JP2009038134A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持フィルム1上に金属箔11が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔の金属箔11上に、絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、金属箔11と前記絶縁層と前記導体層とから成る配線基板用の積層体10を形成する工程と、積層体10を支持フィルム1から分離する工程とを含むようにした配線基板の製造方法である。積層体10を形成する工程の前に、前記支持フィルム付き金属箔を、平坦な主面を有する支持基板3の前記主面に、金属箔11の上面が露出するようにして積層する工程を含み、金属箔11の露出した上面上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、積層体10を形成するのが好ましい。
【選択図】図9
Description
(1)支持フィルム上に金属箔が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔の前記金属箔上に、絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と前記絶縁層と前記導体層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、前記積層体を前記支持フィルムから分離する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
(2)前記積層体を形成する工程の前に、前記支持フィルム付き金属箔を、平坦な主面を有する支持基板の前記主面に、前記金属箔の上面が露出するようにして積層する工程を含み、前記金属箔の露出した上面上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と前記絶縁層と前記導体層とから成る配線基板用の積層体を形成する前記(1)記載の配線基板の製造方法。
(3)前記支持フィルム付き金属箔を前記支持基板の主面に積層する工程は、さらに前記支持基板の主面の外周部に、前記金属箔を取り囲む金属枠を、該金属枠の上面が露出するようにして積層する工程を含む前記(2)記載の配線基板の製造方法。
(4)前記積層体を形成する工程は、前記金属箔の露出した上面と、前記金属枠の露出した上面と、前記金属箔と金属枠との間から露出した前記支持基板の主面上とに絶縁層および導体層を交互に複数積層して、前記金属箔と前記絶縁層と前記導体層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程であり、前記積層体を前記支持フィルムから分離する工程の前に、前記金属枠の内側領域に位置する前記積層体および支持基板を切断する工程を含む前記(3)記載の配線基板の製造方法。
(6)前記積層体を形成する工程の前に、前記金属箔上に外部接続用のパッドを形成する工程を含み、この外部接続用のパッドが形成された金属箔上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と前記絶縁層と前記導体層と、さらに前記外部接続用のパッドとから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、この積層体を前記支持フィルムから分離する工程と、分離した前記積層体において、前記金属箔の全てをエッチングして除去し、前記外部接続用のパッドを露出させる前記(1)記載の配線基板の製造方法。
前記(3)によれば、支持基板の主面の外周部に、支持フィルム付き金属箔を取り囲む金属枠を、該金属枠の上面が露出するようにして積層することから、該金属枠をめっきのための電荷供給用の端子として利用することができ、これにより本発明にかかる配線基板を効率よく製造することができる。この金属枠は、前記積層体を形成した後、前記(4)のように、該金属枠の内側領域に位置する積層体および支持基板を切断して除去することができる。
前記積層体を構成する金属箔は、前記(5)のように、所定パターンにエッチングし配線導体の一部として利用することができるという効果がある。
次に、めっきレジスト層を剥離した後、前記無電解銅めっき膜および電解銅めっき膜の露出部を電解銅めっき膜間の無電解銅めっき膜が消失するまで全体的にエッチングして第2の導体層12を形成する。
2 支持フィルム付き金属箔
3P プリプレグ
3 支持基板
4 金属枠
5 分離フィルム
6 分離用基板
10 配線基板用の積層体
11 金属箔
12〜15 導体層
21〜26 絶縁層
20 配線基板
30 切欠き部
Claims (6)
- 支持フィルム上に金属箔が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔の前記金属箔上に、絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と前記絶縁層と前記導体層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、
前記積層体を前記支持フィルムから分離する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記積層体を形成する工程の前に、前記支持フィルム付き金属箔を、平坦な主面を有する支持基板の前記主面に、前記金属箔の上面が露出するようにして積層する工程を含み、
前記金属箔の露出した上面上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と前記絶縁層と前記導体層とから成る配線基板用の積層体を形成する請求項1記載の配線基板の製造方法。 - 前記支持フィルム付き金属箔を前記支持基板の主面に積層する工程は、さらに前記支持基板の主面の外周部に、前記金属箔を取り囲む金属枠を、該金属枠の上面が露出するようにして積層する工程を含む請求項2記載の配線基板の製造方法。
- 前記積層体を形成する工程は、前記金属箔の露出した上面と、前記金属枠の露出した上面と、前記金属箔と金属枠との間から露出した前記支持基板の主面上とに絶縁層および導体層を交互に複数積層して、前記金属箔と前記絶縁層と前記導体層とから成る配線基板用の積層体を形成する工程であり、
前記積層体を前記支持フィルムから分離する工程の前に、前記金属枠の内側領域に位置する前記積層体および支持基板を切断する工程を含む請求項3記載の配線基板の製造方法。 - 前記積層体を前記支持フィルムから分離した後、前記金属箔を所定のパターンにエッチングする工程を含む請求項1〜4のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記積層体を形成する工程の前に、前記金属箔上に外部接続用のパッドを形成する工程を含み、
この外部接続用のパッドが形成された金属箔上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、前記金属箔と前記絶縁層と前記導体層と、さらに前記外部接続用のパッドとから成る配線基板用の積層体を形成する工程と、
この積層体を前記支持フィルムから分離する工程と、
分離した前記積層体において、前記金属箔の全てをエッチングして除去し、前記外部接続用のパッドを露出させる請求項1記載の配線基板の製造方法。
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