CN100502626C - 手持式通讯装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种手持式通讯装置，其包含：金属埋入射出塑件，其包含有金属板件；电路板，其上有电子元件；屏蔽框架，具有相对应的第一开口及第二开口，其于该第一开口处与该金属板件相连接，用以形成屏蔽罩，该屏蔽框架的高度高于该电子元件；其中，在组装该电路板与该金属埋入射出塑件时，该电子元件由该屏蔽框架的该第二开口置入，以通过该金属板件及该屏蔽框架所形成的该屏蔽罩来覆盖该电子元件。

Description

手持式通讯装置

技术领域

本发明涉及一种手持式通讯装置，尤其是涉及一种具有金属埋入射出塑件与屏蔽罩框架相结合的屏蔽罩结构的手持式通讯装置。

背景技术

随着通讯技术的进步，手持式通讯装置，例如：移动电话，已经成为人们日常生活中不可或缺的电子装置。近年来，各种功能强大的移动电话已经陆续被开发出来，然而在竞争激烈的市场中，要获得广大消费者的青睐，除了提供新颖的外观与进步的功能之外，如何将移动电话的厚度薄型化，也是移动电话未来发展的趋势中不可或缺的一环。不论以改善塑料材料的薄型射出或是使电子零件微小化的技术，都是薄型化的方式之一。

一般而言，手持式通讯装置进行组装时，为了减少外界的电磁场或静电对通讯装置内部电路板上重要电子元件的操作产生干扰，通常必须在重要电子元件的外围包覆防电磁干扰(EMI)屏蔽罩(以下简称EMI屏蔽罩)。

传统EMI屏蔽罩的设置方式主要是利用表面组装技术(SMT)将EMI屏蔽罩焊接于手持式通讯装置内部的印刷电路板(PCB)上预留的接地线上，然而，此工艺在组装时不仅繁琐，例如，须额外进行印刷锡膏以及清洗钢网等步骤，而且后续维修时也比较困难，必须要整个拆除屏蔽罩才能够进行内部零件的维修；另外一项公知屏蔽罩结构的缺点是整体屏蔽罩和电路板结合的高度无法有效的降低。

公知的屏蔽罩结构又可分为两种，一种为由单一零件所组成的单件式结构，另一种为由两件零件所组成的两件式结构，分别叙述如下：

1.单件式结构：

请参阅图1，公知的单件式结构是将EMI屏蔽罩11直接以表面组装技术焊接于印刷电路板12的接地线121上，以屏蔽电子元件13(如图1所示)。但其后续维修时相当复杂，主要在于EMI屏蔽罩11必须完全拆除才能进行屏蔽罩11内部零件的维修，且拆除屏蔽罩的工作，耗工耗时。此种方式同时会容易造成屏蔽罩11变形不可重复使用，也有可能会在拆除过程中影响屏蔽罩11内、外周边的零件。

2.两件式结构：

请参阅图2，公知的两件式结构主要是由一屏蔽罩框架21及一EMI屏蔽罩22两零件所组成，首先，先将屏蔽罩框架21以表面组装技术焊接于印刷电路板23的接地线231上的电子元件24周围，再将EMI屏蔽罩22盖上，以实现屏蔽的功能。其维修时比单件式结构便利，只须在常温中将EMI屏蔽罩22与屏蔽罩框架21分离即可，但拆件过程中仍会造成EMI屏蔽罩22变形而无法再次使用。

请参阅图3，除了上述传统使用的单件式及两件式的EMI屏蔽罩结构之外，目前市面上还发展出另一种接触式EMI屏蔽罩组装结构，其组装方式较为简单，其采用以弹片接触方式将EMI屏蔽罩31与印刷电路板32的接地线321结合，并以螺丝(图中未示出)固定之，以实现锁固屏蔽罩的功能。此EMI屏蔽罩31是结合具有弹片313的金属框312与屏蔽盖311而成，其中，弹片313与金属框312为单一冲压金属件，且弹片313设置于金属框312下方与接地线接触的框架周围，用以与印刷电路板32的接地线321相接触，利用螺丝向下锁固的下压力量使弹片313产生反向弹力以确保EMI屏蔽罩31和印刷电路板32之间的紧密结合，另外，金属框312也可设计成将电路板上的零件区分为数个不同的区域，可将设置于印刷电路板32表面的电子元件33区分数个区域，使彼此之间不互相干扰，以实现屏蔽的功能。

这种结构在维修时相当便利，只须将螺丝松开便可开启屏蔽罩进行维修，但其缺点在于接地线宽至少需要1.0mm(单件式结构或两件式结构只需0.5mm)，所以与传统方式比较下会占用较多的印刷电路板32的面积。

