JP3119117U - 熱管散熱器の構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】熱管散熱器の構造を提供する。
【解決手段】熱管散熱器の構造は、主に散熱体1、少なくとも1個の熱管2、固定部品3から構成され、該熱管2は受熱端21と冷凝端22を具え、該受熱端21は平面211を具えて電子発熱パーツ上に密着し、該冷凝端22は該散熱体1と直列接続し、該固定部品3は本体31を具え、該本体31上には棒状溝32を開設し、該棒状溝32は貫通孔321と該貫通孔321間に形成する圧迫固定部322を具え、該貫通孔321は該熱管2の受熱端21位置において圧迫接続し、該圧迫固定部322は該受熱端21上方に密着することにより、導熱速度を加速することができ、組合せ時の製造時間とステップを大幅に短縮しコストを圧縮することができる。
【選択図】図1

Description

本考案は一種の熱管散熱器の構造に関する。特に一種の電子発熱パーツに対して迅速に導熱、散熱を行い、かつ製造時間とステップを大幅に短縮可能でコストを低下させることができる熱管散熱器の構造に係る。
IT、コンピュータ産業の発展に連れて、CPUチップ、メモリなど電子パーツの発熱量はますます高くなっている一方、そのサイズはどんどん小型化している。そのため、この密集する熱量を効果的にシステム外の環境へと発散させ、パーツが作動可能な温度を維持するために、通常はベース面積の大きな散熱片を発熱する電子パーツの表面に付加し、或いは散熱ファンの回転速度を上げ、全体的散熱効率を上げている。しかしこれにより騒音、重量とコストの増加、システムの複雑化などの問題が生じており、公知の構造は電子パーツの散熱にとって有効な解決手段ではない。
現在、業界が電子パーツの散熱において利用する熱管は、高い熱伝導能力と熱伝導率、迅速な熱伝導力を具え、軽量かつ構造が簡単で多用途という特性を具えるため、大量の熱を伝動可能でかつ電力消費が低い。そのため、電子製品の散熱需要に非常に適しており、熱管を結合する散熱片が形成する熱管散熱器は既に散熱の重要課題を解決している。
公知の熱管散熱器は主に散熱体、熱管、導熱ブロックを含む。
該散熱体は多数の散熱片が相互に積み重なり構成する。該各散熱片上には穿孔を設置し、該熱管の一端は該各散熱片の穿孔中に直列接続する。該導熱ブロック上には複数の相互に平行な槽道を開設し、該槽道は該熱管の反対端により設置される。
組合せ時には該槽道の底面において低溶解点の金属を塗布し、該熱管を該槽道内に設置し、炉に入れ加温、熱溶解させ熱管散熱器を一体に結合する。
しかし上記公知の熱管散熱器は低溶解点金属を用い、加温、熱溶解作業を施す必要があるため、導熱介質の塗布、熱溶解作業のコストと材料費が余分にかかってしまう。また該熱管と導熱ブロックの結合には、炉における加温溶解作業により熱管の表面を黒変させ、さらに銅還元製造工程を経て熱管に元の色を取り戻させる工程を必要とするため、製造時間とステップを短縮することができず、コストの低廉化も実現できない。
さらに該熱管と導熱ブロック結合後は、導熱及び散熱の必要のため、該導熱ブロックを電子発熱パーツの表面に接着しなければならず、かつ該導熱ブロックは高い導熱性を具えた銅材質で製造するため、導熱速度への要求と散熱器の全体重量及びコストにとって欠点があると言わざるを得ない。
実用新案登録第3062363号
公知構造には以下の欠点があった。
すなわち公知構造の組合せ時には、低溶解点の金属を利用し、炉において加温、熱溶解させ一体に結合し、さらに銅還元製造工程を経て熱管に元の色を取り戻させる工程を必要とするため、材料費が余分にかかり、また製造時間とステップを短縮することもできず、コストの低廉化を実現することができない。
本考案は上記構造の問題点を解決した熱管散熱器の構造を提供するものである。
上記課題を解決するため、本考案は、以下の特徴を有する熱管散熱器の構造を提供する。
1.請求項1に記載の熱管散熱器の構造は、主に散熱体、少なくとも1本の熱管、固定部品を含み、該熱管は受熱端と冷凝端を具え、該受熱端上には平面を具え、該冷凝端と該散熱体は直列接続し、該固定部品は本体を具え、該本体上には棒状溝を開設し、該棒状溝は貫通孔と該貫通孔間に形成する圧迫固定部を具え、該貫通孔は該熱管の受熱端位置において緊密に圧迫、接続し、該圧迫固定部は該受熱端上方に密着することを特徴とする。
2.請求項2に記載の熱管散熱器の構造は、請求項1の場合において、前記散熱体は多数の散熱片が相互に積み重なり構成することを特徴とする。
3.請求項3に記載の熱管散熱器の構造は、請求項2の場合において、前記散熱片はアルミニウム材質、銅材質、或いはこれらの材質の混合の内の任意の1種により製造することを特徴とする。
4.請求項4に記載の熱管散熱器の構造は、請求項1の場合において、前記固定部品はプラスチック材質により製造することを特徴とする。
5.請求項5に記載の熱管散熱器の構造は、請求項1の場合において、前記固定部品はアルミニウム材質により製造することを特徴とする。
6.請求項6に記載の熱管散熱器の構造は、請求項5の場合において、前記固定部品の本体上方には多数の散熱フィンを延伸することを特徴とする。
