CN107660112B - 电磁屏蔽罩及其制造方法 - Google Patents

电磁屏蔽罩及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107660112B
CN107660112B CN201610587803.0A CN201610587803A CN107660112B CN 107660112 B CN107660112 B CN 107660112B CN 201610587803 A CN201610587803 A CN 201610587803A CN 107660112 B CN107660112 B CN 107660112B
Authority
CN
China
Prior art keywords
thickness
base layer
basic unit
electromagnetic
lug
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610587803.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107660112A (zh
Inventor
胡先钦
何明展
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Peng Ding Polytron Technologies Inc
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Peng Ding Polytron Technologies Inc
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Peng Ding Polytron Technologies Inc, Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd, Avary Holding Shenzhen Co Ltd filed Critical Peng Ding Polytron Technologies Inc
Priority to CN201610587803.0A priority Critical patent/CN107660112B/zh
Priority to TW105141933A priority patent/TWI656831B/zh
Publication of CN107660112A publication Critical patent/CN107660112A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107660112B publication Critical patent/CN107660112B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

一种电磁屏蔽罩，由连续弯折而成的多个框体组成，用于焊接至PCB板上防止电子元件之间辐射电磁能量干扰，所述每一框体配合对应一电子元件，所述每一框体包括第一基层以及包覆所述第一基层第一表面的金属层，所述第一基层具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第一基层上开设有贯穿其第一表面、第二表面的若干通孔，所述金属层靠近所述第一表面的一侧表面上凸伸形成若干凸块，所述凸块与所述通孔一一对应且配合设置，所述凸块穿设于所述通孔中，且所述凸块的外表面超出所述第一基层的第二表面。本发明还提供一种所述电磁屏蔽罩的制造方法。

Description

电磁屏蔽罩及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种防干扰设备，特别涉及一种防止电磁干扰的电磁屏蔽罩及其制造方法。
背景技术
常见的电子设备工作时,因为工作电压、电流的间歇或者连续性变化往往会导致其内部电子元件产生一定频率的电磁辐射能量，从而辐射到其周围的环境中，从而对其相邻的电子元件形成干扰、甚至导致该相邻的电子元件无法正常工作。
因此，对于电子设备来说，其内部通常设置有电磁屏蔽元件以防止相邻电子元件之间电磁干扰。常见地，电磁屏蔽元件为金属盒子状，其通常覆盖在PCB上将需要屏蔽的辐射源(也就是电子元件)，例如芯片、电感等包覆，从而防止辐射源向外辐射一定能量的电磁波而干扰到与其相邻的电子组件的正常运作。一般地,这些常见的金属盒子状的电磁屏蔽元件，是通过贱镀、蒸镀的方式在辐射源表面形成一层超薄的金属。然而，所述金属盒子一般只能对应包覆单一的辐射源，而且所述金属盒子较占空间。对于如今集成度越来越高的电子设备而言，其内部电元件之间的布局空间越来越小，而金属盒子较为占用空间而不能迎合该类高集成度的电子设备的发展所需。进一步地，所述金属盒子所述制程方式不但较复杂而且成本较高。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种制程简单、成本低廉、而且同时可以对多个电子元件进行电磁屏蔽的电磁屏蔽罩及其制造方法。
一种电磁屏蔽罩，由连续弯折而成的多个框体组成，用于焊接至PCB板上防止电子元件之间辐射电磁能量干扰，所述每一框体配合对应一电子元件，所述每一框体包括第一基层以及包覆所述第一基层第一表面的金属层，所述第一基层具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第一基层上开设有贯穿其第一表面、第二表面的若干通孔，所述金属层靠近所述第一表面的一侧表面上凸伸形成若干凸块，所述凸块与所述通孔一一对应且配合设置，所述凸块穿设于所述通孔中，且所述凸块的外表面超出所述第一基层的第二表面，所述每一框体与所述电子元件之间填充导热材料。
