CN113131291B - 一种搭载电子元器件的连接线及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及连接线技术领域，尤其是指一种搭载电子元器件的连接线及其制作方法，连接线包括连接线本体、补强件以及电子件，连接线本体包括若干第一导体、若干第二导体以及两层绝缘层；相邻的所述第一导体之间电连接，相邻的所述第二导体之间电连接；至少一第一导体设置有第一连接端口，至少一第二导体设置有第二连接端口；其中一电子件与第一连接端口电连接，另一电子件与第二连接端口电连接。本发明提供的一种搭载电子元器件的连接线，可以有效的减小应用本发明的连接线的产品的体积，并且本连接线的结构简单，因而安装方便，也可以降低生产成本。

Description

一种搭载电子元器件的连接线及其制作方法

技术领域

本发明涉及连接线技术领域，尤其是指一种搭载电子元器件的连接线及其制作方法。

背景技术

现有技术中的连接线，一般只做两个电子器件或者电子产品之间的连接作用，例如在打印机技术中，纸张打印过程中涉及的纸张计数功能，一般是单独设置一电路结构来进行计数，独立设置成一模块电路板，再在模块电路板上设置两个计数器，通过连接线如FFC将模块电路板与其他的控制电路连接进行供电或者其他信号传输，纸张从两个计数器之间经过实现计数功能。这种模块电路的设置，在一定程度上增加了整个打印机或者应用这种模块电路的产品的体积，结构相对复杂，增加了生产成本。

发明内容

本发明针对现有技术的问题提供一种搭载电子元器件的连接线，通过第三导体电连接若干的第一导体以及电连接若干的第二导体，使第一导体之间形成工作的电流信号回路，第二导体之间形成工作的电流信号回路，从而控制电子件工作，结构简单，不需要再另外设置相应的模块电路板。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种搭载电子元器件的连接线，包括连接线本体、补强件以及电子件，所述连接线本体包括若干第一导体、若干第二导体以及两层绝缘层，所述第一导体与所述第二导体间隔设置，所述第一导体和第二导体均固定夹持在两层绝缘层之间，所述绝缘层的两端均装设有所述补强件；相邻的所述第一导体之间电连接，相邻的所述第二导体之间电连接；至少一所述第一导体设置有第一连接端口，至少一所述第二导体设置有第二连接端口；所述第一连接端口和第二连接端口均电连接有所述电子件。

优选的，其中一所述补强件装设有至少两根第三导体，若干所述第一导体均与其中一所述第三导体电连接，若干所述第二导体均与另一所述第三导体电连接。

优选的，相邻的所述第一导体之间电连接有导电件。

优选的，装设有所述第三导体的所述补强件开设有第一缺口，两根所述第三导体分别位于所述第一缺口的两侧，所述第一导体和所述第二导体分别位于所述第一缺口的两侧。

优选的，所述绝缘层开设有与所述第一缺口相匹配的第二缺口，所述第二缺口的宽度与所述第一缺口的宽度相同。

优选的，其中一所述绝缘层开设有至少两个开口，所述第一连接端口和所述第二连接端口分别设置于两个所述开口中，两个所述电子件分别装设于两个所述开口中。

优选的，所述第一导体设置有至少两根，所述第二导体设置有至少两根。

优选的，所述电子件为计数器。

优选的，所述电子件为贴片式的电子元件。

优选的，所述第一导体采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成，所述第二导体采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成，所述第三导体采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。

