CN205987655U - 组合式散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种组合式散热装置。本实用新型的组合式散热装置包括基底和散热鳍片，所述基底为金属片状板材，所述散热鳍片通过焊接料或粘结料粘合在所述基底上，所述基底粘结在电子元器件的热源上。本实用新型的组合式散热装置，可以根据电子产品具体机构设计的需要，实现散热装置组件的自由组合，并且提高了散热效率。

Description

组合式散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种应用于电子产品的组合式散热装置。

背景技术

随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。

在散热技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成一体成型的板材、片状、多片状等，或者在一个基材上堆叠散热鳍片，所述散热鳍片与基材一体成型。如图1所示，基材200上堆叠了多个散热鳍片100，其中，散热鳍片100为片状的导热金属片，散热鳍片100的底部与基材200的表面结合在一起。基材200与散热鳍片100通过一体成型的方式制成。这样的散热鳍片，一方面散热效率比较低，导致电子产品内部产生的热量不能快速散去；另一方面，采用一体成型制成的散热片，电子产品每做一次变更设计，即需要对散热片进行重新设计、开模、生产，需要很长的生产周期。在电子产品更新换代日益加速的今天，尤其耗费时间及人力。

另外，由于热源附近的热量不能快速散去，影响了发热元件的使用寿命，甚至影响电子产品的整体使用寿命。因此亟待提高散热效率。

亟需新型的散热装置解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述各问题而提出，目的在于提供一种散热更快，能够自由组合的散热装置。

为了实现上述目的，本实用新型的组合式散热装置，包括基底和散热鳍片，所述基底为金属片状板材，所述散热鳍片通过焊接料或粘结料粘合在所述基底上，所述基底粘结在电子元器件的热源上。

优选地，所述散热鳍片为片状基材折弯成封闭或半封闭的套筒状的散热片，所述散热鳍片的一个面与所述基底通过焊料相粘结。

优选地，所述散热鳍片为横截面呈三角形的中空的套筒状散热片。

优选地，所述散热鳍片为横截面呈多边形的套筒状散热片。

优选地，所述基底的厚度为0.5mm～20mm。

优选地，所述散热鳍片的表面粘合热辐射涂层。

优选地，所述散热鳍片的厚度为0.05mm～0.3mm。

优选地，所述散热欺鳍片除了其与所述基底相焊接的面是平整的面，散热鳍片的其他面为曲面。

优选地，所述散热鳍片为多个片状基材连接而成或一个片状基材折弯而成的中空的几何体。

本实用新型提供的组合式有益效果在于：可以根据电子产品具体机构设计的需要，实现散热装置组件的自由组合，并且提高了散热效率。尤其是，所述散热鳍片采用片状基材折弯成封闭或半封闭的套筒状的散热片，所述散热鳍片的一个面与所述基底通过焊料相粘结，这样的散热鳍片有效增大了散热面积，提升了散热效率。另外，可以根据电子产品的具体机构灵活组装散热片，提升了生产效率，同时降低了制造成本。

附图说明

图1示出了现有技术的散热装置的结构示意图。

图2示出了本实用新型的组合式散热装置的结构示意图。

图3示出了本实用新型散热鳍片的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

在详细说明本发明各实施例的技术方案前，对所涉及的名词和术语进行解释说明。需要注意的是，在本说明书中，名称相同或标号相同的部件代表相似或相同的结构，且仅限于示意的目的。

图2示出了本实用新型的组合式散热装置的结构示意图。如图2所示,本实用新型的组合式散热装置，包括基底200和散热鳍片400，所述基底200为金属片状板材，所述散热鳍片400通过焊接料300或粘结料粘合在所述基底200上，所述基底200粘结在电子元器件的热源上。需要说明的是，在图2中示出的散热鳍片400，示出的是截面图。散热鳍片400的立体结构可以选择为为片状基材折弯成封闭或半封闭的套筒状的散热片，所述散热鳍片400的一个面与所述基底通过焊料相粘结。图3示出了一种横截面呈三角形的中空的套筒状散热鳍片400。其中，散热鳍片由三侧面401,侧面402和侧面403围成套筒，其中，侧面403与基底200的一个面通过焊料300相粘合。

