TWI632844B - Anti-electromagnetic interference shielding device and manufacturing method thereof - Google Patents

Abstract

本發明係一種抗電磁干擾的屏蔽裝置及其製作方法，該屏蔽裝置包含有一第一基板及一第二基板，第一基板表面形成有一第一屏蔽層，並形成有至少一第一貫孔，而第二基板設置於至少一第一貫孔的開口，且第二基板表面形成有一第二屏蔽層。第一基板與第二基板之間設置有導電膏，以電連接第一屏蔽層及第二屏蔽層，且導電膏上依序形成有一屏蔽層、一防鏽層及一保護層。當屏蔽裝置設置於電路板上時，能透過表面銲接直接銲接在電路板的銲墊，如此一來，便可穩固地固接，且與電路板表面間沒有空隙，提供更佳的抗電磁干擾功能。

Description

抗電磁干擾的屏蔽裝置及其製作方法

本發明係一種屏蔽裝置，尤指一種抗電磁干擾的屏蔽裝置及其製作方法。

一般電路板上會銲接有多個電子元件，而各種電子元件在運作的時候會產生電磁波，同時也會受到外界的電磁干擾影響，因此現有技術方案提出一種屏蔽裝置，請參閱圖6、7及8所示，一屏蔽裝置40係設置於一電路板50上，供該電路板50上的各種電子元件(圖未示)屏蔽外界的電磁波，抵抗干擾，或是屏蔽電子元件本身產生的電磁波，避免產生電磁波影響其他電子元件。

一般而言，該電路板50上會設置有複數夾持元件51，當該屏蔽裝置40設置於該電路板50上時，是由該些夾持元件51夾住該屏蔽裝置40，藉此固定該屏蔽裝置40，且該屏蔽裝置40係透過該些夾持元件51電連接至該電路板50上的接地線路(圖未示)，以提供抗電磁干擾功能。

由於該屏蔽裝置40是透過開模加工金屬板製作而成，而各種不同形狀的屏蔽裝置40需要分別開模，因此便會有額外的開模成本，提高了該屏蔽裝置40的製作成本。且由於該電路板50上需要另外設置該些夾持元件51，而製作該些夾持元件51也會產生另外的成本。如此一來，該屏蔽裝置40的製作成本便無法減少，對於製造商而言，即是沉重的負擔。

此外，當該屏蔽裝置40設置於該電路板50上時，由於該屏蔽裝置40是透過該些夾持單元51固定，使得該屏蔽裝置40無法與該電路板50的表面完整貼合，與該電路板50的表面之間仍會具有縫隙，讓電磁波可由該縫隙漏出，因而降低了抗電磁干擾的功能。而透過該些夾持單元51夾持該屏蔽裝置40並無法穩固地固定該屏蔽裝置40，當該電路板50受到晃動時，該屏蔽裝置40則可能會移動，進而可能會與該電路板50分離。故現有技術的屏蔽裝置40勢必要做進一步之改良。

有鑑於現有的屏蔽裝置製作成本無法減少，且無法與電路板表面完整貼合，以及透過夾持單元固定容易鬆動的缺點，本發明提供一種抗電磁干擾的屏蔽裝置及其製作方法，以降低製作成本，並可穩固地與電路板表面完整貼合，避免電磁波漏出。該抗電磁干擾的屏蔽裝置係包含有： 一第一基板，係包含一第一屏蔽層、一油墨層、相對之一第一表面及一第二表面、以及環繞該第一表面及該第二表面周緣且與該第一表面及該第二表面垂直的一側壁面，該第一屏蔽層係覆蓋該第一基板之第一表面、第二表面及側壁面，該油墨層係沿該第一基板之側壁面覆蓋該第一屏蔽層；其中該第一基板係形成有至少一第一貫孔，且該至少一第一貫孔之兩端分別具有一第一開口及一第二開口，該第一開口係貫穿該第一表面形成，而該第二開口係貫穿該第二表面形成； 至少一第二基板，係設置於該第一基板之至少一第一貫孔之第一開口，且該至少一第二基板係包含有一第二屏蔽層以及相對之一第一表面及一第二表面，該第二屏蔽層係設置於該第二基板之第一表面； 一導電膏，係設置於該第一基板與該至少一第二基板之間，且覆蓋該第一基板之第一屏蔽層及該至少一第二基板之第二屏蔽層，以電連接該第一屏蔽層及該第二屏蔽層； 一屏蔽層，係設置於該導電膏表面； 一防鏽層，係設置於該屏蔽層表面； 一保護層，係設置於該防鏽層表面。

