JPH0220158B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の技術分野 本発明は、複数個の集積回路基板を収納しこれ
らを連続的に配置すると共に電気的接続して全体
として、一つの回路機能を構成するための集積回
路基板収納筐体の構造に関するものである。

(2) 技術の背景 無線通信機等の電子装置においては、複数個の
信号増幅用集積回路基板（以下、IC基板と呼ぶ）
を筐体内に収納し、これを連続的配置すると共に
電気的接続して、全体として一つの回路機能、例
えばマイクロ波等の高周波周波数帯の増幅器、中
間周波数帯の増幅器を構成するためにIC基板収
納筐体が用いられる場合が多い。この場合、個々
のIC基板は、試験用の治具で電気的機能を所定
値に調整されてから筐体に組み込まれる。しかし
ながら、これらのIC基板は、いつたん筐体に組
み込まれた後の電気的機能が試験調整時の機能と
異なつてしまう場合がある。このような場合は、
組み込んだIC基板を取り外して再調整する必要
がある。また、一般に、この種の筐体には、個々
のIC基板にICの動作のためとこの動作値を制御
するためのバイアス電流を供給する電源基板と、
該電源基板と個々のIC基板とを電気的に接続す
るためのバイアス供給端子が配設される。このた
め筐体構造としては大形化される傾向がある。従
つて、この種の筐体構造としては、特に、小形化
と、IC基板の着脱が容易であることが要望され
ている。

(3) 従来技術と問題点 第１図と第２図は従来のIC基板収納筐体構造
を示す図であり、第１図はその斜視図（但し、カ
バーを離脱した状態）、第２図は第１図のＡ−Ａ
線断面図である。両図において、符号１０はIC
基板収納筐体を示し、１１はバイアス電流供給用
の電源基板、１２はバイアス供給端子、１３は
IC基板、１４はIC基板押さえ用の板ばね、１５
は板ばね１４の押さえ板、１６は固定ねじ、１７
は筐体１０外部からの入力端子（例えば、同軸コ
ネクタ）、１８は筐体１０からの出力端子（例え
ば、同軸コネクタ）、１９は筐体１０の上面カバ
ー、２０は筐体１０および電源基板１１の取付板
をそれぞれ示す。複数個（この場合は８個例示）
のマイクロ波集積回路基板であるセラミツクから
なるIC基板１３は、筐体１０内において、入力
端子１７側から出力端子１８に向かつて一直線状
に配列され、第２図に明示するように、それぞれ
板ばね１４、押さえ板１５及び固定ねじ１６によ
つて、筐体１０の底壁上面に固定されている。筐
体１０の外部における取付板２０上に電源基板１
１が配置固定されている。電源基板１１とIC基
板１３とを電気的に接続するために、個々のIC
基板１３に対応してバイアス供給端子１２が筐体
１０長手方向の側壁を貫通して水平状に取り付け
られ、固定ねじ１６のほぼ真上に配置されてい
る。

上記筐体構造は、20GHz帯PCM多重無線装置
受信装置における主中間周波数帯の増幅器であ
る。IC基板１３は、表面にストリツプ回路パタ
ーンが形成されトランジスタ等が実装され、裏面
は全面アース層からなる高周波増幅器基板、可変
減衰器基板、所定の信号周波数帯のみを通過させ
る帯域通過濾波器板等からなり、所定の順序に配
列される。バイアス供給端子１２は、筐体１０を
貫通するねじ孔にねじ筒体内に強誘電体に埋設さ
れた金属導体からなるもので、該中心の金属導体
を端子として電源を供給接続するのであるが、内
部で誘導される高周波信号は、強誘電体の容量に
より筐体１０に端絡接地されてバイアス供給端子
１２を介して外部に漏洩することがないように機
能する。

バイアス供給端子１２を個々のIC基板１３に
対応させているのは、それぞれのIC基板１３に
最適な電圧、電流を印加するためと、内部の複数
個に渡つてリード線を張り巡らせると直接または
アンテナ効果により後段の増幅信号が前段の回路
へ伝わるのを防ぐためである。

