CN105682401A - 金属外壳及其制造方法、及采用该金属外壳的移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种金属外壳及其制造方法、及采用该金属外壳的移动终端，用于与移动终端进行组装，所述金属外壳上设置有多个第一绝缘层，所述第一绝缘层将所述金属外壳分割成多个相互独立的金属块，所述第一绝缘层和所述金属块排列于所述移动终端表面。本发明提出的金属外壳及其制造方法，通过在所述金属外壳上设置第一绝缘层以及第二绝缘层既能消除对移动终端无线信号的影响，又减少移动终端外壳的金属含量、降低金属外壳与天线之间的耦合效应以及对电磁波的能量消耗。同时，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的尺寸在微米级别，肉眼很难察觉，从而不会对移动终端产品的外观造成影响。

Description

金属外壳及其制造方法、及采用该金属外壳的移动终端

技术领域

本发明涉及移动终端产品技术领域，尤其涉及一种金属外壳及其制造方法、及采用该金属外壳的移动终端。

背景技术

随着互联网技术的不断发展，安装在移动终端上的应用功能越来越广泛，而这些功能应用或多或少都与无线信号有着千丝万缕的联系。

与此同时，金属由于其高端的外观品质以及其强烈金属感的视觉冲击，越来越受到消费者的青睐，消费者对移动终端外观材质的追求逐渐由塑胶转变为金属，但金属对于电磁波的吸收很强，而wifi、2G、3G、4G、GPS等无线信号，它们的波长都比较短，衍射能力弱，如果移动终端外壳是全金属的话，电磁波就无法到达移动终端的信号接收模块，移动终端自然就没有办法正常接收信号而影响其功能的使用，从而出现了移动终端产品的“天线门”事件，受到了消费者的诟病。

为了避免手机信号的损失，目前通用的做法是在移动终端全金属外壳某些位置进行镂空并用塑胶进行阻隔，这种做法虽然减少了信号能量的损失，但影响了产品的整体外观，不被消费者所接受，被戏称为移动终端高端金属外观上的一道“塑胶补丁”。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明提出了一种金属外壳及其制造方法、及采用该金属外壳的移动终端，能够消除金属外壳对移动终端无线信号的影响，而且不会对移动终端的整体外观造成影响。

本发明提出的具体技术方案为：提供一种金属外壳，用于与移动终端进行组装，所述金属外壳上设置有多个第一绝缘层，所述第一绝缘层将所述金属外壳分割成多个相互独立的金属块，所述第一绝缘层和所述金属块排列于所述移动终端表面。

进一步地，所述金属块上还设置有多个通孔。

进一步地，所述通孔中设置有第二绝缘层。

进一步地，在所述金属块朝向所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的一面布设有若干个纳米孔，用于增大所述金属块与所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层之间的接触面积。

进一步地，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的宽度小于90微米。

进一步地，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的材质为硅胶或橡胶。

本发明还提供一种如上所述的金属外壳的制造方法，包括：

S1、形成所述金属外壳；

S2、在所述金属外壳上开设多个窄缝，所述窄缝将所述金属外壳分割成多个相互独立的金属块，保持所述金属块并列排布；

S3、在所述窄缝中形成所述第一绝缘层。

进一步地，所述步骤S2还包括：

在所述金属块上设置多个通孔并在所述通孔中形成所述第二绝缘层。

进一步地，所述步骤S2还包括：

在所述金属块朝向所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的一面开设若干个纳米孔，用于增大所述金属块与所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层之间的接触面积。

进一步地，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的宽度小于90微米。

本发明提出的金属外壳及其制造方法、及采用该金属外壳的移动终端，通过在所述金属外壳上设置第一绝缘层以及第二绝缘层既能消除对移动终端无线信号的影响，又减少移动终端外壳的金属含量、降低金属外壳与天线之间的耦合效应以及对电磁波的能量消耗。同时，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的尺寸在微米级别，肉眼很难察觉，从而不会对移动终端产品的外观造成影响。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1(a～d)为本发明金属外壳的结构示意图；

图2为本发明金属外壳制造方法的流程图。

具体实施方式

以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，相同的标号将始终被用于表示相同的元件。

参照图1(a～d)，本实施例提供一种金属外壳1及采用该金属外壳的移动终端，金属外壳1用于与移动终端进行组装、充当所述移动终端的外壳。为了消除所述金属外壳1对所述移动终端无线信号的影响，所述金属外壳1上设置有多个第一绝缘层11，所述第一绝缘层11将所述金属外壳1分割成多个相互独立的金属块12，这样，所述第一绝缘层11使得所述金属外壳1表面存在多个非导电缝隙，隔断了所述金属外壳1表面的电场运动，实现所述金属外壳1表面导电的不连续性，使得无线信号能够透过所述金属外壳1到达所述移动终端的信号接收端。所述第一绝缘层11可以是垂直于所述移动终端表面横向设置(参照图1a)、纵向设置(参照图1b)或与水平方向呈一定角度斜向设置(参照图1c)，所述第一绝缘层11的数量可以根据实际需要进行设定，这里不做限定。优选的，所述第一绝缘层11的材质为软胶材料，例如，为硅胶或橡胶。

除此之外，所述金属外壳1上还设置有多个通孔13。

一方面，所述通孔13可以在所述金属块12上设置即所述通孔13与所述第一绝缘层11相互独立(参照图1a～1c)，所述通孔13中也填充有软胶材料形成为所述第二绝缘层(图未标)，用于增加整个金属外壳1的绝缘面积。

