KR200446305Y1 - 컴퓨터 부품용 냉각장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 컴퓨터 부품용 냉각장치에 관한 것으로서, 상기 발열부품에서 발생하는 열을 전달받을 수 있도록 상기 발열부품에 결합되는 전열블록, 상기 전열블록의 상부에 위치하며 일방향을 따라 상호 이격되어 배치된 복수의 방열핀, 상기 전열블록의 열을 상기 방열핀들로 전달하도록 상기 전열블록과 상기 복수의 방열핀들에 결합된 적어도 하나의 히트파이프 및 상기 방열핀에 배치된 적어도 하나의 냉각팬을 포함하여 이루어지고, 상기 각 방열핀은 금속제의 얇은 판형태이고, 상기 복수의 방열핀들의 각각에는, 상호 인접한 방열핀들 사이의 이격거리 유지를 위한 적어도 하나의 이격유지부가 형성되어 있고, 상기 복수의 방열핀에는 상기 냉각팬이 수용되는 함몰부가 형성되고, 상기 함몰부는 상기 복수의 방열핀의 각각에 형성된 절제부들의 연합에 의해 형성되고, 상기 절제부는, 일측에 배치된 방열핀에서 타측에 배치된 방열핀으로 갈수록 그 크기가 점차 커지다가 중간부분부터 다시 점차 작아지도록 되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

컴퓨터 부품용 냉각장치{Cooler for computer parts}

본 고안은 컴퓨터 부품용 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 컴퓨터에 내장된 여러 부품 중에 동작시 열을 발생시키는 부품을 냉각시키기 위하여, 복수의 방열핀에 함몰부를 구비하여 보다 효율적으로 발열부품에서 발생하는 열을 냉각시키는 것이 가능한 컴퓨터 부품용 냉각장치에 관한 것이다.

컴퓨터의 내부에 장착된 부품들 중에는, 동작시 열을 발생시키는 부품, 예컨대 CPU(central processing unit)나 그래픽 어탭터(graphic adapter)의 기판에 실장된 칩셋(chipset)과 같은 발열부품이 있다. 이러한 발열부품에서는 작동시 많은 열이 발생되는데, 이러한 열을 효과적으로 냉각시키지 못하면, 발열부품의 온도가 적정온도를 넘어서게 되어 그 발열부품은 작동상의 오류를 발생시키거나 심할 경우 파손될 수도 있다. 더욱이, 과학기술의 급속한 발전에 따라 컴퓨터 내부에 장착되어 동작하는 각종 발열부품들은 점차 집적화되고 고용량화되어 발생시키는 열의 양 또한 더욱 증가되고 있다. 따라서, 발열부품에는, 발생하는 열을 적절하고 효과적으로 냉각시킬 수 있는 냉각장치가 반드시 필요하게 되었다.

이러한 냉각장치는, 발열부품으로부터 열을 전달받아 방열수단으로 효과적으 로 전달하고, 그리고 이 전달받은 열을 외부로 최대한 빠르게 발산시키기 위하여 외기와 접촉면적을 최대한으로 하는 방열수단을 포함한 구성으로 이루어진다. 또한 방열수단의 효과적인 냉각을 위해서 냉각팬을 구비하게 되는데. 이때 냉각팬에 의해 생성된 바람이 최대한 손실없이 방열수단을 냉각시킨다면 냉각장치의 냉각능력은 증가하게 될 것이므로, 이를 위한 구성의 개선이 필요하다.

본 고안은 상기 필요성을 충족시키기 위한 것으로, 냉각팬을 수용하기 위한 구성을 개선하여 냉각팬에 의한 바람의 손실을 최소화하여 효과적으로 방열수단을 냉각시킬 수 있는 컴퓨터 부품용 냉각장치를 제공함에 목적이 있다.