优选的，所述连接线本体还包括两层屏蔽层，两层所述绝缘层夹持于两层屏蔽层之间。

一种搭载电子元器件的连接线的制作方法，包括以下步骤：

A.在补强件上固定第三导体；将一第一导体和一第二导体切断，并且在第一导体的断口处设置第一连接端口，在第二导体的断口处设置第二连接端口；

B.将补强件固定到连接线本体的两端，使第一导体和第二导体均与第三导体贴合；

C.对连接后的补强件裁切缺口，补强件的中部形成第一缺口，使第三导体被冲断成两段，第一导体和第二导体分别与两段第三导体贴合；

D.将电子件分别焊接到第一连接端口和第二连接端口。

本发明的有益效果：

本发明提供的一种搭载电子元器件的连接线，将一根第一导体冲断并设置成第一连接端口，接着再通过第三导体与所有的第一导体电连接，例如当设置两根第一导体，则两根第一导体通过第三导体连通，此时将连接线不设置第三导体的一端连接到外部的电源或者控制装置，则两根第一导体之间形成信号回路，电子件安装到第一连接端口与第一导体电连接后，便可以正常工作，第二导体的设置以及工作原理均与第一导体相同，则两个电子件均可以正常工作，若安装计数器，便可以代替原来的模块电路板进行纸张的计数，连接线的体积小，从而可以有效的减小应用本发明的连接线的产品的体积，并且本连接线的结构简单，因而安装方便，也可以降低生产成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明实施例一的分解结构示意图。

图3为本发明实施例一设置导电件后的分解结构示意图。

图4为本发明实施例二的分解结构示意图一。

图5为本发明实施例二设置导电件后的分解结构示意图。

图6为本发明实施例二的分解结构示意图二。

图7为本发明的第一导体、第二导体与第三导体的连接结构示意图。

图8为图7增加电子件后的结构示意图。

图9为本发明实施例三的结构示意图。

在图1至图9中的附图标记包括：

1-补强件，2-电子件，3-第一导体，4-第二导体，5-绝缘层，6-第三导体，7-开口，8-第一连接端口，9-第二连接端口，10-第一缺口，11-第二缺口，12-屏蔽层，13-导电件。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述。

实施例一：

本实施例提供的一种搭载电子元器件的连接线，如图1至图8，包括连接线本体、补强件1以及电子件2，所述连接线本体包括若干第一导体3、若干第二导体4以及两层绝缘层5，所述第一导体3与所述第二导体4间隔设置，所述第一导体3和第二导体4均固定夹持在两层绝缘层5之间，所述绝缘层5的两端均装设有所述补强件1；其中一所述补强件1装设有至少两根第三导体6，若干所述第一导体3均与其中一所述第三导体6电连接，若干所述第二导体4均与另一所述第三导体6电连接；至少一所述第一导体3设置有第一连接端口8，至少一所述第二导体4设置有第二连接端口9；其中一电子件2与所述第一连接端口8电连接，另一所述电子件2与所述第二连接端口9电连接。

优选的，所述第一导体3采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成，所述第二导体4采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成，所述第三导体6采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。

具体地，如图2和图7，以设置两根第一导体3和两根第二导体4为例，将其中一根第一导体3冲断并设置成第一连接端口8，例如在第一连接端口8的两端分别设置焊盘(当然也可以不设置焊盘，只要能实现电子件与第一导体电连接便可)，两个焊盘分别与第一导体3电连接，将电子件2焊接到焊盘上后，便可以与第一导体3导通，接着再通过第三导体6与所有的第一导体3电连接，则两根第一导体3通过第三导体6连通，此时将连接线不设置第三导体6的一端连接到外部的电源或者控制装置，则两根第一导体3以及第三导体6之间之间形成信号回路，电子件2便可以正常工作，例如电子件2为LED灯，那么该LED灯便可以发光。第二导体4的设置以及工作原理均与第一导体3相同，则两个电子件2焊接到第一连接端口8和第二连接端口9后均可以正常工作，例如安装计数器，使纸张从两个计数器之间通过，两个计数器感应到并进行计数，计数器的工作原理与现有技术相同，因此，本实施例便可以代替原来的模块电路板进行纸张的计数工作。当然，本实施例的第一导体3和第二导体4的数量不仅限于两根，可以根据实际需要进行设置。本实施例中，连接线的体积小，通过将电子件2装设到连接线本体上，实现电子件2的工作，代替原有的模块化电路结构，从而可以有效的减小应用本发明的连接线的产品的体积，并且本连接线的结构简单，因而安装方便，也可以降低生产成本。

