JPS5961998A - 集積回路基板収納筐体構造 - Google Patents
集積回路基板収納筐体構造Info
- Publication number
- JPS5961998A JPS5961998A JP57172163A JP17216382A JPS5961998A JP S5961998 A JPS5961998 A JP S5961998A JP 57172163 A JP57172163 A JP 57172163A JP 17216382 A JP17216382 A JP 17216382A JP S5961998 A JPS5961998 A JP S5961998A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- integrated circuit
- power supply
- boards
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/04—Metal casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Amplifiers (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は、腹数個の集積回路基板を収納しこれらケ連わ
Ｃ的に配置すると共に電気的接続して全体として、一つ
の回路機能を構成するための集積回路基板収納筐体の構
造に関するものである。
Ｃ的に配置すると共に電気的接続して全体として、一つ
の回路機能を構成するための集積回路基板収納筐体の構
造に関するものである。
（２）技術の背景
通信機等の電子装置においては、複数個の集積回路基板
（以下、ＩＣ基板と呼ぶ）を収納し、これを連続的配置
すると共に電気的接続して、全体として一つの回路機能
・ｋ構成するためにＩＣ基板収納筐体が用いられる場合
が多い。この場合、個々のＩＣ基板は、試験用の治具で
電気的機能を所定値に調整されてから筐体に組込まれる
。しかしながら、これらのＩＣ基板は、い）１こん筺体
に組込まれた後の電気的機能が試験調整時の１、良能と
異なってしまう場合がある。このような場合は、組込ん
だＩＣ基板を取外して再調整する必要がある。また、一
般に、この種の筐体には、個々のＩＣ基板にバイアス電
流を供給するための電源基板と、該電源基板と個々のＩ
Ｃ基板とを電気的に接続するためのバイアス供給端子が
配設される。
（以下、ＩＣ基板と呼ぶ）を収納し、これを連続的配置
すると共に電気的接続して、全体として一つの回路機能
・ｋ構成するためにＩＣ基板収納筐体が用いられる場合
が多い。この場合、個々のＩＣ基板は、試験用の治具で
電気的機能を所定値に調整されてから筐体に組込まれる
。しかしながら、これらのＩＣ基板は、い）１こん筺体
に組込まれた後の電気的機能が試験調整時の１、良能と
異なってしまう場合がある。このような場合は、組込ん
だＩＣ基板を取外して再調整する必要がある。また、一
般に、この種の筐体には、個々のＩＣ基板にバイアス電
流を供給するための電源基板と、該電源基板と個々のＩ
Ｃ基板とを電気的に接続するためのバイアス供給端子が
配設される。
このため筐体構造としては大形化さｉｚる順向がある。
従って、この種の筐体構造としては、特に、小形化と、
ＩＣ基板の着脱が容易であることが要望されている。
ＩＣ基板の着脱が容易であることが要望されている。
（３）従来技術と問題点
第１図と第２図は従来のＩＣ基板収納筐体構造を示す図
であり、第１図はその斜視図（但し、カバーを離脱した
状態）、 第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図である。両
図において、符号】ＯはＩＣＣ基板収納体体示し、１１
はバイアス電流供給用の電源基板、１２はバイアス供給
端子、１３はＩＣ基板、１４はＩＣ基板押さえ用の板ば
ね、１５は板ばね１４の押さえ板、１６は固定ねじ、１
７は筐体１０外部からの入力端子（例えば、同軸線）、
１８はは体１０からの出力端子（例えば、同軸線）、
１９は筐体１０の上面カバー、２０は筐体１０の取付
板をそれぞれ示す。複数個（この場合は８個例示）のＩ
Ｃ基板１３は、筐体１０内において、入力端子１７側か
ら出力端子１８に向かって一直線状に配列され、第２図
に明示するように、それぞれ板ばね】４、押さえ板１５
及び固定ねじ１６によって、筐体１０の底壁土面に固定
されている。筐体１０の外部における取付板２゜上に電
源基板１１が配置固定されている。電源基板１１とＩＣ
基板１３とを電気的に接続するために、個々のＩＣ基板
１３に対応してバイアス供給端子１２が筐体１０長手方
向の側壁を貫通して水平状に取付けられ、固定ねじ１６
のほぼ真上に配置されている。しかしながら、この筐体
構造には次のような欠点がある。
であり、第１図はその斜視図（但し、カバーを離脱した
状態）、 第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図である。両
図において、符号】ＯはＩＣＣ基板収納体体示し、１１
はバイアス電流供給用の電源基板、１２はバイアス供給
端子、１３はＩＣ基板、１４はＩＣ基板押さえ用の板ば
ね、１５は板ばね１４の押さえ板、１６は固定ねじ、１
７は筐体１０外部からの入力端子（例えば、同軸線）、
１８はは体１０からの出力端子（例えば、同軸線）、
１９は筐体１０の上面カバー、２０は筐体１０の取付
板をそれぞれ示す。複数個（この場合は８個例示）のＩ
