CN110430739A - 一种车载cpu核心散热屏蔽结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种车载CPU核心散热屏蔽结构,包括印刷电路板,所述印刷电路板上设置有马口铁屏蔽罩,所述马口铁屏蔽罩上设置有散热铝板,所述印刷电路板中段上设置有导热硅胶,所述印刷电路板上设置有CPU芯片,所述导热硅胶设置在CPU芯片上。马口铁屏蔽罩材料具有可焊接性,且具电磁屏蔽效果好,可以有效果的防止电磁干扰,满足电路的EMC要求,AL1060散热铝板散热效果好,通用过导热硅胶与CPU芯片导热,起到有效的散热功能,通过散热屏蔽组件与PCBA组件,马口铁屏蔽罩用扭脚加焊的方法,固定在印刷电路板上,焊接的马口铁焊接脚有效的接地,实现了既有电磁屏蔽的功能,对CPU核心又有散热的功能。
Description
技术领域
本发明涉及车载CPU领域,尤其涉及一种车载CPU核心散热屏蔽结构。
背景技术
目前在车辆技术领域中,使用CPU对车辆进行控制是十分常见的,而CPU由于需要承载电子元件、芯片和控制电路,并且在工作时容易发热,因此需要在CPU工作时对其进行散热,但是目前对CPU进行散热,通常是通过散热片进行,CPU工作时需要屏蔽外界的电信号,以免影响CPU的正常工作,目前并没有一种结构能同时兼备散热和屏蔽外界电信号的功能,因此,设计一种能同时兼备散热和屏蔽外界电信号的功能的车载CPU核心散热屏蔽结构就显得尤为重要了。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的是提供了一种车载CPU核心散热屏蔽结构,通过散热铝板和导热硅胶对印刷电路板和CPU芯片进行降温,并且通过马口铁屏蔽罩对外界干扰信号进行屏蔽,同时兼备散热和屏蔽外界电信号的功能。
本发明提供一种车载CPU核心散热屏蔽结构,包括印刷电路板,所述印刷电路板上设置有马口铁屏蔽罩,所述马口铁屏蔽罩上设置有散热铝板,所述印刷电路板中段上设置有导热硅胶,所述印刷电路板上设置有CPU芯片,所述导热硅胶设置在CPU芯片上。
进一步改进在于:所述印刷电路板底部设置有马口铁焊接脚,通过马口铁焊接脚进行接地。
进一步改进在于:所述散热铝板为AL1060散热铝制成。
进一步改进在于:所述马口铁屏蔽罩的材料为具有可焊接性的材料,并且材料具有电磁屏蔽功能。
进一步改进在于:所述马口铁屏蔽罩使用扭脚加焊的方式固定在印刷电路板上。
进一步改进在于:所述CPU芯片通过SMT贴装在印刷电路板上,组成PCBA组件。
本发明的有益效果是:先将CPU芯片及其电路元件通过SMT贴装在印刷电路板上,组成PCBA组件,马口铁屏蔽罩与AL1060散热铝板通过铆接在一起,其中马口铁屏蔽罩材料具有可焊接性,且具电磁屏蔽效果好,可以有效果的防止电磁干扰,满足电路的EMC要求,AL1060散热铝板散热效果好,通用过导热硅胶与CPU芯片导热,起到有效的散热功能,通过散热屏蔽组件与PCBA组件,马口铁屏蔽罩用扭脚加焊的方法,固定在印刷电路板上,焊接的马口铁焊接脚有效的接地,实现了既有电磁屏蔽的功能,对CPU核心又有散热的功能。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
其中:1-印刷电路板,2-马口铁屏蔽罩,3-散热铝板,4-导热硅胶,5-CPU芯片,6-马口铁焊接脚。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解,下面将结合实施例对本发明做进一步详述,本实施例仅用于解释本发明,并不构成对本发明保护范围的限定。
如图1所示,本实施例提供了一种车载CPU核心散热屏蔽结构,包括印刷电路板1,所述印刷电路板1上设置有马口铁屏蔽罩2,所述马口铁屏蔽罩2上设置有散热铝板3,所述印刷电路板1中段上设置有导热硅胶4,所述印刷电路板1上设置有CPU芯片5,所述导热硅胶4设置在CPU芯片5上。所述印刷电路板1底部设置有马口铁焊接脚6,通过马口铁焊接脚6进行接地。所述散热铝板3为AL1060散热铝制成。所述马口铁屏蔽罩2的材料为具有可焊接性的材料,并且材料具有电磁屏蔽功能。所述马口铁屏蔽罩2使用扭脚加焊的方式固定在印刷电路板1上。所述CPU芯片5通过SMT贴装在印刷电路板1上,组成PCBA组件。先将CPU芯片5及其电路元件通过SMT贴装在印刷电路板1上,组成PCBA组件,马口铁屏蔽罩2与AL1060散热铝板3通过铆接在一起,其中马口铁屏蔽罩2材料具有可焊接性,且具电磁屏蔽效果好,可以有效果的防止电磁干扰,满足电路的EMC要求,AL1060散热铝板3散热效果好,通用过导热硅胶4与CPU芯片5导热,起到有效的散热功能,通过散热屏蔽组件与PCBA组件,马口铁屏蔽罩2用扭脚加焊的方法,固定在印刷电路板1上,焊接的马口铁焊接脚6有效的接地,实现了既有电磁屏蔽的功能,对CPU核心5又有散热的功能。
Claims (6)
1.一种车载CPU核心散热屏蔽结构,包括印刷电路板(1),其特征在于:所述印刷电路板(1)上设置有马口铁屏蔽罩(2),所述马口铁屏蔽罩(2)上设置有散热铝板(3),所述印刷电路板(1)中段上设置有导热硅胶(4),所述印刷电路板(1)上设置有CPU芯片(5),所述导热硅胶(4)设置在CPU芯片(5)上。
2.如权利要求1所述的一种车载CPU核心散热屏蔽结构,其特征在于:所述印刷电路板(1)底部设置有马口铁焊接脚(6),通过马口铁焊接脚(6)进行接地。
3.如权利要求1所述的一种车载CPU核心散热屏蔽结构,其特征在于:所述散热铝板(3)为AL1060散热铝制成。
4.如权利要求1所述的一种车载CPU核心散热屏蔽结构,其特征在于:所述马口铁屏蔽罩(2)的材料为具有可焊接性的材料,并且材料具有电磁屏蔽功能。
5.如权利要求1或4所述的一种车载CPU核心散热屏蔽结构,其特征在于:所述马口铁屏蔽罩(2)使用扭脚加焊的方式固定在印刷电路板(1)上。
6.如权利要求1所述的一种车载CPU核心散热屏蔽结构,其特征在于:所述CPU芯片(5)通过SMT贴装在印刷电路板(1)上,组成PCBA组件。
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