所述电子元件相应地收容于所述每一框体中，所述每一电子元件产生的电磁辐射能量通过所述电磁屏蔽罩的每一框体进行屏蔽，从而防止了所述电子元件产生的电磁辐射能量辐射至周缘相邻的电子组件或者电子元件200而对其造成干扰。进一步地，所述电子元件产生的热量进一步可以传递至所述凸块，最终经过所述凸块传递至面积更大的金属层而散发至外界，从而增加了所述电子元件的散热性能。
本发明所述电磁屏蔽罩的制造方法，包括如下步骤：
提供一第一基层，并在第一基层的第一表面上形成第一金属层；
通过激光器烧结所述第一基层而形成贯穿其第一表面和第二表面的若干通孔；
通过电镀的方式在所述通孔中形成若干凸块，并使得所述凸块的厚度大于所述第一基层的厚度而超出所述第一基层的第二表面；
对所述凸块表面进行电极处理，以防止所述凸块表面被氧化，如此得到半成型的电磁屏蔽罩；
通过模具配合使用热成型方式压合所述半成型电磁屏蔽罩从而形成所述电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩由连续弯折而成的多个框体组成；
将所述电磁屏蔽罩焊接于PCB板上以防止电子组件之间辐射电磁能量干扰，向所述每一框体与所述电子组件之间填充导热材料。
本发明所述电磁屏蔽罩的制造方法中，所述第一基层和金属层使用材料简单，而且所述电磁屏蔽罩直接通过热压成型的方式形成多个框体，从而使得所述电磁屏蔽罩制程简单、成本低廉。进一步地，热压成型所述框体的形状依据所述电子设备的轮廓而定，热压成型所述框体的数量依据所述电子元件的数量而定。如此，所述电磁屏蔽罩可依据具体需求覆盖一个或者多个电子元件，所述框体更进一步的满足了高度集成的电子设备内部对排布较为紧密的各个电子元件同时实现屏蔽，节省了电子设备空间，为电子设备进一步轻薄化提供了可能。
附图说明
图1所示本发明实施例所述电磁屏蔽罩的剖视图。
图2为图1所示电磁屏蔽罩的局部放大图。
图3所示为图1所述电磁屏蔽罩与电子元件进行配合的剖视图。
图4-9所示为本发明所述电磁屏蔽罩的制造流程示意图。
主要元件符号说明
电磁屏蔽罩 100
半成品电磁屏蔽罩 100a
电子元件 200
PCB板 300
第一基层 10
第一表面 101
第二表面 102
通孔 103
底壁 11
侧壁 12
连接部 13
金属层 20
凸块 21
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一基板的位置定义，而并不限定。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
如图1所示，本发明实施例所述电磁屏蔽罩100由一连续弯折而成的多个框体110组成。
同时参附图2-3所示，所述框体110依据其包覆的电子元件200的具体轮廓设置，所述框体110的数量依据所述电子元件200的数量进行设置。
在本发明实施例中，所述框体110的数量为三个，所述每一框体110的横截面呈矩形，所述每一框体110包括第一基层10以及包覆所述第一基层10的金属层20。
所述第一基层10为一厚度均匀的薄型基材，其可由Pet、Pen、Pi等材料制成。所述第一基层10具有第一表面101及与所述第一表面101相对的第二表面102。在本发明实施例中，所述第一基层10的厚度H1为2-25um。
所述第一基层10上均匀开设有贯穿其第一表面101、第二表面102的若干通孔103。所述通孔103可以为圆形、矩形、菱形等形状。
在本发明实施例中，所述通孔103呈圆形，所述通孔103的直径D1为25-75um，所述相邻的二通孔103外周缘之间的间距D2大于等于25um。
进一步地，所述第一基层10包括底壁11、自所述底壁11两端同向延伸而成的侧壁12、以及连接相邻的二框体110的连接部13。所述连接部13连接所述相邻二框体110的侧壁12。所述底壁11、侧壁12共同围设而成容置电子元件200的收容空间。
在本发明实施例中，所述底壁11与所述连接部13均呈相互平行的水平板体，所述侧壁12与所述底壁11垂直设置。所述连接部13上至少开设有一个所述通孔103。可以理解地，在其他实施例中所述底壁11及所述连接部的形状依据电子元件200的形状设定，所述侧壁12与所述底壁11之间的角度依据所述电子元件200的轮廓设置。
所述金属层20由铜制成。所述金属层20覆盖于所述第一基层10的第一表面101上。所述金属层20靠近所述第一基层10一侧表面上凸伸形若干凸块21。所述凸块21与所述通孔103对应设置，而且所述凸块21与所述通孔103配合，从而所述凸块21穿设于所述通孔103中，且所述凸块21的表面超出所述第一基层10的第二表面102。进一步地，依据具体需求，所述每一凸块21表面可进一步经过电极处理而防止氧化。
在本发明实施例中，所述金属层20的厚度H2为6-70um，所述凸块21的厚度H3为15-40um。进一步地，所述凸块21的厚度H3大于所述第一基层10的厚度H1，且所述凸块21的厚度H3与所述第一基层10的厚度H1的差值大于或等于5um。
请继续参附图3所示，所述电磁屏蔽罩100设置于一PCB板300上分别与多个电子元件200进行配合。所述电磁屏蔽罩100通过位于所述连接部13上的凸块21而与所述PCB板300进行焊接，所述电子元件200相应地收容于所述每一框体110中，所述每一电子元件200产生的电磁辐射能量通过所述电磁屏蔽罩100的每一框体110进行屏蔽，从而防止了所述电子元件200产生的电磁辐射能量辐射至周缘相邻的电子组件或者电子元件200而对其造成干扰。