而該抗電磁干擾的屏蔽裝置的製作方法係包含有以下步驟： 準備一第一基板；其中該第一基板包含有相對之一第一表面及一第二表面，該第一基板之第一表面及第二表面形成有一第一屏蔽層； 形成複數第二貫孔於該第一基板； 形成該第一屏蔽層於該些第二貫孔的一內側壁； 形成一油墨層填滿該些第二貫孔； 形成至少一第一貫孔於該第一基板；其中該至少一第一貫孔之兩端分別具有一第一開口及一第二開口，該第一開口係貫穿該第一表面形成，而該第二開口係貫穿該第二表面形成； 準備至少一第二基板；其中該第二基板包含有相對之一第一表面及一第二表面，該第二基板之第一表面係形成有一第二屏蔽層； 裁切該第二基板； 曝光顯影該第二屏蔽層，以形成一定位點； 設置該第一基板於一安裝座上，且設置該第二基板於該第一基板之至少一第一貫孔之第一開口； 設置一導電膏於該第一基板及該第二基板之間，並移去該安裝座，且形成一屏蔽層於該導電膏表面，形成一防鏽層於該屏蔽層表面，形成一保護層於該防鏽層表面； 裁切該第一基板，使該油墨層外露。

當該抗電磁干擾的屏蔽裝置設置於一電路板上時，是將該第一基板的第二表面面向該電路板，且由於該第一基板之第二表面上形成有該第一屏蔽層，而屏蔽層係一金屬材料，因此該抗電磁干擾的屏蔽裝置便可透過表面銲接的方式直接設置於該電路板的銲墊上。而該第一基板之至少一第一貫孔則可用於容置該電路板上的電子元件，提供該電路板上的電子元件抵抗電磁干擾的功能。

由於本發明之抗電磁干擾的屏蔽裝置是透過表面銲接的方式直接銲接於該電路板上，因此該抗電磁干擾的屏蔽裝置便可與電路板穩固地連接，且與該電路板表面間不會留有空隙，能完整與該電路板表面貼合，提供更佳的抗電磁干擾功能。此外，本發明之抗電磁干擾的屏蔽裝置不需要另外開模，能直接製作，且無須另外設置夾持元件，因此能進一步節省製作成本。

以下配合圖式及本發明較佳實施例，進一步闡述本發明為達成預定目的所採取的技術手段。

請參閱圖1所示，本發明係一種抗電磁干擾的屏蔽裝置10，該抗電磁干擾的屏蔽裝置10的第一較佳實施例係包含有一第一基板11、至少一第二基板12、一導電膏13、一屏蔽層14、一防鏽層15及一保護層16。

該第一基板11係包含一第一屏蔽層111、一油墨層112、相對之一第一表面113及一第二表面114、以及環繞該第一表面113及該第二表面114周緣且與該第一表面113及該第二表面114垂直的一側壁面115。

該第一屏蔽層111係覆蓋該第一基板11之第一表面113、第二表面114及側壁面115。該油墨層112係沿該第一基板11之側壁面115覆蓋該第一屏蔽層111。該第一基板11係形成有至少一第一貫孔116，且該至少一第一貫孔116之兩端分別具有一第一開口117及一第二開口118，該第一開口117係貫穿該第一表面113形成，而該第二開口118係貫穿該第二表面114形成。

該至少一第二基板12係設置於該第一基板11之至少一第一貫孔116之第一開口117，且該至少一第二基板12係包含有一第二屏蔽層121以及相對之一第一表面122及一第二表面123，該第二屏蔽層121係設置於該第二基板12之第一表面122。

該導電膏13係設置於該第一基板11與該至少一第二基板12之間，且覆蓋該第一基板11之第一屏蔽層111及該至少一第二基板12之第二屏蔽層121，以電連接該第一屏蔽層111及該第二屏蔽層121。

