CN201563332U - 散热器 - Google Patents
散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201563332U CN201563332U CN2009202497263U CN200920249726U CN201563332U CN 201563332 U CN201563332 U CN 201563332U CN 2009202497263 U CN2009202497263 U CN 2009202497263U CN 200920249726 U CN200920249726 U CN 200920249726U CN 201563332 U CN201563332 U CN 201563332U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- heat
- radiator body
- heater element
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热器，用于发热元件上，以吸收并散逸该发热元件所产生的热量，该散热器至少由散热器本体与涂布于该散热器本体上的高发射率热辐射层所构成。该散热器本体具有适于散热风流流经的风道，以引导来自散热风扇散热风流进入与离开该散热器本体，并通过涂布于该腔体的内壁表面上的高发射率热辐射涂层，以利用辐射地方式进行散热，因而得以在大量减少所需设置的散热鳍片数量为前提下，达成所要求的散热功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器，特别是涉及一种利用热辐射散热的散热器。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，电脑的功能被日益强化，因此设置于电脑主板上的中央处理器、北桥芯片、南桥芯片及影像处理芯片等微处理芯片的运算能力也愈来愈强。因而，在所述微处理芯片的运行时会相应产生大量的热量，若不及时将其所产生的热量排除，有可能造成所述微处理芯片的损坏，或是直接影响到所述微处理芯片的运算效能。因此，在电脑主板上的微处理芯片上通常需要设置散热器，以对所述运行中的微处理芯片散热。
请参阅图1，为显示一种用于对主板上的微处理芯片散热的现有散热器，如图所示，在例如笔记本电脑等电子装置的主板10上设置有中央处理器11、散热风扇14、以及散热器15。该散热器15设于该中央处理器11上，以吸收并逸散该中央处理器11运行时所产生的热量。为了提高散热效率，该散热器15上具有多个密集排列的散热鳍片151，以增加该散热器15的散热表面积。
该散热器15是典型的利用多个鳍片散热的散热器，这种散热器为了提高散热效率，通常形成有十分密集的散热鳍片，从而导致其重量较重，如此，一方面可能造成电路板变形，另一方面可能造成风阻过大而影响周边元件的散热。对此，如果要减轻重量，势必要减少散热鳍片，这样散热效率就会损失而达不到散热的要求。
据此，如何提供一种散热器，可以减少散热鳍片，减轻重量，同时又能提供很高的散热效率，遂成为目前急待解决的问题。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的种种缺陷，本实用新型的目的是提供一种可以减少散热鳍片，减轻重量，同时又能提供很高的散热效率的散热器。
为达到上述及其他目的，本实用新型提供一种散热器，用于发热元件上，该散热器包括：散热器本体，具有一底座和一腔体，该底座适于接触该发热元件，该腔体两侧分别具有开口以形成一风道，该风道适于散热风流流经；以及第一高发射率热辐射涂层，涂布于该腔体的内壁表面上。
在本实用新型的一实施例中，该散热器还包括第二高发射率热辐射涂层，涂布于该散热器本体的与该发热元件无接触的外壁表面上。该散热器还包括多个散热鳍片，设于该腔体的内壁上，其中，所述散热鳍片为间隔排列并沿该风道的风流方向延伸，且该第一高发射率热辐射涂层亦涂布于所述散热鳍片的表面上。
综上所述，本实用新型的散热器，用于发热元件上，以吸收并散逸该发热元件所产生的热量，该散热器至少由散热器本体与形成于该散热器本体上的热辐射层所构成。该散热器本体具有适于散热风流流经的风道，以引导来自散热风扇散热风流进入与离开该散热器本体，并通过涂布于该腔体的内壁表面上的高发射率热辐射涂层，因而能利用其所具有的辐射散热特性，以将该散热器所吸收的热量通过辐射地方式传导至该散热风流中，并通过该散热风流的离开而逸散。与现有技术相比，本实用新型的散热器能通过高发射率热辐射涂层的涂布，以利用辐射地方式进行散热，因而得以在大量减少所需设置的散热鳍片数量为前提下，达成所要求的散热功效。
附图说明
图1为现有散热器的示意图；
图2为本实用新型的一实施例的散热器的剖面图；
图3为本实用新型的另一实施例的散热器的剖面图；
图4为本实用新型的散热器的应用示意图。
元件符号简单说明：
10 主板
11 中央处理器
14，45 散热风扇
15 散热器
151，303 散热鳍片
2 散热器
20，30，40 散热器本体
200 底座
201，301 腔体
202，401，302 风道
203 外壁表面
21，31 第一高发射率热辐射涂层
22，41，43，44 发热元件
23，42 电路板
24 散热膏
25 第二高发射率热辐射涂层
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。
