CN209627788U - 一种具有屏蔽结构的贴片式pcb板 - Google Patents
一种具有屏蔽结构的贴片式pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209627788U CN209627788U CN201821621359.0U CN201821621359U CN209627788U CN 209627788 U CN209627788 U CN 209627788U CN 201821621359 U CN201821621359 U CN 201821621359U CN 209627788 U CN209627788 U CN 209627788U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- shielding
- conductive
- pcb board
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000010276 construction Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 4
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011176 pooling Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型系提供一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，包括PCB本体，PCB本体包括绝缘基板，绝缘基板上设有线路层，线路层包括信号线路和接地线路，线路层上设有电子元器件，电子元器件外设有屏蔽框架，电子元器件的上方设有屏蔽盖；屏蔽框架的内外侧壁均覆盖有绝缘防护层，屏蔽框架的上下两端分别固定有导电胶层和屏蔽接地脚，屏蔽接地脚通过接地导电柱与接地线路连接；屏蔽盖的上下两侧分别设有导热绝缘层和吸磁层，屏蔽盖的四周均固定有一导电连接块，导电连接块与导电胶层连接。本实用新型能够有效提高对干扰电磁信号的屏蔽阻挡效果，此外能够有效避免电子元器件或信号线路被短路，且电子元气件的散热性能好。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB领域，具体公开了一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板、PCB板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。贴片式PCB板是指通过SMT(Surface Mounted Technology)将无引脚或短引脚的电子元器件安装到PCB板上。
随着电子设备的不断发展，电子设备的功能需要也越来越多，电子设备内的电子元器件也越来越多，并且分布密集，电子元器件在工作的过程中会向外辐射电磁信号，密集分布的电子元器件之间的电磁信号会互相干扰，影响电子设备的性能，同时，外界的电磁信号同样会影响电子元器件的正常工作。现有技术中，在电子元器件外设置屏蔽罩，但这种屏蔽罩的阻抗较大，电磁屏蔽的效果不佳。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，能够有效降低PCB板上电子元器件所受的电磁干扰，能够有效确保电子元器件的性能。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，包括PCB本体，PCB本体包括绝缘基板，绝缘基板上设有线路层，线路层包括信号线路和接地线路，线路层上设有电子元器件，电子元器件外设有屏蔽框架，屏蔽框架贯穿PCB本体设置，电子元器件的上方设有屏蔽盖；
屏蔽框架的内外侧壁均覆盖有绝缘防护层，屏蔽框架的上下两端分别固定有导电胶层和屏蔽接地脚，屏蔽接地脚通过接地导电柱与接地线路连接，接地导电柱穿过绝缘基板设置；
屏蔽盖的上下两侧分别设有导热绝缘层和吸磁层，导热绝缘层的截面形状为锯齿状或波浪形状，屏蔽盖的四周均固定有一导电连接块，导电连接块与导电胶层连接。
进一步的，屏蔽框架为金属铜框架，屏蔽盖为金属铜盖板。
进一步的，导电胶层为银系导电胶层，接地导电柱为银系导电胶柱。
进一步的，导热绝缘层为导热硅胶层。
进一步的，吸磁层为四氧化三铁层。
进一步的，吸磁层内均匀分布有若干石墨颗粒。
进一步的，屏蔽盖的上侧固定有若干散热翅片，散热翅片穿过吸磁层设置。
进一步的，所有的散热翅片高度呈正态分布。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，设置特殊的屏蔽结构，吸磁、屏蔽层结构能够有效提高对干扰电磁信号的屏蔽阻挡效果，多层导电屏蔽结构能够有效降低整体屏蔽结构的阻抗，可有效提高屏蔽干扰电磁信号的能力，从而有效确保电子元器件的性能；此外特殊的绝缘隔断结构，能够有效避免电子元器件或信号线路被短路，且电子元气件的散热性能好，可进一步确保电子元器件的性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：PCB本体10、绝缘基板11、线路层12、信号线路121、接地线路122、电子元器件20、屏蔽框架30、绝缘防护层31、导电胶层32、屏蔽接地脚33、接地导电柱331、屏蔽盖40、导热绝缘层41、吸磁层42、石墨颗粒421、导电连接块43、散热翅片44。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，包括PCB本体10，PCB本体10包括绝缘基板11，绝缘基板11上设有线路层12，线路层12包括信号线路121和接地线路122，线路层12上设有电子元器件20，电子元器件20分别与信号线路121和接地线路122连接，电子元器件20外设有屏蔽框架30，屏蔽框架30为四块金属竖板围绕形成的方形框架，屏蔽框架30贯穿PCB本体10设置，电子元器件20的上方设有屏蔽盖40，屏蔽盖40为导电金属盖；