該屏蔽層14係設置於該導電膏13表面，該防鏽層15係設置於該屏蔽層14表面，該保護層16係設置於該防鏽層15表面。

請參閱圖2A(a)至圖2B(k)所示，本發明的另一技術手段係一種抗電磁干擾的屏蔽裝置的製作方法，該抗電磁干擾的屏蔽裝置的製作方法係包含有以下步驟： 如圖2A(a)所示，準備一第一基板11；其中該第一基板11包含有相對之一第一表面113及一第二表面114，該第一基板11之第一表面113及第二表面114形成有一第一屏蔽層111； 如圖2A(b)示，形成複數第二貫孔119於第一基板11； 如圖2A(c)所示，形成該第一屏蔽層111於該些第二貫孔119的一內側壁1191； 如圖2A(d)所示，形成一油墨層112填滿該些第二貫孔119； 如圖2A(e)所示，形成至少一第一貫孔116於該第一基板11；其中該至少一第一貫孔116之兩端分別具有一第一開口117及一第二開口118，該第一開口117係貫穿該第一表面113形成，而該第二開口118係貫穿該第二表面114形成； 如圖2A(f)所示，準備一第二基板12；其中該第二基板12包含有相對之一第一表面122及一第二表面123，該第二基板12之第一表面122係形成有一第二屏蔽層121； 如圖2A(g)所示，裁切該第二基板12； 如圖2A(h)所示，曝光顯影該第二屏蔽層121，以形成一定位點124； 如圖2B(i)所示，設置該第一基板11於一安裝座30上，且設置該第二基板12於該第一基板11之至少一第一貫孔116之第一開口117； 如圖2B(j)所示，設置一導電膏13於該第一基板11及該第二基板12之間，並移去該安裝座30，且形成一屏蔽層14於該導電膏13表面，形成一防鏽層15於該屏蔽層14表面，形成一保護層16於該防鏽層15表面； 如圖2B(k)所示，裁切該第一基板11，使該油墨層112外露。

請參閱圖1所示，當該抗電磁干擾的屏蔽裝置10設置於一電路板20上時，是將該第一基板11的第二表面114面向該電路板20，且由於該第一基板11之第二表面114上形成有該第一屏蔽層111，而該第一屏蔽層111係一金屬材料，用以屏蔽電磁波，因此該抗電磁干擾的屏蔽裝置10便可透過表面銲接的方式直接設置於該電路板20的銲墊21上。而該第一基板11之至少一第一貫孔116則可用於容置該電路板20上的電子元件(圖未式)，提供該電路板20上的電子元件抵抗電磁干擾的功能。

由於本發明之抗電磁干擾的屏蔽裝置10是透過表面銲接的方式直接銲接於該電路板20上，因此該抗電磁干擾的屏蔽裝置10便可與電路板20穩固地連接，且與該電路板20表面間不會留有空隙，能完整與該電路板20表面貼合，提供更佳的抗電磁干擾功能。此外，本發明之抗電磁干擾的屏蔽裝置10不需要另外開模，能直接製作，且無須另外設置夾持元件，因此能進一步節省製作成本。

此外，透過該定位點124的設置，當設置該第二基板12於該第一基板11之至少一第一貫孔116之第一開口117時，便可由一置件機(pick-and-place machine)透過該第二基板12的定位點124進行定位，將該第二基板12精準地抓放置定位，減少誤差，提高製作精準度。

在本較佳實施例中，該第一基板11的該些第二貫孔119係透過機械貫孔形成。該防鏽層15係一鎳金屬層。該第一基板11的第一屏蔽層111及該第二基板12的第二屏蔽層121分別係一銅金屬層。

請參閱圖3及圖4所示，係本發明抗電磁干擾的屏蔽裝置10的第二較佳實施例，該抗電磁干擾的屏蔽裝置10係包含有複數個第二基板12，且該第一基板11係包含有複數個第一貫孔116。

其中任二個相鄰之第一貫孔116之間的部分第一基板11係形成一屏蔽部1100。該屏蔽部1100係包含有一第三貫孔1101，且該第三貫孔1101的一內側壁1102係形成有該第一屏蔽層111，且該第三貫孔1101中係填滿該油墨層112。