Ｃ基板１３は、筐体１０内において、入力端子１７側か
ら出力端子１８に向かって一直線状に配列され、第２図
に明示するように、それぞれ板ばね】４、押さえ板１５
及び固定ねじ１６によって、筐体１０の底壁土面に固定
されている。筐体１０の外部における取付板２゜上に電
源基板１１が配置固定されている。電源基板１１とＩＣ
基板１３とを電気的に接続するために、個々のＩＣ基板
１３に対応してバイアス供給端子１２が筐体１０長手方
向の側壁を貫通して水平状に取付けられ、固定ねじ１６
のほぼ真上に配置されている。しかしながら、この筐体
構造には次のような欠点がある。
（イ）電源基板１１が筐体１０外部に配置、されている
ため全体として大形化される。
ため全体として大形化される。
（ロ） ＩＣ基板】３固定用の部品点数が多いこと、
バイアス供給端子１２が固定ねじ１６の真上に位置して
いること、等の理由からＩＣ基板１３の着脱作条がきわ
めて煩雑で手間がかかる。
バイアス供給端子１２が固定ねじ１６の真上に位置して
いること、等の理由からＩＣ基板１３の着脱作条がきわ
めて煩雑で手間がかかる。
（ハ）入力端子】７と出力端子がそれぞれ別の側壁に配
設されているので、筐体ｉｏ自体の実装の自由度が阻害
される場合がしばしばある。
設されているので、筐体ｉｏ自体の実装の自由度が阻害
される場合がしばしばある。
（４）発明の目的
本発明は、上記従来技術の欠点に鑑み、簡易構成で小形
化され、かつＩＣ基板の着脱を容易に行なうことができ
るＩＣＣ基板収納体体構造提供することを目的とするも
のである。
化され、かつＩＣ基板の着脱を容易に行なうことができ
るＩＣＣ基板収納体体構造提供することを目的とするも
のである。
（５）発明の構成
そして、この目的を達成するために、本発明に依れば、
電体内部の上下方向中間部に水平の上下仕切壁を形成し
、該仕切壁土面に複数個の集積回路基板を並列に配置し
て固定化すると共に、該基板列相互間にその電波干渉を
阻止する遮断壁を垂直状に設け、また前記仕切壁の下側
に平板状の電源基板を配設して、咳電源基板と前記側々
の集積回路基板とを電気的に接続する電源接続端子を、
前記仕ＬＡＷＫ上下方向に貫通して垂直状に取付けると
共に、前記業績回路基板群の入力及び出方両端子を一体
Ｑ−側壁上に配置したことを特徴とする采積回路詰板収
納一体構造が提供きれる。
電体内部の上下方向中間部に水平の上下仕切壁を形成し
、該仕切壁土面に複数個の集積回路基板を並列に配置し
て固定化すると共に、該基板列相互間にその電波干渉を
阻止する遮断壁を垂直状に設け、また前記仕切壁の下側
に平板状の電源基板を配設して、咳電源基板と前記側々
の集積回路基板とを電気的に接続する電源接続端子を、
前記仕ＬＡＷＫ上下方向に貫通して垂直状に取付けると
共に、前記業績回路基板群の入力及び出方両端子を一体
Ｑ−側壁上に配置したことを特徴とする采積回路詰板収
納一体構造が提供きれる。
（ｌｊ） 発明のツ４施例
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細にｉ６明・
ｊ’心、。
ｊ’心、。
第３Ｍ／Ｊ・ら第５図は本発明の集積回路基板収納筐体
構造τ示す図であり、第３図はその斜視図（但し、上面
カバーと下面カバーを離脱した状態）第４図は第３図の
Ｂ−Ｂ線断面図、＠５図は第３図のＣ−Ｃ線断面図であ
る。
構造τ示す図であり、第３図はその斜視図（但し、上面
カバーと下面カバーを離脱した状態）第４図は第３図の
Ｂ−Ｂ線断面図、＠５図は第３図のＣ−Ｃ線断面図であ
る。
これらの図において、筐体３ｏは、上下方向中間部に水
平状の上下仕切壁３０ａと、該仕切壁３０ａ上面に中央
部を長手方向に延びる垂直状の遮断壁３０ｂとが設けら
れて形成されている。この筐体３０はアルミニウム等の
材料から形成さｈたもので、仕切壁３０ａと遮断壁３０
ｂを予め一体的に形成することも、また別個のものを固
着して形成することもできる。仕切壁３０ａ上の両側部
にそれぞれ複数個（この場合は４個ずつ）のＩＣ基板３
３が連続して配置されて込る。遮断壁３０ｂｌ’、ｌ。
平状の上下仕切壁３０ａと、該仕切壁３０ａ上面に中央
部を長手方向に延びる垂直状の遮断壁３０ｂとが設けら
れて形成されている。この筐体３０はアルミニウム等の
材料から形成さｈたもので、仕切壁３０ａと遮断壁３０
ｂを予め一体的に形成することも、また別個のものを固
着して形成することもできる。仕切壁３０ａ上の両側部
にそれぞれ複数個（この場合は４個ずつ）のＩＣ基板３
３が連続して配置されて込る。遮断壁３０ｂｌ’、ｌ。
これら双方のＩＣ基板３３列の間に介在して両者間の電
波干渉を遮断する役割を果すものである。
波干渉を遮断する役割を果すものである。
また、双方のＩＣ基板３３列は仕切壁３０ａ上に設けら
れたストリップラインによって電気的Ｋｍ続さ７もて因
る。従って、一方のＩＣ基板列に入力された電気信号は
、このストリップライン４１によって折シ返えされて他
方のＩＣ基板３３列に流入して出力される。双方のＩＣ
基板３３列に対応して、筐体３０外部からの入力端子（
例えば、同軸線）３７と、筐体３０内部からの出力端子
（例えば、同軸線）３８が筐体３０の一側壁３０ｃ に
配設され、それぞれ対応するＩＣ基板３３列と電気的に
接続されている。ＩＣ基板３３は、キャリア方式のもの
で、第４図に示すように１キヤリア３４に設けられた案
内溝３４ａに嵌合して、半田等で固着されている。従っ
て、ＩＣ基板３３はキャリア３４を介して固定ねじ３６
によって仕切壁３０ａ上に固定される。このため、ＩＣ
