CN112213830A - 一种光模块及通信系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种光模块及通信系统，该光模块包括：壳体、电路板，以及设置在电路板上的芯片；所述电路板和所述芯片位于所述壳体内；其中，所述壳体朝向所述芯片的一侧设有导热部件，所述壳体通过所述导热部件与所述芯片热导通；其中，所述导热部件的导热系数大于所述壳体的导热系数。本申请实施例提供的光模块，通过在壳体朝向所述芯片的一侧设置导热部件，可以通过导热部件将芯片产生的热量传递至壳体，提高了光模块的散热性能，同时无需改变现有壳体的材质和加工工艺，降低了生产成本。

Description

一种光模块及通信系统

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块及通信系统。

背景技术

目前，随着电子设备的功耗的增大，散热技术已经是支撑电子技术进一步发展的关键技术。光模块是一种实现光-电转换和电-光转换的有源光电子器件，是光通信设备的重要功能模块。随着光通信设备带宽和传输距离等技术指标的不断提升，对光模块的性能以及集成度要求越来越高，光模块的功耗也变得越来越大，因此需要提升光模块的散热性能。

图1为现有技术提供的光模块的结构示意图。图2为现有技术提供的光模块的爆炸图。如图1所示，光模块包括：上壳2000、下壳3000、电路板100以及设置在所述电路板1000上的芯片1001，所述上壳2000和所述下壳3000围成容纳所述电路板1000和所述芯片1001的空间，其中，所述上壳2000的下表面设有至少一个用于与芯片1001的上表面相互接触的凸台2001，工作时，芯片1001上产生的热量可以通过所述凸台2001向上壳2000传递以进行散热。

其中，上壳以及导热凸台通常为锌或铝材质，可以一体压铸成型，但是锌或铝的导热系数相对较低，难以满足高功耗光模块的散热需求。

发明内容

本申请实施例提供一种光模块及通信系统，以改善光模块内部散热效果。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

本申请实施例的第一方面，提供一种光模块，包括：壳体、电路板，以及设置在电路板上的芯片；所述电路板和所述芯片位于所述壳体内；其中，所述壳体朝向所述芯片的一侧设有导热部件，所述壳体通过所述导热部件与所述芯片热导通；其中，所述导热部件的导热系数大于所述壳体的导热系数。由此，在壳体朝向所述芯片的一侧设置导热部件，可以通过导热部件将芯片产生的热量传递至壳体，提高了光模块的散热性能，同时无需改变现有壳体的材质和加工工艺，降低了生产成本。

一种可选的实现方式中，所述导热部件包括：铜板，所述铜板采用冲压或挤压工艺制成。由此，铜的导热系数更高，提高了光模块的散热性能。同时，铜板采用冲压或加压工艺加工，生产成本更低，有利于批量生产。

一种可选的实现方式中，所述铜板采用回流焊工艺与所述壳体固定连接。由此，使得铜板与壳体连接更稳定，一致性更高，导热性能更好。

一种可选的实现方式中，所述导热部件包括：热管，所述热管内填充有导热材料。由此，可以通过热管将芯片产生的热量均匀的传递至壳体上，实现了光模块的均匀散热。

一种可选的实现方式中，所述壳体上开设有安置槽，所述热管嵌设于所述安置槽内。由此，增大了热管与壳体的接触面积，提升了光模块的散热性能。同时提高了热管与壳体连接的稳定性。

一种可选的实现方式中，所述导热部件还包括：设置在所述热管上的导热板，所述导热板与所述芯片相对，且所述导热板形状与所述芯片形状相匹配。由此，通过导热板增大了热管与所述芯片的导热面的接触面积，提升了光模块的散热性能。

一种可选的实现方式中，所述导热部件包括：均温板，所述均温板包括：密封的真空腔体，所述腔体内填充有冷却液，且所述腔体的内壁上设有毛细结构。由此，均温板的导热效率更高，散热性能更好，提高了光模块的散热性能。

一种可选的实现方式中，所述壳体上开设有通孔，所述均温板固定于所述通孔内。由此，节省了壳体的用料，同时提高了光模块的散热效率。

一种可选的实现方式中，所述光模块还包括若干连接件，所述连接件用于将所述导热部件可拆卸地固定至所述壳体上。由此，能够将所述壳体和所述导热部件可拆卸的连接在一起，对于不同高度的芯片可更换对应高度的导热部件，组装更方便，适应性更广。

一种可选的实现方式中，所述导热部件上开设有第一通孔，所述壳体在对应所述第一通孔的位置上开设有第二通孔，所述连接件包括：固定螺钉；所述固定螺钉穿设在所述第一通孔和所述第二通孔之中，将所述壳体和所述导热部件连接在一起。由此，通过固定螺钉连接所述壳体和所述导热部件，提高了连接的可靠性。

一种可选的实现方式中，所述壳体的材质为：铝或锌，所述壳体采用压铸工艺制成。由此，采用压铸工艺成型所述壳体，降低了加工成本，有利于批量化生产。

一种可选的实现方式中，所述壳体的材质为：铜或铝，所述壳体采用数控机床加工制成。由此，采用铜或铝制成所述壳体，提高了壳体的散热性能。

一种可选的实现方式中，所述壳体包括：上壳和下壳，所述电路板夹设在所述上壳和所述下壳之间，其中，所述上壳和所述下壳分别通过导热粘胶与所述电路板连接。由此，所述壳体通过所述导热粘胶与所述电路板热导通，可以将所述电路板以及设置在电路板上的芯片产生的热量向外部环境传递，进一步提高了所述光模块的散热性能。

一种可选的实现方式中，所述壳体背离所述芯片的一侧设有散热翅片。由此，进一步提高了所述光模块的散热性能。

一种可选的实现方式中，所述导热部件通过柔性导热材料和所述芯片连接，所述柔性导热材料为导热凝胶、导热硅脂或导热片。由此，可以利用柔性导热材料的流动性充分填充集成芯片和导热部件之间的空隙，并且可以挤压光模块内部的空气，使得导热部件可以和芯片充分接触，从而可以将芯片产生的热量及时通过柔性导热材料和导热部件传送到壳体散发出去，从而增强光模块的散热性能，提高了光模块的可靠性。

本申请实施例的第二方面，提供一种通信系统，包括：数据源，光学信道，以及如上所述的光模块，所述数据源用于向所述光模块发送数据信号，所述光模块用于将所述数据信号转换为光信号，并通过所述光学信道进行传输。由此，所述通信系统采用如上所述的光模块，散热性能更好，提高了光模块的可靠性，同时也提高了光通信系统的可靠性。

附图说明

图1为现有技术提供的光模块的结构示意图；

图2为现有技术提供的光模块的爆炸图；

图3为本申请实施例提供的第一种光模块的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的第一种光模块的爆炸图；

图5为本申请实施例提供的第一种光模块的局部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的第二种光模块的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的第二种光模块的爆炸图；

图8为本申请实施例提供的第三种光模块的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的第三种光模块的爆炸图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，本申请中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

下面结合附图对本申请实施例提供的光模块进行说明。图3为本申请实施例提供的第一种光模块的结构示意图。图4为本申请实施例提供的第一种光模块的爆炸图。图5为本申请实施例提供的第一种光模块的局部结构示意图。如图3、图4、图5所示，所述光模块包括：壳体、电路板100，其中，所述电路板100上设有1个或1个以上芯片101，所述电路板100和所述芯片101位于所述壳体内。

本申请实施例对所述壳体的结构和材质不做限制。在本申请一种实现方式中，所述壳体包括：上壳200和下壳300，所述上壳200和所述下壳300扣合在一起，所述电路板100夹设在所述上壳200和所述下壳300之间。

示例性的，所述上壳200与电路板100的第一表面连接，所述下壳300与电路板100的第二表面连接，所述电路板100的第一表面和第二表面均设有1个或1个以上芯片101，且所述上壳200、所述电路板100和所述下壳300通过螺栓固定连接。

示例性的，所述壳体的材质为：铝或锌。所述壳体可采用压铸工艺制成。

加工所述壳体时，可以将铝或锌融化后注入模具内，接着可以利用模具内腔对融化的金属施加高压，以得到所需形状的壳体。

其中，采用压铸工艺制成的壳体表面更为平整，拥有更高的尺寸一致性。同时，模具通常是用强度更高的合金加工而成的，可以用于批量制造大量产品，降低了壳体的生产成本。

锌或铝材质的壳体，导热系数约为95-145W/(m·K)，现有技术中在壳体与芯片相对的位置一体成型有导热凸台，并通过所述导热凸台与所述芯片热导通，以对电路板和芯片进行散热。然而，锌或铝材质的壳体和导热凸台的散热性能较差，难以满足芯片和电路板的散热需求。

