JP5187926B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
2 製品領域
3 捨て代領域
4 給電用接続導体
5 給電端子
Claims (1)
- 中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域がその両面に配線導体を有して縦横の並びに配列されているとともに、外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域がその両面に枠状の給電用接続導体を有して配設された配線基板用のパネルを準備する工程と、前記パネルの両面に前記中央部を覆う第1層目のビルドアップ絶縁層を前記給電用接続導体が露出するように被着させる工程と、前記第1層目のビルドアップ絶縁層を含む前記パネルの露出表面の全面に無電解めっきから成る第1層目の下地めっき層を被着させる工程と、前記第1層目の下地めっき層の上に前記中央部を覆う第1層目のめっきレジスト層を前記各製品領域における前記第1層目の下地めっき層を所定のパターンに露出させるとともに前記給電用接続導体上の前記第1層目の下地めっき層を露出させるようにして形成する工程と、前記給電用接続導体上の前記第1層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子を接続するとともに該給電端子から前記第1層目の下地めっき層に電荷を供給して電解めっきすることにより前記第1層目の下地めっき層の露出部に第1層目の電解めっき層を被着させる工程と、前記第1層目の下地めっき層上から前記第1層目のめっきレジスト層を除去するとともに、前記第1層目の電解めっき層から露出する前記第1層目の下地めっき層をエッチング除去することにより、前記第1層目のビルドアップ絶縁層上に前記第1層目の下地めっき層および前記第1層目の電解めっき層から成る第1層目のビルドアップ配線導体を形成する工程と、前記第1層目のビルドアップ配線導体が形成された前記第1層目のビルドアップ絶縁層上に、前記中央部を覆う第2層目のビルドアップ絶縁層を前記給電用接続導体が露出するように被着する工程と、前記第2層目のビルドアップ絶縁層を含む前記パネルの露出表面の全面に無電解めっきから成る第2層目の下地めっき層を被着させる工程と、前記第2層目の下地めっき層の上に前記中央部を覆う第2層目のめっきレジスト層を前記各製品領域上における前記第2層目の下地めっき層を所定のパターンに露出させるとともに前記給電用接続導体上の前記第2層目の下地めっき層を露出させるようにして形成する工程と、前記給電用接続導体上の前記第2層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子を接続するとともに該給電端子から前記第2層目の下地めっき層に電荷を供給して電解めっきすることにより前記第2層目の下地めっき層の露出部に第2層目の電解めっき層を被着させる工程と、を含む配線基板の製造方法であって、前記給電用接続導体上の前記第1層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子を接続させる位置と、前記給電用接続導体上の前記第2層目の下地めっき層に電解めっき用の給電端子を接続させる位置とを互いに異ならせることを特徴とする配線基板の製造方法。
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