本实施例提供的一种搭载电子元器件的连接线，进一步的，本实施例的电子件2采用贴片式的电子元件，例如采用贴片式的计数器，保证本实施例的连接线保持原有的体积小，轻便的性能。

本实施例提供的一种搭载电子元器件的连接线，如图2至图8，装设有所述第三导体6的所述补强件1开设有第一缺口10，两根所述第三导体6分别位于所述第一缺口10的两侧，所述第一导体3和所述第二导体4分别位于所述第一缺口10的两侧。进一步的，所述绝缘层5开设有与所述第一缺口10相匹配的第二缺口11，所述第二缺口11的宽度与所述第一缺口10的宽度相同。

具体地，为了防止两根第三导体6之间接触导通，所以在将补强件1安装到连接线本体后，可以冲出第一缺口10，将两根第三导体6分开，避免出现短路的情况。实际上冲缺口的时候，可以只在补强件1上冲出第一缺口10，当然，也可以将绝缘层5也冲出第二缺口11，第二缺口11实际上与第一缺口10是相对应的，第二缺口11同样也以避免第一导体3和第二导体4之间的导通，保证本实施例的第一导体3的回路以及第二导体4的回路能够正常工作。

本实施例提供的一种搭载电子元器件的连接线，如图1，所述连接线本体还包括两层屏蔽层12，两层所述绝缘层5夹持于两层屏蔽层12之间。具体地，设置屏蔽层12可以降低本实施例的连接线的信号干扰。

实施例二：

本实施例提供的一种搭载电子元器件的连接线，如图4至图6，本实施例与实施例一的区别在于，其中一所述绝缘层5开设有至少两个开口7，所述第一连接端口8和所述第二连接端口9分别设置于两个所述开口7中，两个所述电子件2分别装设于两个所述开口7中。

具体地，本实施例中，可以将第一连接端口8和第二连接端口9设置在开口7中，保护第一连接端口8和第二连接端口9，同时还能更好的固定电子件2，进而保证本实施例的连接线能够正常使用。

实施例三：

本实施例提供的一种搭载电子元器件的连接线，本实施例在实施例一和实施例二的基础上，增加设置导电件13，如图3和图5，导电件13优选锡，即优选方案可以为：将补强件1固定到连接线本体的两端后，若干第一导体3与第三导体6贴合，接着通过焊锡将第一导体3与第三导体6焊接到一起，可以加强第一导体3和第三导体6之间的电连接性能。同理的，第二导体4与第三导体6贴合后，再通过焊锡将两者焊接固定。在焊锡后，第一导体3和第二导体4均能稳定地与第三导体6电连接，从而避免本实施例在使用的时候出现假性电连接的情况。

实施例四：

本实施例提供的一种搭载电子元器件的连接线，如图9，本实施例与实施例一、二和三的区别在于，本实施例单独采用导电件13，也就是说，本实施例中，直接通过导电件13，也就是通过锡将相邻的第一导体3焊接或将相邻的第二导体4焊接，同样能完成若干第一导体3之间的导通功能以及若干第二导体4之间的导通功能。

实施例五：

本实施例与实施例四不同之处在于，本实施例的导电件13采用0欧电阻，通过将0欧电阻的两端分别焊接到两根第一导体3，或者将0欧电阻焊的两端分别焊接到第二导体4，从而实现相邻的第一导体3或者相邻的第二导体4的电连接，并且，电连接的结构也稳固，不易脱落，保证第一导体3之间以及第二导体4之间能够稳定导通。

