CN216291979U - 一种散热器及设置该散热器的服务器板卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型申请涉及电子产品技术领域，公开了一种散热器及设置该散热器的服务器板卡，其中该散热器包括基板、翅片组和热管件，翅片组包括主翅片和拓展翅片，热管件包括基部、用于连接主翅片的第一连接部和用于连接拓展翅片的第二连接部，该第一连接部与所述第二连接部错开设置于所述基部上，以使主翅片和拓展翅片之间形成避位空间。该散热器结构设计灵活，能够提高散热能力且满足CPU所在板卡的结构设计需求。

Description

一种散热器及设置该散热器的服务器板卡

技术领域

本实用新型申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种散热器及设置该散热器的服务器板卡。

背景技术

随着通讯行业的发展，服务器里的芯片功耗不断的突破极限。芯片功耗的提升，对散热器的散热能力的要求越来越高。目前提高散热能力的方法是增大散热器长度和宽度，以增加散热面积。然而增大散热器尺寸的方式会影响到芯片周围的电子器件例如内存条的布置，从而难以满足芯片所在板卡的内部结构复杂导致的结构设计要求。

因此，如何提高散热能力又能对芯片周围的电子器件进行避位是服务器中散热器急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型申请实施例的目的在于，提供一种散热器及设置该散热器的服务器板卡，该散热器结构设计灵活，能够提高散热能力且满足CPU所在板卡的结构设计需求。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本申请第一方面提供了一种散热器，所述散热器包括基板、翅片组和热管件，所述翅片组包括主翅片和拓展翅片，所述热管件包括基部、第一连接部和第二连接部，所述基部的底部与所述基板连接，所述第一连接部连接所述主翅片，所述第二连接部连接所述拓展翅片，所述第一连接部与所述第二连接部错开设置于所述基部上，以使所述主翅片和拓展翅片之间形成避位空间。

根据本申请第一方面的一种能够实现的方式，所述第一连接部设置在所述基部的两端之间，所述第二连接部设置在所述基部的其中一端。

根据本申请第一方面的一种能够实现的方式，所述第一连接部设置在所述基部的中部上方。

根据本申请第一方面的一种能够实现的方式，所述第二连接部包括两相对称设置的热管单元，每个所述热管单元连接一个所述拓展翅片。

根据本申请第一方面的一种能够实现的方式，所述第一连接部包括第一数量的第一热管，所述主翅片设有与所述第一数量对应的第一通孔，所述第一热管穿过所述第一通孔，从而实现所述第一连接部与所述主翅片的连接；所述热管单元包括第二数量的第二热管，所述拓展翅片设有与所述第二数量对应的第二通孔，所述第二热管穿过所述第二通孔，从而实现所述第二连接部与所述拓展翅片的连接。

根据本申请第一方面的一种能够实现的方式，所述主翅片的体积大于所述拓展翅片的体积时，所述第一数量大于所述第二数量。

根据本申请第一方面的一种能够实现的方式，所述第一数量与所述第二数量的数量比等于所述主翅片与所述拓展翅片的体积比。

本申请第二方面提供了一种服务器板卡，所述服务器板卡上设置至少一个如上所述的散热器。

根据本申请第二方面的一种能够实现的方式，所述服务器板卡上还设置风流方向吹向至少一个所述散热器的风扇。

根据本申请第二方面的一种能够实现的方式，所述服务器板卡上还设置导风罩，所述导风罩由顶板和隔断板形成多个不相通的导风通道，所述导风通道分为第一类导风通道和第二类导风通道，其中：

所述第一类导风通道用于引导至少一股风流方向吹向所述散热器的一个拓展翅片；

所述第二类导风通道用于引导至少一股风流方向吹向所述散热器的一个主翅片。

本申请所公开的实施例至少具有以下优点：

结构简单，易于实施，针对板卡内部结构复杂导致的结构设计要求，本实用新型实施例的基板可以根据结构设计要求和芯片尺寸适应性设计与芯片接触的底部结构，且通过热管件的结构设计增加连接部来连接拓展翅片，能够进一步提高散热器的散热能力，且能够通过灵活设置第二连接部的热管尺寸来改变所述拓展翅片与所述主翅片之间形成的避位空间的尺寸，以对芯片周围例如内存条等电子器件进行避位，拓展翅片也可以根据结构需求悬空设计，因此，本实用新型实施例的散热器结构设计灵活，能够提高散热能力且满足CPU所在板卡的结构设计需求。

