen Teil der Kupferfolie bereits zu Anfang, d.h. von der noch flachen Harzplatine zu entfernen.

In den oben beschriebenen Verfahren ist das einzuschließende Element ein Tantalkondensatorelement; folglich ist eine Nickelschicht auf der Kupferfolie erforderlich, um den Tantaldraht an den Bauteilanschlußflächen anschweißen zu können. Falls das eingeschlossene Bauelement lötbare Anschlußdrähte aufweist, kann diese Nickelschicht entfallen.

Weiterhin wird man sowohl die Kupferfolie als auch die Vernikkelung mit einer Lotschicht überziehen, damit das fertige Bauelement leichter auf eine Schaltungsplatine aufgelötet werden kann.

Anstelle der elektrischen Verbindung zwischen der Tantalkathodenschicht und dem Bautelementanschluß 42a durch ein Kupferband 47 kann man die Verbindung auch durch Löten durch ein durchkontaktiertes Loch herstellen, das an einer Stelle des Bauteileanschlusses gegenüber den Zuleitungsdrähten des Tantalkondensators eingebracht wird.

Im folgenden soll beschrieben werden, wie man das Harz auch ohne Verschließen der Schlitze einfüllen und aushärten kann. Für den in den Fig. 6b und 7e gezeigten Behälter werden beide Enden

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der Ausnehmung anfänglich vor dem Eingießen des Harzes mit einem Verschlußmittel wie beispielsweise einem Siliconfett verschlossen. Bei dem Behälter der Fig. 5d werden die Löcher unten mit einem Klebeband verschlossen, bevor man das Harz eingießt. Und zwar gießt man zunächst das Harz - beispielsweise ein einen Härter enthaltendes fließfähiges Epoxyharz - ein und dreht dann den Behälter sehr schnell um, bevor das Harz aus den Schlitzen austreten kann. Bei abwärts weisender Behälteröffnung wird dann das Harz ausgehärtet.

Bei nach der vorliegend beschriebenen Erfindung hergestellten Bauelementen zeigen die Anschlußelektroden des Chipbauteils eine hohe Festigkeit gegen ein Ablösen. Dieses Ergebnis wird erstens erzielt,weil die dünne Metallfolie des Anschlusses der Ablösekraft (beispielsweise infolge der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten des Metalls und des Rahmenharzes) widersteht. Zweitens kann die Metallfolie mit dem Harzrahmen fest verklebt werden, indem man, was vorteilhaft ist, günstigere Bedingungen wie hohen Druck oder hohe Temperaturen anwendet. Dabei braucht man Schäden am Bauelement nicht zu befürchten, da dieses Verkleben erfolgt, bevor das Bauelement eingeschlossen wird.

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Claims

MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL COMPANY LIMITED,

1006 Kadoma, Osaka, Japan

Patentansprüche

Ϊ Elektronisches Chip-Bauelement, gekennzeichnet durch einen isolierenden Harzrahmen, ein Paar im wesentlichen flacher Anschlüsse aus Metallfolie, die auf die beiden Enden des Rahmens aufgeklebt sind, wobei mindestens eines der Rahmenenden einen Schlitz enthält, der sich zur Außenfläche der Metallfolie öffnet, durch ein elektronisches Bauelement mit-einem Paar Anschlüsse, das in dem Rahmen eingeschlossen ist und dessen Anschlüsse elektrisch mit den Metallfolien verbunden sind, und durch ein isolierendes Harz, mit dem der verbleibende Innenraum im Rahmen ausgegossen ist.

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ORIGINAL INSPECTED
2. Chip-Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem elektronischen Bauelement um einen Tantalelektrolytkondensator handelt.
3.Chip-Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauelement eine Lumineszenzdiode ist.
4. Chip-Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußfolie aus einem Metall aus der aus Kupfer und Nickel bestehenden Gruppe besteht.
5. Chip-Bautelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Gießharz transparent ist.
6. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Chip-Bauelements, dadurch gekennzeichnet, daß man (a) eine Metallfolie mit einem Klebstoff auf beide Seiten einer Platte aus isolierendem Harz aufbringt, (b) die metallbeschichtete Harzplatte zu Blöcken aufschneidet, (c) öffnungen zur Aufnahme elektronischer Bauelemente sowie Schlitze einbringt, die sich zur Außenfläche mindestens einer der Metallfolien auf den Enden des Harzblocks öffnen, (d) elektronische Bauelemente in· die öffnungen einsetzt, (e) fließfähiges isolierendes Harz in die öffnungen eingießt und dort härtet, (f) die Elementanschlüsse elektrisch mit der jeweiligen Metallfolie verbindet, nachdem das Gießharz ausgehärtet ist, und (g) das so hergestellte Werkstück zu den einzelnen Bauelementen aufschneidet.
7. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Chip-Bauelements, dadurch, gekennzeichnet, daß man (h) eine metallbeschichtete Harzplatte in Rechteckform mit einer Vielzahl von Schlitzen vorsieht, die in regelmäßigen Abständen entlang mindestens der Kante einer längeren Seite der Platte eingeschnit-

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ten sind, wobei die Platte aus einem I sol ierhar zlaxninat besteht, auf das mit einem Klebstoff eine Metallfolie aufgeklebt ist, (i) einen U-förmigen Behälter herstellt, indem
man die rechteckige metallbeschichtete Harzplatte entlang zu
den längeren Seitenkanten des rechteckigen Laminats parallelen Linien im wesentlichen rechtwinklig so aufbiegt, daß die Harzseiten einander zugewandt sind, (j) eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen in regelmäßigen Abständen in den Behälter einsetzt, (k) die Anschlüsse der elektronischen Bauelemente
elektrisch mit der Metallfolie auf der Außenfläche des Behälters elektrisch leitfähig verbindet, (1) den Behälter mit
einem fließfähigen isolierenden Harz im wesentlichen vollständig ausgießt und dort härtet, (m) die Kupferfolie von im wesentlichen der gesamten Unterseite des Behälters entfernt,
so daß sich zwei Bauteilanschlüsse ergeben, und (n) den gehärteten Behälter in der Mitte zwischen nebeneinanderliegenden Bauelementen zu den einzelnen Bauelementenchips zertrennt.
8. Verfahren zur Herstellung von elektronsichen Chip-Bauelementen nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß es
sich bei den elektronischen Bauelementen um Tantal-Elektrolytkondensatoren handelt, deren AnodenZuleitungen in die Schlitze eingelegt und mit der Metallfolie verschweißt und deren Kathoden über Zuleitungsbänder elektrisch mit der Metallschicht verbunden werden, wobei man die als Anodenanschluß gedachte Kupferfolienfläche vernickelt, um dort die Tantalzuleitung anzuschweißen.
9. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Chip-Bauelements nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß man weiterhin zum Aufbiegen der Harzplatte auf den Biegelinien in die metallkaschierte Harzplatte auf der Harzseite zwischen den Schritten (h) und (i) jeweils eine Rille einreißt.

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10. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Chip-Bauelements nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet/ daß das elektrische Verbindungsmittel Lot in einem Loch dem Anschluß des elektronsichen Bauelements gegenüber ist.
11. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Chip-Bauelements nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß man den Schritt (m) zwischen den Schritt (h) und (i) ausführt.
12. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß man im Schritt (e) das Harz aushärtet, während die Öffnung im Behälter abwärts gewandt ist.
13. Verfahren nach Anspruch 7,.dadurch gekennzeichnet, daß man im Schritt (1) das Harz aushärtet, während die Öffnung im Behälter abwärts gewandt ist.

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