CN101436574B - 一种cpu散热器 - Google Patents
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Abstract
一种CPU散热器，其特征是带导热柱的吸热底板连接泡沫铜，泡沫铜上表面进行防尘涂层处理，在泡沫铜内开有若干导风孔，泡沫铜与多孔材料盖之间连接风向为吸入式的风扇，并且风扇和多孔材料盖由外壳固定。本发明的优点是：由于泡沫铜的大比表面积，单位体积上的散热能力较传统翅片有较大提高，从而用较小体积的散热器即可以实现大功率散热，并且质量轻、噪音低、散热快、体积小。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热器，尤其涉及一种CPU散热器。
背景技术
CPU(中央处理器)是计算机中的核心部件，同时也是最大的发热器件。电子器件正常的工作温度应低于65℃，超过这个范围，元器件性能将显著下降，不能稳定工作而影响运行的可靠性。为了使CPU正常工作，就必须对其进行有效地散热，多种散热方式中，主要是采用强迫风冷方式，即利用风扇的作用，将散热片的热量通过强制对流方式散失。
随着信息技术的发展，具有高速计算能力的计算机在日常生活、工业生产、国防建设、科学技术研究等领域越来越得到普及和深入。计算机中央处理器(CPU)的开发得到了长足的发展，计算速度得到很大的提高，然而，这种计算速度的提高是以芯片的超高集成和大功率消耗为基础的。为了保证芯片正常工作，就要对芯片采用科学、合理、高效的降温措施。因此，芯片的散热技术越来越受到广泛关注，高效的散热器是芯片散热的重要部件。为了满足高散热能力的需要，人们纷纷增大传统散热器的体积、重量，同时更换材料种类，以便提高散热效率。铜是仅次于贵金属银的高导热率材料，因此人们纷纷引用铜来做散热部件，然而铜的密度很高，会使每个换热器的重量很高。可是将铜材料做成开孔泡沫态，可以大大增加材料的比表面积，因而提高散热效果。因此就电子散热领域，尤其是CPU散热领域，泡沫铜具有不可比拟的优势。
发明内容
本发明的目的在于提供一种CPU散热器，该散热器质量轻、体积小、噪音低、散热快。
本发明是这样来实现的，它包括多孔材料盖、外壳、风扇、导风孔、泡沫铜、导热柱、吸热底板，其特征是带导热柱的吸热底板连接泡沫铜，泡沫铜表面进行防尘涂层处理，在泡沫铜内开有若干导风孔，泡沫铜与多孔材料盖之间连接风向为吸入式的风扇，并且风扇和多孔材料盖由外壳固定。CPU芯片工作时产生的热量通过吸热底板和导热柱传给泡沫铜；风扇启动后风向朝向泡沫铜，为了克服风阻，在泡沫铜上开有若干导风孔，风通过导风孔经由泡沫铜中间的孔隙流出，以强制对流的方式带走泡沫铜中的热量；由于泡沫铜的比表面积很大，比传统散热器具有更高的散热效率；风扇上端采用多孔材料盖封装，目的是利用多孔材料的吸声减震性能，降低风扇的噪音，同时起到过滤流体的作用，保持泡沫铜核心散热部件的清洁；为了进一步防止灰尘在泡沫铜上沉积，采用防尘涂层技术涂覆泡沫铜中筋条的表面，减轻灰尘沉积。
本发明所述的泡沫铜，其特征是泡沫铜是由铜材料做成开孔泡沫态而成的。
本发明所述的吸热底板，其特征是吸热底板的材料为铜或铝。
本发明的优点是：由于泡沫铜的大比表面积，单位体积上的散热能力较传统翅片有较大提高，从而用较小体积的散热器即可以实现大功率散热，并且质量轻、噪音低、散热快、体积小。
附图说明
图1为发明的结构示意图。
在图中，1、多孔材料盖 2、外壳 3、风扇 4、导风孔 5、泡沫铜 6、导热柱 7、吸热底板
具体实施方式
如图1所示，本发明包括本发明是这样来实现的，它包括多孔材料盖1、外壳2、风扇3、导风孔4、泡沫铜5、导热柱6、吸热底板7，其特征是带导热柱6的吸热底板7连接泡沫铜5，泡沫铜5表面进行防尘涂层处理，在泡沫铜5内开有若干导风孔4，泡沫铜5与多孔材料盖1之间连接风向为吸入式的风扇3，并且风扇3和多孔材料盖1由外壳2固定。CPU或芯片工作时产生的热量通过吸热底板7和导热柱6传给泡沫铜5；风扇3启动后风向朝向泡沫铜5，为了降低风阻，在泡沫铜5上开有若干导风孔4，风通过导风孔4经由泡沫铜5中间的孔隙流出，以强制对流的方式带走泡沫铜5中的热量；由于泡沫铜5的比表面积很大，比传统散热器具有更高的散热效率；风扇3上端采用多孔材料盖1封装，目的是利用多孔材料的吸声减震性能，降低风扇的噪音，同时起到过滤流体的作用，保持泡沫铜5核心散热部件的清洁；为了进一步防止灰尘在泡沫铜5上沉积，采用防尘涂层技术涂覆泡沫铜5中筋条的表面，减轻灰尘沉积。
由于泡沫铜的大比表面积，单位体积上的散热能力较传统翅片有较大提高，从而用较小体积的散热器即可以实现大功率散热，因此本新型的体积或重量会明显低于传统散热器，满足轻薄电子产品散热要求，具有广阔的市场空间。
Claims (3)
1.一种CPU散热器，它包括多孔材料盖、外壳、风扇、导风孔、泡沫铜、导热柱、吸热底板，其特征是带导热柱的吸热底板连接泡沫铜，泡沫铜表面进行防尘涂层处理，在泡沫铜内开有若干导风孔，泡沫铜与多孔材料盖之间连接风向为吸入式的风扇，并且风扇和多孔材料盖由外壳固定。
2.根据权利要求1所述的一种CPU散热器，其特征是泡沫铜是由铜材料做成开孔泡沫态而成的。
3.根据权利要求1所述的一种CPU散热器，其特征是吸热底板的材料为铜或铝。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810136457XA CN101436574B (zh) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | 一种cpu散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810136457XA CN101436574B (zh) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | 一种cpu散热器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101436574A CN101436574A (zh) | 2009-05-20 |
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Family
ID=40710921
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN200810136457XA Expired - Fee Related CN101436574B (zh) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | 一种cpu散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101436574B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102368482B (zh) * | 2011-10-10 | 2013-06-19 | 李再林 | 多孔金属结构的高效散热器 |
| EP2989659B1 (en) * | 2013-04-23 | 2019-06-12 | Alexiou & Tryde Holding ApS | Heat sink having a cooling structure with decreasing structure density |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1421923A (zh) * | 2001-11-29 | 2003-06-04 | 廖家裕 | 干式快速散热器 |
| CN1658386A (zh) * | 2005-03-25 | 2005-08-24 | 陈秋平 | 一种集成电路芯片的散热装置 |
-
2008
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1421923A (zh) * | 2001-11-29 | 2003-06-04 | 廖家裕 | 干式快速散热器 |
| CN1658386A (zh) * | 2005-03-25 | 2005-08-24 | 陈秋平 | 一种集成电路芯片的散热装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101436574A (zh) | 2009-05-20 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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