附图说明

图1是本实用新型申请提供的散热器的一种实施方式的分解示意图；

图2是本实用新型申请提供的导风罩设置于一种散热器上的一种实施方式的示意图。

附图标记：

基板1、主翅片2、拓展翅片3、基部4、第一连接部5、第二连接部6、插口7、第一热管8、第一通孔9、热管单元10、第二热管11、第二通孔12、导风罩13、导风通道14。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本实用新型申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

图1所示为本实用新型申请提供的一种散热器的一种实施方式的分解示意图。

如图1所示，该散热器包括基板1、翅片组和热管件，所述翅片组包括主翅片2和拓展翅片3，所述热管件包括基部4、第一连接部5和第二连接部6，所述基部4的底部与所述基板1连接，所述第一连接部5连接所述主翅片2，所述第二连接部6连接所述拓展翅片3，所述第一连接部5与所述第二连接部6错开设置于所述基部4上，以使所述主翅片2和拓展翅片3之间形成避位空间。

在散热上，该基板1与待散热的芯片即CPU接触，将芯片的热量传给热管件，进而通过热管件将热量传给翅片组，由翅片组将热量散出。热管与翅片装配在一起，不仅提高了基板1的热扩散能力，更重要的是提高了热管和翅片的散热效率，使得换热明显增强。

本实用新型实施例提出的散热器，结构简单，易于实施，针对板卡内部结构复杂导致的结构设计要求，本实用新型实施例的基板1可以根据结构设计要求和芯片尺寸适应性设计与芯片接触的底部结构，且通过热管件的结构设计增加连接部来连接拓展翅片3，能够进一步提高散热器的散热能力，且能够通过灵活设置第二连接部6的热管尺寸来改变所述拓展翅片3与所述主翅片2之间形成的避位空间的尺寸，以对芯片周围例如内存条等电子器件进行避位，拓展翅片3也可以根据结构需求悬空设计，因此，本实用新型实施例的散热器结构设计灵活，能够提高散热能力且满足CPU所在板卡的结构设计需求。

上述实施例中的基板1可以为VC基板1。VC(Vapor Chambers)直译叫蒸汽腔，业内一般叫平面热管、均温板、均热板。相关技术中，散热器的基板1一般选用铜基板1，通过采用VC基板1替换铜基板1，可以提高对CPU的散热效果。

在示例性实施例中，该基板1的形状可以根据芯片的形状进行确定。示例性地，当芯片的形状为矩形时，基板1的形状可以为矩形；当芯片的形状为圆形时，基板1的形状可以为圆形。本申请实施例对基板1的形状不限于此。

示例性地，基板1的宽度可以根据形成芯片的工作需要进行设定，本申请实施例对此不做限定。

上述实施例中翅片组中的翅片可以焊接于热管件上，或者采用插接式方式固定于热管件上。

在示例性实施例中，该翅片可以统一为铝翅片、铜翅片，或者两种翅片的组合。翅片是基本的传热元件，其作用是扩大换热面积，提高热传递的效率，为更好地进行散热，在一种实施方式中，所述主翅片2和所述拓展翅片3皆是由多个铝板层叠而成，所述铝板的厚度优选为0.3mm。

所述基部4可固定连接在基板1上方，或者可拆卸连接在基板1上。基部4固定连接在基板1上时，可以采用不同的固定方式，如基部4粘接连接或焊接连接在基板1上。基部4可拆卸连接在基板1上时，可以通过连接件连接；或者，卡合连接。

在一种可选的方式中，如图1所示，所述基板1顶部设置有插口7，所述基部4插接于所述插口7，以实现两者的插接，且采用过盈配合的方式以保证其传热效率和两者之间的连接强度。