基板３３はキャリア３４と一体的に着脱されるので、そ
の肩脱作業は前出の従来技術の場合と比べてきわめてｎ
ｉｉ単である。また、キャリア３４は黄銅等の材料から
形成されたものであり、個々のＩＣ基板３３０回路はキ
ャリア３４を介して仕切壁３０ａにアースされる。この
ように、ＩＣ基板３３は、ユニッ） ｆｉ＃造であるた
め、筐体に組込まれた後でも重体試験時における調整特
性に対してアース特性の変化が少く、電気特性が安定化
される。さらに、ＩＣ基板３３のユニットには、入力又
は出力側のいずれか一方側に目印３５が設けられている
。
れたストリップラインによって電気的Ｋｍ続さ７もて因
る。従って、一方のＩＣ基板列に入力された電気信号は
、このストリップライン４１によって折シ返えされて他
方のＩＣ基板３３列に流入して出力される。双方のＩＣ
基板３３列に対応して、筐体３０外部からの入力端子（
例えば、同軸線）３７と、筐体３０内部からの出力端子
（例えば、同軸線）３８が筐体３０の一側壁３０ｃ に
配設され、それぞれ対応するＩＣ基板３３列と電気的に
接続されている。ＩＣ基板３３は、キャリア方式のもの
で、第４図に示すように１キヤリア３４に設けられた案
内溝３４ａに嵌合して、半田等で固着されている。従っ
て、ＩＣ基板３３はキャリア３４を介して固定ねじ３６
によって仕切壁３０ａ上に固定される。このため、ＩＣ
基板３３はキャリア３４と一体的に着脱されるので、そ
の肩脱作業は前出の従来技術の場合と比べてきわめてｎ
ｉｉ単である。また、キャリア３４は黄銅等の材料から
形成されたものであり、個々のＩＣ基板３３０回路はキ
ャリア３４を介して仕切壁３０ａにアースされる。この
ように、ＩＣ基板３３は、ユニッ） ｆｉ＃造であるた
め、筐体に組込まれた後でも重体試験時における調整特
性に対してアース特性の変化が少く、電気特性が安定化
される。さらに、ＩＣ基板３３のユニットには、入力又
は出力側のいずれか一方側に目印３５が設けられている
。
このためＩＣ基板３３０組込み作業が簡便化される。尚
、防接するＩＣ基板３３相互間の１Ｌ気的接続は、図示
してないが、ＩＣ基板３３０両端部上に断面口字状の接
続９Ｊ子が設けられ、これらの端子間をリボン（金線）
等によって接続することにより行なわれる。さて、これ
らＩＣ基板３３にバイアス電流を供給するための電θ基
板３１は、第４図と第５図に明示するように、仕切壁３
０ａ の下側に配設されている。この電源基板３１は、
ＩＣ基板３３列の′ｌｉ＋、’気信号を折秒信号ブこめ
のストリップライン４１が配設されでいる部分（Ｌ相当
する下側を利用して効率よく配置ａさり、ている。電源
基板３１と個々のＩＣ基板３３とを電気的に接し′コす
るためのバイアス供給端子３２は、それぞれのＩＣ基板
３３に対応し、かつ遮断壁３０ｂＫ隣接して配置され、
仕切ＩＪ ３０ ａを１丁方向に貫通して垂直状に取付
けられている。このバイアス供給端子３２はその上下端
がそれぞれＩＣ基板３３ど電源基板３１とにワイヤ４２
によって電気的に接続される。
、防接するＩＣ基板３３相互間の１Ｌ気的接続は、図示
してないが、ＩＣ基板３３０両端部上に断面口字状の接
続９Ｊ子が設けられ、これらの端子間をリボン（金線）
等によって接続することにより行なわれる。さて、これ
らＩＣ基板３３にバイアス電流を供給するための電θ基
板３１は、第４図と第５図に明示するように、仕切壁３
０ａ の下側に配設されている。この電源基板３１は、
ＩＣ基板３３列の′ｌｉ＋、’気信号を折秒信号ブこめ
のストリップライン４１が配設されでいる部分（Ｌ相当
する下側を利用して効率よく配置ａさり、ている。電源
基板３１と個々のＩＣ基板３３とを電気的に接し′コす
るためのバイアス供給端子３２は、それぞれのＩＣ基板
３３に対応し、かつ遮断壁３０ｂＫ隣接して配置され、
仕切ＩＪ ３０ ａを１丁方向に貫通して垂直状に取付
けられている。このバイアス供給端子３２はその上下端
がそれぞれＩＣ基板３３ど電源基板３１とにワイヤ４２
によって電気的に接続される。
このように、本発明の筐体構造は、ＩＣ基板３３の並列
配置、電源基板３１の立体的配置、及びバイアス供給端
子の垂直配置を巧みに組み合せて構成することによシ、
筐体構造の小形化を可能とし、かつ入力端子３７と出力
端子３８が筐体３０の一側壁に配ｆＬｉ可能とし、さら
にＩＣ基板３３の着脱を簡便化すると共に電気特性の安
定化を区１つだものである。
配置、電源基板３１の立体的配置、及びバイアス供給端
子の垂直配置を巧みに組み合せて構成することによシ、
筐体構造の小形化を可能とし、かつ入力端子３７と出力
端子３８が筐体３０の一側壁に配ｆＬｉ可能とし、さら
にＩＣ基板３３の着脱を簡便化すると共に電気特性の安
定化を区１つだものである。
（７）発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明の集積回路基板収
納筐体４．ｔｔｔ造は、簡易構成で小形化が実現される
と共に高密度の実装が可能であること、ＩＣ基板の着脱
がきわめて簡便化されると共にＩＣ基板の電気特性の安
定化も可能であること、作業性の向上をもＲらすこと、
等の効果大なるものがある。
納筐体４．ｔｔｔ造は、簡易構成で小形化が実現される
と共に高密度の実装が可能であること、ＩＣ基板の着脱
がきわめて簡便化されると共にＩＣ基板の電気特性の安
定化も可能であること、作業性の向上をもＲらすこと、
等の効果大なるものがある。
第１図は従来のＩＣ基板収納筐体構造の斜視図、第２図
