CN209627788U - 一种具有屏蔽结构的贴片式pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，包括PCB本体，PCB本体包括绝缘基板，绝缘基板上设有线路层，线路层包括信号线路和接地线路，线路层上设有电子元器件，电子元器件外设有屏蔽框架，电子元器件的上方设有屏蔽盖；屏蔽框架的内外侧壁均覆盖有绝缘防护层，屏蔽框架的上下两端分别固定有导电胶层和屏蔽接地脚，屏蔽接地脚通过接地导电柱与接地线路连接；屏蔽盖的上下两侧分别设有导热绝缘层和吸磁层，屏蔽盖的四周均固定有一导电连接块，导电连接块与导电胶层连接。本实用新型能够有效提高对干扰电磁信号的屏蔽阻挡效果，此外能够有效避免电子元器件或信号线路被短路，且电子元气件的散热性能好。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB领域，具体公开了一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板、PCB板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。贴片式PCB板是指通过SMT(Surface Mounted Technology)将无引脚或短引脚的电子元器件安装到PCB板上。
随着电子设备的不断发展，电子设备的功能需要也越来越多，电子设备内的电子元器件也越来越多，并且分布密集，电子元器件在工作的过程中会向外辐射电磁信号，密集分布的电子元器件之间的电磁信号会互相干扰，影响电子设备的性能，同时，外界的电磁信号同样会影响电子元器件的正常工作。现有技术中，在电子元器件外设置屏蔽罩，但这种屏蔽罩的阻抗较大，电磁屏蔽的效果不佳。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，能够有效降低PCB板上电子元器件所受的电磁干扰，能够有效确保电子元器件的性能。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，包括PCB本体，PCB本体包括绝缘基板，绝缘基板上设有线路层，线路层包括信号线路和接地线路，线路层上设有电子元器件，电子元器件外设有屏蔽框架，屏蔽框架贯穿PCB本体设置，电子元器件的上方设有屏蔽盖；
屏蔽框架的内外侧壁均覆盖有绝缘防护层，屏蔽框架的上下两端分别固定有导电胶层和屏蔽接地脚，屏蔽接地脚通过接地导电柱与接地线路连接，接地导电柱穿过绝缘基板设置；
屏蔽盖的上下两侧分别设有导热绝缘层和吸磁层，导热绝缘层的截面形状为锯齿状或波浪形状，屏蔽盖的四周均固定有一导电连接块，导电连接块与导电胶层连接。
进一步的，屏蔽框架为金属铜框架，屏蔽盖为金属铜盖板。
进一步的，导电胶层为银系导电胶层，接地导电柱为银系导电胶柱。
进一步的，导热绝缘层为导热硅胶层。
进一步的，吸磁层为四氧化三铁层。
进一步的，吸磁层内均匀分布有若干石墨颗粒。
进一步的，屏蔽盖的上侧固定有若干散热翅片，散热翅片穿过吸磁层设置。
进一步的，所有的散热翅片高度呈正态分布。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，设置特殊的屏蔽结构，吸磁、屏蔽层结构能够有效提高对干扰电磁信号的屏蔽阻挡效果，多层导电屏蔽结构能够有效降低整体屏蔽结构的阻抗，可有效提高屏蔽干扰电磁信号的能力，从而有效确保电子元器件的性能；此外特殊的绝缘隔断结构，能够有效避免电子元器件或信号线路被短路，且电子元气件的散热性能好，可进一步确保电子元器件的性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：PCB本体10、绝缘基板11、线路层12、信号线路121、接地线路122、电子元器件20、屏蔽框架30、绝缘防护层31、导电胶层32、屏蔽接地脚33、接地导电柱331、屏蔽盖40、导热绝缘层41、吸磁层42、石墨颗粒421、导电连接块43、散热翅片44。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，包括PCB本体10，PCB本体10包括绝缘基板11，绝缘基板11上设有线路层12，线路层12包括信号线路121和接地线路122，线路层12上设有电子元器件20，电子元器件20分别与信号线路121和接地线路122连接，电子元器件20外设有屏蔽框架30，屏蔽框架30为四块金属竖板围绕形成的方形框架，屏蔽框架30贯穿PCB本体10设置，电子元器件20的上方设有屏蔽盖40，屏蔽盖40为导电金属盖；
屏蔽框架30的内外侧壁均覆盖有绝缘防护层31，优选地，绝缘防护层31为绝缘树脂层，能够有效避免屏蔽框架30导致信号线路121短路，屏蔽框架30的上下两端分别固定有导电胶层32和屏蔽接地脚33，屏蔽接地脚33通过接地导电柱331与接地线路122连接，接地导电柱331穿过绝缘基板11设置，屏蔽框架30接地，能够有效将干扰电磁信号接地消除，可有效提高整体结构的屏蔽效果；