所述第一连接部5与所述第二连接部6相对于基部4的设置，可以采用合适的错开设置结构，只要能够使得主翅片2和拓展翅片3之间形成避位空间。例如，第一连接部5设置于基部4的一端，第二连接部6设置于基部4的另一端。又例如，第一连接部5设置在基部4的两端之间，第二连接部6设置在基部4的其中一端，或者第二连接部6设置在基部4的两端之间，第一连接部5设置在基部4的其中一端。如图1所示，本申请实施例中的第一连接部5设置在基部4的中部上方，第二连接部6设置在基部4的其中一端。

为更好地进行散热，所述第一连接部5可以连接一个或者多个主翅片2，而第二连接部6可以连接一个或者多个拓展翅片3。

需要说明的是，主翅片2和拓展翅片3之间形成的避位空间所需的大小可以根据散热器周边需要布置的元件的数量及大小确定。可以通过设置第一连接部5与第二连接部6错开的程度来改变拓展翅片3和主翅片2之间的空间距离，从而通过不同的空间距离来形成不同大小的避位空间。

为形成更合理的避位空间，如图1所示，本申请实施例中第二连接部6包括两相对称设置的热管单元10，每个所述热管单元10连接一个所述拓展翅片3。可以通过增加热管单元10的长度，以增加热管单元10端部的拓展翅片3与主翅片2之间的空间距离，从而形成较大的避位空间。

在示例性实施例中，考虑到在散热器侧加风扇的情况，为避免拓展翅片3的阻挡影响到风流方向吹向主翅片2，设置两个所述拓展翅片3之间的间距大于主翅片2的宽度。通过该设置，可以在散热器侧设置风流正吹向主翅片2和拓展翅片3的风扇，从而风扇的风通过该两个拓展翅片3的间隙吹向该主翅片2，增强散热能力。

作为一种优选的实施方式，所述第一连接部5包括第一数量的第一热管8，所述主翅片2设有与所述第一数量对应的第一通孔9，所述第一热管8穿过所述第一通孔9，从而实现所述第一连接部5与所述主翅片2的连接；所述热管单元10包括第二数量的第二热管11，所述拓展翅片3设有与所述第二数量对应的第二通孔12，所述第二热管11穿过所述第二通孔12，从而实现所述第二连接部6与所述拓展翅片3的连接。

其中，各热管的直径优选为6mm。

进一步地，为了减小隔热热阻，热管与翅片之间的间隙可以用浸锡封堵。

在示例性实施例中，可以根据芯片的功率和基板1的面积来决定所使用的热管的总数量，热管数量少会使散热效率不足，热管数量多会使成本增高，通过芯片的功率和基板1的面积决定所使用的热管数量，使在保证散热效率的同时降低成本。

为使得主翅片2的散热效果与该两拓展翅片3的综合散热效果能够均衡，所述主翅片2的体积大于所述拓展翅片3的体积时，设置第一数量大于所述第二数量。

在一种实施方式中，作为优选，所述第一数量与所述第二数量的数量比等于所述主翅片2与所述拓展翅片3的体积比。

图1示出了第一数量为4根热管，第二数量为2根热管，这里并不限定第一数量为4根、第二数量为2根。

本实用新型第二方面实施例还提供一种服务器板卡，所述服务器板卡上设置至少一个上述实施例的散热器。

在示例性实施例中，所述服务器板卡上还设置风流方向吹向至少一个所述散热器的风扇，例如，散热器的拓展翅片3侧设置风流方向吹向所述散热器的风扇。

通过风扇和散热器综合对芯片进行散热，进一步提高对芯片散热的能力。

在一些实施例中，图2示出了本实用新型申请提供的导风罩13设置于一种散热器上的一种实施方式的示意图。如图2所示，所述服务器板卡上还设置导风罩13，所述导风罩13由顶板和隔断板形成多个不相通的导风通道14，所述导风通道14分为第一类导风通道和第二类导风通道，其中：

