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Verfahren zur Herstellung von Grundplatten (Montagechassis) Bei elektrischen
Nachrichtengeriäten, z. B. Rundfunkempfängern, ist es vielfach üblich, die Grundplatte
in Form eines nach unten offenen Kastens auszubilden. In der Regel besteht die Grundplatte
aus Metall. Esi sind aber auch Grundplatten aus Isodiermater#ial gebräuchlich. Bei
Verwendung von Metallplatten läßt sich ein Chassis in einfacher Weise dadurch herstellen,
daß die Metallplatte an den Rändern entsprechend umgebogen wind, so, daß sich Giro;
kastenrfärmdges Gebilde ergibt. Bei Isolienstoffplatten ist es nicht ohne weiteres
möglich, das Material zu biegen, so da;ß man, um auch unterhalb der Platte Einzelteile
montieren zu können, in vielen Fällen die Isolierstoffplatte auf einen Rahmen aufgesetzt
hat. Als solcher Rahmen kommt z. B. ein Holzrahmen in Betracht.
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Bei der Herstellung von Metallchassis hat es seich als nachteilig
erwiesen, das große Schneid-, Stanz, und, Preßmaschinen erforderlich sind: Bei Verwendung
von Isolierplatten, die beispielsweise auf Hodz@rahmen aufgesetzt werden, sind zwar
nur Stanzen erforderlich, jedoch wirkt seich die Arbeitszeit für die Herstellung
und der Verschnitt an Isolierstoff und Holz nachteilig aus.
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Diese Nachteile werden durch das Verfahren gemäß der Erfindung vermieden.
Dieses besteht darin, daß die Grundplatten aus
1Z-ickeln gebildet
werden. die aus mit au:-härtharen 'lassen getränkten oder bestrichenen Platten oder
Streifen aus Isolierstoff über einen Dorn hergestellt und dann quer zur Wickelrichtung
aufgetrennt werden. Das Aushärten, das beispielsweise durch eine Wärmelxhandlung
geschieht, erfolgt erst nach endgültiger Formgebung. Das Herstellungsverfahren ähnelt
den belzannten Verfahren zur Herstellung von Platten oder Rohren aus geschichteten
Isolierstoffen. Die. Isolierstoff in Fcrn. von dünnen Platten oder Streifen werden
in an sich bekannter Weise mit einer aushärtbarenMasse bestrichen oder getränkt.
dann aufeinandergelegt und über einen Dorn gepreßt. Die Isolierstoffe können mit
den üblichen aushärtbaren Stoffen, z. B. mit Kunstharzen. getränkt oder bestrichen
seilt. Das Andrück:n an den Dorn kann durch rotierende Walzen bec:erkstelligt werden.
Der Wickel stellt einen an zwei Seiten offenen Hohlkörper dar. Werden in Längsrichtung
dieses Hohlkörpers an zwei gegenüberliegenden Steilen Auftrennungen vorgenommen,
so ergeben sich jeweils zwei Chassis bz.w. Grundplatten. Um au: jedem dieser Chassisteile
ein kastenartiges Gebilde, welches mir an der Unterseite offen ist, herzustellen,
können die noch vorlianlenet: offnen Seiten durch Leinen aus Holz oder Metall verschlossen
werden.
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Der Vorteil des l erfahrens gemäß der Erfindung gegenüber bekannten
Verfahren, bei denn z. B. rohrförmige Körper durch starke Pressung zu Isolierkörpern
mit vorspringenden Kanten v erforint werden, lx@steht in erster Linie darin, daß
keine Knickung der Isolierstoffe bei den. Verfahren gemäß der Erfindung auftritt.
Die Knickung der Isolierstoffe wurde eine Herabsetzung der Festigkeit zur Folge
haben. was gerade bei Grundplatten und Chassis sehr unerwünscht ist. Das Aufwickeln
aas einen Dorn ist an sich bekannt. Tedo@li erfolgt bei den bekannten Verfahren
liacli dem Auftrennen des Wickels eine starke Verformung, wodurch ebenfalls die
Festig-I;zj.it herabgesetzt wird.
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Der scliichtförini-e Aufbau der Grundplatte tiacli der Erfindung Eignet
sich zur Einlagerung von Schaltelementen, wie z. B. Kondensatoren. Widerständen
od. dgl. Beim Wickeln hzw. Schichten der Isolierstoffe können derartige Teile an
geeigneter Stelle eingebettet werden. Es werden dadurch besondere Hatterungen der
einzelnen Schaltelemente erspart, und es wird außerdem diesen SchaIteleinenten eine
genau definierte Lage gegeben. Weiterhin ist es möglich, durch Einbetten von Schaltelementen
an der gleichen Stelle, aber zwischen verschiedenen Lagen der Isoli.erstiztfe eine
große Anzahl einzelner Schaltelemente auf denkbar kleinem Raum unterzubringen. In
gleicher '''eise. wie Kondensatoren oder andere Schaltelemente im Chassis selbst
eingebettet sein können, ist es auch möglich, Verbindungsleitungen und Anschlußteile
mit dem Chassis zu vereinen. Auf diese Weise kann eine große Anzahl von Verbindungsleitungen
in jeder gewünschten Weise eingelagert sein, wobei eine L bersclineidung der einzelnen
Leitungen ohne weiteres dadurch möglich wird, daß d_e Einlagerung zwischen verschiedenen
Isolierstoffscliicliten vorgeanmmen wird. Auch Anschlußteile. tvie L#rtfalinen.