进一步地，所述每一框体110与所述电子元件200之间可以填充导热材料。所述电子元件200产生的热量进一步可以通过导热材料传递至所述凸块21，最终经过所述凸块21传递至面积更大的金属层20而散发至外界，从而增加了所述电子元件200的散热性能，提高了电子元件200的稳定性。
如图4-9所示，本发明提供一种所述电磁屏蔽罩100的制造方法，包括如下步骤：
步骤一：如图4所示，提供一第一基层10，并在第一基层10的第一表面101上形成第一金属层20；
本发明实施例中，所述金属层20通过铜箔蚀刻形成，所述第一基层10的材料为Pet、Pen、Pi等，所述第一基层10的厚度H1为2-25um，所述金属层20的厚度H2为6-70um。
步骤二：如图5所示，通过激光器烧结所述第一基层20而形成贯穿第一表面101和第二表面102的若干通孔103；
所述通孔103的形状以及尺寸依据具体需要设置，例如可以为圆形、矩形、菱形等。在本发明实施例中，所述通孔103为圆形，所述通孔103的直径D1为25-75um，相邻的二通孔103的外周缘之间的间距D2大于等于25um。
步骤三：如图6所示，通过电镀的方式在所述通孔103中形成若干凸块21，并使得所述凸块21的厚度大于所述第一基层10的厚度而超出所述第一基层10的第二表面102；
在本发明实施例中，所述凸块21的厚度H3为15-40um，且所述凸块21的厚度H3大于所述第一基层10的厚度H1，且所述凸块21的厚度H3与所述第一基层10的厚度H1的差值大于或等于5um。
步骤四：如图7所示，对所述凸块21表面进行电极处理，以防止所述凸块21表面被氧化，如此得到半成品电磁屏蔽罩100a；
步骤五：如图8所示，通过模具配合使用热成型方式压合所述半成品电磁屏蔽罩100a从而形成所述电磁屏蔽罩100，所述电磁屏蔽罩100由连续弯折而成的多个框体110组成；
通过热压成型时，成型形成所述框体110的大小、所述框体110的形状依据所述电子元件200的具体形状、轮廓而定，所述框体110的数量依据所述电子元件200的数量而定。在本发明实施例中，所述框体的横截面呈矩形，每一框体包括第一基层10及包覆第一基层10的金属层20；组成每一框体110的所述第一基层10包括一底壁11、自所述底壁11两端同向延伸而成的侧壁12。相邻的二框体110的侧壁12之间通过一连接部13连接，而且所述连接部13上至少开设有一个所述通孔103。
步骤六：如图9所示，将所述电磁屏蔽罩100焊接于PCB板300上。
具体的，焊接时，通过位于在所述连接部13上凸块21与所述PCB板进行焊接。
本发明所述电磁屏蔽罩100的制造方法中，所述第一基层10和金属层20使用材料简单，而且所述电磁屏蔽罩100直接通过热压成型的方式形成多个框体110，从而使得所述电磁屏蔽罩100制程简单、成本低廉。
进一步地，热压成型所述框体110的形状依据所述电子元件200的轮廓而定，热压成型所述框体的数量依据所述电子元件200的数量而定。如此，所述电磁屏蔽罩100可依据具体需求覆盖一个或者多个电子元件200，所述框体110更进一步的满足了高度集成的电子设备内部对排布较为紧密的各个电子元件200同时实现屏蔽，节省了电子设备空间，为电子设备进一步轻薄化提供了可能。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电磁屏蔽罩，至少具有一框体组成，用于焊接至PCB板上防止电子元件之间辐射电磁能量干扰，其特征在于：所述框体配合对应一电子元件，所述框体包括第一基层以及包覆所述第一基层的金属层，所述第一基层具有一第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述金属层位于所述第一表面，所述第一基层上开设有贯穿其第一表面、第二表面的若干通孔，所述金属层靠近所述第一表面的一侧表面上凸伸形成若干凸块，所述凸块与所述通孔一一对应且配合设置，所述凸块穿设于所述通孔中，且所述凸块的外表面超出所述第一基层的第二表面，所述每一框体与所述电子元件之间填充导热材料。
2.如权利要求1所述电磁屏蔽罩，其特征在于：所述框体包括连续弯折而成的多个框体，所述第一基层包括一底壁、自所述底壁两端同向延伸而成的侧壁、以及连接相邻的二框体之间的连接部，所述连接部与所述相邻的二框体的侧壁相连，所述底壁及侧壁共同围设而成容置电子元件的收容空间。
3.如权利要求2所述电磁屏蔽罩，其特征在于：所述底壁与所述连接部均呈相互平行的水平板体，所述侧壁与所述底壁垂直设置，所述连接部上至少开设有一个所述通孔。
4.如权利要求3所述电磁屏蔽罩，其特征在于：所述框体的横截面呈矩形，所述电磁屏蔽罩通过位于所述连接部上的凸块与所述PCB板焊接。
5.如权利要求1所述电磁屏蔽罩，其特征在于：所述第一基层为一厚度均匀的薄型基材，所述第一基层的厚度为2-25um。
6.如权利要求1所述电磁屏蔽罩，其特征在于：所述通孔为圆形，所述通孔的直径为25-75um，所述相邻的二通孔外周缘之间的间距大于等于25um。
7.如权利要求1所述电磁屏蔽罩，其特征在于：所述金属层由铜制成，所述金属层的厚度为6-70um，所述凸块的厚度为15-40um，所述凸块的厚度大于所述第一基层的厚度，且所述凸块的厚度与所述第一基层的厚度的差值大于或等于5um。
8.一种如权利要求1-7任意一项所述电磁屏蔽罩的制造方法，包括如下步骤：
提供一第一基层，并在第一基层的第一表面上形成第一金属层；
通过镭射烧蚀所述第一基层而形成贯穿其第一表面和第二表面的若干通孔；
通过电镀的方式在所述通孔中形成若干凸块，并使得所述凸块的厚度大于所述第一基层的厚度而超出所述第一基层的第二表面；
对所述凸块表面进行电极处理，以防止所述凸块表面被氧化，如此得到半成品电磁屏蔽罩；
