CN205828648U - 全金属手机的三段式天线结构 - Google Patents

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夏希
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Abstract

本实用新型公开了一种全金属手机的三段式天线结构，包括PCB板和手机三段式金属后盖，PCB板位于手机三段式金属后盖内，且PCB板与手机三段式金属后盖之间设有第一间隙，手机三段式金属后盖包括第一天线、金属后盖和第二天线，第一天线与金属后盖之间设有第二间隙，第二天线与金属后盖之间设有第三间隙，第一天线和第二天线分别与金属后盖耦合连接。本实用新型具有结构简单、设计合理、使用方便、信号接收效果好等优点。

Description

全金属手机的三段式天线结构
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种全金属手机的三段式天线结构。
背景技术
随着通讯行业的发展,消费者对手机的外观及手感要求越来越高。因此导致手机厚度越来越薄，原有的塑胶机壳和有断点金属机壳达不到理想的强度。所以现在的手机变成了全金属外壳，其保证手机强度，但是因为是全金属外壳其手机信号强度下降，所以塑胶机壳和有断点金属机壳手机强度差，全金属手机信号差，成为现在所要解决的问题。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种全金属边框有断点同时手机信号强的全金属手机的三段式天线结构。
为实现上述目的，本实用新型提供一种全金属手机的三段式天线结构，包括PCB板和手机三段式金属后盖，PCB板位于手机三段式金属后盖内，且PCB板与手机三段式金属后盖之间设有第一间隙，手机三段式金属后盖包括第一天线、金属后盖和第二天线，第一天线与金属后盖之间设有第二间隙，第二天线与金属后盖之间设有第三间隙，第一天线和第二天线分别与金属后盖耦合连接。
其中，所述PCB板上设有三个主馈点和多个地馈点，所述第二天线与第一主馈点连接，所述第一天线分别与第二主馈点和第三主馈点连接，所述金属后盖与多个地馈点连接。
其中，所述第一主馈点为主天线馈电点，所述第二主馈点为分集天线馈电点，所述第三主馈点为WIFI、GPS和BT三者合一天线馈电点。
其中，所述多个地馈点均位于PCB板边缘处，且围绕PCB板分布。
其中，所述第二间隙和第三间隙中填充有塑料隔断层，所述第一天线和第二天线与金属后盖之间均通过塑料隔断层隔断，所述塑料隔断层的宽度为2mm。
与现有技术相比，本实用新型提供的全金属手机的三段式天线结构，PCB板与手机三段式金属后盖之间设有第一间隙，第一天线与金属后盖之间设有第二间隙，第二天线与金属后盖之间设有第三间隙，使得第一天线和第二天线形成多回路环形天线，实现多个频段的覆盖；进一步的，第一天线和第二天线与金属后盖间相互耦合，且金属后盖大面积金属辐射，可增强天线辐射带宽，有效解决天线带宽受限的问题。本实用新型具有结构简单、设计合理、使用方便、信号接收效果好等特点。
附图说明
图1为本实用新型的全金属手机的三段式天线结构的外观结构图；
图2为图1的侧视图；
图3位本实用新型的全金属手机的三段式天线结构的内部结构图。
主要元件符号说明如下：
1、PCB板 2、手机三段式金属后盖
3、 第一间隙 4、第二间隙
5、第三间隙 6、第一主馈点
7、第二主馈点 8、第三主馈点
9、地馈点 10、塑料隔断层
21、第一天线 22、金属后盖
23、第二天线。
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1-3，本实用新型提供的全金属手机的三段式天线结构，包括PCB板1和手机三段式金属后盖2，PCB板1位于手机三段式金属后盖2内，且PCB板1与手机三段式金属后盖2之间设有第一间隙3，手机三段式金属后盖2包括第一天线21、金属后盖22和第二天线23，第一天线21与金属后盖23之间设有第二间隙4，第二天线23与金属后盖22之间设有第三间隙5，第一天线21和第二天线23分别与金属后盖2耦合连接。
相较于现有技术，本实用新型提供的全金属手机的三段式天线结构，PCB板1与手机三段式金属后盖2之间设有第一间隙3，第一天线21与金属后盖22之间设有第二间隙4，第二天线23与金属后盖22之间设有第三间隙5，使得第一天线21和第二天线23形成多回路环形天线，实现多个频段的覆盖；进一步的，第一天线21和第二天线23与金属后盖22间相互耦合，且金属后盖大面积金属辐射，可增强天线辐射带宽，有效解决天线带宽受限的问题。本实用新型具有结构简单、设计合理、使用方便、信号接收效果好等特点。
在本实施例中，PCB板1上设有三个主馈点和多个地馈点9，第二天线23与第一主馈点6连接，第一天线21分别与第二主馈点7和第三主馈点8连接，金属后盖22与多个地馈点9连接。手机三段式金属后盖2直接与PCB板1上的主馈点和地馈点连接。金属后盖22与PCB板1地馈点实现多点连接。
在本实施例中，第一主馈点6为主天线馈电点，第二主馈点7为分集天线馈电点，第三主馈点8为WIFI、GPS和BT三者合一天线馈电点。
在本实施例中，多个地馈点9均位于PCB板1边缘处，且围绕PCB板1分布。
在本实施例中，第二间隙4和第三间隙5中填充有塑料隔断层41，第一天线21和第二天线23与金属后盖22之间均通过塑料隔断层10隔断，塑料隔断层10的宽度为2mm。塑料隔断层10的宽度为2mm为最佳实施数值，当然本实用新型并不局限于上述的数值，也可以是其他数值，如果料隔断层10的宽度发生了改变，均属于对本案的简单变形或变换，落入本案的保护范围内。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种全金属手机的三段式天线结构，其特征在于，包括PCB板和手机三段式金属后盖，所述PCB板位于手机三段式金属后盖内，且所述PCB板与手机三段式金属后盖之间设有第一间隙，所述手机三段式金属后盖包括第一天线、金属后盖和第二天线，所述第一天线与金属后盖之间设有第二间隙，所述第二天线与金属后盖之间设有第三间隙，所述第一天线和第二天线分别与金属后盖耦合连接。
2.根据权利要求1所述的全金属手机的三段式天线结构，其特征在于，所述PCB板上设有三个主馈点和多个地馈点，所述第二天线与第一主馈点连接，所述第一天线分别与第二主馈点和第三主馈点连接，所述金属后盖与多个地馈点连接。
3.根据权利要求2所述的全金属手机的三段式天线结构，其特征在于，所述第一主馈点为主天线馈电点，所述第二主馈点为分集天线馈电点，所述第三主馈点为WIFI、GPS和BT三者合一天线馈电点。
4.根据权利要求2所述的全金属手机的三段式天线结构，其特征在于，所述多个地馈点均位于PCB板边缘处，且围绕PCB板分布。
5.根据权利要求1所述的全金属手机的三段式天线结构，其特征在于，所述第二间隙和第三间隙中填充有塑料隔断层，所述第一天线和第二天线与金属后盖之间均通过塑料隔断层隔断，所述塑料隔断层的宽度为2mm。
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