複数個の高周波増幅器基板のIC基板でなる基
板列を収容する筐体１０は、内形寸法が高周波信
号に対して導波管モードの伝搬を阻止する遮断周
波数の寸法以下となつているので、増幅された終
段から初段への空間を介しての伝搬（帰還）は少
なく、問題とはならない。また、バイアス電源供
給用の電源基板１１はプリント板であつて、直流
成分を扱う回路であるから外部に露出させること
が可能であり、前述の理由によつて個々のIC基
板１３に対応するよう筐体１０に副つた長方形と
し、平面配置としたものである。しかしながら、
この筐体構造には次のような欠点がある。

(イ) 電源基板１１が筐体１０外部に平面配置され
ているため全体として大形化となる。

(ロ) 破損し易いセラミツク製のIC基板１３を板
ばね１４を介して固定するため固定用の部品点
数が多いこと、バイアス供給端子１２が固定ね
じ１６の真上に位置していること、等の理由か
らIC基板１３の着脱作業がきわめて煩雑で手
間がかかる。

(ハ) 入力端子１７と出力端子がそれぞれ別の側壁
に配設されているので、装置に対して左右また
は上下方向とするか、前後方向とすれば装置後
方に、保守スペースを要する。何れにしても実
装床面積を広く要し筐体１０自体の実装の自由
度が阻害される場合がしばしばある。

(4) 発明の目的 本発明は、上記従来技術の欠点に鑑み、簡易構
成で小形化され、かつIC基板の着脱を容易に行
うことができるIC基板収納筐体構造を提供する
ことを目的とするものである。

本発明の第２の目的は、伝送容量の大容量化と
部品の小形化、さらには装置の小形化の要求によ
り高密度実装が必要となつてきたことにより、電
源基板実装面積の減縮、筐体実装の床面積の縮小
化の要望に応えることにある。

(5) 発明の構成 そして、これらの目的を達成するために、本発
明に依れば、金属製の筐体には筐体内部の上下方
向中間部に水平の上下仕切壁と該仕切壁上面に一
端が筐体の一側壁に接続された電波干渉阻止用の
垂直状遮断壁とを形成し、筐体の上記一側壁に入
力および出力端子を貫通して設け、上記遮断壁の
両側に複数個のねじ止めキヤリヤ形集積回路基板
を並列に配置して仕切壁上面に着脱可能に固定
し、該基板列それぞれの一端を上記入力および出
力端子に接続するとともに他端を遮断壁の他端側
仕切壁上に設けた折り返し形の接続線路で基板列
を折り返し接続したこと、および、上記接続線路
の設けられた仕切壁の下側に電源基板を設け、該
電源基板の電源回路と上記個々の集積回路基板と
を電気的接続する電源接続端子を、仕切壁を上下
方向に貫通してそれぞれの集積回路基板と遮断壁
との間に垂直に取り付け、該接続端子を介して集
積回路基板と電源基板回路とを電気的に接続し、
筐体の上下面に金属板でなる上面カバー、下面カ
バーを取着したことを特徴とする集積回路基板収
納筐体構造が提供される。

(6) 発明の実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。

第３図から第５図は本発明の集積回路基板収納
筐体構造を示す図であり、第３図はその斜視図
（但し、上面カバー３９と下面カバー４０を離脱
した状態）、第４図は第３図のＢ−Ｂ線断面図、
第５図は第３図のＣ−Ｃ線断面図である。

