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Plattenbaugruppe für Geräte und Anlagen der elektrischen Nachrichtentechnik
Die Erfindung bezieht sich auf eine Plattenbaugruppe für Geräte und Anlagen der
elektrischen Nachrichtentechnik in Gestellbauweise.
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Baugruppen dieser Art bestehen aus einer Grundplatte aus Isolierstoff
mit einer Bauteileseite und einer Leiterseite, wenigstens einem auf der Bauteileseite
der Grundplatte aufgesetzten rahmenartigen Mittelteil und einem das Mittelteil auf
der Oberseite abschließenden Deckel. Hierbei steht die Grundplatte wenigstens auf
zwei einander gegenüberliegenden Seiten über das Mittelteil über. Die Verbindungsleitung
für die Bauteile auf der Leitungsseite der Grundplatte sind nach Art gedruckter
Schaltungen ausgeführt.
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Plattenbaugruppen dieser Art sind durch die deutsche Auslegeschrift
1076 765 bekanntgeworden. Das rahmenartige Mittelteil, das hierbei aus einem vorzugsweise
durchsichtigen Kunststoff besteht, stellt eine Art Abstandshalter dar, mit dessen
Hilfe mehrere Plattenbaugruppen zu einer sogenannten »Mehrfachplattenbaugruppe«
vereinigt werden können. Der das Mittelteil auf der Oberseite abschließende Deckel
ist in diesem Fall also jeweils die nächstfolgende Plattenbaugruppe. Dank der auf
gegenüberliegenden Seiten über das Mittelteil überstehenden Grundplatten können
solche Mehrfachplattenbaugruppen wie eine Einzelplattenbaugruppe in den gestellseitigen
Führungsrillen geführt und gehaltert werden.
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Sofern die Einrichtungen, in denen die beschriebenen Baugruppen verwendet
werden sollen, bei relativ hohen Frequenzen arbeiten, müssen besondere Vorkehrungen
getroffen werden, die verhindern, daß zwischen den einzelnen Bauteilen innerhalb
einer Baugruppe oder aber auch zwischen den einander benachbarten Baugruppen unerwünschte
Kopplungen auftreten. Bei Baugruppen mit üblicher Verdrahtungstechnik, bei der die
Grundplatte eine Metallplatte ist, wird dieser Schwierigkeit dadurch begegnet, daß
die Grundplatte mittels eines rahmenartigen Mittelteils und einem das Mittelteil
von oben her abschließenden Metalldeckels zu einer eine Kastenform aufweisenden
räumlichen Einheit ergänzt wird. Dabei stehen sämtliche Teile miteinander in hochfrequenzmäßig
gut leitender Verbindung. Unerwünschte Kopplungen zwischen den einzelnen Bauteilen
einer Baugruppe lassen sich durch eine entsprechende Unterteilung des rahmenartigen
Mittelteils verhindern.
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Diese Art einer inneren und äußeren Schirmung einer Hochfrequenzbaugruppe
ist bei Plattenbaugruppen, bei denen die Grundplatte aus Isolierstoff besteht, nicht
ohne weiteres anwendbar, weil die Grundplatte aus Isolierstoff der. Hochfrequenzdichtigkeit
entgegensteht. Die Technik ist deshalb dazu übergegangen, bei Plattenbaugruppen
die Grundplatte entsprechend den gegeneinander abzuschirmenden Teilbaugruppen in
Teilabschnitte zu unterteilen und die einzelnen Teilabschnitte mit den ihnen jeweils
zugeordneten Bauteilen in einzelnen Kammern eines hochfrequenzdichten metallischen
Gehäuses anzuordnen. Es ist auch bekannt (USA.-Patentschrift 2 963 577), an Stelle
eines Metallgehäuses ein Kunststoffgehäuse zu verwenden, dessen Innenwandung mit
einer dünnen metallischen Schicht überzogen ist. Derartige Ausführungsformen sind
fertigungstechnisch sehr aufwendig und haben unter anderem den weiteren Nachteil,
daß die Grundplatte selbst nicht mehr zur Führung der Baugruppe im Gestell mit verwendet
werden kann.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine besonders einfache
und vorteilhafte Lösung des geschilderten Problems aufzuzeigen.