通过本实用新型的组合式散热片，可以提升散热效率。实验结果如下：

实验对象1：相同尺寸的现有技术的散热装置(样品1)与本实用新型的组合式散热装置(样品2)，其中，现有技术的散热装置的结构示意图如图1所示，本实用新型的组合式散热装置如图2所示。

实验条件：在同等条件下做散热实验。采用相同的电子产品功能板和发热元件，相同的热源，相同的电子产品功能板工作状态，相同的热环境；

实验方法：用固体胶，使测试样品贴附在芯片的表面，芯片为LSISAS2308，芯片功耗为8W；热电偶贴附样品基底的上表面；

测试结果：

由上述实验数据可以看出，采用本实用新型的组合式散热片比现有技术的一体式散热装置，在同等条件下会使热源温度降低6摄氏度。

优选地，所述散热鳍片400为横截面呈多边形的套筒状散热片。图2和图3中示出了三棱形的散热鳍片，本技术领域的技术人员可以参照本实用新型的技术启示，设计出多棱形的散热鳍片400，例如四棱形的，横截面为棱形、梯形、五边形、六边形等的多边棱形套筒，散热鳍片400可以设计为多个片状基材连接而成或一个片状基材折弯而成的中空的几何体

另外，所述基底的厚度为0.5mm～20mm。

另外，优选地，可以在所述散热鳍片400的表面粘合热辐射涂层。进一步提升散热效率。

另外，所述散热鳍片的厚度为0.05mm～0.3mm。

另外所述散热欺鳍片400除了其与所述基底相焊接的面(在本实施例中是侧面403)是平整的面，散热鳍片400的其他面为曲面，在本实施例中是侧面401和侧面402，这样有利于进一步扩大散热面积，提升散热效率。

可以根据电子产品具体机构设计的需要，实现散热装置组件的自由组合，并且提高了散热效率。尤其是，所述散热鳍片采用片状基材折弯成封闭或半封闭的套筒状的散热片，所述散热鳍片的一个面与所述基底通过焊料相粘结，这样的散热鳍片有效增大了散热面积，提升了散热效率。另外，可以根据电子产品的具体机构灵活组装散热片，提升了生产效率，同时降低了制造成本。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种组合式散热装置，包括基底和散热鳍片，其特征在于，所述基底为金属片状板材，所述散热鳍片通过焊接料或粘结料粘合在所述基底上，所述基底粘结在电子元器件的热源上。

2.根据权利要求1所述的组合式散热装置，其特征在于，所述散热鳍片为片状基材折弯成封闭或半封闭的套筒状的散热片，所述散热鳍片的一个面与所述基底通过焊料相粘结。

3.根据权利要求2所述的组合式散热装置，其特征在于，所述散热鳍片为横截面呈三角形的中空的套筒状散热片。

4.根据权利要求2所述的组合式散热装置，其特征在于，所述散热鳍片为横截面呈多边形的套筒状散热片。

5.根据权利要求1或2所述的组合式散热装置，其特征在于，所述基底的厚度为0.5mm～20mm。

6.根据权利要求1或2所述的组合式散热装置，其特征在于，所述散热鳍片的表面粘合热辐射涂层。

7.根据权利要求1或2所述的组合式散热装置，其特征在于，所述散热鳍片的厚度为0.05mm～0.3mm。

8.根据权利要求1或2所述的组合式散热装置，其特征在于，所述散热鳍片除了其与所述基底相焊接的面是平整的面，散热鳍片的其他面为曲面。

9.根据权利要求2所述的组合式散热装置，其特征在于，所述散热鳍片为多个片状基材连接而成或一个片状基材折弯而成的中空的几何体。