请参阅图2，为本实用新型一实施例的散热器的剖面图；如图所示，该散热器2设于电路板23上例如为中央处理器、北桥芯片、南桥芯片或其他微处理芯片等发热元件22上，该散热器2包括散热器本体20以及第一高发射率热辐射涂层21。
该散热器本体20具有一底座200和一腔体201，该底座200适于接触该发热元件22，以吸收该发热元件22所产生的热量，该腔体201的两侧分别具有开口并形成有一风道202，该风道202适于散热风流流经，以引导来自散热风扇(请参考图1)的散热风流通过所述开口进入与离开该散热器本体20，也就是说，该散热器本体20为中空管状。该通道202的两侧开口的截面轮廓形状与尺寸，均可随着该发热元件22的散热需求而适当地改变。
在本实施例中，该散热器本体20的底座200适于与该发热元件22直接接触，因而该散热器本体20得以吸收该发热元件22运行时所产生的热量，并将所吸收的热量引导至外界环境。再者，该散热器本体20是由导热特性良好的材料所制成，例如铜、铝等金属或陶瓷材料，并具有适当的厚度以提供较佳的结构强度。此外，该散热器本体20的截面形状为圆筒形或多角筒形，且该风道202的截面轮廓形状为圆形或多角形，但不以此为限。
该第一高发射率热辐射涂层21布设于该散热器本体20上的腔体201表面上，该散热器本体20会将所吸收到的热量传导至该第一高发射率热辐射涂层21上，再通过该第一高发射率热辐射涂层21将所吸收到的热量以辐射方式传导至该散热风流中，并通过该散热风流的离开而逸散。
应说明的是，该第一高发射率热辐射涂层21的材料可选择具有较佳热辐射能力的材料，例如氮化硼、陶瓷、纳米碳，以将所吸收到的热量以辐射方式传递至来自散热风扇的散热风流中。
此外，该散热器本体20与该发热元件22之间更涂布有一层具有良好导热能力的散热膏24，以有效地将该发热元件22所产生的热量引导至该散热器本体20上。该散热器2还包括涂布于与该发热元件22无接触的外壁表面203上的第二高发射率热辐射涂层25，藉以加速该散热器本体20所吸收的热量的逸散。
请参阅图3，为本实用新型另一实施例的散热器的剖面图。本实施例与前述实施例的不同处在于：散热器本体30的腔体301表面上设有多个散热鳍片303，除此之外大致与前述实施例相同，因而在此不再赘述其相同之处。
在本实施例中，所述散热鳍片303为等距间隔排列并沿该风道302的风流方向延伸，而所述散热鳍片303的形状、长度、厚度，以及彼此之间的隔开距离也可依需求而适当改变，并不以图中所示者为限。较佳地，所述散热鳍片303的表面上更涂布有第一高发射率热辐射涂层31。
请参阅图4，为本实用新型的散热器在实际应用时的示意图；如图所示，将散热器本体40设置于例如为中央处理器的发热元件41上，且该发热元件41设置于电路板42上，在该电路板42上设置有散热风扇45，以及例如为北桥芯片及南桥芯片的发热元件43、44。
在具体实施本实用新型的散热器时，该电路板4提供电源以致动该散热风扇45藉以产生散热风流(如图中箭头所示)，如图所示，该散热风流除了先通过该发热元件43以对其散热。该散热风流又会流到该散热器本体40的风道401，藉以带走该发热元件41传递至该散热器本体40的热量，并通过该风道401引导该散热风流到该发热元件44上，以对该发热元件44进行散热。较佳地，在该发热元件41、43、44上均可设置本实用新型的上述散热器40。
综上所述，本实用新型的散热器，用于发热元件上，以吸收并散逸该发热元件所产生的热量，该散热器至少由散热器本体与形成于该散热器本体上的热辐射层所构成。该散热器本体具有适于散热风流流经的风道，以引导来自散热风扇散热风流进入与离开该散热器本体，并通过涂布于该腔体的内壁表面上的高发射率热辐射涂层的热辐射特性，以将该散热器本体所吸收的热量以辐射地方式传导至该散热风流中，并通过该散热风流的离开而逸散。与现有技术相比，本实用新型的散热器能通过高发射率热辐射涂层的涂布，以利用辐射的方式进行散热，因而得以在大量减少所需设置的散热鳍片数量为前提下，达成所要求的散热功效。
上述实施例是用以例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本实用新型的保护范围，应以本实用新型的权利要求书的范围为依据。
Claims (5)
1.一种散热器，用于发热元件上，其特征在于，该散热器包括：
散热器本体，具有一底座和一腔体，该底座适于接触该发热元件，该腔体两侧分别具有开口以形成一风道，该风道适于散热风流流经；以及
第一高发射率热辐射涂层，涂布于该腔体的内壁表面上。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该散热器还包括第二高发射率热辐射涂层，涂布于该散热器本体的与该发热元件无接触的外壁表面上。
3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，该散热器还包括多个散热鳍片，设于该腔体的内壁上。
4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述散热鳍片为间隔排列并沿该风道的风流方向延伸。
