JPS622819Y2 - - Google Patents

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JPS622819Y2
JPS622819Y2 JP6143482U JP6143482U JPS622819Y2 JP S622819 Y2 JPS622819 Y2 JP S622819Y2 JP 6143482 U JP6143482 U JP 6143482U JP 6143482 U JP6143482 U JP 6143482U JP S622819 Y2 JPS622819 Y2 JP S622819Y2
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JP
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fet
source
lead
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ground conductor
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JP6143482U
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案はSHF帯以上の信号を取り扱うよう
な高周波回路に関する。そして、この高周波回路
において、トランジスタ、例えばソース接地用
FETを用いるとともに、このFETにて例えばソ
ース接地FETアンプを構成する場合に、回路
上、このFETの接地すべきソースを高周波的に
も接地状態を保ち、かつ、容易にこのFETを配
線基板に実装することができるようにすることを
目的とする。
通常のソース接地用高周波FETの構造は第1
図に示すようなものとなつている。第1図Aはそ
の平面図であり、同図Bはその側面図である。1
はFET本体が収納されているパツケージであ
り、これよりはそのゲート電極のリード2とその
ドレイン電極のリード3が互いに対向する方向に
導出され、また、そのソース電極のリード4,5
がこれらリード2及び3の導出方向とは直交する
方向に導出されている。
このFETをソース接地構成の例えばソース接
地FETアンプとして配線基板に対して実装する
には従来次のようにしている。
第2図はその一例である。同図Aはその平面図
であり、同図Bは同図AのA−A′断面図、同図
Cは同図AのB−B′断面図である。
図において、10は配線基板であつて、これは
アルミナ等の誘電体からなつている。この基板1
0の裏面側にはその面全体に、あるいは所定のパ
ターン状にアース導体11が被着される、また、
この基板10の表面側には所定のパターン形状に
導体が被着されてストリツプライン12,13が
構成される。
また、この基板10の表面には裏面側のアース
導体11と、第2図Cに示すようにスルーホール
14,15を介して接続された導電パターン1
6,17が設けられる。
そして、FET,1Fは、図に示すようにその
ゲートリード2がストリツプライン12に、その
ドレインリード3がストリツプライン13に、そ
れぞれはんだ付けにより接続され、また、ソース
リード4が導電パターン16に、ソースリード5
が導電パターン17に、それぞれはんだ付されて
接続されて、基板10に対して実装されるもので
ある。
この例の場合、FET,1Fのソース電極は基
板10の裏面側のアース導体11とはスルーホー
ル14,15を介して接続され、これにてソース
接地が実現されている。すなわち、ソース電極と
アース導体11との間にスルーホールの長さの分
の線路(これはインダクタンス分となる)が挿入
される状態となる。これは、低周波においては無
視でき、問題とならないが、SHF以上の高周波
になると、このスルーホール14,15の部分の
インダクタンスが無視できなくなり、その結果ソ
ース電極が高周波的に接地されず、アンプとして
利得の低下や発振の原因となる欠点がある。
第3図はソース接地FETアンプを構成する
FETの実装方法の他の例である。同図Aはその
平面図、同図Bは同図AのA−A′断面図、同図
Cは同図AのB−B′断面図である。
この例では、基板は、ストリツプライン12が
形成される基板10aと、ストリツプライン13
が形成される基板10bとに分離され、これら2
枚の基板10a,10bが金属からなる支持台1
8上に固定される。この場合に、2枚の基板10
a,10bはアース導体11が被着されたその裏
面側が支持台18に密着された状態で固定され
る。したがつて、支持台18はアース導体と電気
的に接続され、この支持台18自身がアース端子
とほぼ等価となつている。
FET,1Fは、第3図Bに示すように、この
2枚の基板10a及び10b間において支持台1
8上に載置され、ゲートリード2とストリツプラ
イン12とが、またドレインリード3とストリツ
プライン13とが、それぞれ半田付けにより接続
される。FET,1Fのソース電極は、これが接
続される導電体からなる端子19,20がねじ2
1,22によつて、第3図Cに示すように、支持
台18に固定されて、アース電極に接続されるよ
うにされる。この場合、実際的には端子19,2
0は金属からなる一枚の台座23である。これは
ソース接地用高周波FETの構造はパツケージ1
の部分もメタライズされており、そのパツケージ
1部分はソース電極となつているため、このパツ
ケージ1を台座23上に固定すれば、その台座2
3もソース電極となることを利用している。
この例によれば、ソース電極をほぼ直接的に接
地することができるので、高周波での接地状態は
良くなるが、FETの形状及び構造が特殊となる
とともに支持台18を必要として高価になるとい
う欠点がある。
この考案は上述の欠点を一掃できるようにした
ものである。
以下、この考案の一実施例を第4図以下を参照
して説明しよう。
この考案においては、リードが第4図のように
導出されたFETを用いる。すなわち、この考案
においては、ゲートリード2及びドレインリード
3を図のようにパツケージ1の側面に沿う方向に
ともに導出するとともに、ソースリード4,5を
これらゲートリード2及びドレインリード3の導
出方向を含む面内においてパツケージ1から互い
に対向する方向に導出する。この場合、FETは
