JPH05508972A - 自動車・エレクトロニクス用のケーシング - Google Patents
自動車・エレクトロニクス用のケーシングInfo
- Publication number
- JPH05508972A JPH05508972A JP92502454A JP50245492A JPH05508972A JP H05508972 A JPH05508972 A JP H05508972A JP 92502454 A JP92502454 A JP 92502454A JP 50245492 A JP50245492 A JP 50245492A JP H05508972 A JPH05508972 A JP H05508972A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- casing
- multilayer
- plug
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
- B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
- B60R16/0239—Electronic boxes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10446—Mounted on an edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
Claims (16)
- 1.電子構成部材を収容する、自動車に組み込まれるケーシングにおいて、 一方の側でSMD・電子構成部材(4)を支持する多層・プリント配線板(2) 又は多層・シート(2)が設けられており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)用の支持体として金属ブレ ート(1)が設けられていて、この金属ブレート(1)が面積の点で多層・プリ ント配線板(2)又は多層・シート(2)よりも大きく形成されており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)が絶縁されてかつ面接続さ れて金属ブレート(1)上に配置されており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)によって覆われない金属ブ レート面に出力構成部材(5)が配置されていて、この場合金属ブレート(1) が出力構成部材(5)用の減熱部材として用いられており、 多層・プリント配線板(2)又は多層・シート(2)の範囲で金属ブレート(1 )にプラグ(3)が、プラグの端子ピン(6)が多層・プリント配線板(2)又 は多層・シート(2)内に案内されかつプラグ(3)の連結側(7)が多層・プ リント配線板(2)又は多層・シート(2)を支持する金属プレート面側とは反 対の金属ブレート面側に位置するように、取り付けられており、 金属ブレート(1)と協衝して扁平なケーシングを形成する機械的な部材(11 )が設けられていて、この場合、多層・プリント配線板(2)又は多層・シート
- (2)を支持する金属ブレート側のみが前記部材(11)によって形状接続的に 覆われていることを特徴とする、自動車・エレクトロニクス用のケーシング。 2.電子構成部材を収容する、自動車に組み込まれるケーシングにおいて、 一方の側でSMD・電子構成部材(4)を支持する多層・シート(2)が設けら れており、多層・シート(2)用の支持体として金属ブレート(1)が設けられ ていて、この金属ブレート(1)が面積の点で多層・シート(2)の面積に等し く形成されており、 多層・シート(2)が絶縁されてかつ面接続されて金層ブレート(1)上に配置 されており、金属ブレート(1)にプラグ(3)が、プラグの端子ピン(6)が 多層・シート(2)内に案内されかつ接続ピンを支持する多層・シート範囲の面 が第1の範囲と第2の範囲とに分割されるように、取り付けられていて、この場 合、プラグ(3)の連結側(7)が多層・シート(2)を支持する金属ブレート 面側とは反対の金属ブレート面側に位置しており、多層・シート(2)の第1の 範囲に出力構成部材が配置されており、 金属ブレート(1)と協衝して扁平なケーシングを形成する機械的な部材(11 )が設けられていて、この場合、多層・シート(2)を支持する金属ブレート側 のみが前記部材(11)によって形状接続的に覆われていることを特徴とする、 自動車・エレクトロニクス用のケーシング。
- 3.プラグ(3)が出力構成部材(5)に直接隣接して配置されている、請求項 1記載のケーシング。
- 4.出力構成部材(5)が良好に熱接触して電気的に絶縁されて金属ブレート( 1)上に接着されている、請求項1記載のケーシング。
- 5.プラグ(3)に直接隣接して出力構成部材(5)が配置されている、請求項 2記載のケーシング。
- 6.出力構成部材(5)が金属ブレート(1)に対して良好に熱接触して多層・ シート(2)上にろう接されている、請求項2又は5記載のケーシング。
- 7.金属ブレート(1)が所定の長さ(1)及び幅(b)を以って方形に形成さ れていて、かつ、多層プリント配線板(2)もしくは多層・シート(2)の形状 が、プリント配線板(2)もしくは多層・シート(2)の長さが金属ブレート( 1)の長さにほぼ等しくかつプリント配線板(2)もしくは多層・シート(2) の幅が金属ブレート(1)の幅よりも、金属ブレート(1)上で得られる方形の 面が出力構成部材(5)を受容するために十分であるような値だけ狭く形成され るように、選ばれている、請求項1、3又は4記載のケーシング。
- 8.金属ブレート(1)及び多層・シート(2)が所定の長さ(1)及び幅(b )を以って方形に形成されている、請求項2、5又は6記載のケーシング。
- 9.プラグ(3)が金属ブレート(1)の全長に亘って案内されていて、かつ、 プラグ(3)がケーシングを取り付けるために狭幅な端面の両側に、金属ブレー ト(1)から突出する、孔(9a,9b)を構えたフランジ片(8a,8b)を 有している、請求項7又は8記載のケーシング。
- 10.金属ブレート(1)が端子ピン(6)用の貫通孔を有している、請求項1 から9までのいずれか1項記載のケーシング。
- 11.プラグ(3)の連結方向(7)が金属ブレート(1)に対して垂直である 、請求項1から10までのいずれか1項記載のケーシング。
- 12.プラグ(3)の連結方向(7)が金属ブレート(1)の面延び方向に対し て平行に延びている、請求項1から10までのいずれか1項記載のケーシング。
- 13.プラグ(3)が機械的に密に固定部材(10a,10b)によって金属ブ レート(1)に取り付けられる、請求項1から12までのいずれか1項記載のケ ーシング。
- 14.電子構成部材をカバーするための機械的な部材としてフード状に形成され た安価なカバーが設けられている、請求項1から13までのいずれか1項記載の ケーシング。