は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本発明のＩＣ基板
収納筐体構造の斜視図、第４Ｍは第３図のＢ−Ｂ線断面
図、 第５図は第３図のｃ−ｃ線断面図である。 ３０・・・筐体、 ３０ａ・・上下仕切壁、３０ｂ・
・・遮断壁、 ３０ｃ・・−側壁、３１・・・電源基
板、 ３２・・・バイアス供給端子（ｉ、ｌ。 源接続端子）、 ３３・・・集積回路基板、３４・・
・キャリア、 ３４ａ・・・案内溝、３５・・・目印
、 ３７・・・入力端子、３８・・出力端子、 ４
１・・・ストリゾプライン。 特許出願人 富士通株式会社 特ｉｐ出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士 内 １）幸 男 弁理士 山 口 昭 之 手続補正書 昭和５８年８月３日 特許庁長官 若 杉、Ｉｌｌ 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年 特許願 第１７２１６３号２、発明の名
称 集積回路基板収納筐体構造 ３、補正をする者 事件との関係 １．テ許出願人 名称 （’！）２１ 、’） ；ｉ’１士通株式会社４
、代理人 （タト ３ 名う （１）明細書の「発明の詳細な説明」の欄（２）図面（
第３図） ６、補正の内容 （１）明細裏の発明の詳細な説明の欄を次の通り補正し
ます。 （イ）第５負、第２０行の「・・・・・・上面カバーと
下面カバー・・・・・・」を「・・・・・・上面カバー
３９と下面カバー４０・・・・・・」と補正します。 （ロ）第６負、第１６行の１ストリノグライン」を「“
ストリップライン４１」と補正しまず。 （１）１図面の第３図を次の通り補正し−ます、（イ）
別添の図面に朱書きで訂正したように参照番号「４０」
をＩｒ４１」と補正し′ます。 ７、添付書類の目録
は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本発明のＩＣ基板
収納筐体構造の斜視図、第４Ｍは第３図のＢ−Ｂ線断面
図、 第５図は第３図のｃ−ｃ線断面図である。 ３０・・・筐体、 ３０ａ・・上下仕切壁、３０ｂ・
・・遮断壁、 ３０ｃ・・−側壁、３１・・・電源基
板、 ３２・・・バイアス供給端子（ｉ、ｌ。 源接続端子）、 ３３・・・集積回路基板、３４・・
・キャリア、 ３４ａ・・・案内溝、３５・・・目印
、 ３７・・・入力端子、３８・・出力端子、 ４
１・・・ストリゾプライン。 特許出願人 富士通株式会社 特ｉｐ出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士 内 １）幸 男 弁理士 山 口 昭 之 手続補正書 昭和５８年８月３日 特許庁長官 若 杉、Ｉｌｌ 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年 特許願 第１７２１６３号２、発明の名
称 集積回路基板収納筐体構造 ３、補正をする者 事件との関係 １．テ許出願人 名称 （’！）２１ 、’） ；ｉ’１士通株式会社４
、代理人 （タト ３ 名う （１）明細書の「発明の詳細な説明」の欄（２）図面（
第３図） ６、補正の内容 （１）明細裏の発明の詳細な説明の欄を次の通り補正し
ます。 （イ）第５負、第２０行の「・・・・・・上面カバーと
下面カバー・・・・・・」を「・・・・・・上面カバー
３９と下面カバー４０・・・・・・」と補正します。 （ロ）第６負、第１６行の１ストリノグライン」を「“
ストリップライン４１」と補正しまず。 （１）１図面の第３図を次の通り補正し−ます、（イ）
別添の図面に朱書きで訂正したように参照番号「４０」
をＩｒ４１」と補正し′ます。 ７、添付書類の目録
Claims (1)
- １、筐体内部の上下方向中間部に水平の上下仕切壁を形
成し、該仕ＩＪＪ壁上面に複截個の集積回路基板を並列
に配置して固定化すると共に、該基板列相互間にその電
波干渉を阻止する遮断壁を垂直状に設け、また前記仕切
壁の下側に平板状の電源基板を配設して、該電源基板と
前記側々の集積回路基板とを電気的に接続する電源接続
端子を、前記仕切壁を上下方向に貫通して垂直状に取付
けると共に、前記集積回路基板群の入力及び出力両端子
を筐体の一側壁上に配置したことを特徴とする集積回路
基板収納筐体構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172163A JPS5961998A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 集積回路基板収納筐体構造 |
| EP83305846A EP0105717B1 (en) | 1982-09-30 | 1983-09-28 | An electronic device comprising integrated circuits |
| DE8383305846T DE3370269D1 (en) | 1982-09-30 | 1983-09-28 | An electronic device comprising integrated circuits |
| US06/830,485 US4685034A (en) | 1982-09-30 | 1986-02-18 | Electric device comprising integrated circuits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172163A JPS5961998A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 集積回路基板収納筐体構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961998A true JPS5961998A (ja) | 1984-04-09 |