通过模具配合使用热成型方式压合所述半成品电磁屏蔽罩从而形成所述电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩由连续弯折而成的多个框体组成；
将所述电磁屏蔽罩焊接于PCB板上以防止电子元件之间辐射电磁能量干扰，向所述每一框体与所述电子元件之间填充导热材料。
9.如权利要求8所述电磁屏蔽罩的制造方法，其特征在于：所述第一基层为一厚度均匀的薄型基材，所述第一基层的厚度为2-25um。
10.如权利要求8所述电磁屏蔽罩的制造方法，其特征在于：所述通孔为圆形，所述通孔的直径为25-75um，所述相邻的二通孔外周缘之间的间距大于等于25um，所述金属层由铜制成，所述金属层的厚度为6-70um，所述凸块的厚度为15-40um，所述凸块的厚度大于所述第一基层的厚度，且所述凸块的厚度与所述第一基层的厚度的差值大于或等于5um。
CN201610587803.0A 2016-07-25 2016-07-25 电磁屏蔽罩及其制造方法 Active CN107660112B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610587803.0A CN107660112B (zh) 2016-07-25 2016-07-25 电磁屏蔽罩及其制造方法
TW105141933A TWI656831B (zh) 2016-07-25 2016-12-16 電磁遮罩及其製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610587803.0A CN107660112B (zh) 2016-07-25 2016-07-25 电磁屏蔽罩及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107660112A CN107660112A (zh) 2018-02-02
CN107660112B true CN107660112B (zh) 2019-12-27

Family

ID=61126860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610587803.0A Active CN107660112B (zh) 2016-07-25 2016-07-25 电磁屏蔽罩及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN107660112B (zh)
TW (1) TWI656831B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112908787B (zh) * 2021-01-29 2023-01-17 北京双杰电气股份有限公司 一种磁屏蔽罩及使用其的低压直流断路器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102833992A (zh) * 2012-07-11 2012-12-19 广东步步高电子工业有限公司 一种屏蔽件
CN103633060A (zh) * 2012-08-24 2014-03-12 钰桥半导体股份有限公司 具有内嵌元件及电磁屏障的线路板
CN204119719U (zh) * 2014-04-16 2015-01-21 曾芳勤 屏蔽罩
CN105744820A (zh) * 2016-04-27 2016-07-06 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种电路板及显示装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5763694A (en) * 1980-10-02 1982-04-17 Sanko Raito Kogyo Kk Plating method for forming case for electromagnetic shield
JPH1027983A (ja) * 1996-07-11 1998-01-27 Toa Seimitsu:Kk 電磁波シールド機能を有する樹脂製筐体及びその製造方法
TW375568B (en) * 1998-09-30 1999-12-01 Nat Science Council Electric appliance casing with inner lining of plastic material or interlayer of superplastic metal alloy for electromagnetic interference shielding and the manufacturing method thereof
JP4521597B2 (ja) * 2004-02-10 2010-08-11 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置およびその製造方法
JP4319167B2 (ja) * 2005-05-13 2009-08-26 タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
US7329150B2 (en) * 2006-06-27 2008-02-12 Lotes Co., Ltd. Electrical connector