Klemmen oder Anschlußbuchsen, lassen sich leicht am Chassis befestigen. Diese Teile
bekommen eine große Festigkeit. was besonders bei den nach außen führenden Anschlußbuchsen
von Wichtigkeit ist. Es ist weiterhin noch möglich. Abschirmfolien mit in das Chassis
einzut\-ickeln. Eine Abschirmfolie braucht daher nicht nur auf der Innen- oder Außenseite
befestigt zu sein. sondern zwischen Jeder beliebigen Isolierstofflage. Die Alr schirmfolic
auf den Außenseiten des Isolierstoffe: weist zweckmäßig an den Stellers, wo eine
Verbindung n.it Schaltelementen gewünscht wird, den gleichen Lochdurchmesser wie
die Chassisdurehbohrung auf. _11, Stellen, hei denen Schaltteile isoliert angebracht
werden sollen, kann die Folie einen entsprechend größeren Ausschnitt besitzen.
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In den Zeichnungen sind Ausführungsbeispiele für die Grundplatte nach
der Erfindung dargestellt. In Fig. i ist die Herstellung eines Chassis nach der
Erfindung schematisch dargestellt. Durch Wickeln über einen geeigneten Dorn kann
ein bandförmiger, mit einer aushärtbaren -lasse getränkter Isolierstoffstreifen
in der dargestellten Form bewickelt werden. An den Stellen 7 und 8 läßt sich
das so gewonnene Gebilde '..eicht auftrennen, so daß zwei Hauptteile 9 und io entstehen,
die für zwei Chassis bestimmt sind.
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In Fig. 2 ist ein Chassisteil, das z. B. dem Teil 9 in Fig. i entspricht,
dargestellt. Die offenen Seiten können hierbei z. B. durch zwei Holzleisten ii und
12 verschlossen werden. An Stelle von Holzleisten können aber auch ohne weiteres
Metallteile oder Isol erstoffstreifen zur Verwendung kommen.
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In Fig. 3 ist ein fertiges Chassis dargestellt, bei dem die Endteile
durch Leisten i i bzw. 12 gebildet sind. Montageteile mit großem Gewicht können
bei Verwendung solcher Holzleisten mit Vorteil teilweise oder n z i il der Nähe
der Holzleis-ten befestigt werden. Hierdurch wird ein unnötiger Druck auf den Isolierstoffkörper
vermieden. und dieser kann deshalb auch weniger stark ausgebildet werden. In dein
dargestellten Ausführungsbeispiel befindet sich z. B. der Netztransformator 13 in
unmittelbarer \ ähe der
Holzleiste r r und belastet dadurch das
Chassis nur zum, Teil. Bei Verwendung von leichten Bauteilen und bei dicker Schichtung
des Isoliermaterials können die Seitenheile auch ohne weiteres offen bleiben.
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Wie in F'ig. q. dargestcillt ist, können Schalteleinente, wie z. B-.
Kondensatoren, in das Chassis eingebettet sein. Es handelt sich hierbei uin einen
Antennenkondensator, bei dem der "eine Belag 1q. so ausgebildet ist; d, iß er gleichzeitig
die Antennenbuchse bildet. An der Rückseite des Chassis (das Chassis ist in, der
dargestellten Form: von unten gesehen gezeichnet) isst eine Bohrung 15 vorgesehen,
durch die die Antennenbuchse leicht in die mit dem Kondensatorbelag 1q. in unmittelbarer
Verbindung stehende Buchse 16 eingeführt werden kann;. Der zweite Belag des Kondensators
17 kann mit- einer Lötfahne 18 versehen sein und isst gleichfalls in die
Grundplatte eiingelegt. Bei derartigen Kondensatoren kann, falls. kein hochwertiges
Dielektrikum verwendet wenden soll und die Kaptarzitätswerte nicht mit großer Genauigkeit
eingehalten werden müssen, als Dielektrikum eine oder mehrere Folien der geschi.chbeten
Grundplatte dienern.
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In Fig. 5 ist die Anordnung einer Folie- icg auf der Inndnseite einer
Grundplatte dargestellt. Die Folie weist an dien Stellen, an denen eine Verbindung
mit irgendwelchen Schaltelementen vorgesehen ist, wie z. B. beii 2o, den gleichen
Lochduirchmesser auf wie die Chassis,durchbohrungen. An Stellen, bei denen; jedoch
Schaltteile zur Wirkung gebracht werden; sollen, wie z. B. an der Stelle 2i, ist
die Folie mit einem größeren Ausschnitt versehen. Dia Abächirmfol.ie braucht nicht
auf der Innen;- oder Außenseite des Chassis, angebracht zu sein. Viehneh,r ist es
in vielen Fällen zweckmäßig, die Folie noch in die Grundplatte selbst einzubetten
und zum mindesten eine Isolierstofflige darüber vorzusehen,. Auf diese Weise kann
bei Netzanschlußemprfänigern, bei, denen das Chassis gegebenenfalls Netzspannung
führt, Berührungssicherheit erzielt werden.