- 15.電子構成部材をカバーするために並びに湿気及び腐食から防護するために 電子構成部材の密封体が設けられている、請求項1から13までのいずれか1項 記載のケーシング。
- 16.密封体として局部密封体、部分密封体又は完全密封体が設けられている、 請求項15記載のケーシング。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4102265.3 | 1991-01-26 | ||
DE4102265A DE4102265A1 (de) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | Gehaeuse kfz-elektronik |
PCT/EP1992/000027 WO1992012875A1 (de) | 1991-01-26 | 1992-01-09 | Gehäuse für kfz-elektronik |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05508972A true JPH05508972A (ja) | 1993-12-09 |
JPH0787273B2 JPH0787273B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=6423739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4502454A Expired - Lifetime JPH0787273B2 (ja) | 1991-01-26 | 1992-01-09 | 自動車・エレクトロニクス用のケーシング |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5311398A (ja) |
EP (1) | EP0588793B1 (ja) |
JP (1) | JPH0787273B2 (ja) |
KR (1) | KR100196906B1 (ja) |
DE (2) | DE4102265A1 (ja) |
WO (1) | WO1992012875A1 (ja) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4228818C2 (de) * | 1992-08-29 | 2003-04-03 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge, und Verfahren zur Herstellung |
DE4240754A1 (de) * | 1992-12-03 | 1994-06-16 | Siemens Ag | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
US5361650A (en) * | 1993-02-23 | 1994-11-08 | Eaton Corporation | Transmission having externally mounted electronic control unit |
KR100317592B1 (ko) * | 1993-06-26 | 2002-04-24 | 클라우스 포스, 게오르그 뮐러 | 탑재형제어장치 |
DE4329083A1 (de) * | 1993-08-30 | 1995-03-02 | Telefunken Microelectron | Baugruppe zur Aufnahme elektronischer Bauelemente |
DE19505180A1 (de) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Telefunken Microelectron | Elektronisches Steuermodul |
ATE203355T1 (de) * | 1995-06-27 | 2001-08-15 | Braun Gmbh | Wärmeleite-befestigung eines elektronischen leistungsbauelementes auf einer leiterplatte mit kühlblech |
US5607538A (en) * | 1995-09-07 | 1997-03-04 | Ford Motor Company | Method of manufacturing a circuit assembly |
DE19601518B4 (de) * | 1996-01-17 | 2016-05-12 | Wabco Gmbh | Gehäuse für eine elektrische Baugruppe |
KR100327714B1 (ko) * | 1996-01-25 | 2002-05-09 | 칼 하인쯔 호르닝어 | 차량용제어디바이스 |
DE19602637C1 (de) * | 1996-01-25 | 1997-07-24 | Siemens Ag | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
DE19710931B4 (de) * | 1996-03-27 | 2007-08-16 | Volkswagen Ag | Automatikgetriebe mit integrierter Steuerungselektronik |
DE19706790C2 (de) * | 1997-02-20 | 2000-08-31 | Siemens Ag | Steuergerät für den Einbau in ein Kraftfahrzeug |
USRE39272E1 (en) * | 1997-03-26 | 2006-09-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Controller for a motor vehicle |
DE19712842C1 (de) | 1997-03-26 | 1998-08-13 | Siemens Ag | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
DE19806801C2 (de) * | 1998-02-18 | 2001-06-21 | Siemens Ag | Elektrische Schaltunganordnung |
US6039582A (en) * | 1998-09-30 | 2000-03-21 | Motorola, Inc. | Discharge lamp ballast housing with solderless connectors |
DE19854641C1 (de) * | 1998-11-26 | 2000-03-16 | Siemens Ag | Steuergerät und Verfahren zum Einsetzen eines Steckverbinders in ein Steuergerät |
JP2001327044A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車両用パワーディストリビュータ |
JP3814467B2 (ja) * | 2000-06-28 | 2006-08-30 | 株式会社日立製作所 | 車両用電子制御装置 |
WO2002010587A1 (en) * | 2000-07-27 | 2002-02-07 | Visteon Global Technologies, Inc. | Integrated powertrain control system for large engines |
JP3899873B2 (ja) * | 2000-09-27 | 2007-03-28 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電子制御ユニット付自動変速機 |
US6612202B2 (en) * | 2000-12-15 | 2003-09-02 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Mechatronics sensor |
DE10123996A1 (de) * | 2001-05-17 | 2002-11-21 | Bosch Gmbh Robert | Gehäuse zur Aufnahme einer elektronischen Einheit |
DE10131601A1 (de) * | 2001-06-29 | 2003-01-16 | Swoboda Gmbh Geb | Verfahren zur Herstellung von Gehäuseteilen |
US6587346B1 (en) | 2002-01-31 | 2003-07-01 | Visteon Global Technologies, Inc. | Combination electrical power distribution and heat dissipating device |
DE10253981B4 (de) * | 2002-11-20 | 2006-03-16 | Daimlerchrysler Ag | Vorrichtung zur Ansteuerung von Aktoren |
US7038337B2 (en) * | 2003-05-20 | 2006-05-02 | Siemens Vdo Automotive Corporation | EMI suppression in permanent magnet DC motors having PCB outside motor in connector and overmolded |
JP2005117887A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載用回路ユニットの取付構造及び車載用回路ユニット |
DE102005013762C5 (de) * | 2005-03-22 | 2012-12-20 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Elektronisches Gerät und Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungshalbleiters |
JP4543330B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2010-09-15 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
DE102006049592A1 (de) * | 2006-10-20 | 2008-04-30 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
DE102006054279A1 (de) * | 2006-11-17 | 2008-05-21 | Zf Friedrichshafen Ag | Getriebesteuerung und Verfahren zur Montage einer Getriebesteuerung |
JP2007166899A (ja) * | 2007-02-09 | 2007-06-28 | Hitachi Ltd | 自動車制御装置 |
JP5116427B2 (ja) | 2007-10-11 | 2013-01-09 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
JP4977165B2 (ja) * | 2009-04-01 | 2012-07-18 | トヨタ自動車株式会社 | 3相ブラシレスモータのノイズ低減構造 |
US9622355B2 (en) * | 2013-07-08 | 2017-04-11 | Delphi Technologies, Inc. | Environmentally sealed electrical housing assembly with integrated connector |
US10763613B2 (en) * | 2017-10-31 | 2020-09-01 | Deere & Company | Barrier device for an electrical connector |
CN110430739A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-11-08 | 芜湖宏景电子股份有限公司 | 一种车载cpu核心散热屏蔽结构 |
US10700043B1 (en) * | 2020-03-23 | 2020-06-30 | Inpower Llc | Solid state power switch with optimized heat sink configuration |
US11309676B2 (en) * | 2020-05-12 | 2022-04-19 | Tactotek Oy | Integrated multilayer structure and a method for manufacturing a multilayer structure |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3766439A (en) * | 1972-01-12 | 1973-10-16 | Gen Electric | Electronic module using flexible printed circuit board with heat sink means |