7.請求項7に記載の熱管散熱器の構造は、請求項1の場合において、前記熱管と前記固定部品の棒状溝貫通孔の接続方式は緊密対応であることを特徴とする。
8.請求項8に記載の熱管散熱器の構造は、請求項1の場合において、前記散熱器はさらに風カバーを含み、該風カバーは前記散熱体両側の対応辺において蓋合し、前記固定部品上に固接することを特徴とする。
上記のように、本考案は炉による加温、熱溶解作業にを経て、熱管表面を黒変させる銅還元過程を不要とするため、製造時間とステップを大幅に短縮しコストを圧縮することができる。
図1、2、3に示すように、本考案は主に散熱体、少なくとも1本の熱管2、固定部品3により構成する。
該散熱体1は多数の散熱片11が相互に積み重なり構成し、該散熱片11はアルミニウム、銅、或いは他の散熱性に優れた金属材質により製造する。該片体上には多数の穿孔12を開設し、該穿孔12の周囲には環状突起13を上向きに延伸する。該片体の中央部分には複数の矩形孔14を設置し、該各矩形孔14の片側には上向きに湾折しガード壁15を形成する。該ガード壁15の高さは該環状突起13の高さと同等である。これにより、該散熱体1間と相互に隣り合い接触する時、等距離間隔の散熱流道を形成することができる。さらに、該散熱体1は上記の形態以外にアルミニウム材質によりプレス成型することもできる(図示なし)。
該熱管2はL型、U型、或いは他の各種形状で、本実施例ではU型である。その内部には毛細構造と作業流体を具え、外部には受熱端21と冷凝端22を形成する。該受熱端21の底部は加工方式により平面211を形成し、該平面211は電子発熱パーツと相互に接触する。該冷凝端22は該各散熱片11の穿孔12中に接続する。
該固定部品3はアルミニウム、或いは他の比重が軽い材質により製造し、平板状の本体31を具える。該本体31上には複数の棒状溝32を開設し、該棒状溝32は2個の貫通孔321を具え、該各貫通孔321間には圧迫固定部322を具える。該圧迫固定部322により、該貫通孔321は該熱管2の受熱端21位置において圧迫固定、接続され、かつ該受熱端21と該貫通孔32の接続方式は緊密対応で、該圧迫固定部322は該熱管2の受熱端21情報に密着する。また該本体31上方の前後両側において多数の散熱フィン33をそれぞれ延伸し、しかも該本体31の左右両側面上にはそれぞれネジ孔34を設置する。
組合せ時には、該熱管2の2個の冷凝端22を該棒状溝32の貫通孔321中にきっちりと穿入させ、該受熱端21の平面211と該固定部品3の底面を平坦にする。先ず該各散熱片11を相互に積み重ね該散熱体1を形成後、該散熱片11の穿孔12を該熱管2の冷凝端22に正対応させ嵌設、結合する。
上記のように本考案では、炉による加温、熱溶解作業を経て、熱管表面を黒変させる銅還元過程を不要とするため、製造時間とステップを大幅に短縮しコストを圧縮することができる。
次に図4に示すように、本考案の熱管散熱器は風カバー4を含む。
該風カバー4はコの字型で、該散熱体1の左右両側において相対し蓋合する。しかも、ネジなどの固定部品により該固定部品のネジ孔34に螺固することができる。
さらに図5、6に示すように、本考案の熱管散熱器はファン5を結合し(図6参照)、コンピュータマザーボード6上に応用することができる。該コンピュータマザーボード6はCPU61を具えるが、組合せにおいては、該固定部品3を該CPU61上方に置き、該各熱管2の受熱端21平面211を該CPU61頂点面にぴったりと平坦に設置する。該CPU61が高速演算を行い急速に高熱を発すると、該各熱管2はこれら熱量を迅速に導出し、該各散熱片11の高散熱特性により、該熱量を発散、排出する。こうして、該CPU61作業可能温度下での継続運転を維持可能となり、過熱或いはショートの状況は発生しない。
続いて図7に示すように、本考案の別種の実施例では、固定部品3の形態は上記実施例と同一とする他、プラスチックにより射出成型し、散熱器の総重量と材料コストを大幅に低下させることができる。
本考案の立体分解図である。 本考案の熱管と固定部品の立体分解図である。 本考案の別の角度からの組合せ指示図である。 本考案と風カバーの組合せ指示図である。 本考案をコンピュータのCPUに応用する使用状態図である。 本考案をコンピュータのCPUに応用する別の角度からの使用状態図である。 本考案別種の実施例の組合せ断面図である。
符号の説明
1 散熱体
11 散熱片
12 穿孔
13 環状突起
14 矩形孔
15 ガード壁
2 熱管
21 受熱端
211 平面
22 冷凝端
3 固定部品
31 本体
32 棒状溝
321 貫通孔
322 圧迫固定部
33 散熱フィン
34 ネジ孔
4 風カバー
5 ファン
6 マザーボード
61 CPU

Claims (8)

  1. 散熱体、少なくとも1本の熱管、固定部品を含み、
    該熱管は受熱端と冷凝端を具え、該受熱端上には平面を具え、該冷凝端と該散熱体は直列接続し、
    該固定部品は本体を具え、該本体上には棒状溝を開設し、該棒状溝は貫通孔と該貫通孔間に形成する圧迫固定部を具え、該貫通孔は該熱管の受熱端位置において緊密に圧迫、接続し、該圧迫固定部は該受熱端上方に密着することを特徴とする熱管散熱器の構造。