屏蔽盖40的上下两侧分别设有导热绝缘层41和吸磁层42，导热绝缘层41能够避免导电的屏蔽盖40对电子元器件20造成短路，吸磁层41能够进一步提高屏蔽结构的屏蔽效果，导热绝缘层41的截面形状为锯齿状或波浪形状，导热绝缘层41与空气的接触面积增大，能够有效提高散热效果，确保电子元器件20的性能，屏蔽盖40的四周均固定有一导电连接块43，导电连接块43与导电胶层32连接，即屏蔽框架30与屏蔽盖40均接地，能够有效确保屏蔽效果。
本实用新型设置特殊的屏蔽结构，吸磁、屏蔽层结构能够有效提高对干扰电磁信号的屏蔽阻挡效果，多层导电屏蔽结构能够有效降低整体屏蔽结构的阻抗，可有效提高屏蔽干扰电磁信号的能力，从而有效确保电子元器件的性能；此外特殊的绝缘隔断结构，能够有效避免电子元器件或信号线路被短路，且电子元气件的散热性能好，可进一步确保电子元器件的性能。
在本实施例中，屏蔽框架30为金属铜框架，屏蔽盖40为金属铜盖板，铜的成本低，且电磁屏蔽性能好。
在本实施例中，导电胶层32为银系导电胶层，接地导电柱331为银系导电胶柱，接地导电柱331能够有效稳定屏蔽接地脚33的位置，从而能够有效确保屏蔽框架30能够保持稳定的位置，银系导电胶具有优良的导电性能，且成本相对较低，黏着固定效果好。
在本实施例中，导热绝缘层41为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的导热性能和绝缘性能，同时具有优良的缓冲功能。
在本实施例中，吸磁层42为四氧化三铁层，具有良好的电磁吸收功能。
在本实施例中，吸磁层42内均匀分布有若干石墨颗粒421，石墨颗粒421能有效提高吸磁层42的屏蔽吸磁效果。
在本实施例中，屏蔽盖40的上侧固定有若干散热翅片44，散热翅片44穿过吸磁层42设置，能够有效提高屏蔽盖40的散热效果，从而有效确保电子元器件20的性能。
在本实施例中，所有的散热翅片44高度呈正态分布，即散热翅片44的高度呈中间高、两边低分布，能够有效提高所有散热翅片44的散热效果。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，包括PCB本体(10)，所述PCB本体(10)包括绝缘基板(11)，所述绝缘基板(11)上设有线路层(12)，所述线路层(12)包括信号线路(121)和接地线路(122)，所述线路层(12)上设有电子元器件(20)，所述电子元器件(20)外设有屏蔽框架(30)，所述屏蔽框架(30)贯穿所述PCB本体(10)设置，所述电子元器件(20)的上方设有屏蔽盖(40)；
所述屏蔽框架(30)的内外侧壁均覆盖有绝缘防护层(31)，所述屏蔽框架(30)的上下两端分别固定有导电胶层(32)和屏蔽接地脚(33)，所述屏蔽接地脚(33)通过接地导电柱(331)与所述接地线路(122)连接，所述接地导电柱(331)穿过所述绝缘基板(11)设置；
所述屏蔽盖(40)的上下两侧分别设有导热绝缘层(41)和吸磁层(42)，所述导热绝缘层(41)的截面形状为锯齿状或波浪形状，所述屏蔽盖(40)的四周均固定有一导电连接块(43)，所述导电连接块(43)与所述导电胶层(32)连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所述屏蔽框架(30)为金属铜框架，所述屏蔽盖(40)为金属铜盖板。
3.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所述导电胶层(32)为银系导电胶层，所述接地导电柱(331)为银系导电胶柱。
4.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所述导热绝缘层(41)为导热硅胶层。
5.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所述吸磁层(42)为四氧化三铁层。
6.根据权利要求5所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所述吸磁层(42)内均匀分布有若干石墨颗粒(421)。
7.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所述屏蔽盖(40)的上侧固定有若干散热翅片(44)，所述散热翅片(44)穿过所述吸磁层(42)设置。
8.根据权利要求7所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所有的散热翅片(44)高度呈正态分布。
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