5.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，该第一高发射率热辐射涂层亦涂布于所述散热鳍片的表面上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009202497263U CN201563332U (zh) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | 散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009202497263U CN201563332U (zh) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | 散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201563332U true CN201563332U (zh) | 2010-08-25 |
Family
ID=42628482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009202497263U Expired - Fee Related CN201563332U (zh) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | 散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201563332U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102281739A (zh) * | 2011-06-01 | 2011-12-14 | 佛山市利升光电有限公司 | 一种纳米碳陶瓷散热器 |
| CN102413664A (zh) * | 2011-07-28 | 2012-04-11 | 张文 | 风冷设计中的低反射气流原则 |
| CN104948947A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-09-30 | 常州格林照明股份有限公司 | 高效率低发热大功率led灯 |
-
2009
- 2009-11-02 CN CN2009202497263U patent/CN201563332U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102281739A (zh) * | 2011-06-01 | 2011-12-14 | 佛山市利升光电有限公司 | 一种纳米碳陶瓷散热器 |
| CN102413664A (zh) * | 2011-07-28 | 2012-04-11 | 张文 | 风冷设计中的低反射气流原则 |
| CN104948947A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-09-30 | 常州格林照明股份有限公司 | 高效率低发热大功率led灯 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN209710561U (zh) | 散热器和通信设备 | |
| CN204578961U (zh) | 散热结构及具有该散热结构的电子装置 | |
| CN207869492U (zh) | 石墨烯散热基板 | |
| CN201563332U (zh) | 散热器 | |
| CN205266113U (zh) | 一种片材制散热片 | |
| CN201726633U (zh) | 中空薄片型散热板单元结构 | |
| CN205452264U (zh) | 一种芯片散热器 | |
| CN205693973U (zh) | 一种pcb板组件 | |
| CN204180460U (zh) | 一种散热片 | |
| CN107329553A (zh) | 显卡散热装置 | |
| CN201066978Y (zh) | 多层散热装置 | |
| CN204145276U (zh) | 一种变频器散热结构 | |
| CN102891119A (zh) | 散热装置 | |
| CN201294702Y (zh) | 散热模组结构 | |
| CN201499421U (zh) | 屏蔽结构 | |
| CN201115244Y (zh) | 高导热绝缘散热器 | |
| CN207820417U (zh) | 滤波器腔体的散热结构 | |
| CN103796481A (zh) | 电子装置 | |
| CN207083349U (zh) | 一种提高散热效率的散热器 | |
| CN203151929U (zh) | 散热模块 | |
| CN204119706U (zh) | 散热模块 | |
| CN208047130U (zh) | 一种高效散热型通信机箱 | |
| CN206402530U (zh) | 一种低功耗型印刷电路板 | |
| CN205584618U (zh) | 便于散热的pcb电路板 | |
| CN201893328U (zh) | 一种发热元件散热片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100825 Termination date: 20151102 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |