CN208523143U - 一种车载电子屏蔽结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及车载通信技术领域,具体公开了一种车载电子屏蔽结构,包括屏蔽罩和PCB板,所述屏蔽罩和PCB板为可拆卸式连接,所述屏蔽罩为导电复合屏蔽罩,本实用新型提供的导电复合屏蔽罩能够根据不同的屏蔽要求,将导电复合屏蔽罩分成多个屏蔽单元格,根据不同的电子元件设计不同的高度,将PCB板上的干扰源包围起来,更加有效的防止干扰电磁场向外扩散,同时又能有效避免受到外界电磁场的影响,整体实用性和灵活性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及车载通信技术领域,尤其涉及一种车载电子屏蔽结构。
背景技术
屏蔽罩是电子、无线通讯产品用来屏蔽电磁信号干扰所必备的电子五金件,车载电子产品用的屏蔽罩也是分为一体式和框架二体式,一体式的具有简单实用的优点,但是在返修时需要拆下整个屏蔽罩,操作较为不便,而框架二体式的虽然方便后期对屏蔽罩里面的芯片及电子元件的维修,但其成本较高,不利于占据市场份额。
现有的屏蔽罩通常都是通过五金冲压形成的,由于五金冲压做出的几何形状有限,形状一般均较为简单,常见为方形结构。屏蔽罩往往是整体形状,不能分腔,同时尺寸也不能过大,尺寸过大其固有频率会降低,在振动状态下易产生异响,中间薄弱区域无法加强,整体使用稳定性差。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型提供了一种更加有效的防止干扰电磁场向外扩散,同时又能有效避免受到外界电磁场的影响,整体实用性和灵活性强的车载电子屏蔽结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供的具体方案如下:一种车载电子屏蔽结构,包括屏蔽罩和PCB板,所述屏蔽罩为PCB板为可拆卸式连接,所述屏蔽罩为导电复合屏蔽罩。
优选的,所述屏蔽罩包括多个相互连接的屏蔽单元格,所述多个屏蔽单元格的高度不为同一数值。
优选的,所述屏蔽罩为注塑方式生成,使得产品的可设计性大大增加,可根据需要设计成复杂的几何形状,如曲面或高低变化等。
优选的,所述屏蔽罩的侧边设有用于与PCB板配合连接的卡扣,便于将屏蔽罩与PCB板安装在一起。
优选的,所述屏蔽罩的侧边设有接地螺丝孔位,在接地螺丝孔位安装上接地螺丝,用于连接接地线。
优选的,所述屏蔽罩的内部中间位置设有支撑卡扣,提高屏蔽罩的整体稳固性,在使用过程中并不会产生异响。
优选的,所述屏蔽单元格的数量为4个,分别为第一屏蔽单元格、第二屏蔽单元格、第三屏蔽单元格和第四屏蔽单元格,分别针对不同电子元件的高度来设计,达到更好的屏蔽效果。
优选的,所述第一屏蔽单元格的侧边内部和外部均设有加强筋,增加局部的屏蔽效果。
优选的,所述多个屏蔽单元格的高度范围为2-12mm,该范围为大多数电子元件的高度范围。
优选的,所述屏蔽罩的表面设置有散热孔,起到良好的散热作用,保护PCB板,提高使用寿命。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:1、本实用新型提供的导电复合屏蔽罩采用高分子树脂作为基材,与导电添加剂混合,用塑胶注塑成型的导电复合屏蔽罩,使得产品的可设计性大大增加,可根据需要设计成复杂的几何形状,如曲面或高低变化等;
2、能够根据不同的屏蔽要求分成多个屏蔽单元格,根据不同的电子元件设计不同的高度,起到更好的屏蔽效果;
3、屏蔽罩的侧边设置卡槽或卡扣,便于安装,屏蔽罩的内部中间位设置支撑卡扣,提高屏蔽罩的整体稳固性,在使用过程中并不会产生异响。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型屏蔽罩一种实施方式的仰视图;
图3为本实用新型屏蔽罩另一种实施方式的整体结构图;
其中,1为屏蔽罩;11为第一屏蔽单元格;12为第二屏蔽单元格;13为第三屏蔽单元格; 14为第四屏蔽单元格;2为卡扣;3为接地螺丝孔位;4为散热孔;5为PCB板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征更易被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚的界定。
请参照图1,本实施例提供了一种车载电子屏蔽结构,包括屏蔽罩和PCB板,所述屏蔽罩套设在PCB板上,在本实施例中,屏蔽罩采用高分子树脂作为基材,与导电添加剂混合,用塑胶注塑成型得到导电复合屏蔽罩,使得产品的可设计性大大增加,可根据需要设计成复杂的几何形状,如曲面或高低变化等。
屏蔽罩包括多个相互连接的屏蔽单元格,所述多个屏蔽单元格的高度不为同一数值,能够根据不同的屏蔽要求分成多个屏蔽单元格,根据不同的电子元件设计不同高度,同时也能根据不同的频段对相关屏蔽单元格的厚度做相应的调整,以起到更好的屏蔽效果。
如图2所示,本实施例中的屏蔽罩包括4个屏蔽单元格,分别为第一屏蔽单元格、第二屏蔽单元格、第三屏蔽单元格和第四屏蔽单元格,针对不同电子元件的高度来设计,达到更好的屏蔽效果,而根据实际生产应用过程中,大多数电子元件的高度范围在2-12mm中,因此,本实施例中的屏蔽单元格的高度范围为2-12mm,如第一屏蔽单元格的高度为2mm,第二屏蔽单元格的高度为4mm,第三屏蔽单元格的高度为8mm,第四屏蔽单元格的高度为 12mm,当然,4个屏蔽单元格的高度设计也可以是其他数据,上述列举的为其中一种实施应用设计,并不仅限于此,同时需要说明的是,本申请中,屏蔽单元格的数量也可以是2个,如图3所示,具体可根据需求设计。
