CN201115244Y - 高导热绝缘散热器 - Google Patents

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CN201115244Y CNU2007201749145U CN200720174914U CN201115244Y CN 201115244 Y CN201115244 Y CN 201115244Y CN U2007201749145 U CNU2007201749145 U CN U2007201749145U CN 200720174914 U CN200720174914 U CN 200720174914U CN 201115244 Y CN201115244 Y CN 201115244Y
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Abstract

本实用新型为一种高导热绝缘散热器,该散热器是选用陶瓷材质,并于其上端面一体成型数个柱状散热体,且在该散热器的内部装设数个具有作动液的导热管;由此结构设计,令该散热器具备良好的绝缘、吸热与散热效果。

Description

高导热绝缘散热器
技术领域
本实用新型有关于一种高导热绝缘散热器,尤其是指一种可同时具备良好的绝缘、吸热及散热效果的高导热绝缘散热器结构。
背景技术
由于芯片在执行运算的过程中会产生热能,这些热能必须予以有效的排除,否则将会影响芯片在执行运算的正常动作,甚至是导致芯片的损坏;而目前在将芯片产生的热能予以散除时所采用的技术手段一般均是利用具备可传导热能的散热器,即将该散热器设置于芯片之上,以据此将芯片所产生的热能传导至该散热器上,再由设立在该散热器上的风扇的风力吹送,将传导至该散热器上的热能排除。
而就目前市面上常见的散热器1结构,如图1所示,该散热器1通常是采用铝质材质制成,其上方并形成多个片状的散热鳍片11;据此,即可将该散热器1固定在芯片上方,且与芯片上表面相贴触,以利用该散热器1本身所具的热传导性,吸收芯片运作时产生的高热,同时将热能传导给散热鳍片11,而由设在散热鳍片11上方的风扇将高热温度吹散,达到散热降温的目的。
然而,就此一现有的散热器结构虽然可达将芯片上的热能予以排除的效果,但因散热器的铝质材质本身的特性使其在热能的散热传导效率上无法达到100%的散热效率,由于目前的芯片运算处理速度越来越快,以至于其所产生的热能也相对越来越多,此种以铝质材质制成的散热器已无法满足快速散热的需求。
本发明人鉴于上述现有的散热器在实际实施上仍具有多处的缺失,于是,由其丰富的专业知识及多年的实务经验所辅佐,而加以改善,并据此创设出本实用新型。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种可同时具备良好的绝缘、吸热及散热效果的高导热绝缘散热器。
本实用新型的目的是这样实现的,一种高导热绝缘散热器,该散热器选用陶瓷材质,并于其上端面一体成型数个柱状散热体,且在该散热器的内部装设数个具有作动液的导热管。
本实用新型的高导热绝缘散热器可进一步在其表面上涂附一层高导热材涂层,以加速散热器的散热效果。
其中前述的高导热材涂层采用碳奈米材质。
其中前述的高导热材涂层为一高导热金属涂层。
另,该散热器可由数多个陶瓷颗粒集聚组成,且每一颗粒的表面均具备多个气孔,令以此形成的散热器同样具备良好的绝缘、吸热及散热效果。
而上述的陶瓷颗粒的粒径可以大小不同或相同。
由上所述,本实用新型利用该散热器选用陶瓷材质制成,使该散热器具备良好的绝缘效果,加上其同时配合上端面所成型的数个柱状散热体,以及其内部所设的具作动液的导热管,达到该散热器具有良好的吸热及散热效果,而可将致热体产生的热能快速排除。
附图说明
图1:现有散热器的结构示意图。
图2:本实用新型的散热器的其一较佳实施例立体分解图。
图3:本实用新型的散热器的其一较佳实施例俯视图。
图4:本实用新型的散热器的其一较佳实施例侧视图。
图5:本实用新型的散热器的其一较佳实施例局部放大示意图。
图6:本实用新型的散热器的其二较佳实施例局部放大示意图。
图7:本实用新型的散热器的其三较佳实施例结构图。
图8:本实用新型的散热器的其四较佳实施例结构图。
图9:本实用新型的散热器的其五较佳实施例局部放大示意图。
图10:本实用新型的散热器的其六较佳实施例局部放大示意图。
附图标号:
1散热器         11散热鳍片
2散热器         21基部本体
211底端面       212上端面
213组装孔       22散热体
22’散热体      23导热管
24高导热材涂层  25颗粒
3致热体         4风扇
具体实施方式
首先,请参阅图2、图3、图5所示,是本实用新型的高导热绝缘散热器2的其一较佳实施例,该散热器2主要是选用陶瓷材质一体成型而呈预设型态的结构体,该散热器2具有一基部本体21,且该基部本体21的底端面211成一平坦面,并在该基部本体21的上端面212具设数个与之连设成一体的柱状散热体22,各柱状的散热体22的尺寸可呈大小不一设计,再于基部本体21内部设置数个组装孔213,以在每一组装孔213内装设导热管23,该导热管23内具有作动液。
据此,即可将该散热器2固定在致热体3(如芯片、电子零件、发光体或电路)上方(以下请一并参阅图4、图5),使散热器2的基部本体21的底端面211与致热体3的上表面相贴触,并在该散热器2的散热体22上设置风扇4,当该散热器2利用其所采用的陶瓷材质本身所具的绝佳的绝缘效果及热传导性,将致热体3运作时产生的高热快速吸收,并同时将热能快速传导给散热体22,再由设在散热体22上方的风扇4将高热温度吹散,此外,再配合于基部本体21内所设置的导热管23中作动液对热能的传导吸收,达到对致热体3快速散热降温的目的。
请再参阅图6所示,为本实用新型的高导热绝缘散热器2的其二较佳实施例,其主要是在该散热器2的表面上涂附一层高导热材涂层24,高导热材涂层24采用碳奈米材质,以由该高导热材涂层24的涂附设计加速该散热器2的散热效果;其中该高导热材涂层24也可为一高导热金属涂层。
图7所示,为本实用新型的高导热绝缘散热器2的其三较佳实施例,其主要是令该散热器2设立在基部本体21最外围的柱状散热体22’的高度高于其它柱状散热体22,以利于风扇4的组设。
另,请参阅图8,为本实用新型的高导热绝缘散热器2的其四较佳实施例,其是在图7所示的其三较佳实施例的散热器2表面上涂附一层高导热材涂层24,高导热材涂层24采用碳奈米材质,以由该高导热材涂层24的涂附设计加速该散热器2的散热效果;当然,该高导热材涂层24也可为一高导热金属涂层。
再如图9所示,为本实用新型的高导热绝缘散热器2的其五较佳实施例,其是令该散热器2由数多个陶瓷颗粒25集聚组成,且每一颗粒25的表面均具备多个气孔,以令由数多个陶瓷颗粒25集聚组成的散热器2具备良好的绝缘、吸热及散热效果;又,前述的陶瓷颗粒25的粒径可以大小不同或相同。
又,请参阅图10,为本实用新型的高导热绝缘散热器2的其六较佳实施例,其是在图9所示的其五较佳实施例的散热器2表面上涂附一层高导热材涂层24,高导热材涂层24采用碳奈米材质,以由该高导热材涂层24的涂附设计加速该散热器2的散热效果;且该高导热材涂层24也可为一高导热金属涂层。
经由以上的实施说明,可知本实用新型的高导热绝缘散热器因是采用陶瓷材质制成,故可令该散热器具备良好的绝缘效果;再加上该散热器同时配合其上端面所成型的数个柱状散热鳍片,以及其内部所设的具作动液的导热管,而得以达到该散热器具有良好的吸热及散热效果,可快速将致热体产生的热能排除,确保致热体的正常运算动作,并避免致热体温度过热而致损坏。