屏蔽框架30的内外侧壁均覆盖有绝缘防护层31，优选地，绝缘防护层31为绝缘树脂层，能够有效避免屏蔽框架30导致信号线路121短路，屏蔽框架30的上下两端分别固定有导电胶层32和屏蔽接地脚33，屏蔽接地脚33通过接地导电柱331与接地线路122连接，接地导电柱331穿过绝缘基板11设置，屏蔽框架30接地，能够有效将干扰电磁信号接地消除，可有效提高整体结构的屏蔽效果；
屏蔽盖40的上下两侧分别设有导热绝缘层41和吸磁层42，导热绝缘层41能够避免导电的屏蔽盖40对电子元器件20造成短路，吸磁层41能够进一步提高屏蔽结构的屏蔽效果，导热绝缘层41的截面形状为锯齿状或波浪形状，导热绝缘层41与空气的接触面积增大，能够有效提高散热效果，确保电子元器件20的性能，屏蔽盖40的四周均固定有一导电连接块43，导电连接块43与导电胶层32连接，即屏蔽框架30与屏蔽盖40均接地，能够有效确保屏蔽效果。
本实用新型设置特殊的屏蔽结构，吸磁、屏蔽层结构能够有效提高对干扰电磁信号的屏蔽阻挡效果，多层导电屏蔽结构能够有效降低整体屏蔽结构的阻抗，可有效提高屏蔽干扰电磁信号的能力，从而有效确保电子元器件的性能；此外特殊的绝缘隔断结构，能够有效避免电子元器件或信号线路被短路，且电子元气件的散热性能好，可进一步确保电子元器件的性能。
在本实施例中，屏蔽框架30为金属铜框架，屏蔽盖40为金属铜盖板，铜的成本低，且电磁屏蔽性能好。
在本实施例中，导电胶层32为银系导电胶层，接地导电柱331为银系导电胶柱，接地导电柱331能够有效稳定屏蔽接地脚33的位置，从而能够有效确保屏蔽框架30能够保持稳定的位置，银系导电胶具有优良的导电性能，且成本相对较低，黏着固定效果好。
在本实施例中，导热绝缘层41为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的导热性能和绝缘性能，同时具有优良的缓冲功能。
在本实施例中，吸磁层42为四氧化三铁层，具有良好的电磁吸收功能。
在本实施例中，吸磁层42内均匀分布有若干石墨颗粒421，石墨颗粒421能有效提高吸磁层42的屏蔽吸磁效果。
在本实施例中，屏蔽盖40的上侧固定有若干散热翅片44，散热翅片44穿过吸磁层42设置，能够有效提高屏蔽盖40的散热效果，从而有效确保电子元器件20的性能。
在本实施例中，所有的散热翅片44高度呈正态分布，即散热翅片44的高度呈中间高、两边低分布，能够有效提高所有散热翅片44的散热效果。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，包括PCB本体(10)，所述PCB本体(10)包括绝缘基板(11)，所述绝缘基板(11)上设有线路层(12)，所述线路层(12)包括信号线路(121)和接地线路(122)，所述线路层(12)上设有电子元器件(20)，所述电子元器件(20)外设有屏蔽框架(30)，所述屏蔽框架(30)贯穿所述PCB本体(10)设置，所述电子元器件(20)的上方设有屏蔽盖(40)；
所述屏蔽框架(30)的内外侧壁均覆盖有绝缘防护层(31)，所述屏蔽框架(30)的上下两端分别固定有导电胶层(32)和屏蔽接地脚(33)，所述屏蔽接地脚(33)通过接地导电柱(331)与所述接地线路(122)连接，所述接地导电柱(331)穿过所述绝缘基板(11)设置；
所述屏蔽盖(40)的上下两侧分别设有导热绝缘层(41)和吸磁层(42)，所述导热绝缘层(41)的截面形状为锯齿状或波浪形状，所述屏蔽盖(40)的四周均固定有一导电连接块(43)，所述导电连接块(43)与所述导电胶层(32)连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所述屏蔽框架(30)为金属铜框架，所述屏蔽盖(40)为金属铜盖板。
3.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所述导电胶层(32)为银系导电胶层，所述接地导电柱(331)为银系导电胶柱。
4.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所述导热绝缘层(41)为导热硅胶层。
5.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所述吸磁层(42)为四氧化三铁层。
6.根据权利要求5所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所述吸磁层(42)内均匀分布有若干石墨颗粒(421)。
7.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所述屏蔽盖(40)的上侧固定有若干散热翅片(44)，所述散热翅片(44)穿过所述吸磁层(42)设置。
8.根据权利要求7所述的一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，其特征在于，所有的散热翅片(44)高度呈正态分布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821621359.0U CN209627788U (zh) | 2018-09-30 | 2018-09-30 | 一种具有屏蔽结构的贴片式pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821621359.0U CN209627788U (zh) | 2018-09-30 | 2018-09-30 | 一种具有屏蔽结构的贴片式pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209627788U true CN209627788U (zh) | 2019-11-12 |
Family
ID=68440777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821621359.0U Expired - Fee Related CN209627788U (zh) | 2018-09-30 | 2018-09-30 | 一种具有屏蔽结构的贴片式pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209627788U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113498248A (zh) * | 2020-04-03 | 2021-10-12 | 扬智科技股份有限公司 | 电路板组件及应用其的电子装置 |
| TWI793897B (zh) * | 2021-11-30 | 2023-02-21 | 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司 | 電路板總成及其製造方法 |
-
2018
- 2018-09-30 CN CN201821621359.0U patent/CN209627788U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113498248A (zh) * | 2020-04-03 | 2021-10-12 | 扬智科技股份有限公司 | 电路板组件及应用其的电子装置 |
| CN113498248B (zh) * | 2020-04-03 | 2022-10-21 | 扬智科技股份有限公司 | 电路板组件及应用其的电子装置 |
| TWI793897B (zh) * | 2021-11-30 | 2023-02-21 | 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司 | 電路板總成及其製造方法 |
| US11792914B2 (en) | 2021-11-30 | 2023-10-17 | Avary Holding (Shenzhen) Co., Ltd. | Circuit board assembly and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN209627788U (zh) | 一种具有屏蔽结构的贴片式pcb板 | |
| CN105376938B (zh) | 一种通讯设备及其电路板组件 | |
| CN209497668U (zh) | 一种具有屏蔽结构的薄型pcb板 | |
| CN107105596A (zh) | 散热组件 | |
| CN203788636U (zh) | 一种屏蔽罩 | |
| KR20160149133A (ko) | 회로 보호 구조 및 전자 기기 | |
| US10700406B2 (en) | Wireless module and image display device | |
| CN106612610A (zh) | 一种电路的屏蔽结构 | |
| CN201263290Y (zh) | 一种具有散热功能的电磁屏蔽装置和屏蔽模块 | |
| US5459348A (en) | Heat sink and electromagnetic interference shield assembly | |
| KR101008772B1 (ko) | 집적 회로 장치, 전자 회로 지지 기판 및 집적 회로와 히트싱크의 열적 접속 방법 | |
| CN101166410A (zh) | 电磁干扰屏蔽装置及其应用的电子设备 | |
| US20100102903A1 (en) | Conformal reference planes in substrates | |
| JPH06252282A (ja) | パッケージのシールド構造 | |
| CN206413354U (zh) | 芯片电磁屏蔽封装 | |
| CN201709079U (zh) | 屏蔽散热结构 | |
| KR20210029545A (ko) | 방열기능을 갖는 전자장치 | |
| CN207201064U (zh) | 一种散热防尘型无线路由线路板 | |
| CN209170729U (zh) | 一种新型led电路板 | |
| CN211792701U (zh) | 具有散热功能的emc屏蔽结构 | |
| CN212696447U (zh) | 屏蔽散热结构及单板、终端 | |
| CN113711705B (zh) | 电子控制装置 | |
| CN113711160B (zh) | 电子设备 | |
| CN209572208U (zh) | 一种具有防静电结构的电路板 | |
| CN209627789U (zh) | 一种具有屏蔽散热结构的多层pcb板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20191112 |