所述第一类导风通道用于引导至少一股风流方向吹向所述散热器的一个拓展翅片3；

所述第二类导风通道用于引导至少一股风流方向吹向所述散热器的一个主翅片2。

在一具体实施例中，导风罩13设置有第一导风通道、第二导风通道和第三导风通道，其中第一导风通道和第三导风通道属于第一类导风通道，第二导风通道属于第二类导风通道，其中：

所述第一导风通道用于引导第一股风流进入所述散热器的一个拓展翅片3；

所述第二导风通道用于引导第二股风流进入所述散热器的主翅片2；

所述第三导风通道用于引导第三股风流进入所述散热器的另一个拓展翅片3。

具体设置风扇时，为使得第一导风通道引导第一股风流进入所述散热器的一个拓展翅片3，可以在第一导风通道入口处设置一个风扇；相应地，为使得第二导风通道引导第二股风流进入所述散热器的主翅片2，可以在第二导风通道入口处设置一个风扇。

若为使得第一导风通道引导多股风流进入所述散热器的一个拓展翅片3，第二导风通道引导多股风流进入所述散热器的一个主翅片2，可以在第一导风通道的入口和第二导风通道的入口处设置多个风扇，或者分别在第一导风通道的入口、第二导风通道的入口处设置多个风扇。

本实用新型上述实施例通过导风罩13的设置，通过第一类导风通道引导至少一股风流进入翅片组中的一个拓展翅片3，该风流为该拓展翅片3散热，通过第二类导风通道引导未经过该拓展翅片3的至少一股风流进入翅片组中的主翅片2，为该主翅片2散热，整个散热过程中，各导风通道的风流的初始温度基本一致，能够规避不同风道之间的气流回流，使服务器中主翅片2和拓展翅片3的散热保持相对均衡。

以上所述是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热器，其特征在于，所述散热器包括基板、翅片组和热管件，所述翅片组包括主翅片和拓展翅片，所述热管件包括基部、第一连接部和第二连接部，所述基部的底部与所述基板连接，所述第一连接部连接所述主翅片，所述第二连接部连接所述拓展翅片，所述第一连接部与所述第二连接部错开设置于所述基部上，以使所述主翅片和拓展翅片之间形成避位空间。

2.根据权利要求1所述的一种散热器，其特征在于，所述第一连接部设置在所述基部的两端之间，所述第二连接部设置在所述基部的其中一端。

3.根据权利要求2所述的一种散热器，其特征在于，所述第一连接部设置在所述基部的中部上方。

4.根据权利要求2所述的一种散热器，其特征在于，所述第二连接部包括两相对称设置的热管单元，每个所述热管单元连接一个所述拓展翅片。

5.根据权利要求4所述的一种散热器，其特征在于，所述第一连接部包括第一数量的第一热管，所述主翅片设有与所述第一数量对应的第一通孔，所述第一热管穿过所述第一通孔，从而实现所述第一连接部与所述主翅片的连接；所述热管单元包括第二数量的第二热管，所述拓展翅片设有与所述第二数量对应的第二通孔，所述第二热管穿过所述第二通孔，从而实现所述第二连接部与所述拓展翅片的连接。

6.根据权利要求5所述的一种散热器，其特征在于，所述主翅片的体积大于所述拓展翅片的体积时，所述第一数量大于所述第二数量。

7.根据权利要求6所述的一种散热器，其特征在于，所述第一数量与所述第二数量的数量比等于所述主翅片与所述拓展翅片的体积比。

8.一种服务器板卡，其特征在于，所述服务器板卡上设置至少一个如权利要求1-7任一项所述的散热器。

9.根据权利要求8所述的一种服务器板卡，其特征在于，所述服务器板卡上还设置风流方向吹向至少一个所述散热器的风扇。

10.根据权利要求9所述的一种服务器板卡，其特征在于，所述服务器板卡上还设置导风罩，所述导风罩由顶板和隔断板形成多个不相通的导风通道，所述导风通道分为第一类导风通道和第二类导风通道，其中：

所述第一类导风通道用于引导至少一股风流方向吹向所述散热器的一个拓展翅片；

所述第二类导风通道用于引导至少一股风流方向吹向所述散热器的一个主翅片。

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