CN202406450U - 一种带有均温板的散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种带有均温板的散热器，包括均温板（2）和散热结构（4），其特征在于：所述均温板（2）直接固定或贴附连接在所述散热结构（4）上，所述均温板（2）与所述散热结构（4）之间热交换为直接的金属间热交换。本实用新型由于均温板直接固定或贴附连接在散热结构上，减少一层的导热硅胶的设置，进而增加导热速度及散热效率。

Description

一种带有均温板的散热器

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品使用的散热器，尤其是涉及一种带有均温板的散热器。

背景技术

随着科技发展，电子产品日新月异，在追求速度及强调多元性功能下，电子产品，如计算器中的中央处理器（CPU）的热问题越是严重。另外，在照明走入新一世代固态照明的新照明革命下，LED光源芯片的散热处理，亦关系着发光效率及芯片的寿命。有鉴于此，此电子产品的散热处理，一直是人们研究的热门话题。

热传递主要有三种方式：传导、对流和辐射。而目前最常用的散热片材料是铜和铝；铜有较好的热导热，但价格较贵，铝的比热较高，故有较好的储热功能，价格较便宜，因此常被混合使用在散热结构中。常见的高速的散热结构为以铜制的均温板高导热特性，将热源的热很快的导到铝制的散热鳍片，再将热传递到空气中，以达到电子产品快速散热的目的。此传统结构必需在热源与均温板之间以及均温板与散热鳍片之间各涂上一层导热硅胶，否则因各接触面不平整所产生的空气间隙，将造成热阻增加，影响热传递。

然而，导热硅胶毕竟热传导系数一般在1—6之间，与铜热传导系数401、铝热传导系数237相比，仍然可以视为一个热阻。

如图1所示，现有均温板的结构包括以下部件：

电子产品1：热源，如计算机中央处理器、LED光源芯片等；散热结构4为金属材料，一般为金属铝材质，结构为鳍片形式；均温板2为金属材料，一般为金属铜材质，其为中空结构，里面有毛细组织及工作流体。电子产品1与均温板2之间以及均温板2与散热结构4之间各涂上一层导热硅胶3。

发明内容

本实用新型设计了一种带有均温板的散热器，其解决的技术问题是现有带均温板的散热器需要使用两层以上的导热硅胶，过多使用导热硅胶将会影响到散热器的散热效果。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用了以下方案： 

一种带有均温板的散热器，包括均温板（2）和散热结构（4），所述均温板（2）直接固定或贴附连接在所述散热结构（4）上，所述均温板（2）与所述散热结构（4）之间热交换为直接的金属间热交换。

进一步，所述均温板（2）由金属底板（5）和金属上盖板（7）组成，所述金属底板（5）与所述散热结构（4）之间为无间隙的贴附连接关系，所述金属上盖板（7）位于所述金属底板（5）的上方并且两者共同形成一密闭的容置空间（8），所述密闭的容置空间（8）内装有导热的工作流体。

进一步，所述容置空间（8）内设有毛细组织（6）。

进一步，所述毛细组织（6）贴附在所述金属底板（5）和/或所述金属上盖板（7）内壁。

进一步，在所述金属上盖板（7）还开设一注入口（9）。

进一步，散热结构（4）、金属底板（5）和金属上盖板（7）相互之间的连接处通过扦焊或超音波金属焊接方式进行密封。

进一步，所述金属上盖板（7）表面贴附一层导热硅胶（3），电子产品（1）通过所述导热硅胶（3）与所述金属上盖板（7）固定连接。

进一步，所述散热结构（4）为散热鳍片。

该带有均温板的散热器与传统的带有均温板的散热器相比，具有以下有益效果：

（1）本实用新型由于均温板直接固定或贴附连接在散热结构上，减少一层的导热硅胶的设置，进而增加导热速度及散热效率。

（2）本实用新型由于散热结构、金属底板和金属上盖板相互之间的连接处通过扦焊或超音波金属焊接方式进行密封，密封效果好，并且能够保证均温板内部的真空度。

附图说明

图1：现有均温板的结构示意图；

图2：本实用新型中金属底板与散热结构连接示意图；

图3：本实用新型带有均温板的散热器结构剖面示意图；

图4：本实用新型带有均温板的散热器结构示意图；

图5：本实用新型带有均温板的散热器的使用状态示意图。

附图标记说明：

1—电子产品；2—均温板；3—导热硅胶；4—散热结构；5—金属底板；6—毛细组织；7—金属上盖板；8—容置空间；9—注入口。

具体实施方式

下面结合图2至图5，对本实用新型做进一步说明：

如图2所示，先将金属底板5贴附在散热结构4上并使金属底板5与散热结构4结合面不产生间隙。一般散热结构4为铝材料，但不限于铝材。散热结构4形状为鳍片形状。

接著在金属底板上5贴附一层毛细组织6。金属底板5的材质可以为铜、铝等材质。

如图3所示，将内壁贴有毛细组织6的金属上盖板7，盖在金属底板5上，再以扦焊或超音波金属焊接方式与金属底板5周围接触地方密封，中间并形成一个中空的容置空间8，做为均温板2液体相变的空间。其中金属上盖板7带有一个与外界连通的注入口9。金属上盖板7可以为铜、铝等材质。接著从注入口9抽真空，再注入工作流体，最后将注入口9密封后即完成均温板结构。

如图4所示，一种带有均温板的散热器，包括均温板2和散热结构4，均温板2直接固定连接在散热结构4上，均温板2与散热结构4之间热交换为直接的金属间热交换。

如图5所示，金属上盖板7表面贴附一层导热硅胶3，电子产品1通过导热硅胶3与金属上盖板7固定连接。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种带有均温板的散热器，包括均温板（2）和散热结构（4），其特征在于：所述均温板（2）直接固定或贴附连接在所述散热结构（4）上，所述均温板（2）与所述散热结构（4）之间热交换为直接的金属间热交换。

2.根据权利要求1所述带有均温板的散热器，其特征在于：所述均温板（2）由金属底板（5）和金属上盖板（7）组成，所述金属底板（5）与所述散热结构（4）之间为无间隙的贴附连接关系，所述金属上盖板（7）位于所述金属底板（5）的上方并且两者共同形成一密闭的容置空间（8），所述密闭的容置空间（8）内装有导热的工作流体。

3.根据权利要求2所述带有均温板的散热器，其特征在于：所述容置空间（8）内设有毛细组织（6）。

4.根据权利要求3所述带有均温板的散热器，其特征在于：所述毛细组织（6）贴附在所述金属底板（5）和/或所述金属上盖板（7）内壁。

5.根据权利要求2、3或4所述带有均温板的散热器，其特征在于：在所述金属上盖板（7）还开设一注入口（9）。

6. 6.根据权利要求2、3或4所述带有均温板的散热器，其特征在于：散热结构（4）、金属底板（5）和金属上盖板（7）相互之间的连接处通过扦焊或超音波金属焊接方式进行密封。

7.根据权利要求5所述带有均温板的散热器，其特征在于：散热结构（4）、金属底板（5）和金属上盖板（7）相互之间的连接部位通过扦焊或超音波金属焊接方式进行密封。

8.根据权利要求6所述带有均温板的散热器，其特征在于：所述金属上盖板（7）表面贴附一层导热硅胶（3），电子产品（1）通过所述导热硅胶（3）与所述金属上盖板（7）固定连接。

9.根据权利要求7所述带有均温板的散热器，其特征在于：所述金属上盖板（7）表面贴附一层导热硅胶（3），电子产品（1）通过所述导热硅胶（3）与所述金属上盖板（7）固定连接。

10.根据权利要求8或9所述带有均温板的散热器，其特征在于：所述散热结构（4）为散热鳍片。

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