これらの図において、筐体３０は、上下方向中
間部に水平状の上下仕切壁３０ａと、該仕切壁３
０ａ上面に一端が筐体の一側壁に接続され中央部
を長手方向に延びる垂直状の遮断壁３０ｂとが設
けられて形成される。この筐体３０はアルミニウ
ム等の材料から形成されたもので、仕切壁３０ａ
と遮断壁３０ｂを予め一体的に形成することも、
また別個のものを固着して形成することもでき
る。仕切壁３０ａ上遮断壁３０ｂの両側部にそれ
ぞれ複数個（この場合は４個ずつ）のIC基板３
３が連続して配置されている。遮断壁３０ｂはこ
れら双方のIC基板３３列の間に介在して両者間
の電波干渉を遮断する役割を果たすものである。

また、双方のIC基板３３列は仕切壁３０ａ上
に設けられたストリツプライン４１によつて電気
的に接続されている。従つて、一方のIC基板列
に入力された電気信号は、このストリツプライン
４１によつて折り返されて他方のIC基板３３列
に流入しれる。双方のIC基板３３列に対応して、
筐体３０外部からの入力端子（例えば、同軸コネ
クタ）３７と、筐体３０内部からの出力端子（例
えば、同軸コネクタ）３８が筐体３０の一側壁３
０ｃに配設され、それぞれ対応するIC基板３３
列と電気的に接続されている。IC基板３３は、
キヤリア方式のもので、第４図に示すように、キ
ヤリア３４に設けられた案内溝３４ａに嵌合し
て、半田等で固着されている。

従つて、IC基板３３はキヤリア３４を介して
固定ねじ３６によつて仕切壁３０ａ上に固定され
る。このため、IC基板３３はキヤリア３４と一
体的に着脱されるので、その着脱作業は前出の従
来技術の場合と比べてきわめて簡単である。ま
た、キヤリア３４は黄銅等の材料から形成された
ものであり、個々のIC基板３３の回路はキヤリ
ア３４を介して仕切壁３０ａにアースされる。こ
のように、IC基板３３は、ユニツト構造である
ため、筐体に組み込まれた後でも単体試験時にお
ける調整特性にに対してアース特性の変化が少な
く、電気特性が安定化される。さらに、IC基板
３３のニツトには、入力又は出力側のいずれか一
方側に目印３５が設けられている。このためIC
基板３３の組込み作業が簡便化される。尚、隣接
するIC基板３３相互間の電気的接続は、図示し
てないが、IC基板３３の両端部上に断面コ字状
の接続端子が設けられ、これらの端子間をリボン
（金線）等によつて接続することにより行われる。

20GHz帯PCM多重無線装置受信装置における
主中間周波数帯である700MHz帯の増幅器であり、
IC基板３３列はそれぞれの列に複数個（例えば
２個）の高周波増幅器基板と、複数個（例えば２
個）の可変減衰器基板とからなる。またストリツ
プライン４１は図示省略に示したが、所定の信号
周波数帯（例えば200MHz）を通過させるための
帯域通過濾波回路を含んだものである。このため
に、IC基板３３列は後述のバイアス供給端子３
２を遮断壁３０ｂとの間に配置し、左右の側壁側
へ寄せてストリツプライン４１を大きく迂回させ
帯域通過濾波回路形成のための十分な長さを得て
いる。

一方、これらIC基板３３にバイアス電流を供
給するための電源基板３１は、第４図と第５図に
明示するように、仕切壁３０ａの下側に配設され
ている。この電源基板３１は、IC基板３３列の
電気信号を折り返すためのストリツプライン４１
が配設されている部分に相当する下側を利用して
効率よく配置されている。高周波の通過を阻止し
電源基板３１と個々のIC基板３３とを電気的に
接続するためのバイアス供給端子３２は、それぞ
れのIC基板３３に対応し、かつ遮断壁３０ｂに
隣接して配置され、仕切壁３０ａを上下方向に貫
通して垂直状に取り付けられている。このバイア
ス供給端子３２はその上下端がそれぞれIC基板
３３と電源基板３１とにワイヤ４２によつて電気
的に接続される。