ゲートリード2及びドレインリード3と2本のソ
ースリード4,5とを交換したような形状であつ
てもよい。
このような形状のFET,1Fをこの考案では
次のようにして配線基板に実装する。
すなわち、第5図はその一例で、同図Aはその
平面図、同図BはそのA−A′断面図である。
この場合、基板10には第5図に示すように
FET,1Fのパツケージ部1を収納できるよう
なくり抜き部24を設ける。そして、第4図に示
したようなFET,1Fを、基板10の裏面側か
らこのくり抜き部に収納する。そして、基板10
の表面側に突出したゲートリード2及びドレイン
リード3を第5図Bに示すように折り曲げて、こ
の基板10の表面側に形成されたストリツプライ
ン12及び13と半田付けにより接続する。ソー
スリード4,5は基板10の裏面側のアース導体
11と半田付けにより接続する。
第4図でゲートリード2及びドレインリード3
とソースリード4,5とを交換したようなFET
のときは、このFETを基板10の表面側よりく
り抜き部24にそのパツケージ1部分が収納され
るように挿入し、基板10に垂直に突出するソー
スリード4,5を折り曲げて基板10の裏面側の
アース導体11と半田付けするようにすればよ
い。
以上のようにしてFET,1Fを基板10に実
装すれば、ソースリード4,5は直接にアース導
体11と接続され、第2図の例のようなスルーホ
ールは用いないので、ソース電極は高周波的にも
良好に接地される。したがつて、アンプとしてこ
れに帰因する利得の低下や発振のおそれがない。
また、第3図例のように基板及びFETを支持
する支持台を必要とせず、また、ねじ止め等の構
造ではないので、コスト高となるおそれも殆んど
ない。
ところで、第5図Cに示すように、FETにソ
ースリードを設けず、パツケージ1部分がソース
電極となつていることを利用して、基板10のく
り抜き部24にFETを配するとともに、パツケ
ージ1部分を裏面側のアース導体11と半田付け
することも考えられる。しかしながら、この方法
は半田付けがむずかしいとともに、パツケージ1
に半田付けするため、熱によるFETの特性劣化
を引き起こすおそれがある。この考案の場合に
は、ソースリードを導出して、アース導体と半田
付けするためそのような欠点は生じない。
また、この考案においてはゲートリード及びド
レインリードとソースリードとをパツケージ1の
異なる端面側から導出するようにするとともにゲ
ートリード及びドレインリードの導出方向を含む
面とソースリードの導出方向を含む面とが従来の
ように直交するのではなく、同一面となるように
したことにより、次のような効果がある。
すなわち、ストリツプラインからのゲート入力
を、ストリツプラインのインピーダンスが例えば
50Ωであるとき、そのままのインピーダンスを保
つて入力できればマツチングが良好となつて好都
合であるが、従来はゲート、ドレインのリード導
出方向とソースリードの導出方向とが直交するた
めインピーダンスが変わつてマツチングが取りに
くい欠点があつた。これに対し、この考案では基
板に実装したとき、ゲートリード、ドレインリー
ドと、ソースリードは同方向となるので、このよ
うにインピーダンスが変わるおそれが少なく、マ
ツチングが取り易いという利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はソース接地用FETの構造の従来例を
示す図、第2図は従来のソース接地FETアンプ
のFET実装方法の一例を示す図、第3図は他の
例を示す図、第4図はこの考案に用いるソース接
地用FETの構造の一例を示す図、第5図はその
実装方法の一例を示す図である。 1Fはソース接地用FET、1はそのパツケー
ジ、2はゲートリード、3はドレインリード、4
及び5はソースリード、10は配線基板、11は
アース導体、12及び13はストリツプラインで
ある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一面側にアース導体が被着された配線基板の他
    面側にストリツプラインを構成する導体が所定の
    パターン形状に被着され、上記配線基板にくり抜
    き部が設けられ、このくり抜き部に高周波用トラ
    ンジスタのパーケツジ部分が収納され、上記トラ
    ンジスタの制御電極のリードと一方の被制御電極
    のリードとは互いに対向する一方向に上記パツケ
    ージ部分から設けられて、それぞれ上記配線基板
    の他面側のストリツプラインを構成する導体に接
    続され、上記トランジスタの他方の被制御電極の
    リードは上記一方向と同方向に上記パツケージ部
    分から設けられて上記配線基板の一面側のアース
    導体に接続されるようになされた高周波回路。
JP6143482U 1982-04-27 1982-04-27 高周波回路 Granted JPS58164319U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6143482U JPS58164319U (ja) 1982-04-27 1982-04-27 高周波回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6143482U JPS58164319U (ja) 1982-04-27 1982-04-27 高周波回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58164319U JPS58164319U (ja) 1983-11-01
JPS622819Y2 true JPS622819Y2 (ja) 1987-01-22

Family

ID=30071633

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JP6143482U Granted JPS58164319U (ja) 1982-04-27 1982-04-27 高周波回路

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JPS58164319U (ja) 1983-11-01

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