| JPH0220158B2 JPH0220158B2 (ja) | 1990-05-08 |
Family
ID=15936738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57172163A Granted JPS5961998A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 集積回路基板収納筐体構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4685034A (ja) |
| EP (1) | EP0105717B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5961998A (ja) |
| DE (1) | DE3370269D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218904A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波モジュール装置及びこれを用いた送受信モジュール装置 |
| JP2021027108A (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-22 | 三菱電機株式会社 | 電子機器筐体 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NO851937L (no) * | 1984-05-24 | 1985-11-25 | Siemens Ag | Flat kapsel for radioapparat. |
| WO1987004892A1 (fr) * | 1986-02-06 | 1987-08-13 | Fujitsu Limited | Structure de mise a la terre d'une carte de circuits imprimes a noyau metallique |
| GB8721496D0 (en) * | 1987-09-12 | 1987-10-21 | Rainford Racks Ltd | Line protection device |
| US4864077A (en) * | 1988-06-10 | 1989-09-05 | Teradyne, Inc. | Shielded enclosure |
| US4884171A (en) * | 1988-12-15 | 1989-11-28 | Howell Instruments | Electromagnetic interference shielding device for a portable aircraft engine tester |
| JPH036099A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Canon Inc | 電子機器の実装構造 |
| FR2655508B1 (fr) * | 1989-12-01 | 1996-04-19 | Sept Doloy Sa | Procede de realisation de boitiers a plusieurs compartiments pour encapsulation de circuits microelectroniques. |
| US5043534A (en) * | 1990-07-02 | 1991-08-27 | Olin Corporation | Metal electronic package having improved resistance to electromagnetic interference |
| US5005283A (en) * | 1990-09-19 | 1991-04-09 | Rockwell International Corporation | Method of manufacturing an E/M shielded RF circuit board |
| US5233500A (en) * | 1992-06-01 | 1993-08-03 | Conductus, Inc. | Package for cascaded microwave devices |
| US5267122A (en) * | 1992-06-15 | 1993-11-30 | Alcatel Network Systems, Inc. | Optical network unit |
| US6137688A (en) | 1996-12-31 | 2000-10-24 | Intel Corporation | Apparatus for retrofit mounting a VLSI chip to a computer chassis for current supply |
| GB2329746B (en) * | 1997-09-25 | 1999-10-27 | Paul Roberts Plc | Modular electronic system |