为了提高局部的屏蔽效果,本实施例中的第一屏蔽单元格的侧边内部和外部均设有加强筋,针对局部需要而设计,使得整体应用的灵活性更强。
为了便于将屏蔽罩与PCB板安装在一起,屏蔽罩的侧边设有用于与PCB板配合连接的卡扣,在安装固定时,只需对准压下即可,操作起来十分方便,屏蔽罩的侧边设有接地螺丝孔位,在接地螺丝孔位安装上接地螺丝,用于连接接地线。
为了提高屏蔽罩的整体稳固性,屏蔽罩的内部中间位置设有支撑卡扣,在使用过程中不会产生异响,屏蔽罩的表面设置有散热孔,起到良好的散热作用,保护PCB板,提高使用寿命。
当然,本申请的屏蔽罩还可以设计成同PCB板一样大小,可增强PCB板的刚度,增强整机的固有频率。
上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (8)
1.一种车载电子屏蔽结构,包括屏蔽罩(1)和PCB板(5),所述屏蔽罩(1)和PCB板(5)为可拆卸式连接,其特征在于:所述屏蔽罩(1)为导电复合屏蔽罩;所述屏蔽罩(1)包括多个相互连接的屏蔽单元格,所述多个屏蔽单元格的高度不为同一数值;所述屏蔽罩(1)为注塑方式生成。
2.根据权利要求1所述的车载电子屏蔽结构,其特征在于:所述屏蔽罩(1)的侧边设有用于与PCB板(5)配合连接的卡扣(2)。
3.根据权利要求1所述的车载电子屏蔽结构,其特征在于:所述屏蔽罩(1)的侧边设有接地螺丝孔位(3)。
4.根据权利要求1所述的车载电子屏蔽结构,其特征在于:所述屏蔽罩(1)的内部中间位置设有支撑卡扣。
5.根据权利要求1所述的车载电子屏蔽结构,其特征在于:所述屏蔽单元格的数量为4个,分别为第一屏蔽单元格(11)、第二屏蔽单元格(12)、第三屏蔽单元格(13)和第四屏蔽单元格(14)。
6.根据权利要求5所述的车载电子屏蔽结构,其特征在于:所述第一屏蔽单元格(11)的侧边内部和外部均设有加强筋(111)。
7.根据权利要求1所述的车载电子屏蔽结构,其特征在于:所述多个屏蔽单元格的高度范围为2-12mm。
8.根据权利要求1所述的车载电子屏蔽结构,其特征在于:所述屏蔽罩(1)的表面设置有散热孔(4)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821061405.6U CN208523143U (zh) | 2018-07-05 | 2018-07-05 | 一种车载电子屏蔽结构 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201821061405.6U CN208523143U (zh) | 2018-07-05 | 2018-07-05 | 一种车载电子屏蔽结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN208523143U true CN208523143U (zh) | 2019-02-19 |
Family
ID=65336796
Family Applications (1)
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CN201821061405.6U Active CN208523143U (zh) | 2018-07-05 | 2018-07-05 | 一种车载电子屏蔽结构 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN208523143U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110430739A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-11-08 | 芜湖宏景电子股份有限公司 | 一种车载cpu核心散热屏蔽结构 |
CN116013881A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-04-25 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和打线修补方法 |
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2018
- 2018-07-05 CN CN201821061405.6U patent/CN208523143U/zh active Active
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CN116013881A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-04-25 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和打线修补方法 |
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