본 고안에 의한 컴퓨터 부품용 냉각장치는, 컴퓨터에 내장된 부품 중 작동시 열을 발생시키는 발열부품을 냉각시키기 위한 장치로서, 상기 발열부품에서 발생하는 열을 전달받을 수 있도록 상기 발열부품에 결합되는 전열블록, 상기 전열블록의 상부에 위치하며 일방향을 따라 상호 이격되어 배치된 복수의 방열핀, 상기 전열블록의 열을 상기 방열핀들로 전달하도록 상기 전열블록과 상기 복수의 방열핀들에 결합된 적어도 하나의 히트파이프 및 상기 방열핀에 배치된 적어도 하나의 냉각팬을 포함하여 이루어지고, 상기 각 방열핀은 금속제의 얇은 판형태이고, 상기 복수의 방열핀들의 각각에는, 상호 인접한 방열핀들 사이의 이격거리 유지를 위한 적어도 하나의 이격유지부가 형성되어 있고, 상기 복수의 방열핀에는 상기 냉각팬이 수용되는 함몰부가 형성되고, 상기 함몰부는 상기 복수의 방열핀의 각각에 형성된 절제부들의 연합에 의해 형성되고, 상기 절제부는, 일측에 배치된 방열핀에서 타측에 배치된 방열핀으로 갈수록 그 크기가 점차 커지다가 중간부분부터 다시 점차 작아지도록 되어 있는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 복수의 방열핀들은 상기 전열블록의 상면에 대해 수직하게 배치 된 것이 바람직하다.

또한, 상기 함몰부의 형상은 수용된 냉각팬의 형상에 대응되도록 실질적으로 원기둥 혹은 타원기둥 형태인 것이 바람직하다.

본 고안의 컴퓨터 부품용 냉각장치에 의하면, 방열핀에 냉각팬을 수용할 수 있는 함몰부를 구비하고 있기 때문에, 냉각팬의 바람을 손실없이 냉각에 이용할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.

이하, 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하며 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 3에는, 본 고안에 따른 제1실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치가 도시되어 있다. 도 1은, 컴퓨터 부품용 냉각장치의 사시도이고, 도 2와 도 3은 각각 도 1의 컴퓨터 부품용 냉각장치를, 냉각팬을 제거한 것을 가정한 상태로 위에서 바라본 평면도와, 옆에서 바라본 측면도이다.

상기 컴퓨터 부품용 냉각장치(1)는 컴퓨터에 내장된 부품 중 작동시 열을 발생시키는 발열부품을 냉각시키기 위한 장치이다. 본 실시예의 경우, 상기 발열부품은 컴퓨터의 그래픽 카드에 실장된 칩셋(chipset)이다.

따라서, 제1실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치(1)는, 상기 그래픽 카드에 실장된 칩셋에서 발생하는 열을 냉각시키기 위한 것이며, 전열블록(10), 복수의 방열핀(20), 히트파이프(30) 및 냉각팬(40)을 포함하여 구성되어 있다.

상기 전열블록(10)은, 발열부품(미도시)에서 발생하는 열을 전달받을 수 있 도록 발열부품에 결합된다. 전열블록(10)은 열전도성이 다른 금속에 비해 상대적으로 우수한 구리 혹은 알루미늄 등의 금속으로 만들어진, 제1부재(12)와 제2부재(14)를 포함하여 이루어진다. 상기 제1부재(12)는, 발열부품의 상면에 면접촉하하며 밀착고정되어, 발열부품에서 발생하는 열을 전달받는다. 제1부재(12)와 발열부품의 사이에는 열전달율을 높이기 위해 써멀그리스(thermal paste) 등과 같은 물질을 도포할 수도 있다. 상기 제2부재(14)는, 제1부재(12)의 상부에 밀착고정되어 있다.

이때, 제1부재(12)와 제2부재(14)는, 상호 대면하는 각 면에 단면이 반원 형상인 홈부가 형성되어 있다. 따라서, 제1부재(12)와 제2부재(14)가 결합하게 되면, 상기 홈부가 만나면서 후술할 히트파이프(30)의 일단부가 끼워져 밀착고정되는 히트파이프 결합공(16)이 형성된다.

한편, 본 실시예의 경우, 제2부재(14)에는 네 개의 귀퉁이 부분에 외측을 향해 연장형성된 고정다리(18)가 구비되어 있다. 이러한 고정다리(18)는, 본 컴퓨터 부품용 냉각장치를 기판(미도시)에 고정하고, 이와 동시에 전열블록(10)을 발열부품의 상면에 밀착고정하기 위한 구성이다. 고정다리(18)는, 복수의 구멍을 구비하고 있어서, 나사부재와 같은 체결부재(미도시)에 의해 기판에 고정될 수 있다. 그리고, 체결부재는 복수의 구멍 중 상황에 맞는 위치에 체결될 수 있다.