Claims (7)

1.一种高导热绝缘散热器,其特征在于:该散热器选用陶瓷材质,并于其上端面一体成型数个柱状散热体,且在该散热器的内部装设数个具有作动液的导热管。
2.如权利要求1所述的高导热绝缘散热器,其特征在于:散热器表面上设有高导热材涂层。
3.如权利要求1所述的高导热绝缘散热器,其特征在于:该散热器设立在基部本体最外围的柱状散热体的高度高于其它柱状散热体。
4.如权利要求1所述的高导热绝缘散热器,其特征在于:该散热器由数多个陶瓷颗粒集聚组成。
5.如权利要求4所述的高导热绝缘散热器,其特征在于:每一颗粒的表面均具备多个气孔。
6.如权利要求4所述的高导热绝缘散热器,其特征在于:颗粒的粒径大小不同。
7.如权利要求4所述的高导热绝缘散热器,其特征在于:颗粒的粒径大小相同。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102519029A (zh) * 2012-01-09 2012-06-27 丁允一 一种大功率led模块或灯具的陶瓷散热器及其制作工艺
CN102867788A (zh) * 2012-09-29 2013-01-09 江苏宏微科技股份有限公司 基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块
RU180382U1 (ru) * 2017-07-14 2018-06-09 Открытое акционерное общество "ОКБ-Планета" ОАО "ОКБ-Планета" Штыревой радиатор для охлаждения элементов рэа

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