  2. 前記散熱体は多数の散熱片が相互に積み重なり構成することを特徴とする請求項1記載の熱管散熱器の構造。
  3. 前記散熱片はアルミニウム材質、銅材質、或いはこれらの材質の混合の内の任意の1種により製造することを特徴とする請求項2記載の熱管散熱器の構造。
  4. 前記固定部品はプラスチック材質により製造することを特徴とする請求項1記載の熱管散熱器の構造。
  5. 前記固定部品はアルミニウム材質により製造することを特徴とする請求項1記載の熱管散熱器の構造。
  6. 前記固定部品の本体上方には多数の散熱フィンを延伸することを特徴とする請求項5記載の熱管散熱器の構造。
  7. 前記熱管と前記固定部品の棒状溝貫通孔の接続方式は緊密対応であることを特徴とする請求項1記載の熱管散熱器の構造。
  8. 前記散熱器はさらに風カバーを含み、該風カバーは前記散熱体両側の対応辺において蓋合し、前記固定部品上に固接することを特徴とする請求項1記載の熱管散熱器の構造。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010091257A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Cpumate Inc 導熱管の製造方法

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100456461C (zh) * 2005-06-04 2009-01-28 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
US7447027B2 (en) * 2005-12-19 2008-11-04 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Hybrid heat dissipation device
US8387250B2 (en) * 2006-05-12 2013-03-05 Cpumate Inc. Method for embedding heat pipe into heat-conducting seat
TWM312705U (en) * 2006-11-09 2007-05-21 Golden Sun News Tech Co Ltd Assembly structure of fixing seat and heat pipe
US7866375B2 (en) * 2006-12-01 2011-01-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
CN101201676B (zh) * 2006-12-15 2010-05-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20100132924A1 (en) * 2007-04-27 2010-06-03 National University Of Singapore Cooling device for electronic components
TWM324397U (en) * 2007-06-05 2007-12-21 Tai Sol Electronics Co Ltd Heat sink
US7950445B2 (en) * 2007-07-25 2011-05-31 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Combined assembly of fixing base and heat pipe
US8443613B2 (en) * 2008-08-27 2013-05-21 Thermotek, Inc. Vehicle air comfort system and method
ATE494085T1 (de) * 2008-11-07 2011-01-15 Cpumate Inc Ausgleichsverfahren für den verborgenen verdunstungsteil einer wärmepumpe in einen wärmeleitfähigen sitz
TWI468098B (zh) * 2009-04-16 2015-01-01 Asia Vital Components Co Ltd Improvement of heat radiating plate and its manufacturing method
TWI421148B (zh) * 2009-06-02 2014-01-01 Cpumate Inc 具研磨受熱平面之散熱器及其研磨方法與設備
US20100302726A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-02 Chin-Peng Chen Active thermal module
US20110036545A1 (en) * 2009-08-12 2011-02-17 Tsung-Hsien Huang High-performance heat sink
