CN205510596U - 电子设备及其面壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及通信设备领域，公开了一种电子设备及其面壳，该电子设备的面壳至少包含用于固定电子设备主板的金属中框、外壳和屏蔽罩；屏蔽罩固定于金属中框的预设位置，其中，预设位置与电子设备主板中待屏蔽的元器件相对应；金属中框固定于外壳内。本实用新型中，屏蔽罩在高度方向上可以省去现有技术中屏蔽罩的厚度、支架的厚度以及屏蔽罩和电子设备面壳之间的间隙高度；从而可以减少屏蔽罩的安装空间。因此，可以将电子设备对应于屏蔽罩的部分设置的更薄，极大的提高了电子设备外观面的整体性与美观性。

Description

电子设备及其面壳

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域，特别涉及一种电子设备及其面壳。

背景技术

随着科学技术的发展，无线射频电路技术的运用也越来越广，如今，计算机、手机、照相机等电子设备已成为人们日常生活中不可或缺的用品。电子设备中电路板上安装的电子元件在工作时，会产生电磁辐射。电路板上的射频电路在工作时也会发出高频电磁波，可能对电子产品的正常工作产生干扰，导致暂时性的功能失常，更有甚者，造成设备的损坏。

为了降低电磁辐射或者射频部分和其他部分之间的电磁干扰，目前通常会在电子设备的电路板上加设屏蔽罩，将需要被屏蔽的元器件围设在屏蔽罩内，从而达到减小射频电路和其他部分电路相互之间电磁干扰的目的，避免电子元件的电磁辐射或各区域电磁波的相互感应。由于双件式屏蔽罩有利于维修和检查，所以双件式屏蔽罩得到了广泛的应用。现有技术中的双件式屏蔽罩主要是通过贴片屏蔽框，扣合屏蔽盖来实现的。

但是，现有技术还存在如下技术问题：双件式屏蔽罩的屏蔽盖扣合在贴片屏蔽框上，在厚度上累加了屏蔽盖和屏蔽框的厚度。而且当将屏蔽框或者屏蔽盖焊接在主板的时候，需要在主板上开钢网上锡，在厚度上会累加锡膏的厚度。因此，这种设计会在结构上增加整机的厚度，既不美观，又占用空间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备及其面壳，可以降低屏蔽罩的高度，进而降低整机的厚度。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备的面壳，至少包含用于固定电子设备主板的金属中框、外壳和屏蔽罩；屏蔽罩固定于金属中框的预设位置，其中，预设位置与电子设备主板中待屏蔽的元器件相对应；金属中框固定于外壳内。

本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包含以上所描述的电子设备的面壳和主板；主板设有与屏蔽罩外形一一对应的露铜区；主板固定于金属中框，其中，屏蔽罩固定于露铜区。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，因为屏蔽罩一般包含封闭连续的侧壁和由侧壁的顶部延伸出的封闭内壁；所以当将屏蔽罩固定于金属中框的预设位置时，可以将金属中框作为屏蔽罩的内壁。从而屏蔽罩在高度方向上可以省去现有技术中屏蔽罩的厚度、支架的厚度以及屏蔽罩和电子设备面壳之间的间隙高度。因此，通过上述设计，可以减少屏蔽罩的安装空间。进而将电子设备对应于屏蔽罩的部分设置的更薄，极大的提高了电子设备外观面的整体性与美观性。另外，屏蔽罩固定于金属中框还可以增加金属中框的强度。

进一步地，为了满足实际的设计要求，屏蔽罩与金属中框可以一体成型；即金属中框和屏蔽罩通过模具一体化设计成型，其设计方式较为简单，成本较低。

进一步地，屏蔽罩焊接于金属中框；从而使屏蔽罩与金属中框的结合方式较为简单牢固，且成本较低。

进一步地，为了满足不同的设计需求，屏蔽罩可以通过螺丝固定于金属中框。

进一步地，屏蔽罩抵持于露铜区；从而使屏蔽罩固定于露铜区的固定方式较为简单，易于实现。

进一步地，为了满足不同的设计需求，屏蔽罩可以通过导电黏胶层贴附于露铜区。

进一步地，根据实际的设计需求，屏蔽罩还可以焊接于露铜区。

进一步地，电子设备为智能手机、平板电脑或者笔记本电脑。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中电子设备面壳的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备的面壳。如图1所示，电子设备的面壳至少包含用于固定电子设备主板的金属中框1、外壳2和屏蔽罩3；屏蔽罩3固定于金属中框1的预设位置，其中，预设位置与电子设备主板中待屏蔽的元器件相对应；金属中框1固定于外壳2内。

