CN205648332U

CN205648332U - 一种屏蔽框、屏蔽罩组件及电子设备

Info

Publication number: CN205648332U
Application number: CN201620114079.5U
Authority: CN
Inventors: 王瑞斌
Original assignee: Shanghai Wind Communication Technologies Co Ltd
Current assignee: Shanghai Wind Communication Technologies Co Ltd
Priority date: 2016-02-03
Filing date: 2016-02-03
Publication date: 2016-10-12
Anticipated expiration: 2026-02-03

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种屏蔽框、屏蔽罩组件及电子设备。本实用新型中，屏蔽框包含吸盘、肋条以及框架体。肋条一端连接于框架体，另一端连接于吸盘，肋条连接吸盘的一端高于肋条连接框架体的一端，吸盘及连接吸盘的部分肋条所在区域形成器件避让区。即，屏蔽框通过局部抬高形成器件避让区的方式，以使得屏蔽框在安装时，对电子设备的电路板上的较高电子元器件进行避让，从而使得屏蔽框框架体的高度得到了降低。并且，在屏蔽罩组件的屏蔽盖上设有对应于形成器件避让区的肋条与吸盘的开口，使得屏蔽框的吸盘及连接吸盘的部分肋条的抬高部分穿过开口，即，使得屏蔽罩的局部高度能够得到降低，为电子设备整机厚度的降低提供了可能。

Description

一种屏蔽框、屏蔽罩组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种屏蔽框、屏蔽罩组件及电子设备。

背景技术

随着社会的发展及科技的进步，用户对电子设备的性能、结构和外观的要求也越来越高，使得现在的电子设备呈现出越做越薄的趋势。在现有技术中，电子设备主芯片部分的CPU厚度在0.9～1.1mm之间，内存厚度在1.0～1.2mm之间，而主芯片部分的屏蔽罩高度要做到1.6mm。不难看出，电路板上主芯片区域的厚度较高，很容易成为降低电子设备厚度的障碍之一。如果直接通过降低该区域对应的壳体厚度来降低电子设备的厚度，很容易出现电子设备壳体与屏蔽罩接触部分强度较差的问题。

由此可见，如何采取较好的实现方式以降低电子设备主芯片部分的厚度，是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种屏蔽框、屏蔽罩组件及电子设备，使得屏蔽罩的整体高度得到降低，为电子设备整机厚度的降低提供了可能。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种屏蔽框，包含：应用于电子设备，包含：吸盘、肋条以及框架体；肋条一端连接于框架体，另一端连接于吸盘；肋条连接吸盘的一端高于肋条连接框架体的一端，吸盘及连接吸盘的部分肋条所在区域形成器件避让区。

本实用新型的实施方式还提供了一种屏蔽罩组件，包含：屏蔽盖以及上述的屏蔽框。屏蔽盖至少设有对应于形成器件避让区的肋条与吸盘的开口；屏蔽盖安装在屏蔽框上。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包含：壳体、设有多个电子元器件的电路板以及上述的屏蔽罩组件；屏蔽框固定于电路板；电路板设置于壳体内。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，屏蔽框包含吸盘、肋条以及框架体。肋条一端连接于框架体，另一端连接于吸盘，肋条连接吸盘的一端高于肋条连接框架体的一端，吸盘及连接吸盘的部分肋条所在区域形成器件避让区。即，屏蔽框通过局部抬高形成器件避让区的方式，以使得屏蔽框在安装时，对电子设备的电路板上的最高电子元器件进行避让，从而使得屏蔽框框架体的高度得到了降低。并且，本实施方式中的屏蔽罩组件，在屏蔽盖上设有对应于形成器件避让区的肋条与吸盘的开口，屏蔽盖安装在屏蔽框上。通过这种方式，屏蔽盖安装在屏蔽框上时，屏蔽框的吸盘及连接吸盘的部分肋条的抬高部分穿过屏蔽盖上开口，相当于将屏蔽框的吸盘及连接吸盘的部分肋条与屏蔽盖组合成一个新的屏蔽罩，该屏蔽罩上设有器件避让区，在安装时能够对所围绕电子元器件中的较高部分进行避让，从而使得屏蔽罩的局部高度能够得到降低，为电子设备整机厚度的降低提供了可能。