另一方面，通孔13也可以开设与所述金属块12与第一绝缘层11之间；或与所述第一绝缘层11部分重合，形成跨越两个相邻金属块12之间的状态(参照图1d)。其中所述通孔13的直径优选大于第一绝缘层11的宽度。同样地，这种通孔13中也填充有软胶材料形成为所述第二绝缘层，这种设置不仅能增加整个金属外壳1的绝缘面积，还可以使得各个独立的金属块12之间粘接的更牢固。优选的，所述软胶材料为硅胶或橡胶。

本实施例中定义相邻两金属块12之间的间隙大小相当于一个第一绝缘层11的宽度。为了使得所述第一绝缘层11以及所述通孔13不影响所述移动终端的外观，优选的，所述第一绝缘层11的宽度以及所述第二绝缘层的直径小于90微米。

为了进一步增加各个独立金属块12与所述软胶材料的牢固性，所述金属块12朝向所述第一绝缘层11以及所述第二绝缘层的一面上布满纳米孔(图未标)形成纳米孔接触面，这样，当形成所述第一绝缘层11以及所述第二绝缘层时，所述软胶材料填充到所述纳米孔中增加了所述软胶材料与所述金属块12之间的接触面积，使得所述软胶材料与所述金属块12之间粘连的更加牢固。

参照图2，本实施例还提供上述金属外壳1的制造方法，包括：

步骤S1、形成所述金属外壳1，其中，形成所述金属外壳1的工艺包括数控机床(CNC)、金属注射成形(MIM)、冲压、压铸、锻压等机械加工工艺，可以根据实际设计需要加工具有特定结构的金属外壳1。

步骤S2、在所述金属外壳1上开设多个窄缝，用于填充软胶材料，所述窄缝将所述金属外壳1分割成多个相互独立的金属块12，保持所述金属块12并列排布；其中，可以通过激光加工工艺在所述金属外壳1上形成所述窄缝，例如，通过激光切割方法在所述金属外壳1上形成所述窄缝，所述窄缝的宽度小于90微米。

为了使得各个独立的金属块12之间粘接的更牢固，所述步骤S2还包括：

在所述金属外壳1上开设多个通孔13，用于填充所述软胶材料，所述通孔13的直径小于90微米。

其中，为了进一步增加各个独立金属块12与所述软胶材料的牢固性，在所述金属外壳1朝向所述窄缝以及所述通孔13的一面上通过热处理工艺(T处理)形成纳米孔，用于增大所述金属块12与所述软胶材料的接触面积。

在所述通孔13中注入软胶材料形成所述第二绝缘层，所述软胶材料为硅胶或橡胶。

步骤S3、在所述窄缝中注入所述软胶材料形成所述第一绝缘层11，这样，所述相互独立的金属块12通过所述第一绝缘层11以及所述第二绝缘层形成为一个完整的金属外壳1。

在上述过程中，对于设置有第一绝缘层11以及第二绝缘层的金属外壳1，可以只在所述窄缝中注入软胶材料或者只在所述通孔13中注入软胶材料，以达到节约加工材料、降低制造成本的目的。

在实际加工过程中，还需要对形成有第一绝缘层11以及第二绝缘层的金属外壳1进行表面CNC及抛光，使得所述金属外壳1具有满足要求的平整外观面。除此之外，为了满足一些特定的外观特征，还需要对所述金属外壳1的外表面进行特殊表面处理，例如，通过喷砂机、拉丝机、抛光机、阳极氧化线、电镀线、PVD等专用设备对金属外壳1的表面进行喷砂、拉丝、氧化、电镀、PVD等表面处理。

本实施例提出的金属外壳1及其制造方法、及采用该金属外壳的移动终端，通过在所述金属外壳1上设置第一绝缘层11以及第二绝缘层既能消除对移动终端无线信号的影响，又减少移动终端外壳的金属含量、降低金属外壳与天线之间的耦合效应以及对电磁波的能量消耗。同时，所述第一绝缘层11与所述第二绝缘层的尺寸在微米级别，肉眼很难察觉，从而不会对移动终端产品的外观造成影响。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种金属外壳，用于与移动终端进行组装，其特征在于，所述金属外壳上设置有多个第一绝缘层，所述第一绝缘层将所述金属外壳分割成多个相互独立的金属块，所述第一绝缘层和所述金属块排列于所述移动终端表面。

2.根据权利要求1所述的金属外壳，其特征在于，所述金属块上还设置有多个通孔。

3.根据权利要求1所述的金属外壳，其特征在于，所述通孔中设置有第二绝缘层。

4.根据权利要求3所述的金属外壳，其特征在于，在所述金属块朝向所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的一面布设有若干个纳米孔，用于增大所述金属块与所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层之间的接触面积。

5.根据权利要求3或4所述的金属外壳，其特征在于，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的宽度小于90微米。

6.根据权利要求5所述的金属外壳，其特征在于，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的材质为硅胶或橡胶。

7.一种如权利要求1所述的金属外壳的制造方法，其特征在于，包括：

S1、形成所述金属外壳；

S2、在所述金属外壳上开设多个窄缝，所述窄缝将所述金属外壳分割成多个相互独立的金属块，保持所述金属块并列排布；

S3、在所述窄缝中形成所述第一绝缘层。

8.根据权利要求7所述的金属外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：在所述金属块上设置多个通孔，并在所述通孔中形成所述第二绝缘层。

9.根据权利要求7所述的金属外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：在所述金属块朝向所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的一面开设若干个纳米孔，用于增大所述金属块与所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层之间的接触面积。

10.一种移动终端，其特征在于，其采用根据权利要求1-6任一项所述的金属外壳。