铜材的导热系数较高，但铜材无法直接压铸成型，需要通过计算机数控加工成型，成本较高，若直接采用铜材成型所述壳体和所述凸台，则大幅增加了生产成本，不利于批量生产。

为此，本申请实施例提供一种改进的光模块：

所述光模块还包括：导热部件，所述导热部件设置在所述壳体朝向所述芯片101的一侧，所述基板通过所述导热部件与所述芯片101热导通。所述导热部件的导热系数例如大于所述壳体的导热系数。

其中，所述导热部件可采用导热系数较高的材料制成，所述导热部件的导热系数例如大于所述壳体的导热系数。

本申请实施例对所述导热部件的范围不做限制。在本申请一种实现方式中，如图3所示，所述导热部件可以仅设置在所述上壳200与所述芯片101相对的位置，以连接所述芯片101和所述上壳200，并将所述电路板100或所述芯片101产生的热量传递至所述上壳，再由所述上壳将所述热量传递至外部环境。

在本申请其他的实现方式中，所述导热部件也可以设置在下壳300与所述芯片101相对的位置。其设置方式可以参考上壳200的描述，在此不再赘述。

加工所述光模块时，可以先分别成型所述壳体和所述导热部件，再将所述壳体和所述导热部件固定在一起。其中，可以通过导热部件高度的不同，匹配不同高度的芯片101。可以为高度较高的芯片101匹配高度较小的导热部件，以及为高度较低的芯片101匹配高度较高的芯片101。从而可以实现不同种类芯片101之间共用散热器，增大散热面积，提高散热能力。

同时，本申请实施例中分别独立成型的导热部件和壳体与现有技术中采用一体成型的壳体和凸台相比，拆卸和组装更方便，可以为不同的芯片101选择合适高度的导热部件，适用性更高，便于大批量生产。

本申请实施例提供的光模块，在壳体上设有导热部件，可以通过导热部件将芯片101产生的热量传递至壳体，提高了散热性能，同时无需改变壳体的材质和加工工艺，降低了生产成本。

其中，所述上壳200例如由基板和支架组成，所述支架环绕所述芯片101设置，所述基板设置在所述支架上。由此，所述基板通过所述支架与所述电路板100热导通，可以将所述电路板100和所述芯片101产生的热量向外部环境传递，避免所述芯片101和所述电路板100由于温度过高造成性能下降。

本申请实施例对所述支架和所述基板的成型方式不做限制，在本申请一种实现方式中，所述支架可以采用和所述基板相同的材质，加工时，所述支架可以与所述基板一体压铸成型，所述支架远离所述基板的一端可以通过导热粘胶与所述电路板100固定连接。

在本申请其他实现方式中，所述支架和所述基板可以分别压铸成型，所述支架例如包括相对的第一端和第二端，所述支架的第一端例如可以通过导热粘胶与所述基板固定连接，所述支架的第二端可以通过导热粘胶与所述电路板100固定连接。

本申请实施例对所述支架的具体结构不做限制，在本申请一种实现方式中，所述支架可以采用环形结构，所述支架例如均匀的支撑在电路板的边缘位置。

由此，所述支架可以在所述电路板100上支撑起所述基板，将所述基板的重力均匀的分散在电路板100上，使基板不与电路板100上的芯片101直接接触，从而控制芯片101所受的压力。

所述基板和所述芯片101例如分别包括相对的第一表面和第二表面，其中，所述芯片101的第一表面例如和所述电路板100的第一表面连接，所述芯片101的第二表面背离所述电路板100，所述基板的第一表面朝向所述芯片101的第二表面，所述基板的第二表面背离所述芯片101。所述导热部件例如设置在所述基板的第一表面上，且与所述芯片101的第二表面接触。

其中，所述导热部件可采用柔性导热材料或铜材等导热系数较高的刚性材料制成。所述导热部件仅设置在基板的部分区域，用料较少，降低了生产成本。

若所述导热部件采用柔性导热材料制成，则可以使得导热部件与所述芯片101的第二表面充分接触，以提高光模块的散热性能。

若所述导热部件采用刚性材料制成，则需要在所述导热部件和所述芯片之间预留尺寸公差，因此，导热部件和芯片之间通常留有间隙。如图3所示，为进一步提高光模块的散热性能，可以在所述导热部件和所述芯片之间设置柔性导热材料202，所述柔性导热材料202可以为导热凝胶、导热硅脂或导热片。

由此，可以利用柔性导热材料202的流动性充分填充集成芯片和导热部件之间的空隙，并且可以挤压光模块内部的空气，使得导热部件可以和芯片充分接触，从而可以将芯片产生的热量及时通过柔性导热材料和导热部件传送到壳体散发出去，从而增强光模块的散热性能，提高了光模块的可靠性。

本申请实施例对所述导热部件的具体结构不做限制。在本申请一种实现方式中，如图3所示，所述导热部件包括：铜板201。

所述铜板201例如采用冲压或挤压工艺制成。示例性的，采用冲压工艺加工所述铜板201时，可以通过压力机和模具对板材或型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的铜板201。

其中，所述铜板201可以加工成和所述芯片101相同或相近的形状，优选的，所述铜板201的下表面面积可以大于或等于所接触芯片101的上表面面积，可使得所述铜板201和所述芯片101的上表面完全贴合，增大了铜板201和芯片101的接触面积，提高了铜板201的导热性能，以保证芯片101的热量通过铜板201能充分传递出去。

本申请实施例对所述壳体和所述铜板201的连接结构不做限制。在本申请一种实现方式中，所述壳体朝向所述芯片101的一侧例如设有用于容纳所述铜板201的凹槽，所述铜板201例如嵌设在所述凹槽中。其中，可以采用回流焊工艺将所述铜板201固定在所述凹槽内。

采用回流焊工艺连接所述铜板201和所述壳体时，可以先在铜板201的待焊接区域覆盖焊料，并将铜板201初步定位在所述壳体上，接着将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向所述铜板201，使得铜板201上的焊料融化后与壳体粘结。由此，采用回流焊工艺，温度更易于控制，焊接过程中还能避免氧化，有利于降低生产成本。

在本申请另一种实现方式中，所述壳体上设有通孔，所述通孔周围设有支撑部，所述铜板201例如卡接在所述支撑部上。其中，可以采用回流焊工艺将所述铜板201固定在所述支撑部上。由此，铜板201一侧与芯片接触，另一侧直接裸露在外部环境中，直接与外部气流接触，提高了光模块的散热性能。

此外，也可以不对壳体做任何处理，直接采用回流焊工艺将所述铜板201焊接在壳体一侧，或者通过连接件将所述铜板201与所述壳体可拆卸的连接在一起。由此，无需在壳体上设置凹槽或通孔，工艺更简单。

所述连接件例如包括：固定螺钉。

采用连接件连接所述铜板201和所述壳体时，可以在所述铜板201上开设第一通孔，并在所述壳体与所述第一通孔对应的位置上开设第二通孔，接着可以将所述固定螺钉穿设在所述第一通孔和所述第二通孔之中，将所述壳体和所述铜板201连接在一起。由此，能够将所述壳体和所述铜板201可拆卸的连接在一起，组装更方便。

在实际应用中，固定螺钉还可以替换为螺栓等紧固件；第一通孔和第二通孔可以为螺孔或光孔。

当第一通孔或第二通孔中至少有一个孔为光孔时，固定件中还包括螺母，通过螺钉和螺母的配合使得铜板与壳体固定连接。

当第一通孔或第二通孔均为螺孔时，可以通过螺栓与所述第一通孔和所述第二通孔螺纹连接，连接较为可靠。

由此，通过连接件将所述壳体和所述导热部件可拆卸的连接在一起，对于不同高度的芯片可更换对应高度的导热部件，组装更方便，适应性更广。

图6为本申请实施例提供的第二种光模块的结构示意图。图7为本申请实施例提供的第二种光模块的爆炸图。如图6、图7所示，在本申请另一种实现方式中，所述导热部件例如包括：热管203。

示例性的，所述热管203为中空的圆柱形铜管，所述热管203内装设有易于蒸发的工作流体，并封闭有吸液芯等多孔材料，管中始终为真空状态。其中，工作流体可以是导热介质或冷媒。

所述热管203与所述芯片位置相对的部分例称作蒸发段，远离所述芯片的部分则称作冷凝段，当芯片温度升高时，热管203蒸发段的液体会迅速沸腾气化，产生的蒸汽流向冷凝段后冷凝成液体，液化释放热量，由于液态和气态之间相变反应的速度高，热管203的热传导效率比普通的纯铜高数十倍，甚至上百倍。因此可以在极短时间内将热量从热管203的蒸发段传到热管203的冷凝段而不会在发热部位堆积，极大提高了导热部件的导热性能。

由此，在壳体内设置热管203，可以满足光模块的均匀散热。

本申请实施例对所述热管203的材质不做限制。本领域技术技术人员采用的材料不与管内毛细结构、工作流体产生化学作用，热传导率高，不易脆化，焊接时有较佳的气密性的材质均可。本实施里的热管203采用的是铜管。

本申请实施例对热管203的形状不做限制。本实施例选用铜制热管203，可以弯折以连接多个芯片，本领域技术人员可理解的耐高温并可弯折的中空管都可以作为本实施例的热管203。示例性的，热管203的截面形状例如可以是圆形或椭圆等，管径例如在3mm-6mm之间。

使用该热管203时，该热管203局部与芯片接触，与芯片接触的热管203内部的液体能够吸收芯片散发的热量，并迅速沸腾气化，蒸汽在热管203内部扩散到温度较低的位置时，发生冷凝同时释放热量。而冷凝产生的液体在可以重力或者毛细管力的作用下回到与芯片接触的位置继续工作，如此往复循环。由此，可以将芯片产生的热量通过热管203均匀向壳体传递，提高了导热效率。

本申请实施例对所述壳体和所述热管203的连接结构不做限制。在本申请一种实现方式中，如图7所示，所述壳体与所述芯片相对的位置开设有安置槽205，所述安置槽205的形状和所述热管203外形相匹配，所述热管203嵌设于所述安置槽205内。

其中，可以采用回流焊工艺将所述热管固定在所述安置槽205内。该回流焊工艺的具体连接方式可参考上述，在此不再赘述。

由此，将热管203焊接固定在安置槽205内，增大了热管与壳体的接触面积，提升了光模块的散热性能。同时，可使得热管203与壳体连接更加稳固，提高了光模块的稳定性。

然而，热管203的外表面为曲面，芯片的第二表面为平面，若直接使得热管203与所述芯片接触，则连接稳定性差，容易断开，且接触面极小，导热效率低。

为提高热管203的导热效率，还可以在所述热管203上设置一块导热板204，并使得所述导热板204和所述芯片相对，使得所述热管203可以通过所述导热板204和所述芯片热导通。

所述导热板204例如可采用铜材成型。其中，固定所述导热板204时，可以通过连接件将所述导热板204和所述壳体固定在一起，也可以采用回流焊工艺将所述导热板204焊接在所述热管203上。

由此，增大了热管与所述芯片的导热面的接触面积，提升了光模块的散热性能，同时，提高了热管203与芯片之间连接的稳定性。

其中，所述导热板204例如包括相对的第一表面和第二表面，所述导热板204的第一表面用于与所述芯片的第二表面接触，所述导热板204的第二表面用于与所述热管203接触。所述导热板204的第一表面例如可以做成与所述芯片的第二表面相同或相近的形状，所述导热板204的第二表面则可以做成与所述热管203的外形相匹配的弧形面，以与所述热管203紧密接触。

由此，通过调整导热板204的外形，进一步增大了芯片和热管203的接触面积，提高了热管203的散热效率。

图8为本申请实施例提供的第三种光模块的结构示意图。图9为本申请实施例提供的第三种光模块的爆炸图。如图8、图9所示，在本申请另一种实现方式中，所述导热部件包括：均温板206。

其中，所述均温板206包括：密封的真空腔体，其中，所述腔体内填充有冷却液，且所述腔体的内壁上设有毛细结构。其中，所述冷却液可以是氟利昂等冷媒或水。所述毛细结构例如为铜网微状蒸发器。

使用均温板206时，均温板206底部与芯片接触受热，热源加热铜网微状蒸发器，真空腔底部的冷却液在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气，均温板206内部采用真空设计，使得热空气在铜网微状环境流通更迅速，接着热空气受热上升，遇到均温板206上部冷源后散热，并重新凝结成液体，凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均温板206底部蒸发源处，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管，如此反复作用。

其中，均温板206的蒸发、冷凝过程在真空腔内进行，与热管203的导热原理相近，但真空腔中的热量是在一个二维的面上进行传导，热管203的散热则属于一维线性热传导，均温板206与热管203相比，导热效率更高。

本申请实施例对所述壳体和所述均温板206的连接结构不做限制。其中，考虑到所述均温板206散热效率更高，且外形为板状，散热面更大。因此，可以直接在所述壳体上开设与所述均温板206形状相匹配的通孔207，将所述均温板206设置在所述通孔207中，芯片产生的热量可以直接通过所述均温板206传递至外部空间。

由此，节省了壳体的用料，同时提高了光模块的散热效率。

固定所述均温板206时，所述通孔207周围的壳体上例如设有支撑部，所述均温板206例如卡接在所述支撑部上。其中，可以采用回流焊工艺将所述均温板206固定在所述支撑部上，也可以采用连接件将所述均温板206和所述支撑部可拆卸的固定在一起。

接着参考图9，为了将传递至壳体上的热量传导至外部环境中，以达到更好的散热效果，所述光模块例如还包括与所述壳体相连的散热翅片，所述散热翅片设置在所述壳体背离所述芯片的一侧。

其中，芯片散发的热量可以通过导热部件传递给壳体，再由壳体传递给散热翅片，由于散热翅片具有较大的散热面积，能够利用外界冷却气流将自身积聚的热量散发出去，进一步提高了光模块的散热效率。

为满足工作时产生热量更多的芯片的散热需求，在本申请一种实现方式中，所述壳体的材质例如还可以为：铜或铝，其中，铜材的导热系数约为386.4w/(m.k)，远高于锌的导热系数。采用铜作为壳体，有利于提高光模块的散热效率。

加工所述壳体时，例如可采用数控机床对所述铜材进行冲压或挤压加工。其中，所述壳体靠近所述芯片的一侧设有导热部件。所述导热部件的材质和连接结构可参考上述实施例，在此不再赘述。

本申请实施例提供一种通信系统，包括：包括：数据源，光学信道，以及如上所述的光模块，所述数据源用于向所述光模块发送数据信号，所述光模块用于将所述数据信号转换为光信号，并通过所述光学信道进行传输。

本本申请实施例的通信系统，其中的光模块的实现原理和技术效果与上述各实施例中的光模块相同，此处不再赘述。

由此，所述通信系统采用如上所述的光模块，散热性能更好，提高了光模块的可靠性，同时也提高了光通信系统的可靠性。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

壳体、电路板，以及设置在电路板上的芯片；

所述电路板和所述芯片位于所述壳体内；

其中，所述壳体朝向所述芯片的一侧设有导热部件，所述壳体通过所述导热部件与所述芯片热导通；

其中，所述导热部件的导热系数大于所述壳体的导热系数。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导热部件包括：铜板，所述铜板采用冲压或挤压工艺制成。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述铜板采用回流焊工艺与所述壳体固定连接。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导热部件包括：热管，所述热管内填充有导热材料。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述壳体上开设有安置槽，所述热管嵌设于所述安置槽内。

6.根据权利要求4或5所述的光模块，其特征在于，所述导热部件还包括：设置在所述热管上的导热板，所述导热板与所述芯片相对，且所述导热板形状与所述芯片形状相匹配。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导热部件包括：均温板，所述均温板包括：密封的真空腔体，所述腔体内填充有冷却液，且所述腔体的内壁上设有毛细结构。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述壳体上开设有通孔，所述均温板固定于所述通孔内。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括若干连接件，所述连接件用于将所述导热部件可拆卸地固定至所述壳体上。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述导热部件上开设有第一通孔，所述壳体在对应所述第一通孔的位置上开设有第二通孔，所述连接件包括：固定螺钉；所述固定螺钉穿设在所述第一通孔和所述第二通孔之中，将所述壳体和所述导热部件连接在一起。

11.根据权利要求1-10任一项所述的光模块，其特征在于，所述壳体的材质为：铝或锌，所述壳体采用压铸工艺制成。

12.根据权利要求1-10任一项所述的光模块，其特征在于，所述壳体的材质为：铜或铝，所述壳体采用数控机床加工制成。

13.根据权利要求1-12任一项所述的光模块，其特征在于，所述壳体包括：上壳和下壳，所述电路板夹设在所述上壳和所述下壳之间，其中，所述上壳和所述下壳分别通过导热粘胶与所述电路板连接。

14.根据权利要求1-13任一项所述的光模块，其特征在于，所述壳体背离所述芯片的一侧设有散热翅片。

15.根据权利要求1-14任一项所述的光模块，所述导热部件通过柔性导热材料和所述芯片连接，所述柔性导热材料为导热凝胶、导热硅脂或导热片。

16.一种通信系统，其特征在于，包括：数据源，光学信道，以及如权利要求1-15任一项所述的光模块，所述数据源用于向所述光模块发送数据信号，所述光模块用于将所述数据信号转换为光信号，并通过所述光学信道进行传输。

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