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Ausgehend von einer Plattenbaugruppe für Geräte und Anlagen der elektrischen
Nachrichtentechnik in Gestellbauweise, die aus einer Grundplatte aus Isolierstoff
mit einer Bauteileseite und einer Leiterseite, wenigstens einem auf der Bauteileseite
der Grundplatte aufgesetzten rahmenartigen Mittelteil und einem das Mittelteil auf
der Oberseite abschließenden Deckel besteht, bei der die Grundplatte wenigstens
auf zwei einander gegenüberliegenden Seiten über das Mittelteil übersteht und bei
der die Verbindungsleitungen für die Bauteile auf der Leitungsseite der Grundplatte
nach Art gedruckter Schaltungen
ausgeführt sind, wird diese Aufgabe
gemäß der Erfindung durch die Vereinigung folgender Merkmale gelöst.
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a) Die Grundplatte ist auf der Bauteileseite mit einer leitenden Schicht
überzogen, die. im Bereich der Durchführungen der Bauteileanschlüsse zur gegenüberliegenden
Leitungsseite-kleine Aussparungen aufweist; ,-b) das rahmenartige .Mittelteil mit
Deckel gus metallischem Werkstöff ist mit der leitendei! Schicht hinsichtlich der
Unterseite seiner einzelnen Rahmenteile in gut leitende Verbindung gebracht; c)
die Leitungsseite der Grundplatte ist im Bereich der leitenden Schicht- auf- der
Bauteileseite mit einem metallischen Schirm abgedeckt, der mit seinem Kontaktfedern
darstellenden lamellierten Rand finit einer die Leitungen umschließenden, auf der
betreffenden Seite der Grundplatte aufgebrachten Ringschicht in gut leitender Verbindung
steht; d) die metallische Ringschicht ist zur leitenden Schicht auf der Bauteileseite
durchkontaktiert; e) die Rahmenteile des Mittelteils weisen an ihrer Unterseite
-stiftartige Überhöhungen auf, die in die Grundplatte eingreifen oder durch die
Grundplatte hindurchgreifen und mit der leitenden Schicht auf der Bauteileseite
gegebenenfalls zusammen mit der Ringschicht auf der Leiterseite gleichzeitig verlötet
sind.
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Es ist zwar an sich bekannt, bei einer Plattenbaugruppe auf der den
Leitungszügen abgewandten Seite eine metallische Schicht vorzusehen, die einerseits
(deutsche Auslegeschrift 1014 183) Abschirmzwekken und andererseits
einer verbesserten Wärmeleitung (deutsches Gebrauchsmuster 1778 242) dienen soll.
Diese bekannten Ausführungsformen unterscheiden sich vom Erfindungsgegenstand jedoch
in vielfältiger Hinsicht. Auch können sie nicht als eine geschirmte Plattenbaugruppe
im Sinne des Erfindungsgegenstandes angesprochen werden. Entsprechendes gilt für
weiterhin bekannte Rundfunkempfängerchassis aus Kunststoff (deutsches Patent 759
671), in die zu Abschirmzwecken eine Kunststoffolie eingearbeitet oder aufgeklebt
ist.
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Durch die Vereinigung der vorstehend angeführten Merkmale a) bis e)
wird das dem Erfindungsgegenstand zugrunde liegende spezielle technische Problem
der hochfrequenzdichten Abschirmung einer Plattenbaugruppe bei gleichzeitiger Erhaltung
der Grundplatte als Führungselement bei ihrer Verwendung in Gestelleinschüben in
außerordentlich einfacher Weise gelöst.
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An Hand eines Ausführungsbeispiels, das in der Zeichnung dargestellt
ist, soll die Erfindung im folgenden noch näher erläutert werden. In der Zeichnung
bedeutet F i g.1 eine geschirmte Plattenbaugruppe nach der Erfindung, F i g. 2 ein
Schnittbild der Plattenbaugruppe nach der F i g.1.
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Bei der in der F i g.1 in Perspektive dargestellten Plattenbaugruppe
ist die mit 22 bezeichnete, aus Isolierstoff bestehende Grundplatte auf beiden Seiten
mit einer leitenden Schicht kaschiert. Die Bauteile (Spulen, Kondensatoren, Widerstände
und Transistoren) sind auf der Oberseite der Grundplatte 22 montiert. Ferner ist
auf dieser Oberseite ein metallisches, rahmenartiges, durch Zwischenwände unterteiltes
Mittelfeil 23 aufgesetzt, `dessen. äußere'- Abmessüngen so gewählt sind, daß die
Grundplatte 22 auf allen vier Seiten über das Mittelteil 23 übersteht. Der Eingang
24 und. der Ausgang--7.5 .der -einen Zwisclien--p!iattenbäugruppe e r derstellende4-sind
auf der- Frontseite migeoiziriet. Sie bestehen- jeweils aus einer koaxialen Steckbuchse.