US4050093A (en) * | 1975-06-13 | 1977-09-20 | Chrysler Corporation | Housing for mounting electronic circuit boards on an engine air intake structure |
MX143431A (es) * | 1975-06-13 | 1981-05-12 | Chrysler Corp | Mejoras en cajas para montar tableros de circuitos electronicos en la caja de filtro de aire de un motor |
US3996914A (en) * | 1975-06-13 | 1976-12-14 | Chrysler Corporation | Housing for mounting electronic circuit boards on an engine air intake structure |
US4130856A (en) * | 1976-02-19 | 1978-12-19 | Chrysler Corporation | Housing for mounting electronic circuit boards on an engine air filter housing |
US4104701A (en) * | 1976-11-22 | 1978-08-01 | Powercube Corporation | Mounting assembly for electronic power devices |
US4085433A (en) * | 1976-11-22 | 1978-04-18 | Baranowski Conrad J | Method and apparatus for improving packaging density of discrete electronic components |
DE3045329C2 (de) * | 1980-12-02 | 1982-12-16 | Fa. Leopold Kostal, 5880 Lüdenscheid | Zentralelektrik für Kraftfahrzeuge |
GB2107526A (en) * | 1981-10-13 | 1983-04-27 | Standard Telephones Cables Ltd | Thermal interface for electrical equipment |
FR2538989B1 (fr) * | 1982-12-30 | 1985-10-04 | Thomson Csf | Structure d'assemblage de circuits electroniques complexes, et procede d'amelioration de la fiabilite d'un tel assemblage |
US4563725A (en) * | 1983-01-06 | 1986-01-07 | Welwyn Electronics Limited | Electrical assembly |
JPS59208800A (ja) * | 1983-05-12 | 1984-11-27 | 株式会社日立製作所 | 自動車用電子装置 |
DE3503813A1 (de) * | 1985-02-05 | 1986-08-07 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Baugruppe fuer baugruppentraeger der nachrichtentechnik |
GB2173349B (en) * | 1985-03-29 | 1988-12-07 | Gec Avionics | Electric circuit module arrangement |
US4658330A (en) * | 1985-09-09 | 1987-04-14 | Tektronix, Inc. | Mounting a hybrid circuit to a circuit board |
DE3604882A1 (de) * | 1986-02-15 | 1987-08-20 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung des moduls |
US4858073A (en) * | 1986-12-10 | 1989-08-15 | Akzo America Inc. | Metal substrated printed circuit |
US4843520A (en) * | 1987-02-03 | 1989-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Electronic circuit module |
DE3703088C2 (de) * | 1987-02-03 | 1995-10-19 | Vdo Schindling | Gehäuse zur Aufnahme von zumindest einer Leiterplatte |
FR2620296B1 (fr) * | 1987-09-03 | 1990-01-19 | Bendix Electronics Sa | Boitier pour circuit electronique |
US4905123A (en) * | 1987-10-08 | 1990-02-27 | Navistar International Transportation Corp. | Heat sink bus assembly |
US4811165A (en) * | 1987-12-07 | 1989-03-07 | Motorola, Inc. | Assembly for circuit modules |
US4899256A (en) * | 1988-06-01 | 1990-02-06 | Chrysler Motors Corporation | Power module |
DE3837206C2 (de) * | 1988-11-02 | 1998-07-23 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Schaltgerät |
DE3837974A1 (de) * | 1988-11-09 | 1990-05-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronisches steuergeraet |
DE3906973A1 (de) * | 1989-03-04 | 1990-09-13 | Telefunken Electronic Gmbh | Gehaeuse fuer kfz-elektronik |