另外，吸盘与器件避让区内的最高电子元器件的高度相差0.2mm。

另外，肋条呈Z型，从而获得结构较为稳定的屏蔽框。

另外，屏蔽框冲压成型。

另外，屏蔽盖的上表面与形成器件避让区的肋条与吸盘的上表面齐平，使得屏蔽罩组件的高度降低，为电子设备的整机厚度的降低提供了可能。

另外，屏蔽盖的上表面低于形成器件避让区的肋条与吸盘的上表面，使得屏蔽盖的高度得到了降低，为电子设备的整机厚度的降低提供了可能。

另外，当屏蔽盖的上表面与形成器件避让区的肋条与吸盘的上表面齐平时，壳体抵持于屏蔽盖，从而使得电子设备的整机厚度得到了降低。

另外，当屏蔽盖的上表面低于形成器件避让区的肋条与吸盘的上表面时，壳体设有对应于形成器件避让区的肋条与吸盘的避让口，从而尽量减少了壳体避让的区域，避免了在降低电子设备的整机厚度的情况下所导致的接触部分强度较差的问题。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中的一种屏蔽框的结构示意图；

图2a是根据本实用新型第二实施方式中的一种屏蔽罩组件的第一种屏蔽盖的结构示意图；

图2b是根据本实用新型第二实施方式中的一种屏蔽罩组件的第二种屏蔽盖的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种屏蔽框，应用于电子设备，如手机、平板电脑等移动终端。本实施方式中的屏蔽框可以由冲压器件冲压成型，制作较为简单易行。

请参阅图1所示，屏蔽框包含：吸盘1、肋条2以及框架体3。肋条2一端连接于框架体3，另一端连接于吸盘1，且肋条2连接吸盘1的一端高于肋条2连接框架体3的一端。

于本实施方式而言，肋条可以呈Z型，以使得屏蔽框的结构较为稳定，且制作较为简单方便。当然，在实际操作使用时，肋条也可以为其他结构，只要能达到相同的目的均应在本实用新型的保护范围之内。比如，肋条也可以为弧形结构，将肋条2的一端连接框架体3，另一端连接吸盘1，使吸盘1以及连接吸盘1的部分肋条凸出于框架体3，该凸出部分所在区域作为器件避让区。

具体的说，当屏蔽框安装在电子设备的电路板上时，吸盘1以及连接吸盘1的部分肋条高于器件避让区内的最高电子元器件，也就是说，使屏蔽框通过局部抬高形成器件避让区的方式，对电子设备的电路板上的最高电子元器件进行避让，从而能够降低屏蔽框本身框架体的高度。优选地，吸盘1与器件避让区内的最高电子元器件的高度相差0.2mm。

本实用新型的第二实施方式涉及一种屏蔽罩组件，包含：如第一实施方式中的屏蔽框以及屏蔽盖(如图2a或图2b所示)，屏蔽盖4至少设有对应于形成器件避让区的肋条与吸盘1的开口，屏蔽盖4安装在屏蔽框上。

其中，屏蔽盖4的可以有两种形式，以下进行具体说明：

1、屏蔽盖4的上表面与形成器件避让区的肋条与吸盘1的上表面齐平，屏蔽盖4上设有对应于形成器件避让区的肋条与吸盘1的开口，如图2a所示。

具体的说，当吸盘1与器件避让区内的最高电子元器件与其他的电子元器件高度差较小时，则可以使得屏蔽盖4的上表面与形成器件避让区的肋条可以与吸盘的上表面齐平。此时，将屏蔽盖4安装在屏蔽框上，屏蔽框的吸盘1及连接吸盘的部分肋条的抬高部分(器件避让区)穿过屏蔽盖4上的开口41。这样，相当于将屏蔽框的吸盘1及连接吸盘的部分肋条与屏蔽盖4组合成一个新的屏蔽罩，该屏蔽罩上设有器件避让区，在安装时能够对所围绕电子元器件中的较高部分进行避让，从而使得屏蔽罩的局部高度能够得到降低，为电子设备整机厚度的降低提供了可能。

2、屏蔽盖4的上表面低于形成器件避让区的肋条与吸盘的上表面；屏蔽盖4设有对应于器件避让区的凸起部，且凸起部上设有对应于形成器件避让区的肋条与吸盘的开口，如图2b所示。

具体的说，当吸盘1与器件避让区内的最高电子元器件与其他的电子元器件高度差较大时，则可以使得屏蔽盖4的上表面低于形成器件避让区的肋条与吸盘的上表面，即，降低屏蔽罩组件的局部高度。此时，为避免屏蔽盖距离电路板的高度低于最高电子元器件的高度时，出现屏蔽盖不能很好的安装在屏蔽框上的情况发生，屏蔽盖4设有对应于器件避让区的凸起部，且凸起部上设有对应于形成器件避让区的肋条与吸盘的开口，从而令屏蔽盖4对较高的电子元器件进行避让，并使得蔽框的吸盘1及连接吸盘的部分肋条的抬高部分能够穿过凸起部上的开口，从而不会抵持于屏蔽盖4，有效的为降低电子设备整机厚度提供了可能。

本实用新型第三实施方式涉及一种电子设备，包含：壳体、设有多个电子元器件的电路板以及第二实施方式中的屏蔽罩组件。屏蔽框固定于电路板，电路板设置于壳体内。其中，电子设备可以是手机、平板电脑等移动终端，壳体可以是前壳。

具体的说，屏蔽框固定于电路板时，可以将屏蔽盖4套设在屏蔽框上，覆盖屏蔽框远离电路板的表面；或者，还可以将屏蔽盖4固定在电路板上，并使得屏蔽盖4靠近电路板的表面略高于屏蔽框远离电路板的表面，从而使得屏蔽盖4罩住屏蔽框。此时，屏蔽框的形成器件避让区的肋条与吸盘1的上表面可能与屏蔽盖4的上表面齐平；或者，屏蔽框的形成器件避让区的肋条与吸盘1的上表面高于屏蔽盖4的上表面，各情况所对应的壳体不一样。以下进行具体说明：

1、当屏蔽盖4的上表面与形成器件避让区的肋条与吸盘1的上表面齐平时，壳体抵持于屏蔽盖4。此时，相当于屏蔽罩组件整体的高度都得到了降低，壳体的高度可以进行降低，从而使得电子设备整机厚度得到了降低。

2、当屏蔽盖4的上表面低于形成器件避让区的肋条与吸盘1的上表面。此时，相当于屏蔽罩组件的局部区域的高度得到了降低，为使得电子设备整机厚度得到降低，则壳体除了高度发生变化以外，还设有对应于形成器件避让区的肋条与吸盘1的避让口。通过这种方式，在电子设备整机厚度得到了降低的同时，尽量减少了壳体做避让的区域，避免了在降低电子设备的整机厚度的情况下所导致的接触部分强度较差的问题。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims

1.一种屏蔽框，其特征在于，应用于电子设备，包含：吸盘、肋条以及框架体；所述肋条一端连接于所述框架体，另一端连接于所述吸盘；

所述肋条连接所述吸盘的一端高于所述肋条连接所述框架体的一端，所述吸盘及连接所述吸盘的部分肋条所在区域形成器件避让区。

2.根据权利要求1所述的屏蔽框，其特征在于，所述吸盘与所述器件避让区内的最高电子元器件的高度相差0.2mm。

3.根据权利要求1所述的屏蔽框，其特征在于，所述肋条呈Z型。

4.根据权利要求1所述的屏蔽框，其特征在于，所述屏蔽框冲压成型。

5.一种屏蔽罩组件，其特征在于，包含：屏蔽盖以及如权利要求1至权利要求4中任意一项所述的屏蔽框；

所述屏蔽盖至少设有对应于形成所述器件避让区的肋条与吸盘的开口；

所述屏蔽盖安装在所述屏蔽框上。

6.根据权利要求5所述的屏蔽罩组件，其特征在于，所述屏蔽盖的上表面与形成所述器件避让区的肋条与吸盘的上表面齐平。

7.根据权利要求5所述的屏蔽罩组件，其特征在于，所述屏蔽盖的上表面低于形成所述器件避让区的肋条与吸盘的上表面。

8.一种电子设备，其特征在于，包含：壳体、设有多个电子元器件的电路板以及至少一如权利要求5所述的屏蔽罩组件；

所述屏蔽框固定于所述电路板；所述电路板设置于所述壳体内。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，当所述屏蔽盖的上表面与形成所述器件避让区的肋条与吸盘的上表面齐平时，所述壳体抵持于所述屏蔽盖。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，当所述屏蔽盖的上表面低于形成所述器件避让区的肋条与吸盘的上表面时，所述壳体设有对应于形成所述器件避让区的肋条与吸盘的避让口。