| US6157547A (en) * | 1998-05-28 | 2000-12-05 | 3Com Corporation | Electromagnetic interference shielding filter apparatus and method |
| JP2000036682A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-02-02 | Alps Electric Co Ltd | 周波数変換装置 |
| US6093888A (en) * | 1999-02-17 | 2000-07-25 | Nokia Networks Oy | Apparatus, and associated method, for shielding emi-generative components of an electrical device |
| FI116757B (fi) * | 2000-04-28 | 2006-02-15 | Vacon Oyj | Sovitelma taajuusmuuttajassa |
| JP2004364170A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Toshiba Corp | ケーブルモデムモジュール装置及び送受信装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54108553A (en) * | 1978-02-15 | 1979-08-25 | Fujitsu Ltd | Assembling structure of microwave band circuit |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE47909C (de) * | E. zerr in Weifsenburg i. Eis., am Mittelthor | Herstellung von Reliefs auf photochemischem Wege | ||
| US2296678A (en) * | 1940-06-25 | 1942-09-22 | Rca Corp | Ultra high frequency device |
| US2963577A (en) * | 1959-08-10 | 1960-12-06 | Motorola Inc | Radio apparatus |
| DE1280355B (de) * | 1961-09-29 | 1968-10-17 | Siemens Ag | Plattenbaugruppe fuer Geraete und Anlagen der elektrischen Nachrichtentechnik |
| US3638148A (en) * | 1970-06-25 | 1972-01-25 | Collins Radio Co | Lid interaction protected shield enclosed dielectric mounted microstrip |
| FR2142838B1 (ja) * | 1971-06-25 | 1974-04-05 | Cit Alcatel | |
| US3721746A (en) * | 1971-10-01 | 1973-03-20 | Motorola Inc | Shielding techniques for r.f. circuitry |
| DE2629053C2 (de) * | 1976-06-29 | 1982-06-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehäuse zur Aufnahme von gedruckten Leiterplatten und Substraten |
| GB2029645B (en) * | 1978-08-07 | 1982-07-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | High-frequency circuit device |
| US4370700A (en) * | 1980-06-03 | 1983-01-25 | Motorola Inc. | RF Package including RF shielding for a multiple PC board |
| US4426773A (en) * | 1981-05-15 | 1984-01-24 | General Electric Ceramics, Inc. | Array of electronic packaging substrates |
| JPS57193094A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic circuit part and method of mounting same |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP57172163A patent/JPS5961998A/ja active Granted
-
1983
- 1983-09-28 DE DE8383305846T patent/DE3370269D1/de not_active Expired