請參閱圖5A(a)至圖5B(l)所示，本發明抗電磁干擾的屏蔽裝置的第二較佳實施例的製作方法係包含有以下步驟： 如圖5A(a)所示，準備一第一基板11；其中該第一基板11包含有相對之一第一表面113及一第二表面114，該第一基板11之第一表面113及第二表面114形成有一第一屏蔽層111； 如圖5A(b)示，形成複數第二貫孔119於該第一基板11； 如圖5A(c)示，形成至少一第三貫孔1101於該第一基板11； 如圖5A(d)所示，形成該第一屏蔽層111於該些第二貫孔119的一內側壁1191以及該至少一第三貫孔1101的一內側壁1102； 如圖5A(e)所示，形成一油墨層112填滿該些第二貫孔119及該至少一第三貫孔1101； 如圖5A(f)所示，形成複數第一貫孔116於該第一基板11；其中各該第一貫孔116之兩端分別具有一第一開口117及一第二開口118，該第一開口117係貫穿該第一表面113形成，而該第二開口118係貫穿該第二表面114形成；其中任二個相鄰之第一貫孔116之間的部分第一基板11係形成一屏蔽部1100；該屏蔽部1100係包含有該至少一第三貫孔1101； 如圖5A(g)所示，準備一母板120； 如圖5A(h)所示，裁切該母板120成複數第二基板12；其中該些第二基板12分別包含有相對之一第一表面122及一第二表面123，該第二基板12之第一表面122係形成有一第二屏蔽層121； 如圖5A(i)所示，曝光顯影該些第二基板12的第二屏蔽層121，以分別形成一定位點124； 如圖5B(j)所示，設置該第一基板11於一安裝座30上，且分別設置該些第二基板12於該第一基板11的該些第一貫孔116之第一開口117； 如圖5B(k)所示，設置一導電膏13於該第一基板11及該些第二基板12之間，並移去該安裝座30，且形成一屏蔽層14於該導電膏13表面，形成一防鏽層15於該屏蔽層14表面，形成一保護層16於該防鏽層15表面； 如圖5B(l)所示，裁切該第一基板11，使該油墨層112外露。

請參閱圖3所示，如此一來，當該抗電磁干擾的屏蔽裝置設置10於該電路板20上時，該抗電磁干擾的屏蔽裝置設置10的該些第一貫孔116能分別容置該電路板20上不同的電子元件，且能分別提供該些電子元件抗電磁干擾功能。

在本較佳實施例中，該第一基板11的至少一第三貫孔1101係透過雷射貫孔形成。

以上所述僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。

10‧‧‧抗電磁干擾的屏蔽裝置
11‧‧‧第一基板
111‧‧‧第一屏蔽層
112‧‧‧油墨層
113‧‧‧第一表面
114‧‧‧第二表面
115‧‧‧側壁面
116‧‧‧第一貫孔
117‧‧‧第一開口
118‧‧‧第二開口
119‧‧‧第二貫孔
1191‧‧‧內側壁
1100‧‧‧屏蔽部
1101‧‧‧第三貫孔
1102‧‧‧內側壁
12‧‧‧第二基板
121‧‧‧第二屏蔽層
122‧‧‧第一表面
123‧‧‧第二表面
124‧‧‧定位點
120‧‧‧母板
13‧‧‧導電膏
14‧‧‧屏蔽層
15‧‧‧防鏽層
16‧‧‧保護層
20‧‧‧電路板
21‧‧‧銲墊
30‧‧‧安裝座
40‧‧‧屏蔽裝置
50‧‧‧電路板
51‧‧‧夾持元件

圖1係本發明第一較佳實施例之剖面示意圖。 圖2A(a)至圖2B(k)係本發明第一較佳實施例之製作流程示意圖。 圖3係本發明第二較佳實施例之剖面示意圖。 圖4係本發明第二較佳實施例之另一剖面示意圖。 圖5A(a)及圖5B(l)係本發明第二較佳實施例之製作流程示意圖。 圖6及圖7係現有屏蔽裝置的安裝方式示意圖。 圖8係現有屏蔽裝置的剖面示意圖。

Claims (10)

1. 一種抗電磁干擾的屏蔽裝置，係包含有： 一第一基板，係包含一第一屏蔽層、一油墨層、相對之一第一表面及一第二表面、以及環繞該第一表面及該第二表面周緣且與該第一表面及該第二表面垂直的一側壁面，該第一屏蔽層係覆蓋該第一基板之第一表面、第二表面及側壁面，該油墨層係沿該第一基板之側壁面覆蓋該第一屏蔽層；其中該第一基板係形成有至少一第一貫孔，且該至少一第一貫孔之兩端分別具有一第一開口及一第二開口，該第一開口係貫穿該第一表面形成，而該第二開口係貫穿該第二表面形成； 至少一第二基板，係設置於該第一基板之至少一第一貫孔之第一開口，且該至少一第二基板係包含有一第二屏蔽層以及相對之一第一表面及一第二表面，該第二屏蔽層係設置於該第二基板之第一表面； 一導電膏，係設置於該第一基板與該至少一第二基板之間，且覆蓋該第一基板之第一屏蔽層及該至少一第二基板之第二屏蔽層，以電連接該第一屏蔽層及該第二屏蔽層； 一屏蔽層，係設置於該導電膏表面； 一防鏽層，係設置於該屏蔽層表面； 一保護層，係設置於該防鏽層表面。
2. 如請求項1所述之抗電磁干擾的屏蔽裝置，係包含有複數個第二基板，且其中： 該第一基板係包含有複數個第一貫孔； 任二個相鄰之第一貫孔之間的部分第一基板係形成一屏蔽部； 該屏蔽部係包含有一第三貫孔； 該屏蔽部的第三貫孔的一內側壁係形成有該第一屏蔽層，且該第三貫孔中係填滿該油墨層。
3. 如請求項1或2所述之抗電磁干擾的屏蔽裝置，其中該第一基板的該些第二貫孔係透過機械貫孔形成。
4. 如請求項1或2所述之抗電磁干擾的屏蔽裝置，其中該防鏽層係一鎳金屬層。
5. 如請求項1或2所述之抗電磁干擾的屏蔽裝置，其中該第一基板的第一屏蔽層及該第二基板的第二屏蔽層分別係一銅金屬層。
6. 一種抗電磁干擾的屏蔽裝置的製作方法，係包含有以下步驟： 準備一第一基板；其中該第一基板包含有相對之一第一表面及一第二表面，該第一基板之第一表面及第二表面形成有一第一屏蔽層； 形成複數第二貫孔於該第一基板； 形成該第一屏蔽層於該些第二貫孔的一內側壁； 形成一油墨層填滿該些第二貫孔； 形成至少一第一貫孔於該第一基板；其中該至少一第一貫孔之兩端分別具有一第一開口及一第二開口，該第一開口係貫穿該第一表面形成，而該第二開口係貫穿該第二表面形成； 準備至少一第二基板；其中該第二基板包含有相對之一第一表面及一第二表面，該第二基板之第一表面係形成有一第二屏蔽層； 裁切該第二基板； 曝光顯影該第二屏蔽層，以形成一定位點； 設置該第一基板於一安裝座上，且設置該第二基板於該第一基板之至少一第一貫孔之第一開口； 設置一導電膏於該第一基板及該第二基板之間，並移去該安裝座，且形成一屏蔽層於該導電膏表面，形成一防鏽層於該屏蔽層表面，形成一保護層於該防鏽層表面； 裁切該第一基板，使該油墨層外露。
7. 如請求項6所述之抗電磁干擾的屏蔽裝置的製作方法，其中： 在形成複數第二貫孔的步驟後，係進一步形成至少一第三貫孔於該第一基板； 在形成該第一屏蔽層於該些第二貫孔的一內側壁的步驟中，該第一屏蔽層係進一步形成於該至少一第三貫孔的一內側壁； 在形成一油墨層填滿該些第二貫孔的步驟中，該油墨層係進一步填滿該至少一第三貫孔； 在形成至少一第一貫孔的步驟中，係形成複數第一貫孔，且任二個相鄰之第一貫孔之間的部分第一基板係形成一屏蔽部，而該屏蔽部係包含有該至少一第三貫孔； 在準備至少一第二基板的步驟中，係準備一母板，並裁切該母板成複數第二基板； 在設置該第二基板於該第一基板之至少一第一貫孔之第一開口的步驟中，係分別設置該些第二基板於該第一基板的該些第一貫孔之第一開口。
8. 如請求項6或7所述之抗電磁干擾的屏蔽裝置的製作方法，其中： 該第一基板的該些第二貫孔係透過機械貫孔形成； 該第一基板的至少一第三貫孔係透過雷射貫孔形成。
9. 如請求項6或7所述之抗電磁干擾的屏蔽裝置的製作方法，其中該防鏽層係一鎳金屬層。
10. 如請求項6或7所述之抗電磁干擾的屏蔽裝置的製作方法，其中該第一基板的第一屏蔽層及該第二基板的第二屏蔽層分別係一銅金屬層。