TWI421026B (zh) * 2008-02-14 2013-12-21 Asia Electronic Material Co A mask structure and a flexible printed circuit board having the mask structure
CN102387656B (zh) * 2010-08-30 2013-10-09 富葵精密组件(深圳)有限公司 具有接地屏蔽结构的电路板及其制作方法
JP5480923B2 (ja) * 2011-05-13 2014-04-23 シャープ株式会社 半導体モジュールの製造方法及び半導体モジュール
KR101457795B1 (ko) * 2013-04-11 2014-11-04 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 차폐시트 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 차폐시트
CN204216037U (zh) * 2014-09-10 2015-03-18 南通富士通微电子股份有限公司 硅通孔金属柱背面互联结构
CN105188329A (zh) * 2015-09-24 2015-12-23 山东超越数控电子有限公司 一种电磁屏蔽罩及电子设备
CN105682401A (zh) * 2016-03-16 2016-06-15 惠州Tcl移动通信有限公司 金属外壳及其制造方法、及采用该金属外壳的移动终端

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102833992A (zh) * 2012-07-11 2012-12-19 广东步步高电子工业有限公司 一种屏蔽件
CN103633060A (zh) * 2012-08-24 2014-03-12 钰桥半导体股份有限公司 具有内嵌元件及电磁屏障的线路板
CN204119719U (zh) * 2014-04-16 2015-01-21 曾芳勤 屏蔽罩
CN105744820A (zh) * 2016-04-27 2016-07-06 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种电路板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107660112A (zh) 2018-02-02
TW201806471A (zh) 2018-02-16
TWI656831B (zh) 2019-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101976912B1 (ko) 휴대용 전자 디바이스의 시스템-인-패키지 어셈블리에 대한 열적 솔루션
CN104838737B (zh) 用于适形屏蔽的方法和装置
US7443693B2 (en) Electromagnetic interference shielding for a printed circuit board
CN105321933A (zh) 具有顺形电磁屏蔽结构的半导体封装件及其制造方法
US9538693B2 (en) Aluminum EMI / RF shield
US10383265B2 (en) Electromagnetic-interference shielding device
CN100502626C (zh) 手持式通讯装置
WO2019167908A1 (ja) 高周波モジュール
JP2006303202A (ja) 部品内蔵型プリント配線板とその製造方法
TW201419957A (zh) 電子裝置、系統級封裝模組及系統級封裝模組的製造方法
JP6070977B2 (ja) 電子回路装置
US9076801B2 (en) Module IC package structure
CN107660112B (zh) 电磁屏蔽罩及其制造方法
AU2018101057A4 (en) PCB capable of protecting mark points against deformation
CN215912388U (zh) 框形电路板、电路板拼板、电路组件和电子设备
US20110204496A1 (en) Circuit module, electronic device including the same, and circuit module manufacturing method
KR101472666B1 (ko) 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제조방법
CN207305275U (zh) 移动终端
CN104777458A (zh) 一体化雷达射频微波组件及其制作方法
TWI632844B (zh) Anti-electromagnetic interference shielding device and manufacturing method thereof
CN104103631B (zh) 电子模块及其制造方法
TW202010373A (zh) 用於射頻組件之多堆疊冷卻結構
US20120162930A1 (en) Module ic package structure with electrical shield function and method for making the same
JP6046063B2 (ja) 基板
CN206024410U (zh) 电磁屏蔽罩及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant