JP2016127148A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体素子が安定的に作動する配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】キャビティ形成領域Xおよびキャビティ形成領域Xを囲繞する配線形成領域Yを有する絶縁基板1を準備する工程と、配線形成領域Yに第1の配線導体3aを形成する工程と、キャビティ形成領域Xにキャビティ5を形成すると同時に配線形成領域Yの一部にキャビティ5に連接する開口部Kを形成する工程と、電子部品Dを外部電極Tが開口部Kに隣接する状態にキャビティ5内に挿入する工程と、絶縁基板1の上下面に開口部K内を充填する絶縁層2a、2bを形成する工程と、上面側の絶縁層2aから下面側の絶縁層2bにかけて開口部Kを通り内面に外部電極Tを露出するスルーホール6bを形成する工程と、絶縁層2a、2bの表面およびスルーホール6b内に内面に露出した外部電極Tに電気的に接続された第2の配線導体3bを形成する工程とを含む。
【選択図】図2
【解決手段】キャビティ形成領域Xおよびキャビティ形成領域Xを囲繞する配線形成領域Yを有する絶縁基板1を準備する工程と、配線形成領域Yに第1の配線導体3aを形成する工程と、キャビティ形成領域Xにキャビティ5を形成すると同時に配線形成領域Yの一部にキャビティ5に連接する開口部Kを形成する工程と、電子部品Dを外部電極Tが開口部Kに隣接する状態にキャビティ5内に挿入する工程と、絶縁基板1の上下面に開口部K内を充填する絶縁層2a、2bを形成する工程と、上面側の絶縁層2aから下面側の絶縁層2bにかけて開口部Kを通り内面に外部電極Tを露出するスルーホール6bを形成する工程と、絶縁層2a、2bの表面およびスルーホール6b内に内面に露出した外部電極Tに電気的に接続された第2の配線導体3bを形成する工程とを含む。
【選択図】図2
Description
本発明は、絶縁基板に設けられたキャビティ内に薄型の電子部品が収容されて成る電子部品内蔵型の配線基板の製造方法に関するものである。
まず、図5を基に、従来の製造方法により製造される配線基板Bの一例を説明する。
配線基板Bは、絶縁基板21と、上面側の絶縁層22aと、下面側の絶縁層22bと、第1の配線導体23aと、第2の配線導体23bと、ソルダーレジスト層24と、電子部品Dとを具備する。
配線基板Bは、絶縁基板21と、上面側の絶縁層22aと、下面側の絶縁層22bと、第1の配線導体23aと、第2の配線導体23bと、ソルダーレジスト層24と、電子部品Dとを具備する。
絶縁基板21には、電子部品Dを収容するキャビティ25が形成されている。キャビティ25内には、電子部品Dが上面側の絶縁層22aおよび下面側の絶縁層22bにより固着された状態で収容されている。電子部品Dは、その両側端部に外部電極Tを有している。電子部品Dとしては、例えばチップコンデンサー等が挙げられる。
さらに絶縁基板21には、複数の第1のスルーホール26aが形成されている。絶縁基板21の表面および第1のスルーホール26a内には、第1の配線導体23aが被着されている。絶縁基板21上下の第1の配線導体23a同士は、第1のスルーホール26aを介して電気的に接続される。
さらに絶縁基板21には、複数の第1のスルーホール26aが形成されている。絶縁基板21の表面および第1のスルーホール26a内には、第1の配線導体23aが被着されている。絶縁基板21上下の第1の配線導体23a同士は、第1のスルーホール26aを介して電気的に接続される。
絶縁基板21の上下面に形成された上面側および下面側の絶縁層22a、22bには、複数のビアホール27が形成されている。
また、上面側の絶縁層22aから下面側の絶縁層22bにかけて、外部電極Tを内面に露出する複数の第2のスルーホール26bが形成されている。
そして、上面側および下面側の絶縁層22a、22bの表面、ビアホール27内、および第2のスルーホール26b内には、第2の配線導体23bが被着されている。
上面側の絶縁層22a上面の第2の配線導体23bの一部は、絶縁基板21上面の第1の配線導体23aにビアホール27を介して電気的に接続されている。
下面側の絶縁層22b下面の第2の配線導体23bの一部は、絶縁基板21下面の第1の配線導体23aにビアホール27を介して電気的に接続されている。
また、第2のスルーホール26b内に被着された第2の配線導体23bは、電子部品Dの外部電極Tに電気的に接続される。
また、上面側の絶縁層22aから下面側の絶縁層22bにかけて、外部電極Tを内面に露出する複数の第2のスルーホール26bが形成されている。
そして、上面側および下面側の絶縁層22a、22bの表面、ビアホール27内、および第2のスルーホール26b内には、第2の配線導体23bが被着されている。
上面側の絶縁層22a上面の第2の配線導体23bの一部は、絶縁基板21上面の第1の配線導体23aにビアホール27を介して電気的に接続されている。
下面側の絶縁層22b下面の第2の配線導体23bの一部は、絶縁基板21下面の第1の配線導体23aにビアホール27を介して電気的に接続されている。
また、第2のスルーホール26b内に被着された第2の配線導体23bは、電子部品Dの外部電極Tに電気的に接続される。
上面側の絶縁層22aの表面に形成された第2の配線導体23bの一部は、ソルダーレジスト層24に形成された上面開口部24a内に露出して、半導体素子接続パッド28を形成している。
そして、この半導体素子接続パッド28に、半導体素子の電極を半田バンプを介して接続することにより、配線基板Bの上面に半導体素子が搭載される。
そして、この半導体素子接続パッド28に、半導体素子の電極を半田バンプを介して接続することにより、配線基板Bの上面に半導体素子が搭載される。
下面側の絶縁層22bの表面に形成された第2の配線導体23bの一部は、ソルダーレジスト層24に形成された下面開口部24b内に露出して、外部の電気回路基板と接続するための外部接続パッド29を形成している。
そして、外部接続パッド29と電気回路基板の配線導体とを接続することにより、半導体素子が電気回路基板に電気的に接続され、半導体素子と電気回路基板との間で第1および第2の配線導体23a、23bおよび電子部品Dを介して信号を伝送することにより半導体素子が作動する。
そして、外部接続パッド29と電気回路基板の配線導体とを接続することにより、半導体素子が電気回路基板に電気的に接続され、半導体素子と電気回路基板との間で第1および第2の配線導体23a、23bおよび電子部品Dを介して信号を伝送することにより半導体素子が作動する。
次に、図6および図7を基に、従来の配線基板Bの製造方法の一例を説明する。なお、図6および図7においては、製造工程毎の要部を概略断面図で示す。また、図5と同一の個所については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
まず、図6(a)に示すように、キャビティ形成領域Xおよび配線形成領域Yを有する絶縁基板21を準備する。配線形成領域Yは、キャビティ形成領域Xを囲繞している。
絶縁基板21は、例えばガラス繊維Gにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を含浸させた絶縁板を熱硬化させて形成される。
絶縁基板21は、例えばガラス繊維Gにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を含浸させた絶縁板を熱硬化させて形成される。
次に、図6(b)に示すように、配線形成領域Yに第1のスルーホール26aを形成する。
次に、図6(c)に示すように、絶縁基板21上下面および第1のスルーホール26a内に第1の配線導体23aを形成する。
次に、図6(d)に示すように、例えばキャビティ形成領域Xと配線形成領域Yとの境界に沿ってレーザー加工することで、キャビティ25を形成する。
次に、図6(e)に示すように、絶縁基板21を粘着シートN上に載置する。
次に、図6(f)に示すように、キャビティ25内に電子部品Dを挿入して、キャビティ25内に露出する粘着シートN上に電子部品Dを載置する。
次に、図6(g)に示すように、絶縁基板21の上側に上面側の絶縁層22aを形成する。上面側の絶縁層22aの一部は、キャビティ25内に侵入するとともに電子部品Dに接着する。これにより電子部品Dがキャビティ25内の所定の位置に固定される。
次に、図6(h)に示すように、粘着シートNを剥離する。
次に、図7(i)に示すように、絶縁基板21の下側に下面側の絶縁層22bを形成する。下面側の絶縁層22bの一部は、キャビティ25内に侵入するとともに電子部品Dに接着する。これにより電子部品Dがキャビティ25内に封止される。
次に、図7(j)に示すように、レーザー加工により上面側および下面側の絶縁層22a、22bに複数のビアホール27および複数の第2のスルーホール26bを形成する。
ビアホール27は、絶縁基板21上下面の第1の配線導体23aを底面としている。
また、第2のスルーホール26b内面には、外部電極Tが露出している。
ビアホール27は、絶縁基板21上下面の第1の配線導体23aを底面としている。
また、第2のスルーホール26b内面には、外部電極Tが露出している。
次に、図7(k)に示すように、上面側および下面側の絶縁層22a、22bの表面およびビアホール27内および第2のスルーホール26b内に第2の配線導体23bを被着させる。
最後に、図7(l)に示すように、上面側および下面側の絶縁層22a、22bの表面に形成された第2の配線導体23bの一部を露出させる第1開口部24aおよび第2開口部24bを有するソルダーレジスト層24を、上面側の絶縁層22aの上面および下面側の絶縁層22bの下面に被着することで配線基板Bが形成される。
ところで、このような方法で配線基板Bを形成する場合には、第2のスルーホール26bをレーザーにて形成するときに、第2のスルーホール26b内面に外部電極Tを露出させる必要がある。そのため、外部電極Tの一部にレーザー光が照射される。
しかし、硬質で加工が困難なガラス繊維Gを含む絶縁基板21を穿孔するにはレーザー光の出力を大きくする必要がある。このため、出力の大きなレーザー光を照射された外部電極Tが破損して電子部品Dが壊れてしまい、半導体素子が安定的に作動しないという問題がある。
しかし、硬質で加工が困難なガラス繊維Gを含む絶縁基板21を穿孔するにはレーザー光の出力を大きくする必要がある。このため、出力の大きなレーザー光を照射された外部電極Tが破損して電子部品Dが壊れてしまい、半導体素子が安定的に作動しないという問題がある。
本発明は、配線基板の製造工程において電子部品が壊れることを回避して、半導体素子が安定的に作動する配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
本発明の配線基板の製造方法は、キャビティ形成領域およびキャビティ形成領域を囲繞する配線形成領域を有するガラスクロス入りの絶縁基板を準備する工程と、配線形成領域に第1の配線導体を形成する工程と、キャビティ形成領域にキャビティを形成すると同時に、配線形成領域の一部にキャビティに連接する開口部を形成する工程と、外部電極を有する電子部品を外部電極が開口部に隣接する状態にキャビティ内に挿入する工程と、絶縁基板の上下面にキャビティ内の隙間を充填して電子部品を固定するとともに開口部内を充填する絶縁層を形成する工程と、上面側の絶縁層から下面側の絶縁層にかけて開口部を通り内面に外部電極を露出するスルーホールを形成する工程と、絶縁層の表面およびスルーホール内に内面に露出した外部電極に電気的に接続された第2の配線導体を形成する工程と、を行うことを特徴とするものである。
本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁基板にキャビティを形成するときに、キャビティに連接する開口部を同時に形成しておく。そして、電子部品が挿入されたキャビティと、開口部とを絶縁基板の上下面に形成した絶縁層により充填した後に、上面側の絶縁層から下面側の絶縁層にかけて開口部を通り内面に外部電極を露出するスルーホールを形成する。このように、絶縁基板においてスルーホールが形成される部分にあらかじめ開口部を形成して当該部分のガラス繊維を除去しておくことで、スルーホールを形成するときには、ガラス繊維を含まない絶縁層を出力の小さなレーザー光で穿孔することができる。
これにより、レーザー光が外部電極に照射されても電子部品が壊れることを防止して、半導体素子が安定的に作動する配線基板の製造方法を提供することができる。
これにより、レーザー光が外部電極に照射されても電子部品が壊れることを防止して、半導体素子が安定的に作動する配線基板の製造方法を提供することができる。
まず、図1を基に、本発明の配線基板の製造方法により製造される配線基板Aの一例を説明する。
配線基板Aは、絶縁基板1と、上面側の絶縁層2aと、下面側の絶縁層2bと、第1の配線導体3aと、第2の配線導体3bと、ソルダーレジスト層4と、電子部品Dとを具備する。
配線基板Aは、絶縁基板1と、上面側の絶縁層2aと、下面側の絶縁層2bと、第1の配線導体3aと、第2の配線導体3bと、ソルダーレジスト層4と、電子部品Dとを具備する。
絶縁基板1には、電子部品Dを収容するキャビティ5が形成されている。キャビティ5内には、電子部品Dが上面側の絶縁層2aおよび下面側の絶縁層2bにより固着された状態で収容されている。電子部品Dは、その両側端部に外部電極Tを有している。電子部品Dとしては、例えばチップコンデンサー等が挙げられる。
さらに絶縁基板1には、複数の第1のスルーホール6aが形成されている。絶縁基板1の表面および第1のスルーホール6a内には、第1の配線導体3aが被着されている。絶縁基板1上下の第1の配線導体3a同士は、第1のスルーホール6aを介して電気的に接続される。
さらに絶縁基板1には、複数の第1のスルーホール6aが形成されている。絶縁基板1の表面および第1のスルーホール6a内には、第1の配線導体3aが被着されている。絶縁基板1上下の第1の配線導体3a同士は、第1のスルーホール6aを介して電気的に接続される。
絶縁基板1の上下面に形成された上面側および下面側の絶縁層2a、2bには、複数のビアホール7が形成されている。
また、上面側の絶縁層2aから下面側の絶縁層2bにかけて、外部電極Tを内面に露出する複数の第2のスルーホール6bが形成されている。
そして、上面側および下面側の絶縁層2a、2bの表面、ビアホール7内、および第2のスルーホール6b内には、第2の配線導体3bが被着されている。
上面側の絶縁層2a上面の第2の配線導体3bの一部は、絶縁基板1上面の第1の配線導体3aにビアホール7を介して電気的に接続されている。
下面側の絶縁層2b下面の第2の配線導体3bの一部は、絶縁基板1下面の第1の配線導体3aにビアホール7を介して電気的に接続されている。
また、第2のスルーホール6b内に被着された第2の配線導体3bは、電子部品Dの外部電極Tに電気的に接続される。
また、上面側の絶縁層2aから下面側の絶縁層2bにかけて、外部電極Tを内面に露出する複数の第2のスルーホール6bが形成されている。
そして、上面側および下面側の絶縁層2a、2bの表面、ビアホール7内、および第2のスルーホール6b内には、第2の配線導体3bが被着されている。
上面側の絶縁層2a上面の第2の配線導体3bの一部は、絶縁基板1上面の第1の配線導体3aにビアホール7を介して電気的に接続されている。
下面側の絶縁層2b下面の第2の配線導体3bの一部は、絶縁基板1下面の第1の配線導体3aにビアホール7を介して電気的に接続されている。
また、第2のスルーホール6b内に被着された第2の配線導体3bは、電子部品Dの外部電極Tに電気的に接続される。
上面側の絶縁層2aの表面に形成された第2の配線導体3bの一部は、ソルダーレジスト層4に形成された上面開口部4a内に露出して、半導体素子接続パッド8を形成している。
そして、この半導体素子接続パッド8に、半導体素子の電極を半田バンプを介して接続することにより、配線基板Aの上面に半導体素子が搭載される。
そして、この半導体素子接続パッド8に、半導体素子の電極を半田バンプを介して接続することにより、配線基板Aの上面に半導体素子が搭載される。
下面側の絶縁層2bの表面に形成された第2の配線導体3bの一部は、ソルダーレジスト層4に形成された下面開口部4b内に露出して、外部の電気回路基板と接続するための外部接続パッド9を形成している。
そして、外部接続パッド9と電気回路基板の配線導体とを接続することにより、半導体素子が電気回路基板に電気的に接続され、半導体素子と電気回路基板との間で第1および第2の配線導体3a、3bおよび電子部品Dを介して信号を伝送することにより半導体素子が作動する。
そして、外部接続パッド9と電気回路基板の配線導体とを接続することにより、半導体素子が電気回路基板に電気的に接続され、半導体素子と電気回路基板との間で第1および第2の配線導体3a、3bおよび電子部品Dを介して信号を伝送することにより半導体素子が作動する。
次に、図2〜図3を基に、本発明の配線基板の製造方法を説明する。なお、図2および図3は製造工程毎の要部を概略断面図で示している。また、図1を基に説明した配線基板Aと同一の箇所には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
まず、図2(a)に示すように、キャビティ形成領域Xおよびキャビティ形成領域Xを囲繞する配線形成領域Yを有する絶縁基板1を準備する。絶縁基板1は、例えばガラス繊維
Gにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を含浸させた電気絶縁材料を熱硬化させて形成される。絶縁基板1の厚みは、およそ40〜600μm程度である。
Gにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を含浸させた電気絶縁材料を熱硬化させて形成される。絶縁基板1の厚みは、およそ40〜600μm程度である。
次に、図2(b)に示すように、配線形成領域Yに第1のスルーホール6aを形成する。
第1のスルーホール6aの直径は、およそ50〜300μm程度であり、例えばドリル加工やレーザー加工、あるいはブラスト加工により形成される。
第1のスルーホール6aの直径は、およそ50〜300μm程度であり、例えばドリル加工やレーザー加工、あるいはブラスト加工により形成される。
次に、図2(c)に示すように、絶縁基板1上下面および第1のスルーホール6a内に第1の配線導体3aを形成する。
第1の配線導体3aは、例えば周知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法により、銅等の良導電性金属で形成される。
