CN201821574U - 一种具有散热功能的铝基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种具有散热功能的铝基板。本实用新型包括散热片、铝基面、绝缘导热层、铜箔层。具有散热片的铝基型材表面平滑，散热片位于其背面；绝缘导热层覆于铝基面之上；铜箔层覆于绝缘导热层之上。本实用新型较之传统铝基板具有节省原材料、导热性能好等特点。
Description
技术领域：
本实用新型属于铝基板领域，具体的讲是涉及一种具有散热功能的铝基板。
背景技术：
目前，市场上的铝基板的散热是通过导热硅脂将铝基板粘连于具有散热片的散热板之上，这种散热方式不仅多使用了一层铝基型材，同时由于需要使用导热硅脂粘连将铝基板散热板上，造成热量不能完全传导到散热片上，导致散热不充分。
因此就需要一种将散热功能与铝基板完美结合，既节省原材料又可以充分发挥散热功能。
发明内容：
为了弥补上述的缺陷，本实用新型的目的是提供一种具有散热功能的铝基板。本实用新型包括散热片、铝基面、绝缘导热层、铜箔层。
散热片与铝基面为同一整体铝型材，散热片位于铝基面背面；将绝缘导热层覆于铝基面之上，将铜箔层覆于绝缘导热层之上；由此形成具有散热功能的铝基板。
本实用新型提供的是一种具有散热功能的铝基板，较之传统铝基板具有节省材料、导热及散热充分的特点。
附图说明：
附图1为本实用新型立体图。
具体实施措施：
如图1所示，本实用新型是由散热片(1)、铝基面(2)、绝缘导热层(3)、铜箔层(4)构成。
散热片(1)与铝基面(2)是同一整体铝型材，经铝型材拉伸一次成型；将绝缘导热层(3)直接覆于铝基面(2)之上；将铜箔层(4)覆于绝缘导热层(3)之上；由此形成具有散热功能铝基板。
可于本实用新型其上蚀刻电子电路，形成铝基线路板。
Claims (1)
1.一种具有散热功能的铝基板，其特征在于：包括散热片、铝基面、绝缘导热层、铜箔层；散热片与铝基面为同一整体铝型材，绝缘导热层直接覆于铝基面之上，铜箔层覆于绝缘导热层之上。
Priority Applications (1)
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| CN2010202718555U CN201821574U (zh) | 2010-07-27 | 2010-07-27 | 一种具有散热功能的铝基板 |
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| CN2010202718555U CN201821574U (zh) | 2010-07-27 | 2010-07-27 | 一种具有散热功能的铝基板 |
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| CN201821574U true CN201821574U (zh) | 2011-05-04 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102287788A (zh) * | 2011-06-03 | 2011-12-21 | 厦门汇耕电子工业有限公司 | 完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法 |
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2010
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Cited By (2)
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| CN102287788A (zh) * | 2011-06-03 | 2011-12-21 | 厦门汇耕电子工业有限公司 | 完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法 |
| CN102287788B (zh) * | 2011-06-03 | 2014-08-27 | 厦门汇耕电子工业有限公司 | 完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法 |
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