以上のようであつて、本発明の筐体構造は、
IC基板３３を従来の板ばね１４で覆つて押さえ
ていた部分を要しないことからその分、狹幅とす
ることができ、キヤリア３４を含んでも小形化し
ている。キヤリア３４とは半田付固着であるから
板ばねによる接触に比して電気的に極めて安定で
あり、機械的にも扱い易いものとなつている。

IC基板３３列については全体を２分して双方
に増幅機能、入力の変動に応じて出力を一定とす
るために増幅量を可変とする可変減衰器機能を配
置し、しかも双方のIC基板列を接続するための
ストリツプライン４１を列の中間に配置して折り
返し形とするとともに、このストリツプライン４
１部分を利用して帯域通過濾波回路を構成するよ
うにもしている。

入出力接続端子３７，３８を筐体３０の一側壁
３０ｃ上に配置したことにより、一方からのみの
保守でよいこととなり、他方に保守のためのスペ
ースを要しない。入出力部が同一面であり接近す
ることとなり、電波干渉の恐れについては阻止用
の遮断壁３０ｂにより十分安全なものとなつてい
る。

バイアス電源供給用の電源基板３１をストリツ
プライン４１の裏面に配置したことによつて、仕
切壁３０ａ裏面に突出するバイアス供給端子３２
と重畳しないので全体として高さを低いものとす
ることができた。仕切壁３０ａの上面を高周波回
路部分、下面をバイアス回路としての直流成分の
部分としたことにより電気的安定度が極めて優れ
る。

このように、本発明の筐体構造は、IC基板３
３の並列配置、電源基板３１の立体的配置、及び
バイアス供給端子の垂直配置を巧みに組み合わせ
て構成することにより、筐体構造の小形化を可能
とし、かつ入力端子３７と出力端子３８が筐体３
０の一側壁に配置可能とし、さらにIC基板３３
の着脱を簡便化すると共に電気特性の安定化を図
つたものである。

(7) 発明の効果 以上、詳細に説明したように、本発明の集積回
路基板収納筐体構造は、簡易構成で小形化が実現
されると共に高密度の実装が可能であること、 IC基板の着脱がきわめて簡便化されると共に
IC基板の電気特性の安定化も可能であること、
作業性の向上をもたらすこと、等の効果大なるも
のがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のIC基板収納筐体構造の斜視図、
第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本発
明のIC基板収納筐体構造の斜視図、第４図は第
３図のＢ−Ｂ線断面図、第５図は第３図のＣ−Ｃ
線断面図である。 ３０……筐体、３０ａ……上下仕切壁、３０ｂ
……遮断壁、３０ｃ……一側壁、３１……電源基
板、３２……バイアス供給端子（電源接続端子）、
３３……集積回路基板、３４……キヤリア、３４
ａ……案内溝、３５……目印、３７……入力端
子、３８……出力端子、４１……ストリツプライ
ン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金属製の筐体には筐体内部の上下方向中間部
   に水平の上下仕切壁と該仕切壁上面に一端が筐体
   の一側壁に接続された電波干渉阻止用の垂直状遮
   断壁とを形成し、筐体の上記一側壁に入力および
   出力端子を貫通して設け、上記遮断壁の両側に複
   数個のねじ止めキヤリヤ形集積回路基板を並列に
   配置して仕切壁上面に着脱可能に固定し、該基板
   列それぞれの一端を上記入力および出力端子に接
   続するとともに他端を遮断壁の他端側仕切壁上に
   設けた折り返し形の接続線路で基板列を折り返し
   接続したこと、 および、上記接続線路の設けられた仕切壁の下
   側に電源基板を設け、該電源基板の電源回路と上
   記個々の集積回路基板とを電気的接続する電源接
   続端子を、仕切壁を上下方向に貫通してそれぞれ
   の集積回路基板と遮断壁との間に垂直に取り付
   け、該接続端子を介して集積回路基板と電源基板
   回路とを電気的に接続し、筐体の上下面に金属板
   でなる上面カバー、下面カバーを取着したことを
   特徴とする集積回路基板収納筐体構造。