值得说明的是，屏蔽罩3的形状、大小以及个数都可以根据实际设计的需要进行设定，本实施方式对此不作限制。

通过上述内容，不难发现，由于屏蔽罩3一般包含封闭连续的侧壁和由侧壁的顶部延伸出的封闭内壁；所以在本实施方式中，当将屏蔽罩3固定于金属中框1的预设位置时，可以将金属中框1作为屏蔽罩3的内壁。从而屏蔽罩3在高度方向上可以省去现有技术中屏蔽罩3的厚度、支架的厚度以及屏蔽罩3和电子设备面壳之间间隙的高度。因此，通过上述设计，可以减少屏蔽罩3的安装空间。从而在后期的设计中，可以将电子设备对应于屏蔽罩3的部分设置的更薄。再者，屏蔽罩3固定于金属中框1还可以增加金属中框1的强度。

为了满足实际设计的要求，屏蔽罩3与金属中框1可以一体成型；即屏蔽罩3由金属中框1延伸形成，具体地说：金属中框1和屏蔽罩3可以通过模具一体化设计成型，其设计方式较为简单，成本较低。需要说明的是，金属中框1可以但不限于为镁铝合金；镁铝合金的中框不仅起到支撑电子设备各器件的作用，同时还延伸出屏蔽罩3，另外镁铝合金具有很好的导热功能，有利于电子设备内部元器件的散热。在实际的应用过程中，由于屏蔽罩3与金属中框1一体成型，因此只需将金属中框1拆除即可对屏蔽罩内的元器件进行检查，而无需另行拆除屏蔽罩3，其拆卸方式较为简单。

另外，为了满足不同的设计需求，屏蔽罩3可以焊接于金属中框1；从而使屏蔽罩3与金属中框1的结合方式较为简单牢固，且成本较低。屏蔽罩3还可以通过螺丝固定于金属中框1。比如：屏蔽罩3和金属中框1设有相对应的螺纹孔；通过螺丝将屏蔽罩3的螺纹孔和金属中框1的螺纹孔对应锁紧，即可将屏蔽罩3固定于金属中框1。但是需要说明的是，本实施方式中的屏蔽罩3不限于焊接于金属中框1，或者通过螺丝固定于金属中框1。只要是能实现将屏蔽罩3固定于金属中框1的任意方式，均应在本实用新型的保护范围之内。

本实用新型第二实施方式涉及一种电子设备，包含第一实施方式所描述的电子设备的面壳和主板；主板设有与屏蔽罩外形一一对应的露铜区；主板固定于金属中框，其中，屏蔽罩固定于露铜区。

本实施方式中，通过在主板上设有与屏蔽罩外形一一对应的露铜区；当主板固定于金属中框时，可以将屏蔽罩固定于露铜区。由于第一实施方式中的设计方式可以减少屏蔽罩的高度。因此，本实施方式中可以将电子设备对应于屏蔽罩的部分设置的更薄，极大的提高了电子设备外观面的整体性与美观性。由于屏蔽罩可以增加金属中框的强度，进而也可以增加电子设备的强度。

为了使屏蔽罩固定于露铜区的固定方式较为简单，可以将屏蔽罩抵持于露铜区；从而使屏蔽罩固定于露铜区的固定方式较为简单，易于实现。而且在需要对屏蔽罩内的元器件进行检测时，可以很方便的将屏蔽罩进行拆除使其脱离主板。

并且，为了满足实际的设计要求，屏蔽罩可以通过导电黏胶层贴附于露铜区。或者，屏蔽罩还可以焊接于露铜区。但需要说明的是，屏蔽罩与露铜区的固定方式不限于以上所列举的方式，只要是能实现上述目的的任意固定方式，均应在本实用新型的保护范围之内。

值得一提的是，本实施方式中的电子设备可以为智能手机。或者，电子设备可以为平板电脑。或者，电子设备还可以为笔记本电脑。但是电子设备不限于为智能手机、平板电脑或者笔记本电脑，只要是可以应用第一实施方式所描述的电子设备面壳的电子设备的任意类型，均应在本实用新型的保护范围之内。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种电子设备的面壳，其特征在于，至少包含用于固定电子设备主板的金属中框、外壳和屏蔽罩；

所述屏蔽罩固定于所述金属中框的预设位置，其中，所述预设位置与电子设备主板中待屏蔽的元器件相对应；

所述金属中框固定于所述外壳内。

2.根据权利要求1所述的电子设备的面壳，其特征在于，所述屏蔽罩与所述金属中框一体成型。

3.根据权利要求1所述的电子设备的面壳，其特征在于，所述屏蔽罩焊接于所述金属中框。

4.根据权利要求1所述的电子设备的面壳，其特征在于，所述屏蔽罩通过螺丝固定于所述金属中框。

5.一种电子设备，其特征在于，包含权利要求1至4任意一项所述的电子设备的面壳和主板；

所述主板设有与所述屏蔽罩外形一一对应的露铜区；

所述主板固定于所述金属中框，其中，所述屏蔽罩固定于所述露铜区。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩抵持于所述露铜区。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩通过导电黏胶层贴附于所述露铜区。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩焊接于所述露铜区。

9.根据权利要求5至8任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手机、平板电脑或者笔记本电脑。