Der an der Rückseite auf .die Grundplatte 22 aufgesetzten Messerleiste 10' entspricht
im Gestell eine Messersteckbuchse, in die die Messersteckleiste 10' beim Einschieben
der Baugruppe in den Gestellrahmen einrastet und die zwischen dem Gestell und der
Baugruppe erforderlichen elektrischen Verbindungen herstellt: Das rahmenartige Mittelteil
23; "das die Bäüteile der Baugruppe in sic]i aufnimmt, ist mit einem metallischen
Deckel 26 versehen, der _ im betriebsbereiten Zustand der Plattenbaugruppe auf das
Mittelteil aufgeschraubt. ist. Ferner ist die die metallischen Leiter tragende,
nicht sichtbare Unterseite der Grundplatte 22 mit einem lösbaren Schirmblech 27
abgedeckt, das einen gegen die Grundplatte 22 abgebogenen lamellierten Rand 28 aufweist.
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In der F i g. 2 ist die Plattenbaugruppe nach der F i g.1 nochmals
im Schnitt gezeigt. Die auf die Bauteileseite der Grundplatte 22 aufgebrachte leitende
Schicht 29 ist, wie aus der F i g.1 leicht entnommen werden kann, in der unmittelbaren
Umgebung der durch die Grundplatte 22 hindurchgeführten Anschlüsse der Bauteile
ausgespart. Auf der bauteilefreien Seite ist ferner um die metallischen Leiter herum
eine leitende Ringschicht 30 aufgebracht, mit der der lamellierte Rand 28 des Schirmblechs
27 in gut leitender Verbindung steht. Die leitende Schicht 29 ist zur Ringschicht
30 hin durchkontaktiert. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel erfolgt dies durch
stiftartige Überhöhungen 31 der Rahmenteile des Mittelteils 23 auf der Grundplattenseite,
die wenigstens im Bereich der äußeren Rahmenteile durch die Grundplatte 22 hindurchragen
und sowohl mit der leitenden Schicht 29 als auch der Ringschicht 30 verlötet sind.
In. ähnlicher Weise sind auch die inneren Rahmenteile des Mittelteils 23 zeit der
leitenden Schicht 29 verbunden. Somit besteht zwischen sämtlichen Rahmenteilen des
Mittelteils 23 und dem Schirmblech 27 über die Schicht 29 und die Ringschicht 30
eine einwandfrei leitende Verbindung, die eine gute Hochfrequenzdichtigkeit wie
auch einwandfreie Schirmverhältnisse gewährleistet.
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An Stelle eines durch Zwischenwände unterteilten Mittelteils können
auch zwei und mehr Rahmen nebeneinander oder hintereinander auf die Grundplatte
aufgesetzt werden. Dies kann beispielsweise dann von Bedeutung sein, wenn zwischen
einzelnen Bauteilegruppen eine besonders große gegenseitige Entkopplung gewährleistet
sein muß. Zweckmäßigerweise wird in einem solchen Fall das die bauteilefreie Seite
der Grundplatte abdeckende Schirmblech ebenfalls entsprechend unterteilt. Abgesehen
von dieser Variation der Bauform können die metallischen Leiter auf der Unterseite
der Grundplatte an Stelle aufgedruckter Streifen auch Drahtleitungen sein, die auf
die Grundplatte aufgenäht sind.
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Bei Plattenbaugruppen mit bestimmten elektrischen Funktionen dürfte
es sich mitunter nicht vermeiden lassen, wenigstens einen Teil der Bauteile auch
auf der Unterseite der .Grundplatte anzuordnen. Hierbei ist es dann notwendig, an
Stelle eines flachen Schirms auf die Unterseite der Grundplatte ebenfalls
ein
rahmenartiges Mittelteil mit einem Deckel aufzusetzen. Die gut leitende Verbindung
dieses weiteren Mittelteils mit der auf dieser Grundplattenseite entsprechend anzuordnenden
leitenden Schicht kann in der bereits beschriebenen Art und Weise erfolgen.