CN201294702Y - 散热模组结构 - Google Patents
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Abstract
一种散热模组结构，包括：一导热盒体、一锡膏层、一铟层、一温度扩散板、一导热硅酮胶层与一碳化硅陶瓷片体。其中，该导热盒体通过一散热膏与一发热元件相接合；该锡膏层设于该导热盒体内；该铟层设于该锡膏层上；该温度扩散板的底面与该铟层相接合；该导热硅酮胶层设于该温度扩散板的顶面上；该碳化硅陶瓷片体向下凸设数个散热鳍片，该碳化硅陶瓷片体以该数个散热鳍片与该导热硅酮胶层相接合而盖设于温度扩散板上，各散热鳍片与该温度扩散板形成可对流的数个空气通道，藉此，可有效提高散热效果。
Description
技术领域
本实用新型一种有关于散热模组的技术领域，尤指一种可有效提高散热效果的散热模组结构。
背景技术
请参阅图5所示，一般针对会发热的电子元件而设计的散热装置，针对一发热元件130设置数个散热鳍片100来进行散热或是于散热鳍片100上搭配一冷却风扇110来加强散热效果，习用的散热装置，以金属材料或以陶瓷材料所制成，于一底座120上设置数个散热鳍片100，该散热装置的底面通过一散热膏131接合于该发热元件130上，使得该散热装置来散逸该发热元件130所产生的热，借着该数个散热鳍片100扩大散热区域，来达到散热的功效。
简言之，习用散热装置主要以一底座120通过一散热膏131与一发热元件130相接合，再通过固设于底座120上的数个散热鳍片100来扩大散热区域，增加与空气接触的面积，该散热鳍片100上可再设置一冷却风扇110，藉由该冷却风扇110吹风产生气流，使得该散热鳍片100的热流往四周流动，来加强散热的效果，惟，该冷却风扇110无可避免会产生噪音与震动等问题。习用的散热装置一般以金属材料加工而成，其底座120具有相当的厚度，底座120吸收的热要热传导至该数个散热鳍片100的速度较慢，且主要热传导方向为往上的单一方向，散热效果有限，所以习用金属制的散热鳍片100无法迅速吸收底座120的热源，导致该底座100容易囤积大部分的热，造成散热效果不佳等情形，实有改良的必要
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种散热模组结构，以解决习用技术存在的问题点，有效提高散热效果。
解决问题的技术特点：提供一种散热模组结构，其特征在于，包括：
一导热盒体，该导热盒体通过一散热膏与一发热元件相接合；
一锡膏层，设于该导热盒体内；
一铟层，设于该锡膏层上；
一导热用的温度扩散板，包括一顶面与一底面，该温度扩散板的该底面与该铟层相接合；
一导热硅酮胶层，该导热硅酮胶层设于该温度扩散板的该顶面上；以及，
一碳化硅陶瓷片体，该碳化硅陶瓷片体系向下凸设数个散热鳍片，该碳化硅陶瓷片体以该数个散热鳍片与该导热硅酮胶层相接合而盖设于温度扩散板上，各散热鳍片与该温度扩散板形成可提供空气对流作用的数个空气通道。
其中，该导热盒体为一铜盒体。
其中，该导热盒体为一铝盒体。
其中，该导热盒体为一陶瓷盒体。
其中，该温度扩散板为一铜合金板。
其中，该温度扩散板为一陶瓷板。
其中，该发热元件为电脑的中央处理器。
其中，该导热盒体包括一顶部，该顶部向内弯折形成一弯折部，该弯折部内容置有该锡膏层。
其中，该导热盒体还包括一金属薄片环，该导热盒体概呈U形状，该金属薄片环容置于该导热盒体内，该金属薄片环与该导热盒体之间容置有该锡膏层。
其中，该碳化硅陶瓷片体等距排列地向下凸设有该数个散热鳍片。
对照先前技术的功效：
一、本实用新型利用碳化硅陶瓷片体的微孔道形成空气通道，孔道内的空气吸收热源后，可以有效形成对流作用吸入孔道外的空气来进行对流散热，再加上该导热盒体与该温度扩散板可往各方向进行热传导作用与辐射作用，使得热交换更有效率，可以有效提高散热效果。
二、本实用新型借着本身的结构与结构材料较佳的导热特性，可以有效将该散热盒体吸收的热源，快速地将热源进行散逸，可以有效达到散热的功效，有效解决习用散热装置中冷却风扇所产生的噪音与震动等问题。
有关本实用新型所采用的技术、手段及其功效，兹举一较佳实施例并配合图式详细说明如后，相信本实用新型上述的目的、构造及其特征，当可由之得一深入而具体的了解。
附图说明
图1：本实用新型可行实施例的立体外观示意图。
图2：本实用新型可行实施例的剖面状态示意图。
图3：本实用新型可行实施例的爆炸示意图。
图4：本实用新型可行实施例的散热状态示意图。
图5：习用散热装置的散热状态示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图4所示，本实用新型提供一种散热模组结构，包括：一导热盒体10、一锡膏层20、一铟层30、一温度扩散板40、一导热硅酮胶层50与一碳化硅陶瓷片体60。其中，该导热盒体10通过一散热膏71与一发热元件70相接合；该锡膏层20均匀分散地涂布于该导热盒体10内；该铟层30设于该锡膏层20上；该温度扩散板40包括一顶面与一底面，该温度扩散板40为一导热用的温度扩散板40，该温度扩散板40的该底面与该铟层30相接合；该导热硅酮胶层50设于该温度扩散板40的该顶面上；该碳化硅陶瓷片体60向下凸设数个散热鳍片61，该碳化硅陶瓷片体60以该数个散热鳍片61与该导热硅酮胶层50相接合而盖设于温度扩散板40上，各散热鳍片61与该温度扩散板40形成可提供空气对流作用的数个空气通道62。
