CN111490021A - 一种一体化双热管散热器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种一体化双热管散热器,涉及计算机装置技术领域。本发明包括传热底座和风扇固定支架;风扇固定支架上设置有主动式风扇一和主动式风扇二;风扇固定支架的底部设置有热管一和热管二;热管一包括位于传热底座上的散热段一,位于传热底座下方的散热段二,以及与散热段二相连通的散热段三;热管二包括位于传热底座上的散热段A,位于传热底座下方的散热段B,以及与散热段B相连通的散热段C。本发明通过两根热管的使用,单根热管的损坏不影响其它的热管,同时对整体换热效果的影响也可忽略不计。
Description
技术领域
本发明属于计算机装置技术领域,特别是涉及一种一体化双热管散热器。
背景技术
众所周知,集成电路技术的快速发展,导致各种电子器件和产品的体积越来越小,集成器件周围的热流密度越来越大,以计算机CPU为例,其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2,半导体激光器中甚至达到103W/cm2数量级。另一方面,电子器件工作的可靠性对温度却十分敏感,电子器件温度在70-80C水平上每增加1C,可靠性就会下降5%。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈,而高效电子器件的温度控制目前已经渐渐成为一个研究热点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种一体化双热管散热器,通过两根热管的使用,单根热管的损坏不影响其它的热管,同时对整体换热效果的影响也可忽略不计。
为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明为一种一体化双热管散热器,包括传热底座和风扇固定支架;所述风扇固定支架上设置有主动式风扇一和主动式风扇二;所述风扇固定支架的底部设置有热管一和热管二;所述热管一包括位于传热底座上的散热段一,位于传热底座下方的散热段二,以及与散热段二相连通的散热段三;所述热管二包括位于传热底座上的散热段A,位于传热底座下方的散热段B,以及与散热段B相连通的散热段C。
进一步地,所述传热底座的一侧设置一固定板,所述固定板上设置有用于安装散热段一的热管槽二;所述固定板上设置一固定块,所述固定块上设置有一安装孔。
进一步地,所述风扇固定支架上设置有用于安装热管一和热管二的热管槽一。
进一步地,还包括一散热片组件,所述散热段C和散热段三均安装在散热片组件上。
进一步地,所述主动式风扇一的出风方向朝向散热片组件,所述主动式风扇二与主动式风扇一的出风方向相反。所述散热片组件选用高频焊翅片。
本发明具有以下有益效果:
1、本发明通过两根热管的使用,单根热管的损坏不影响其它的热管,同时对整体换热效果的影响也可忽略不计。
2、本发明传热效率高,热管的冷、热侧均可根据需要采用高频焊翅片强化传热,弥补一般气—气换热器换热系数低的弱点。
当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明双热管散热器结构示意图;
图2为本发明双热管散热器俯视结构示意图;
图3为本发明双热管散热器仰视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-3所示,本发明为一种一体化双热管散热器,包括传热底座2和风扇固定支架1;风扇固定支架1上设置有主动式风扇一11和主动式风扇二12;风扇固定支架1的底部设置有热管一和热管二;热管一包括位于传热底座2上的散热段一41,位于传热底座2下方的散热段二42,以及与散热段二42相连通的散热段三43;热管二包括位于传热底座2上的散热段A51,位于传热底座2下方的散热段B52,以及与散热段B52相连通的散热段C53。
进一步地,传热底座2的一侧设置一固定板21,固定板21上设置有用于安装散热段一41的热管槽二;固定板21上设置一固定块22,固定块22上设置有一安装孔23。
进一步地,风扇固定支架1上设置有用于安装热管一和热管二的热管槽一。
进一步地,还包括一散热片组件3,散热段C53和散热段三43均安装在散热片组件3上。
进一步地,主动式风扇一11的出风方向朝向散热片组件3,主动式风扇二12与主动式风扇一11的出风方向相反。散热片组件3选用高频焊翅片。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (5)
1.一种一体化双热管散热器,其特征在于:包括传热底座(2)和风扇固定支架(1);
所述风扇固定支架(1)上设置有主动式风扇一(11)和主动式风扇二(12);
所述风扇固定支架(1)的底部设置有热管一和热管二;
所述热管一包括位于传热底座(2)上的散热段一(41),位于传热底座(2)下方的散热段二(42),以及与散热段二(42)相连通的散热段三(43);
所述热管二包括位于传热底座(2)上的散热段A(51),位于传热底座(2)下方的散热段B(52),以及与散热段B(52)相连通的散热段C(53)。
2.根据权利要求1所述的一种一体化双热管散热器,其特征在于,所述传热底座(2)的一侧设置一固定板(21),所述固定板(21)上设置有用于安装散热段一(41)的热管槽二;
所述固定板(21)上设置一固定块(22),所述固定块(22)上设置有一安装孔(23)。
3.根据权利要求1所述的一种一体化双热管散热器,其特征在于,所述风扇固定支架(1)上设置有用于安装热管一和热管二的热管槽一。
4.根据权利要求1所述的一种一体化双热管散热器,其特征在于,还包括一散热片组件(3),所述散热段C(53)和散热段三(43)均安装在散热片组件(3)上。
5.根据权利要求4所述的一种一体化双热管散热器,其特征在于,所述主动式风扇一(11)的出风方向朝向散热片组件(3),所述主动式风扇二(12)与主动式风扇一(11)的出风方向相反。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010482465.0A CN111490021A (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种一体化双热管散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010482465.0A CN111490021A (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种一体化双热管散热器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111490021A true CN111490021A (zh) | 2020-08-04 |
Family
ID=71795289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010482465.0A Withdrawn CN111490021A (zh) | 2020-05-29 | 2020-05-29 | 一种一体化双热管散热器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN111490021A (zh) |
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2020
- 2020-05-29 CN CN202010482465.0A patent/CN111490021A/zh not_active Withdrawn
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