CN201918423U - Led导散热机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED导散热机构，以解决传统的基板散热效果差常引发光衰或严重至死灯现象的问题。本实用新型采用的技术方案是：一种LED导散热热机构，包括发光部、导热部、散热部，导热部由陶瓷基板构成；散热部由铝散热鳍片组成；所述发光部由晶粒和晶粒载体构成，两者之间设置有共晶材料或者焊锡。本实用新型在于发光部之晶粒和载体之间用到的是共晶或焊锡连接，采用陶瓷基板的共晶结构，散热系数较高，在陶瓷基板和散热鳍片之间采用焊锡连接增强了导热效果，此外本新型未使用胶水，散热效率大大增加，避免了光衰或严重至死灯隐性问题的发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导散热机构，尤其涉及一种LED导散热机构，属于导热材料技术领域。
背景技术
目前，LED发光部于固晶作业时其晶粒和晶粒载体之间用到的是固晶胶，导热部用的是铝基板，铝基板用到的是三明治结构其结构为铜箔，胶水，铝板，铜箔和铝板之间用胶水黏着，导热部用的铝基板和散热鳍片之间用导热膏黏着，现有的技术用到的胶水比较多，这种技术的隐性品质比较严重，在产品的前期散热和导热效果虽不会受到影响但是随着时间的变长，空气中的潮气被胶水吸收进而直接影响到导热胶的导热系数下降，因此晶粒里面的大量热量不能得到很好的散发，进而出现光衰或严重至死灯现象的发生。
实用新型内容
本实用新型提供了一种LED导散热机构，以解决传统的基板散热效果差常引发光衰或严重至死灯现象的问题。
为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种LED导散热热机构，包括发光部、导热部、散热部，所述导热部由陶瓷基板构成；散热部由铝散热鳍片组成；所述发光部由晶粒和晶粒载体构成，两者之间设置有共晶材料或者焊锡。
做为取代铝基板的陶瓷基板由陶瓷绝缘材料和铜箔构成，中间为陶瓷绝缘材料上下两面为铜箔，三者以高温烧结以组成共晶结构。
本实用新型在于发光部之晶粒和载体之间用到的是共晶或焊锡连接，采用陶瓷基板的共晶结构，散热系数较高，在陶瓷基板和散热鳍片之间采用焊锡连接增强了导热效果，此外本新型未使用胶水，散热效率大大增加，避免了光衰或严重至死灯隐性问题的发生。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、晶粒载体；2、晶粒；3、共晶材料或焊锡；4、焊锡；5、防焊漆；6、铜箔；7、陶瓷绝缘材料；8、散热鳍片。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型主要包括：发光部、导热部和散热部三大部分。
发光部：由晶粒2和晶粒载体1构成，两者之间设置有共晶材料或者焊锡3；其主要功能为发光。
导热部：由陶瓷基板构成，陶瓷基板由陶瓷绝缘材料7和铜箔6构成，中间为陶瓷绝缘材料7上下两面为铜箔6，三者用高温烧结而成为共晶结构。陶瓷基板和发光部由焊锡4构成，其主要功能为导出晶粒工作时所散发的大量的热量！
散热部：由铝散热鳍片8组成，散热鳍片是由一片片的很薄的铝制散热鳍片拼凑而成，散热部和导热部由焊锡制成，其主要作用为把陶瓷基板导出来的热能充分导引至散热鳍片散发出去。
Claims (1)
1.一种LED导散热机构，包括发光部、导热部、散热部，其特征在于：所述导热部由陶瓷基板构成；散热部由铝散热鳍片组成；所述发光部由晶粒和晶粒载体构成，两者之间设置有共晶材料或者焊锡。
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| CN2010206450339U CN201918423U (zh) | 2010-12-07 | 2010-12-07 | Led导散热机构 |
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| CN201918423U true CN201918423U (zh) | 2011-08-03 |
Family
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201918423U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103943758A (zh) * | 2014-05-13 | 2014-07-23 | 安徽万东光电科技有限公司 | 一种高效散热的大功率led灯珠 |
| CN108461616A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-08-28 | 杭州电子科技大学 | 一种大功率led用热电分离散热结构的封装方法 |
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2010
- 2010-12-07 CN CN2010206450339U patent/CN201918423U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN108461616B (zh) * | 2018-05-21 | 2020-08-07 | 杭州电子科技大学 | 一种大功率led用热电分离散热结构的封装方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110803 Termination date: 20111207 |