상기 복수의 방열핀(20)은, 전열블록(10)의 상부에 위치하며 일방향, 즉 일직선 방향을 따라 상호 이격되어 배치된다. 각각의 방열핀(20)은, 열전도율이 다른 금속에 비해 상대적으로 우수한 구리 혹은 알루미늄의 얇은 판으로 만들어진다.

본 실시예의 경우 방열핀(20)들은, 전열블록(10)의 상면에 대해 수직하게 배치되어 있다. 한편, 본 실시예의 경우 방열핀(20)들은 상기 전열블록(10)으로부터 이격되어 있지만, 필요에 따라 다른 실시예에서는, 방열핀(20)들의 하측의 일부분이 전열블록의 상면에 접촉되어, 전열블록으로부터 열을 전달받을 수 있도록 구성될 수도 있다.

방열핀(20)들에는 함몰부(22)가 구비되어 있다. 함몰부(22)는 각각의 방열핀(20)에 형성되어 있는 절제부(21)들이 연합하여 형성된다. 즉, 각 방열핀(20)에는 위를 향해 개방된 직사각형태의 절제부(21)가 형성되어 있어서, 방열핀(20)들이 일방향으로 나란하게 이격 배치되며, 함몰부(22)는 이들 각 방열핀(20)에 형성된 절제부(21)들이 서로 연합에 의해 형성되는 것이다.

함몰부(22)는, 방열핀(20)들이 형성하는 상면으로부터 하측으로 움푹 들어간 빈 공간을 가리키는 것으로서, 그 공간의 형태는 원기둥 혹은 타원기둥 형태이다. 이러한 형태는 함몰부(22)에 수용되어 설치되는 냉각팬(40)에 대응되는 형태이다.

즉, 냉각팬(40)에 형성된 날개들이 회전하게 되면 차지하는 가상의 공간이 원기둥 형태이므로, 이러한 냉각팬(40)을 수용할 수 있도록 함몰부(22)도 원기둥 혹은 이와 유사한 타원기둥 형태이다. 다만, 원기둥이나 타원기둥 형태라는 의미는 수학적 정의에 의해 완전한 형태를 가지는 것을 의미하는 것은 아니며, 개략적으로 혹은 실질적으로 원기둥 이나 타원기둥의 형태를 가지는 것을 의미한다. 이러한 함몰부(22)의 존재로 인해 냉각팬(40)에서 발생시키는 바람이, 방열핀(20)들의 외측으로 손실되는 것 없이, 방열핀(20)들 사이로 불어 들어갈 수 있게 된다.

한편, 본 실시예의 경우, 복수의 방열핀(20)들의 각각에 형성된 절제부(21)는, 일측에 배치된 방열핀에서 타측에 배치된 방열핀으로 갈수록, 그 크기가 점차 커지다가 중간부분부터 다시 점차 작아지도록 되어 있다.

즉, 도 1을 참조하면, 방열핀(20)들은 일측에서 타측으로 일직선 방향을 따라 이격되어 배치되어 있다. 각 방열핀(20)에 형성된 절제부(21)의 크기는, 가장 일측에 배치된 방열핀(20)에 형성된 것이 가장 작고, 타측으로 갈수록 점차 커지고, 중간부분에서 가장 크며, 다시 타측으로 가면서 점차 작아지게 되고, 가장 타측에 배치된 방열핀(20)에 형성된 것이 다시 가장 작다. 즉, 중간부분을 기준으로 양측의 절제부(21)들이 상호 대칭을 이루고 있다.

각 방열핀(20)에 형성된 절제부(21)의 크기를 서로 다르게 하고, 각 방열핀(20)들을 일방향으로 배치함에 따라, 절제부(21)이 모여 원형 기둥 혹은 타원 기둥 형태의 함몰부(22)를 형성하는 것이다. 다만, 함몰부(22)의 형상은 필요에 따라 원형 기둥 이나 타원 기둥 이외에도, 사각 기둥, 마름모 기둥 혹은 원하는 특정한 형상으로 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.

한편, 본 실시예의 경우, 복수의 방열핀(20)들은, 이웃하는 방열핀들을 상호 연결하는 연결접이부(24)들에 의해 연결되어 배치되어 있는 것으로 예시되어 있다. 다만, 본 고안의 냉각장치는, 이러한 연결접이부(24)들 없이도 복수의 방열핀(20)들이 배치될 수도 있다.

연결접이부(24)는 이웃하는 방열핀(20)을 연결하여 준다. 도 3을 참조하면, 연결접이부(24)는 좁은 띠 형상으로서 이웃하는 방열핀(20)의 상단부와 하단부에 번갈아 형성되어 있다.

본 실시예의 방열핀(20)들은, 하나의 금속판 소재를 프레스 타발가공한 후, 이를 지그재그 형태로 접어서 이루어지게 된다. 이러한 실시예에서 금속판이 프레스가공된 직후, 연결접이부(24)는 각 방열핀(20)들을 상호 연결하고 있는 역할을 하고 있다. 또한 연결접이부(24)에 의해 방열핀(20)들이 연결되어 있기 때문에, 연결접이부(24)를 기준으로 하여 방열핀(20)들을 지그재그 형식으로 접는 것이 가능하다.

또한, 본 실시예의 방열핀(20)들은, 연결접이부(24)들에 의해 연결된 상태로 배치되어 있는 데, 도 3을 참조하며 구체적으로 설명하면, 하나의 방열핀(202)과 이와 근접하여 배치된 다른 하나의 방열핀(204)은 그 각각의 상단부가 하나의 연결접이부(242)에 의해 연결되어 있다. 그리고 다시 다른 하나의 방열핀(204)과 이와 근접하여 배치된 또 다른 하나의 방열핀(206)은 그 각각의 하단부가 다른 하나의 연결접이부(244)에 의해 연결되어 있다. 연속되어 배치된 방열핀(20)들은 이러한 방식이 반복되며 상호 연결되어 배치되어 있다.

방열핀(20)들에는 후술할 히트파이프(30)를 관통시키며 결합시키기 위한 관통공(28)이 형성되어 있다. 관통공(28)에는, 그 외주면을 따라 돌출형성된 버(burr; 29)가 구비되어 있다. 버(29)는 금속판에 관통공(28)이 형성될 때 함께 형성된다. 버(29)는 히트파이프(30)와 각 방열핀(20)의 접촉부분을 증가시켜 열전달이 효과적으로 일어나도록 하며, 추가적으로 방열핀(20)들 사이를 일정하게 이격시키는 역할도 수행한다.

상기 히트파이프(30)는, 전열블록(10)의 열을 방열핀(20)들로 전달하는 역할을 수행하도록, 전열블록(10)과 복수의 방열핀(20)들에 결합된다. 본 실시예의 경우, 히트파이프(30)의 일단부는 전열블록(10)에 형성된 결합공(16)에 결합되고 타단부는 방열핀(20)들에 형성된 관통공(28)에 결합되어 있다. 히트파이프(30)의 타단부는 후술할 냉각팬(40)이 배치된 방열핀(20)의 함몰부(22)는 관통하지 않는 것이 바람직하다. 히트파이프(30)는 전열블록(10)의 열을 방열핀(20)들로 빠르게 전달시킨다.

본 실시예의 경우, 히트파이프(30)는 모두 2개가 구비되어 있으나, 필요에 따라 더 구비하는 것도 가능하며, 그 구부러진 형상도 여러가지로 변형이 가능하다.

또한 본 실시예의 경우, 히트파이프(20)의 일단부가 전열블록(10)에 결합되고, 타단부가 방열핀(20)들에 결합되는 것으로 예를 들었으나, 다른 실시예에서는 히트파이프의 일단부는 전열블록에 결합되고 일단부에서 연장된 부분 중 중간 부분의 일부는 방열핀들에 결합된 후 타단부는 다시 전열블록에 결합될 수도 있다.

상기 냉각팬(40)은 방열핀(20)들에 마련된 함몰부(22)에 수용되어 고정된다. 냉각팬(40)이 함몰부(22)에 수용되어 고정되는 방법이나, 전원을 공급받거나 제어되는 방법은, 일반적으로 이 기술분야에서 사용되는 방법에 의한다.

한편, 냉각팬에 있어서 날개부분이 결합된 회전중심부의 하측에, 빈 공간이 구비되도록 방열핀들의 해당부분이 형성될 수도 있다. 즉, 냉각팬의 회전중심부의 하측에는 냉각팬에 의한 바람이 발생되지 않으므로, 그 부분의 방열핀을 제거하여, 재료를 절감할 수 있다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는, 본 고안에 따른 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치(1)의 작용과 효과를 서술한다.