因此，如何发展一种可以改善上述公知技术，且能实现快速维修、组装过程简易以及适应薄型化趋势发展的手持式通讯装置，为目前迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种手持式通讯装置，其通过利用金属埋入射出塑件所形成的外盖的金属板件与屏蔽框架结合所形成的屏蔽罩结构与电路板结合之后，可以覆盖电子元件，以解决公知防电磁干扰屏蔽罩的组装过程繁琐、维修不易、生产成本高等缺点，更进一步的，本发明的屏蔽结构能有效的降低整体手持式通讯装置的高度。

为实现上述目的，本发明的较广义实施状态为提供一种手持式通讯装置，其包含：金属埋入射出塑件，其包含有金属板件；电路板，其上安装有电子元件；屏蔽框架，具有相对应的第一开口及第二开口，该屏蔽框架的高度高于该电子元件，且其在该第一开口处与该金属埋入射出塑件上的金属板件通过激光点焊相连接，用以形成屏蔽罩，并且在第二开口处形成有和电路板接触的多个弹片；其中，在该电路板与该金属埋入射出塑件相组装时，该电子元件由该屏蔽框架的该第二开口置入，以通过该金属埋入射出塑件上的金属板件及该屏蔽框架所形成的该屏蔽罩来覆盖该电子元件，同时利用该第二开口处的多个弹片与电路板相接触，利用其金属埋入射出塑件与手持式通讯装置锁固所产生的下压力量所产生的反向弹力确保屏蔽框架和电路板能紧密的结合。

根据本发明的技术构思，其中该手机外盖以金属埋入射出方式所形成。

根据本发明的技术构思，其中该被屏蔽电子元件为高频零件。

根据本发明的技术构思，其中该屏蔽框架由金属制成。

根据本发明的技术构思，其中该手持式通讯装置为移动电话。

根据本发明的技术构思，其中该手持式通讯装置为个人数字助理。

根据本发明的技术构思，其中该电子元件通过表面组装技术安装于该电路板上。

根据本发明的技术构思，其中该屏蔽框架与该金属埋入射出塑件的金属板件以激光或电弧方式相连接。

根据本发明的技术构思，其中该屏蔽框架具有多个弹片，用以与该电路板的接地线接触。

附图说明

图1为公知单件式EMI屏蔽罩的组装示意图。

图2为公知两件式EMI屏蔽罩的组装示意图。

图3为公知接触式EMI屏蔽罩的组装示意图。

图4(a)为本较佳实施例的金属埋入射出塑件的结构示意图。

图4(b为本较佳实施例的屏蔽框架的结构示意图。

图4(c)为图4(a)的金属埋入射出塑件与图4(b)的屏蔽框架的组装示意图。

图5为本发明较佳实施例的手持式通讯装置的分解结构示意图。

图6(a)为公知接触式EMI屏蔽罩的组装示意图。

图6(b)为本发明手持式通讯装置的组装示意图。

其中，附图标记说明如下：

11：EMI屏蔽罩            12：印刷电路板

13：电子元件             21：屏蔽罩框架

22：EMI屏蔽罩            23：印刷电路板

24：电子元件             31：EMI屏蔽罩

311：屏蔽盖              312：金属框

313：弹片                32：印刷电路板

321：接地线              33：电子元件

41：金属埋入射出塑件     411：塑料外框

412：金属板件            42：屏蔽框架

421：弹片                422：第一开口

423：第二开口            44：电路板

441：IC模块              442：接地线

34：金属埋入射出塑件     43：屏蔽罩

121：接地线              231：接地线

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图标在本质上应当作说明之用，而非用以限制本发明。

本发明的手持式通讯装置可适用于移动电话或是个人数字助理(PDA)等通讯装置上，其包含金属埋入射出塑件、电路板以及屏蔽框架，主要通过金属埋入射出塑件所包含的金属板件与屏蔽框架结合所形成的屏蔽罩结构与电路板结合之后可用来覆盖电子元件，以实现降低手持式通讯装置的厚度、简化组装过程、维修所需的时间以及降低成本。

请参阅图4(a)及图5，其中图4(a)为本较佳实施例的金属埋入射出塑件的结构示意图，图5为本发明较佳实施例的手持式通讯装置的分解结构示意图，如图所示，本发明的金属埋入射出塑件41以金属埋入射出方式所形成，主要包含有塑料外框411以及金属板件412，其中金属板件412完全嵌入塑料外框411内并预留与外界接触的面，即塑料外框411包覆于金属板件412的周围。

请参阅图4(b)及图5，其中图4(b)为本较佳实施例的屏蔽框架的结构示意图，如图所示，屏蔽框架42为包覆于重要电子元件外围的金属外罩，可用以减少外界的电磁场或静电对电路板44上重要电子元件的操作产生干扰，屏蔽框架42主要由金属所制成，并具有多个弹片421以及相对应的第一开口422及第二开口423(如图5所示)，在本较佳实施例中，屏蔽框架42在第一开口422处以电弧或是激光点焊的方式与金属埋入射出塑件41的金属板件412相连接，以使金属板件412与屏蔽框架42形成一屏蔽罩43，至于第二开口423处则形成有与电路板44接触的多个弹片421，可利用其弹力来确保屏蔽框架42与电路板44结合(如图4(c)及图6(b)所示)。

电路板44上方通过表面组装技术组装若干IC模块与其它电子元件。为了便利说明，图中仅显示IC模块441(如图5所示)。IC模块441可为例如基频处理器模块、功率放大器模块、收发机模块、电源管理控制器模块或内存芯片模块。另外，电路板44的表面还具有用来与屏蔽框架42底部的弹片421接触的接地线442。

当本发明的手持式通讯装置进行组装时，由于金属板件412与屏蔽框架42之间已经结合形成一屏蔽罩43，因此当该金属埋入射出的后盖塑件与手持式通讯装置锁固时，电路板44上方所设置的IC模块441将由屏蔽框架42的第二开口423置入屏蔽罩43的内部，并利用屏蔽框架42的弹片421与电路板44的接地线442相接触，通过金属埋入射出塑件41与手持式通讯装置锁固所产生的下压力量，使弹片421产生一反向弹力，利用弹片421的弹力可确保屏蔽框架42和电路板44紧密结合，如此一来，IC模块441将完全覆盖于屏蔽罩43的内部，可隔绝外界的电磁场或静电的干扰，即可实现屏蔽电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)的目的。

本发明的手持式通讯装置主要将公知接触式EMI屏蔽罩的顶部裁切成为本发明的屏蔽框架42，并使其固定于金属埋入射出塑件41的金属板件412部分，使金属板件412取代公知屏蔽罩被裁切的部分，并与屏蔽框架42结合成为一新的屏蔽罩43，用以覆盖IC模块441，可达到如下所述的优点：

1.降低厚度：

请同时参阅图6(a)及(b)，图6(a)为公知接触式EMI屏蔽罩的组装示意图，图6(b)为本发明手持式通讯装置的组装示意图，其中，公知通讯装置组装时屏蔽盖311的上方同样会与一金属埋入射出塑件34连接，由于电子元件必须距离其上方金属部分(公知为屏蔽盖311，本发明为金属板件412)一个距离h，因此当本发明利用金属埋入射出塑件41的金属板件412来取代图6(a)的屏蔽盖311的顶部时，可将屏蔽罩43的高度从h1降底为h2，因此整体手持式通讯装置的厚度会减少h1-h2，在本实施例中约0.15～0.20mm。

2.简化组装过程：

本发明将不具有顶部的屏蔽框架42与金属埋入射出塑件41的金属板件412合而为一，只须直接将金属埋入射出塑件41组装于电路板44上，可免去进行表面组装技术工艺或是以人工二次组装(公知两件式EMI遮蔽罩)的工艺，可以减少组装时间及人力。

3.维修容易：

此为延续接触式EMI屏蔽罩的优点，在后续维修方面只须将手持式通讯装置的外壳拆开即可进行此区域的电子元件维修。

4.降低成本：

不需采用表面组装技术工艺，因此节省了包括表面组装技术所需的锡膏、网板、设备及卷带(T&R)包装费用，维修时所需的屏蔽罩更换费用，工艺上的人力筛检及组装费用。

综上所述，本发明的手持式通讯装置通过将金属埋入射出塑件的金属板件与屏蔽框架结合所形成的屏蔽罩结构与电路板相结合，以覆盖电子元件，可以将屏蔽罩的高度降底，使手持式通讯装置的整体厚度降底，以适应薄型化趋势的发展，另外，由于屏蔽框架与金属埋入射出塑件合而为一，只须直接将金属埋入射出塑件组装于电路板上，就可降低组装及检修IC模块所需的时间及成本。

本发明被本领域技术人员所做的各种修饰，皆不脱离如附属的权利要求书所欲保护的范围。

Claims (9)

1.一种手持式通讯装置，其包含：

金属埋入射出塑件，其包含有金属板件；

电路板，其上有电子元件；

屏蔽框架，具有相对应的第一开口及第二开口，该屏蔽框架的高度高于该电子元件，并且在该第一开口处与该金属板件相连接，用以形成屏蔽罩；

其中，在组装该电路板与该金属埋入射出塑件时，该电子元件由该屏蔽框架的该第二开口置入，以通过该金属板件及该屏蔽框架所形成的该屏蔽罩来覆盖该电子元件。

2.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该电子元件为高频零件。

3.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该屏蔽框架由金属制成。

4.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该手持式通讯装置为移动电话。

5.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该手持式通讯装置为个人数字助理。

6.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该电子元件通过表面组装技术安装在该电路板上。

7.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该屏蔽框架与该金属埋入射出塑件的该金属板件以电弧或激光点焊方式相连接。

8.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该电路板具有接地线。

9.如权利要求8所述的手持式通讯装置，其中该屏蔽框架的第二开口具有多个弹片，用以与该电路板的该接地线接触。

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