DE3913066A1 (de) * | 1989-04-21 | 1990-11-08 | Schoppe & Faeser Gmbh | Verfahren zur herstellung eines hermetisch dichten gehaeuses sowie nach diesem verfahren hergestelltes gehaeuse |
US4953060A (en) * | 1989-05-05 | 1990-08-28 | Ncr Corporation | Stackable integrated circuit chip package with improved heat removal |
FI85794C (fi) * | 1989-07-05 | 1992-05-25 | Nokia Mobira Oy | Foerfarande foer att skydda ett kretskort eller en del daerav mot stoerningar som alstrats av elektromagnetisk interferens, och skyddshoelje foer anvaendning i foerfarandet. |
US5103375A (en) * | 1990-02-05 | 1992-04-07 | Motorola, Inc. | Electronic module assembly and method of manufacture |
-
1991
- 1991-01-26 DE DE4102265A patent/DE4102265A1/de not_active Withdrawn
-
1992
- 1992-01-09 EP EP92902384A patent/EP0588793B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-09 WO PCT/EP1992/000027 patent/WO1992012875A1/de active IP Right Grant
- 1992-01-09 US US07/941,093 patent/US5311398A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-09 JP JP4502454A patent/JPH0787273B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-09 DE DE59201926T patent/DE59201926D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-25 KR KR1019920702326A patent/KR100196906B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5311398A (en) | 1994-05-10 |
WO1992012875A1 (de) | 1992-08-06 |
KR100196906B1 (en) | 1999-06-15 |
EP0588793B1 (de) | 1995-04-12 |
EP0588793A1 (de) | 1994-03-30 |
DE4102265A1 (de) | 1992-07-30 |
DE59201926D1 (de) | 1995-05-18 |
JPH0787273B2 (ja) | 1995-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH05508972A (ja) | 自動車・エレクトロニクス用のケーシング | |
US6222732B1 (en) | Electrical device, in particular a switching and control unit for motor vehicles | |
JP3351410B2 (ja) | インバータ用コンデンサモジュール、インバータ及びコンデンサモジュール | |
CN104021933B (zh) | 电子部件和电子控制单元 | |
US4931908A (en) | Housing for an electronic circuit | |
KR100292417B1 (ko) | 자동차용의절환및제어기계 | |
JPH04364800A (ja) | 電気装置及び該電気装置を製造する方法 | |
JPH06503690A (ja) | 電気装置、例えば自動車用のスイッチング−および制御装置 | |
JP5939895B2 (ja) | 車載用電子制御装置 | |
JPH07263621A (ja) | 半導体装置 | |
JP2002261417A (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH021917Y2 (ja) | ||
JPS6230719B2 (ja) | ||
JPS5910788Y2 (ja) | フレキシブル基板の取付装置 | |
JP2606509Y2 (ja) | 電気接続箱 | |
JPH09261821A (ja) | 電気接続箱 | |
JPS5924557B2 (ja) | 電気部品配線装置 | |
JPH0241903Y2 (ja) | ||
JPS5846659A (ja) | 電子回路装置 | |
JP3009176U (ja) | プリント回路基板 | |
WO2021180660A1 (en) | Power module | |
JPS626713Y2 (ja) | ||
JPS584199Y2 (ja) | 電子部品固定板 | |
JPH05335709A (ja) | 印刷配線基板 | |
JPS5926613Y2 (ja) | 電子部品取付構体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080920 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090920 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090920 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100920 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110920 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120920 Year of fee payment: 17 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120920 Year of fee payment: 17 |