컴퓨터 부품용 냉각장치(1)는, 히트파이프(30)를 구비하여 전열블록(10)으로부터 방열핀(20)들로 열이 빠르게 전달될 수 있다. 그리고, 냉각팬(40)을 방열핀(20)들에 구비된 함몰부(22)에 구비하고 있어서, 냉각팬(40)에서 발생하는 바람을 냉각에 효율적으로 이용할 수 있다는 장점이 있다.

종래의 경우, 냉각팬이 방열핀들의 위에 배치되어 있으므로, 냉각팬에 의해 생성된 바람 중 일부는 방열핀들 사이로 불어 들어가지 못하고 방열핀의 외측으로 손실되는 문제점이 있었다.

하지만 본 고안의 냉각장치에 의하면, 냉각팬(40)이 방열핀(20)들에 구비된 함몰부(22)에 수용되어 있으므로, 냉각팬(40)에 의한 바람이 대부분 방열핀(20)들 사이로 불어 들어갈 수 있어서 냉각성능이 향상된다. 냉각팬에 의한 바람을 이용하여 방열핀을 냉각시키는 형태의 냉각장치에 있어서, 바람을 손실없이 냉각에 이용하는 것은 냉각성능을 결정하는 가장 중요한 요소 중의 하나이다.

한편, 본 실시예의 경우 방열핀(20)들이 연결접이부(24)들에 의해 연결되어 있어서, 하나의 금속판을 프레스 가공한 후 지그재그로 접어서 생산하는 것이 가능하여 생산성이 향상되는 효과가 있다. 다만, 본 실시예의 경우 방열핀(20)들이 연결접이부(24)에 의해 연결되어 있는 것으로 예를 들었으나, 본 고안이 이에 한정되는 것은 아니며, 냉각팬이 수용될 수 있는 함몰부만 구비되어 있다면, 방열핀들 각 각이 상호 분리된 형태도 가능하다. 이 경우 방열핀들은 상호 이격되도록 히트파이프에 끼워진다.

그리고, 냉각팬(40)을 위한 함몰부(22)에 해당하는 부분의 방열핀(20)에 소요되는 재료를 제거함으로써, 방열핀(30)에 소요되는 재료를 줄이는 것이 가능하다는 효과도 있다.

한편, 도 4 내지 도 6에는, 복수의 방열핀들이 각각 별도의 부재로 마련되고 히트파이프에 끼워져 함몰부를 형성한 두 개의 실시예가 도시되어 있다.

도 4에는, 본 고안에 따른 제2실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치(1a)가 도시되어 있다.

본 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치(1a)는, 전열블록(10a), 방열핀(20a), 히트파이프(30a) 및 냉각팬(40)을 포함하여 구성된다.

방열핀(20a)들에는 함몰부(22a)가 구비되어 있어서 냉각팬(40)을 수용한다.함몰부(22a)는 각 방열핀(20a)에 형성된 절제부(21a)들의 연합에 의해 형성된다.

본 실시예가 첫번째 실시예와 비교하여 다른 점은 방열핀(20a)들이 각각 별도의 부재로 되어 있다는 점이다. 즉, 서로 연결접이부에 의해 연결되어 있지 않고 각각 별도의 부재인 것이다. 이하, 두 실시예의 다른 점을 중심으로 설명하며, 생략된 부분에 대한 설명은 제1실시예에 관한 설명이 적절히 변형되어 적용된다.

본 실시예의 경우, 방열핀(20a)들이, 제1 실시예의 경우와 같이 연결접이부와 같은 구성에 의해 상호 연결되어 있는 것이 아니기 때문에, 각각 별도의 부재로 구비되고 조립지그 등에 의해 정렬되어 고정된 후, 히트파이프(30a)의 관통공에 상 호 이격되도록 끼워진다. 본 실시예는, 방열핀들이 각기 다른 크기를 가지는 절제부(21a)를 구비하고 있기 때문에, 절제부(21a)들이 원하는 형상의 함몰부를 형성할 수 있도록 그 크기에 따라 배열을 한 후, 히트파이프에 끼워지게 된다.

도 4를 참조하면, 복수의 방열핀(20a)들의 각각에는, 상호 인접한 방열핀들 사이의 이격거리 유지를 위한 적어도 하나의 이격유지부(26)가 형성되어 있다.

이격유지부(26)는, 본 실시예의 경우, 금속제의 방열핀(20a)을 펀칭 등에 방법에 의해 일측으로 돌출시켜 형성한 버(burr)이다. 이러한 방법 이외에도 방열핀의 일부분을 절개한 후 이를 접어 올려 이격유지부를 형성할 수도 있다.

한편, 본 제2 실시예는, 제1 실시예의 경우와 마찬가지로, 방열핀(20a)의 각각에는 관통공이 형성되어 있고, 관통공의 외주면에는 돌출된 버(29a)가 형성되어 있다. 이러한 버(29a)는 히트파이프(30a)와의 결합면적을 증가시키는 역할 이외에도 이격유지부로서의 역할도 함께 수행한다.

한편, 도 6에는 제3 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치(1b)가 도시되어 있다.

본 실시예는, 전열블록(10b), 냉각핀(20b), 히트파이프(30b) 및 냉각팬(40)을 포함하여 이루어져 있으며, 앞선 제1, 2실시예와 비교하면, 함몰부(22b)와 팬(40)이 각각 2개씩 구비되어 있는 점이 다르다. 복수의 방열핀(20b)들은 제2 실시예와 마찬가지로 각각 별도의 부재로 되어 있으며, 각 방열핀(20b)에는 절제부(21b) 및 이격유지부(26)가 각각 두 개씩 구비되어 있다.

제2, 3실시예에 의하면, 제1실시예와 마찬가지로, 냉각팬(40)에 대응하는 형상의 함몰부(22a, 22b)를 방열핀(20a, 20b)들에 구비하고, 냉각팬(40)이 함몰부에 수용되어 있기 때문에, 냉각팬에 의한 바람이 손실없이 방열핀(20a, 20b)들 사이로 불어 들어갈 수 있어서 효율적인 냉각이 이루어진다는 장점이 있다.

도 1은, 본 고안에 따른 제1 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치의 사시도,

도 2와 도 3은, 각각 도 1의 컴퓨터 부품용 냉각장치에 있어서, 냉각팬을 제거한 것을 가정한 상태의 평면도 및 측면도,

도 4는, 본 고안에 따른 제2 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치의 사시도,

도 5는, 도 4의 컴퓨터 부품용 냉각장치에 있어서, 냉각팬을 제거한 것을 가정한 측면도,

도 6은, 본 고안에 따른 제3 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치의 사시도.

Claims (3)

1. 컴퓨터에 내장된 부품 중 작동시 열을 발생시키는 발열부품을 냉각시키기 위한 장치로서,

   상기 발열부품에서 발생하는 열을 전달받을 수 있도록 상기 발열부품에 결합되는 전열블록, 상기 전열블록의 상부에 위치하며 일방향을 따라 상호 이격되어 배치된 복수의 방열핀, 상기 전열블록의 열을 상기 방열핀들로 전달하도록 상기 전열블록과 상기 복수의 방열핀들에 결합된 적어도 하나의 히트파이프 및 상기 방열핀에 배치된 적어도 하나의 냉각팬을 포함하여 이루어지고,

   상기 각 방열핀은 금속제의 얇은 판형태이고,

   상기 복수의 방열핀들의 각각에는, 상호 인접한 방열핀들 사이의 이격거리 유지를 위한 적어도 하나의 이격유지부가 형성되어 있고,

   상기 복수의 방열핀에는 상기 냉각팬이 수용되는 함몰부가 형성되고,

   상기 함몰부는 상기 복수의 방열핀의 각각에 형성된 절제부들의 연합에 의해 형성되고,

   상기 절제부는, 일측에 배치된 방열핀에서 타측에 배치된 방열핀으로 갈수록 그 크기가 점차 커지다가 중간부분부터 다시 점차 작아지도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품용 냉각장치.
2. 제1항에 있어서.

   상기 복수의 방열핀들은 상기 전열블록의 상면에 대해 수직하게 배치된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품용 냉각장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 함몰부의 형상은 수용된 냉각팬의 형상에 대응되도록 실질적으로 원기둥 혹은 타원기둥 형태인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품용 냉각장치.

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