其中，该导热盒体10为一铜盒体、一铜合金盒体、一铝盒体、一铝合金盒体或一陶瓷盒体。
其中，该温度扩散板40为一铜板、一铜合金板、一铝板、一铝合金板或一陶瓷板。
其中，该发热元件70可为电脑的中央处理器(CPU)、电脑的电源供应器(Power Supply)、发光二极体(LED)装置、电磁炉中的发热电子元件，饮水机中的发热电子元件或相机中的发热元件等。
其中，该导热盒体10包括一顶部，该顶部向内弯折夹紧形成一弯折部，该弯折部内容置有该锡膏层20；其中，该导热盒体10的设计亦可设计成不具弯折部，而是通过一金属薄片环，容置于概呈U形状的该导热盒体10内，该金属薄片环与该导热盒体10之间容置有该锡膏层20，藉此，来取代该弯折部的设计。
其中，该碳化硅陶瓷片体60等距排列地向下凸设有该数个散热鳍片61。
总结而言，首先，本实用新型利用碳化硅陶瓷片体的微孔道形成空气通道，孔道内的空气吸收热源后，可以有效形成对流作用吸入孔道外的空气来进行对流散热，再加上该导热盒体与该温度扩散板可往各方向进行热传导作用与辐射作用，使得热交换更有效率，可以有效提高散热效果。其次，本实用新型借着本身的结构与结构材料较佳的导热特性，可以有效将该散热盒体吸收的热源，快速地将热源进行散逸，可以有效达到散热的功效，并有效解决习用散热装置中冷却风扇所产生的噪音与震动等问题。
前文针对本实用新型的可行实施例为本实用新型的技术特征进行具体说明；惟，熟悉此项技术的人士当可在不脱离本实用新型的精神与原则下对本实用新型进行变更与修改，而该等变更与修改，皆应涵盖于如下申请专利范围所界定的范畴中。
Claims (10)
1.一种散热模组结构，其特征在于，包括：
一导热盒体，该导热盒体通过一散热膏与一发热元件相接合；
一锡膏层，设于该导热盒体内；
一铟层，设于该锡膏层上；
一导热用的温度扩散板，包括一顶面与一底面，该温度扩散板的该底面与该铟层相接合；
一导热硅酮胶层，该导热硅酮胶层设于该温度扩散板的该顶面上；以及，
一碳化硅陶瓷片体，该碳化硅陶瓷片体系向下凸设数个散热鳍片，该碳化硅陶瓷片体以该数个散热鳍片与该导热硅酮胶层相接合而盖设于温度扩散板上，各散热鳍片与该温度扩散板形成可提供空气对流作用的数个空气通道。
2.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，该导热盒体为一铜盒体。
3.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，该导热盒体为一铝盒体。
4.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，该导热盒体为一陶瓷盒体。
5.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，该温度扩散板为一铜合金板。
6.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，该温度扩散板为一陶瓷板。
7.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，该发热元件为电脑的中央处理器。
8.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，该导热盒体包括一顶部，该顶部向内弯折形成一弯折部，该弯折部内容置有该锡膏层。
9.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，该导热盒体还包括一金属薄片环，该导热盒体概呈U形状，该金属薄片环容置于该导热盒体内，该金属薄片环与该导热盒体之间容置有该锡膏层。
10.如权利要求1所述的散热模组结构，其特征在于，该碳化硅陶瓷片体等距排列地向下凸设有该数个散热鳍片。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107078107A (zh) * | 2014-11-28 | 2017-08-18 | 株式会社康泰克 | 散热构造体及其制造方法 |
| WO2019020015A1 (zh) * | 2017-07-27 | 2019-01-31 | 比亚迪股份有限公司 | 散热元件及其制备方法和igbt模组 |
| CN117500255A (zh) * | 2024-01-02 | 2024-02-02 | 深圳市特瑞华腾新能源有限公司 | 应用于供电电池组的dcdc转换控制器 |
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2008
- 2008-10-23 CN CNU2008201397032U patent/CN201294702Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN117500255B (zh) * | 2024-01-02 | 2024-03-19 | 深圳市特瑞华腾新能源有限公司 | 应用于供电电池组的dcdc转换控制器 |
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