第1の配線導体3aは、例えば周知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法により、銅等の良導電性金属で形成される。
次に、図2(d)に示すように、キャビティ形成領域Xにキャビティ5を形成するとともに、配線形成領域Yの一部にキャビティ5に連接する開口部Kを形成する。
キャビティ5および開口部Kは、例えばレーザー加工やブラスト加工により形成される。
キャビティ5および開口部Kの上面視における形状を図4に示す。開口部Kの大きさは縦の寸法Lがおよそ100〜300μm程度であり、横の寸法Wがおよそ50〜250μm程度である
キャビティ5および開口部Kは、例えばレーザー加工やブラスト加工により形成される。
キャビティ5および開口部Kの上面視における形状を図4に示す。開口部Kの大きさは縦の寸法Lがおよそ100〜300μm程度であり、横の寸法Wがおよそ50〜250μm程度である
次に、図2(e)に示すように、絶縁基板1を粘着シートN上に載置する。
次に、図2(f)に示すように、キャビティ5内に電子部品Dを挿入して、キャビティ5内に露出する粘着シートN上に電子部品Dを載置する。
次に、図2(g)に示すように、絶縁基板1の上側に上面側の絶縁層2aを形成する。上面側の絶縁層2aの一部は、キャビティ5内および開口部K内に侵入するとともに電子部品Dに接着する。これにより電子部品Dがキャビティ5内の所定の位置に固定される。さらに開口部Kの上面側が絶縁層2aにより充填される。
上面側の絶縁層2aを形成するには、絶縁基板1の上面に、上面側の絶縁層2a用の未硬化の樹脂シートを積層するとともに、上方からプレスしながら加熱処理する方法が採用される。上面側の絶縁層2aは、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成り、厚みはおよそ15〜70μm程度である。
上面側の絶縁層2aを形成するには、絶縁基板1の上面に、上面側の絶縁層2a用の未硬化の樹脂シートを積層するとともに、上方からプレスしながら加熱処理する方法が採用される。上面側の絶縁層2aは、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成り、厚みはおよそ15〜70μm程度である。
次に、図2(h)に示すように、粘着シートNを剥離する。
次に、図3(i)に示すように、絶縁基板1の下側に下面側の絶縁層2bを形成する。下面側の絶縁層2bの一部は、キャビティ5内および開口部K内に侵入するとともに電子部品Dに接着する。これにより電子部品Dがキャビティ5内に封止される。さらに開口部Kの下面側が絶縁層2bにより充填される。
下面側の絶縁層2bは、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成り、厚みはおよそ15〜70μm程度である。
下面側の絶縁層2bは、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成り、厚みはおよそ15〜70μm程度である。
次に、図3(j)に示すように、例えばレーザー加工により上面側および下面側の絶縁層2a、2bに複数のビアホール7および複数の第2のスルーホール6bを形成する。
ビアホール7は、絶縁基板1上下面の第1の配線導体3aを底面としており、直径は、およそ20〜100μm程度である。
また、第2のスルーホール6bは、開口部K内に形成される。第2のスルーホール6bの内面には、外部電極Tが露出している。このとき、開口部K内はガラスクロスがなく、樹脂のみで充填されているので、出力の小さなレーザー光で第2のスルーホール6bを形成することができる。したがって、電子部品Dの外部電極Tに大きなダメージを与えることなく、第2のスルーホール6bを形成することができる。第2のスルーホール6bの直径は、例えば50〜250μm程度である。
ビアホール7は、絶縁基板1上下面の第1の配線導体3aを底面としており、直径は、およそ20〜100μm程度である。
また、第2のスルーホール6bは、開口部K内に形成される。第2のスルーホール6bの内面には、外部電極Tが露出している。このとき、開口部K内はガラスクロスがなく、樹脂のみで充填されているので、出力の小さなレーザー光で第2のスルーホール6bを形成することができる。したがって、電子部品Dの外部電極Tに大きなダメージを与えることなく、第2のスルーホール6bを形成することができる。第2のスルーホール6bの直径は、例えば50〜250μm程度である。
次に、図3(k)に示すように、上面側および下面側の絶縁層2a、2bの表面およびビアホール7内および第2のスルーホール6b内に第2の配線導体3bを被着させる。
第2の配線導体3bは、例えば周知のセミアディティブ法により、銅等の良導電性金属で形成される。
第2の配線導体3bは、例えば周知のセミアディティブ法により、銅等の良導電性金属で形成される。
最後に、図3(l)に示すように、上面側および下面側の絶縁層2a、2bの表面に形成された第2の配線導体3bの一部を露出させる第1開口部4aおよび第2開口部4bを有するソルダーレジスト層4を、上面側の絶縁層2aの上面および下面側の絶縁層2bの下面に被着することで配線基板Aが形成される。
ソルダーレジスト層4は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成る樹脂ペーストまたはフィルムを、上面および下面側の絶縁層2a、2bおよび第2の配線導体3bの上に塗布または貼着して熱硬化させることにより形成される。
ソルダーレジスト層4は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成る樹脂ペーストまたはフィルムを、上面および下面側の絶縁層2a、2bおよび第2の配線導体3bの上に塗布または貼着して熱硬化させることにより形成される。
上述したように、本発明の配線基板の製造方法によると、絶縁基板1にキャビティ5を形成するときに、キャビティ5に連接する開口部Kを同時に形成しておく。そして、電子部品Dが挿入されたキャビティ5と、開口部Kとを絶縁基板1の上下面に形成した上面側および下面側の絶縁層2a、2bにより充填した後に、上面側の絶縁層2aから下面側の絶縁層2bにかけて開口部Kを通り内面に外部電極Tを露出する第2のスルーホール6bを形成する。このように、絶縁基板1において第2のスルーホール6bが形成される部分に、あらかじめ開口部Kを形成して当該部分のガラス繊維Gを除去しておく。このため、第2のスルーホール6bを形成するときには、ガラス繊維Gを含まない上面側および下面側の絶縁層2a、2bを出力の小さなレーザー光で穿孔することができる。
これにより、レーザー光が外部電極Tに照射されてもレーザー光の出力が小さいため、電子部品Dが壊れることを防止して、半導体素子が安定的に作動する配線基板の製造方法を提供することができる。
これにより、レーザー光が外部電極Tに照射されてもレーザー光の出力が小さいため、電子部品Dが壊れることを防止して、半導体素子が安定的に作動する配線基板の製造方法を提供することができる。
なお、本発明は上述の実施形態の一例に特定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば上述した一例では、第2のスルーホール6bをレーザーにより形成する例を示したが、ブラスト加工により形成しても良い。ブラスト加工により形成する場合でも、ガラス繊維を含まない絶縁層を穿孔するには、砥粒の噴出圧力を小さくすることができるため、電子部品を損壊することを回避して半導体素子が安定的に作動する配線基板の製造方法を提供することができる。
1 絶縁基板
2a、2b (第1、第2の)絶縁層
3a 第1の配線導体
3b 第2の配線導体
5 キャビティ
6b (第2の)スルーホール
A 配線基板
D 電子部品
K 開口部
T 外部電極
X キャビティ形成領域
Y 配線形成領域
2a、2b (第1、第2の)絶縁層
3a 第1の配線導体
3b 第2の配線導体
5 キャビティ
6b (第2の)スルーホール
A 配線基板
D 電子部品
K 開口部
T 外部電極
X キャビティ形成領域
Y 配線形成領域
Claims (1)
- キャビティ形成領域および該キャビティ形成領域を囲繞する配線形成領域を有するガラスクロス入りの絶縁基板を準備する工程と、前記配線形成領域に第1の配線導体を形成する工程と、前記キャビティ形成領域にキャビティを形成すると同時に、前記配線形成領域の一部に前記キャビティに連接する開口部を形成する工程と、外部電極を有する電子部品を前記外部電極が前記開口部に隣接する状態に前記キャビティ内に挿入する工程と、前記絶縁基板の上下面に前記キャビティ内の隙間を充填して前記電子部品を固定するとともに前記開口部内を充填する絶縁層を形成する工程と、上面側の前記絶縁層から下面側の前記絶縁層にかけて前記開口部を通り内面に前記外部電極を露出するスルーホールを形成する工程と、前記絶縁層の表面および前記スルーホール内に前記内面に露出した前記外部電極に電気的に接続された第2の配線導体を形成する工程と、を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
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