JP2005244140A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、配線積層部からなる配線基板の製造方法であって、補強のための支持体の少なくとも一方の主表面に、導体層と異なる金属材料にてなる金属薄膜層51を介して第一誘電体層上に配線積層部10’を形成した後、支持体を除去して、金属薄膜層51を露出させる支持体除去工程と、金属薄膜層51に開口を形成した後、レーザによってビア用開口を形成し、導体層11を露出させる工程と、金属薄膜層51を選択エッチングにより除去する工程と、開口を導体により充填するとともに、充填された導体の露出面に配線基板の接続端子を形成する工程と、をこの順で行う。
【選択図】図4
Description
コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、導体層と誘電体層とが積層される配線積層部からなる配線基板の製造方法であって、
製造時における補強のための支持体の少なくとも一方の主表面に、前記導体層と異なる金属材料にてなる金属薄膜層を介して前記配線積層部を積層し、かつ該配線積層部には、前記金属薄膜層と密着する層として第一誘電体層を形成する積層工程と、
前記支持体を除去して、前記金属薄膜層を露出させる支持体除去工程と、
前記金属薄膜層に開口を形成した後、レーザによって、該開口直下の前記第一誘電体層を貫通するビア用開口を形成し、前記導体層を露出させる開口形成工程と、
前記金属薄膜層を、選択エッチングにより除去する金属薄膜層除去工程と、
前記開口を導体により充填するとともに、充填された前記導体の露出面に前記配線基板の接続端子を形成する接続端子形成工程と、
をこの順で行うことを特徴とする。
前記積層工程は、
製造時における補強のための支持基板の少なくとも一方の主表面に下地誘電体層を形成するとともに、該下地誘電体シートの主表面上に包含されるように、前記金属薄膜層と金属箔とが密着してなる金属箔密着体を、該金属箔側が前記下地誘電体シートと密着するように形成することで、前記支持基板と前記下地誘電体シートと前記金属箔密着体とにてなる前記支持体を形成する支持体形成工程と、
前記金属箔密着体の周囲領域にて前記下地誘電体シートと密着し前記金属箔密着体を封止するように前記第一誘電体層となるべき第一誘電体シートを形成し、該第一誘電体シートの主表面上に、前記導体層と、前記誘電体層となるべき誘電体シートとを順次積層することで、前記第一誘電体シートと前記導体層と前記誘電体シートにてなる積層シート体を形成する積層シート体形成工程と、
前記積層シート体のうち、前記金属箔密着体上の領域を前記配線積層部として、その周囲部を除去し、該配線積層部の端面を露出させる周囲部除去工程と、をこの順で有するとともに、
前記支持体除去工程は、前記支持体を前記配線積層部から除去するために、前記金属薄膜層内または前記金属薄膜層と前記金属箔との界面に剥離面が形成されるように、前記支持体と前記配線積層部とを剥離することを特徴とするものであっても良い。
5 金属箔密着体
5a 金属箔
51 金属薄膜層
51a 金属薄膜(残部金属薄膜層)
9 支持体
10 積層シート体
10´ 配線積層体
31 第一誘電体シート
40 はんだバンプ
Claims (1)
- コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、導体層と誘電体層とが積層される配線積層部からなる配線基板の製造方法であって、
製造時における補強のための支持体の少なくとも一方の主表面に、前記導体層と異なる金属材料にてなる金属薄膜層を介して前記配線積層部を積層し、かつ該配線積層部には、前記金属薄膜層と密着する層として第一誘電体層を形成する積層工程と、
前記支持体を除去して、前記金属薄膜層を露出させる支持体除去工程と、
前記金属薄膜層に開口を形成した後、レーザによって、該開口直下の前記第一誘電体層を貫通するビア用開口を形成し、前記導体層を露出させる開口形成工程と、
前記金属薄膜層を、選択エッチングにより除去する金属薄膜層除去工程と、
前記開口を導体により充填するとともに、充填された前記導体の露出面に前記配線基板の接続端子を形成する接続端子形成工程と、
をこの順で行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
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