- 1983-09-28 EP EP83305846A patent/EP0105717B1/en not_active Expired
-
1986
- 1986-02-18 US US06/830,485 patent/US4685034A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54108553A (en) * | 1978-02-15 | 1979-08-25 | Fujitsu Ltd | Assembling structure of microwave band circuit |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218904A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波モジュール装置及びこれを用いた送受信モジュール装置 |
| JP2021027108A (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-22 | 三菱電機株式会社 | 電子機器筐体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0105717A3 (en) | 1984-11-07 |
| US4685034A (en) | 1987-08-04 |
| JPH0220158B2 (ja) | 1990-05-08 |
| DE3370269D1 (en) | 1987-04-16 |
| EP0105717A2 (en) | 1984-04-18 |
| EP0105717B1 (en) | 1987-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5961998A (ja) | 集積回路基板収納筐体構造 | |
| US4811165A (en) | Assembly for circuit modules | |
| EP0130207B1 (en) | Semiconductor chip package | |
| EP1501133B1 (en) | Connecting box for connecting to a solar panel | |
| US4089575A (en) | Connector for connecting a circuit element to the surface of a substrate | |
| US5700167A (en) | Connector cross-talk compensation | |
| US5892275A (en) | High performance power and ground edge connect IC package | |
| JP2023521883A (ja) | 温度及び位置合わせ制御を有するシールドされたコネクタアセンブリ | |
| US4834660A (en) | Flexible zero insertion force interconnector between circuit boards | |
| JPH06223895A (ja) | コネクタおよびその方法 | |
| US4387388A (en) | Package and connector receptacle | |
| GB2101811A (en) | Improvements in and relating to the screening of electrical circuit arrangements | |
| US5148354A (en) | Connector for use with a printed circuit board | |
| US6175508B1 (en) | Form factor-configured channel bank card containing form factor non-conformal printed circuit board | |
| US4763298A (en) | Memory assembly with cooling insert | |
| US9642265B2 (en) | Dense out of plane interconnect inside hermetically sealed modules | |
| US5675192A (en) | Printed circuit board with header for magnetics all mounted to mother board | |
| US4538209A (en) | Double file printed wiring board module | |
| JPS59101784A (ja) | 電気的接続装置 | |
| CN210274709U (zh) | 电磁干扰电路板及包括其的不间断电源 | |
| JPS6022348A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003068968A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH02250400A (ja) | 高密度回路モジュール | |
| JPH09130187A (ja) | ノイズフィルタ | |
| JPH0412715Y2 (ja) |