TWI462690B (zh) * 2009-10-23 2014-11-21 Cpumate Inc 多熱管蒸發部共平面之製造方法及其成品、治具
JP2011094888A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Fujitsu Ltd 放熱装置、放熱装置の製造方法
US20110214842A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-08 Lea-Min Technologies Co., Ltd. Heat sink
US20110290450A1 (en) * 2010-05-31 2011-12-01 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat Dissipation Module
US20120043057A1 (en) * 2010-08-19 2012-02-23 Chun-Ming Wu Heat-dissipating module
WO2012044966A1 (en) 2010-09-30 2012-04-05 Thermotek, Inc. Maximizing thermal properties of a thermoelectric cooler
TW201108929A (en) * 2010-11-12 2011-03-01 chong-xian Huang Radiation type heat sink with built-in heat conduction pipe
US8619420B2 (en) 2011-06-30 2013-12-31 Apple Inc. Consolidated thermal module
CN103167780B (zh) * 2011-12-16 2016-06-08 台达电子企业管理(上海)有限公司 功率模块用复合式散热器组件
US9379037B2 (en) 2014-03-14 2016-06-28 Apple Inc. Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer
US20160102920A1 (en) * 2014-10-08 2016-04-14 Mersen Canada Toronto Inc. Heat pipe assembly with bonded fins on the baseplate hybrid
USD805042S1 (en) * 2015-10-27 2017-12-12 Tsung-Hsien Huang Combined heat exchanger base and embedded heat pipes
US9895778B2 (en) * 2015-11-26 2018-02-20 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation unit manufacturing method
US10036596B2 (en) * 2016-01-11 2018-07-31 Asia Vital Components Co., Ltd. Combination structure of heat dissipation module
CN206909011U (zh) * 2017-04-19 2018-01-19 西门子公司 散热器和变频器
US11817372B2 (en) * 2020-04-15 2023-11-14 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat sink device
CN217363595U (zh) * 2022-01-17 2022-09-02 全亿大科技(佛山)有限公司 散热器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6830098B1 (en) * 2002-06-14 2004-12-14 Thermal Corp. Heat pipe fin stack with extruded base
CN100338767C (zh) * 2004-05-26 2007-09-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置及其制造方法
CN2763976Y (zh) * 2004-12-30 2006-03-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010091257A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Cpumate Inc 導熱管の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20060291166A1 (en) 2006-12-28
TWM282235U (en) 2005-12-01
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