实施例六：

本实施例提供的一种搭载电子元器件的连接线的制作方法，包括以下步骤：

A.在补强件1上固定第三导体6；将一第一导体3和一第二导体4切断，并且在第一导体3的断口处设置第一连接端口8，在第二导体4的断口处设置第二连接端口9；

B.将补强件1固定到连接线本体的两端，使第一导体3和第二导体4均与第三导体6贴合；

C.对连接后的补强件1裁切缺口，补强件1的中部形成第一缺口10，使第三导体6被冲断成两段，第一导体3和第二导体4分别与两段第三导体6贴合；

D.将所述电子件2分别焊接到第一连接端口8和第二连接端口9。

首先，连接线本体以及补强件1的设置之间没有顺序的先后问题。具体地，如图2、图7和图8，生产本实施例的连接线时，先在补强件1上粘贴固定一跟长的第三导体6，再将补强件1粘贴固定到连接线本体上，然后在进行第一缺口10的冲压裁切，从而可以将补强件1冲出第一缺口10以及将第三导体6冲断成两根，可以保证两段第三导体6分别与第一导体3和第二导体4贴合，若事先将补强件1冲压出第一缺口10，再将补强件1固定到连接线本体上时，则可能出现位置对准难度大等安装问题，影响生产效率以及产品质量。

进一步的，步骤A中，可对连接线本体冲出两个开口7，第一连接端口8和第二连接端口9分别显露于两个开口7。具体地，绝缘层5设置开口7时，可以通过冲压裁切的方式，也可以通过激光镭射的方式将绝缘层5烧出两个开口7，开口7位置对应打断的第一导体3和第二导体4。在第一导体3和第二导体4打断后，可在开口7内设置焊盘，用于焊接电子件2，从而实现电子件2与两端第一导体3导通或者与两端第二导体4导通的功能。当然，也可以通过其他的方式实现上述功能。

另外，若不设置第三导体6，则通过焊接导电件13到相邻的第一导体3之间和相邻的第二导体4之间，实现第一导体3之间的导通和第二导体4之间的导通，再固定补强件1便可。当然，也可以通过其他的方式实现上述功能。

以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种搭载电子元器件的连接线，其特征在于：包括连接线本体、补强件以及电子件，所述连接线本体包括若干第一导体、若干第二导体以及两层绝缘层，所述第一导体与所述第二导体间隔设置，所述第一导体和第二导体均固定夹持在两层绝缘层之间，所述绝缘层的两端均装设有所述补强件；

相邻的所述第一导体之间电连接，相邻的所述第二导体之间电连接；

至少一所述第一导体设置有第一连接端口，至少一所述第二导体设置有第二连接端口；

所述第一连接端口和第二连接端口均电连接有所述电子件；

其中一所述补强件装设有至少两根第三导体，若干所述第一导体均与其中一所述第三导体电连接，若干所述第二导体均与另一所述第三导体电连接；

相邻的所述第一导体之间电连接有导电件；

所述电子件为计数器。

2.根据权利要求1所述一种搭载电子元器件的连接线，其特征在于：装设有所述第三导体的所述补强件开设有第一缺口，两根所述第三导体分别位于所述第一缺口的两侧，所述第一导体和所述第二导体分别位于所述第一缺口的两侧。

3.根据权利要求2所述一种搭载电子元器件的连接线，其特征在于：所述绝缘层开设有与所述第一缺口相匹配的第二缺口，所述第二缺口的宽度与所述第一缺口的宽度相同。

4.根据权利要求1或2或3所述一种搭载电子元器件的连接线，其特征在于：其中一所述绝缘层开设有至少两个开口，所述第一连接端口和所述第二连接端口分别设置于两个所述开口中，两个所述电子件分别装设于两个所述开口中。

5.根据权利要求1所述一种搭载电子元器件的连接线，其特征在于：所述第一导体设置有至少两根，所述第二导体设置有至少两根。

6.根据权利要求1所述一种搭载电子元器件的连接线，其特征在于：所述电子件为贴片式的电子元件。

7.一种基于权利要求1所述连接线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

A.在补强件上固定第三导体；将一第一导体和一第二导体切断，并且在第一导体的断口处设置第一连接端口，在第二导体的断口处设置第二连接端口；

B.将补强件固定到连接线本体的两端，使第一导体和第二导体均与第三导体贴合，通过导电件将第一导体与第三导体电连接以及将第二导体与第三导体电连接；

C.对连接后的补强件裁切缺口，补强件的中部形成第一缺口，使第三导体被冲断成两段，第一导体和第二导体分别与两段第三导体贴合；

D.将电子件分别焊接到第一连接端口和第二连接端口。

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