CN105188329A - 一种电磁屏蔽罩及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电磁屏蔽罩及电子设备，其中，所述电磁屏蔽罩包括：顶板和侧面板，所述顶板上设置有通孔；所述电磁屏蔽罩还包括：均温板，所述均温板设置在所述顶板上的通孔中。通过本发明的技术方案，在电磁屏蔽罩的顶板上设置通孔，在通孔中设置均温板，当使用该电磁屏蔽罩对目标电子元件进行电磁屏蔽时，目标电子元件产生的热量可通过设置的均温板高效的传导至电磁屏蔽罩的外部，提高了电磁屏蔽罩的导热性能。

Description

一种电磁屏蔽罩及电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电磁屏蔽罩及电子设备。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)是电子设备中广泛使用的装置，PCB上可集成众多的电子元件；为了使电子设备满足电磁兼容的要求，针对于PCB上电磁辐射较强以及易受电磁干扰的电子元件，通常需要设置电磁屏蔽罩，电磁屏蔽罩可以由铜、铝等材料制成，通过将电磁屏蔽罩与对应的PCB相连以将对应的电子元件隔绝在一个密闭的空间内，当对应的电子元件工作时，电磁屏蔽罩即可吸收、反射以及抵消对应的电子元件或电磁屏蔽罩外部的其他电子元件产生的部分电磁信号，减弱电磁屏蔽罩内的电子元件与电磁屏蔽罩外部的其他电子元件之间相互作用的干扰信号。

但是，由于电磁屏蔽罩的导热性能较差，对应的电子元件工作时产生的热量因受到罩体的阻隔而不易传导至电磁屏蔽罩外部，可能导致对应的电子元件的温度过高而发生损坏；因此，如何提高电磁屏蔽罩的导热性能成为亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电磁屏蔽罩及一种电子设备，可提高电磁屏蔽罩的导热性能。

第一方面，本发明提供了一种电磁屏蔽罩，包括顶板和侧面板，

所述顶板上设置有通孔；

所述电磁屏蔽罩还包括：均温板，

所述均温板设置在所述顶板上的通孔中。

进一步的，

所述均温板与所述顶板贴合连接，以使所述均温板和所述顶板之间不留缝隙。

第二方面，本发明提供了一种电子设备，包括：

上述第一方面中任一所述的电磁屏蔽罩、印制电路板PCB及设置在所述PCB上的目标电子元件；

所述电磁屏蔽罩与所述PCB相连，以使所述目标电子元件位于所述电磁屏蔽罩以及所述PCB板构成的密闭空间内。

进一步的，

所述电磁屏蔽罩的侧面板与所述PCB板相接触，以使所述目标电子元件位于所述电磁屏蔽罩以及所述PCB板构成的密闭空间内；

所述电磁屏蔽罩的均温板的受热面与所述目标电子元件相接触；

还包括：散热板，

所述散热板与所述电磁屏蔽罩的均温板的散热面相接触。

进一步的，

所述散热板的受热面积不小于所述均温板的散热面面积；

所述电磁屏蔽罩的均温板的散热面完全贴合在所述散热板的受热面上。

进一步的，

所述散热板包括：冷轧钢板。

进一步的，还包括：

导热材料，用于连接所述目标电子元件和所述均温板，以及，用于连接所述均温板和所述散热板。

进一步的，

所述导热材料包括：导热硅脂。

本发明提供了一种电磁屏蔽罩及电子设备，通过在电磁屏蔽罩的顶板上设置通孔，在通孔中设置均温板，以使当使用该电磁屏蔽罩对目标电子元件进行电磁屏蔽时，目标电子元件产生的热量可通过设置的均温板高效的传导至电磁屏蔽罩的外部，提高了电磁屏蔽罩的导热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的一种电磁屏蔽罩；

图2是本发明一实施例提供的一种电子设备；

图3是本发明一实施例提供的另一种电子设备；

其中，附图中的编号与装置的对应关系如下：1表征侧面板、2表征顶板、3表征均温板、4表征PCB、5表征目标电子元件、6表征散热板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽罩，包括顶板(2)和侧面板(1)，

所述顶板(2)上设置有通孔；

所述电磁屏蔽罩还包括：均温板(3)，

所述均温板(3)设置在所述的顶板(2)上的通孔中。

本发明一个实施例中，通过在电磁屏蔽罩的顶板上设置通孔，在通孔中设置均温板，以使当使用该电磁屏蔽罩对目标电子元件进行电磁屏蔽时，目标电子元件产生的热量可通过设置的均温板高效的传导至电磁屏蔽罩的外部，提高了电磁屏蔽罩的导热性能。

具体地，均温板内部具有铜网结构，将均温板设置在电磁屏蔽罩的顶板的通孔中，均温板内的铜网具有减弱电磁屏蔽罩内的目标电子元件和电磁屏蔽罩外的其他电子元件之间相互作用的电磁信号的效果，同时，均温板具有特殊的散热结构，均温板受热面受热后，位于均温板内真空腔底部的液体蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热面，随后冷凝为液体回到底部；这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。

进一步的，为了确保设置均温板后的电磁屏蔽罩具有良好的电磁密封性，避免因电磁屏蔽罩上因存在缝隙而减弱电磁屏罩的电磁屏蔽效果，本发明一个优选实施例中，所述均温板(3)与所述顶板(2)贴合连接，以使所述均温板(3)和所述顶板(2)之间不留缝隙。

如图2所示，本发明实施例提供了一种电子设备，包括：上述实施例中任一所述的电磁屏蔽罩、印制电路板PCB(3)及设置在所述PCB(3)上的目标电子元件(4)；

所述电磁屏蔽罩(1)与所述PCB(4)相连，以将所述目标电子元件(5)罩在所述电磁屏蔽罩内。

本发明一个实施例中，通过将设置有均温板的电磁屏蔽罩外罩在目标电子元件上以对目标电子元件进行电磁屏蔽，电子元件工作时产生的热量即可通过均温板高效的传导至电磁屏蔽罩的外部，即在保证屏蔽罩具有电磁屏蔽效果的前提下，提高了电磁屏蔽罩的导热性能，进而使对应的电子元件满足电磁兼容的要求，同时可防止电子元件因温度过高而发生损坏。

具体地，如图3所示，本发明一个优选实施例中，所述电磁屏蔽罩的侧面板(1)与PCB(4)相接触，以使所述目标电子元件(5)位于所述电磁屏蔽罩以及所述PCB(4)构成的密闭空间内。

进一步的，为了避免当目标电子元件与均温板受热面存在空隙时，留存在空隙中的空气差生热阻而影响导热效率，本发明一个优选实施例中，所述电磁屏蔽罩的均温板(3)的受热面与所述目标电子元件(5)相接触；通过将目标电子元件与均温板的受热面相接触，使目标电子元件上的热量可直接传导至均温板。

当热量聚集在均温板的散热面上不能及时有效的散热时，均温板内靠近散热面的真空腔内的蒸汽不能及时冷凝为液体，导致均温板不能继续有效的将目标电子元件产生的热量导出电磁屏蔽罩，可能导致目标电子元件因温度过高而发生损毁；因此，本发明一个优选实施例中，还包括：散热板(6)，所述散热板(6)与所述电磁屏蔽罩的均温板(3)的散热面相接触。

本发明一个实施例中，通过将散热板连接均温板的散热面，可使均温板散热面上的热量传导至散热板上。

进一步的，为了使均温板散热面上的热量可快速传导至散热板，本发明一个优选实施例中，所述散热板(6)的受热面面积不小于所述均温板(3)的散热面面积；所述电磁屏蔽罩的均温板(3)的散热面完全贴合在所述散热板(6)的受热面上。

本发明一个实施例中，通过将均温板散热面紧密贴合在散热板上，以使均温板的散热面上每一个对应位置的热量都可直接传导至散热板，进而使均温板内靠近散热面的蒸汽可快速冷凝成液体后回到靠近受热面的真空腔内继续吸收目标电子元件产生的热量，提高了导热效率。

具体地，本发明一个优选实施例中，散热板可以使用冷轧钢板；冷轧钢板的厚度可加工至非常薄，且具有表面质量好、尺寸精度高、导热性能高等特点；当然，也可使用其他形式的散热板，比如热轧钢板等。

当目标电子元件与均温板之间以及均温板与散热板之间存在空隙时，留存在空隙中的空气可产生热阻以影响导热效果；因此，为了防止目标电子元件与均温板之间以及均温板与散热板之间存在空隙，本发明一个优选实施例中，还包括：导热材料，用于连接所述目标电子元件(5)和所述均温板(3)，以及，用于连接所述均温板(3)和所述散热板(6)。

本发明一个实施例中，导热材料可填充在目标电子元件与均温板之间以及均温板与散热板之间可能存在的空隙中，防止可能存在的空隙中因留存有空气而产生热阻以影响导热效率。

具体地，导热材料可以包括导热硅脂；当然，也可以使用其他具有相同功能的导热材料，比如导热硅胶等。

本发明实施例至少具有如下有益效果：

1、通过在电磁屏蔽罩的顶板上设置通孔，在通孔中设置均温板，以使当使用该电磁屏蔽罩对目标电子元件进行电磁屏蔽时，目标电子元件产生的热量可通过设置的均温板高效的传导至电磁屏蔽罩的外部，提高了电磁屏蔽罩的导热性能。

2、将均温板分别与目标电子元件以及散热板相连，可使目标电子元件产生的热量可直接在目标电子元件、均温板以及散热板之间传递，避免热量传递过程中因空气产生热阻而影响导热效率。

3、通过在电磁屏蔽罩的顶板上设置均温板，可使电磁屏蔽罩同时具备较强的电磁屏蔽功能以及极好的导热性能，可用于同时解决PCB上高功耗且高辐射电子元件的电磁兼容问题和散热问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种电磁屏蔽罩，包括顶板和侧面板，其特征在于，

所述顶板上设置有通孔；

所述电磁屏蔽罩还包括：均温板，

所述均温板设置在所述顶板上的通孔中。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，

所述均温板与所述顶板贴合连接，以使所述均温板和所述顶板之间不留缝隙。

3.一种电子设备，其特征在于，包括：上述权利要求1至2中任一所述的电磁屏蔽罩、印制电路板PCB及设置在所述PCB上的目标电子元件；

所述电磁屏蔽罩与所述PCB相连，以使所述目标电子元件位于所述电磁屏蔽罩以及所述PCB板构成的密闭空间内。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述电磁屏蔽罩的侧面板与所述PCB相接触，以使所述目标电子元件位于所述电磁屏蔽罩以及所述PCB构成的密闭空间内；

所述电磁屏蔽罩的均温板的受热面与所述目标电子元件相接触；

还包括：散热板，

所述散热板与所述电磁屏蔽罩的均温板的散热面相接触。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述散热板的受热面积不小于所述均温板的散热面面积；

所述电磁屏蔽罩的均温板的散热面完全贴合在所述散热板的受热面上。

6.根据权利要求4-5中任一所述的电子设备，其特征在于，

所述散热板包括：冷轧钢板。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，还包括：

导热材料，用于连接所述目标电子元件和所述均温板，以及，用于连接所述均温板和所述散热板。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述导热材料包括：导热硅脂。