JP3162275U

JP3162275U - 放熱モジュール

Info

Publication number: JP3162275U
Application number: JP2010004045U
Authority: JP
Inventors: 勝煌林
Original assignee: 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2010-06-15
Filing date: 2010-06-15
Publication date: 2010-08-26
Anticipated expiration: 2020-06-15

Abstract

【課題】製造時間節減とコスト削減を達成する電子機器の冷却用放熱モジュールを提供する。【解決手段】ヒートパイプ２１及び放熱器２３からなり、ヒートパイプ２１は吸熱端２１１、及び吸熱端２１１から離れた方向へと延伸する熱拡散端２１２を備え、放熱器２３は複数の放熱フィン２３４を形成する放熱面２３１、及び放熱面２３１とは反対側の熱伝導面２３２を備え、伝導面２３２にはヒートパイプを収容する受止め溝を陥没状に形成し、熱拡散端２１２を収容して緊密に接して一体に結合し、かつ熱拡散端２１２は、放熱器の熱伝導面２３２のなす面に一致してフラットであり、ヒートパイプ２１を放熱器の受止め溝に収容してその放熱面を平坦として、放熱器２３に緊密に相対して結合する。【選択図】図６

Description

本考案は放熱モジュールに関し、特に製造時間節減とコスト削減の効果を備え、これにより極めて優れた放熱性能を効果的に達成する放熱モジュールに関する。

作動状態にある電子装置(ノートPCなど)内の電子パーツ(CPUなど)は、大量の熱エネルギーを発し、該電子パーツの温度の上昇を招く。
上記した状況において、適切に放熱を行うことができなければ、過熱により、該電子パーツの作動は不安定になり、さらには電子装置全体が作動を停止し、或いはシャットダウンの現象を生じる恐れさえある。
しかも、各種電子パーツの作動速度は向上を続けており、それが発生する熱もどんどん増えている。
そのため、各種電子装置に運用する放熱モジュールの重要性は日増しに高まっている。

従来の放熱モジュール構造の結合方式には、およそ緊密対応方式とロウ付け方式の２種の形式がある。
図４に示す緊密対応を採用する従来の放熱モジュール1は、ヒートパイプ11、複数の放熱フィン101を備える放熱器10及びベース13からなる。
該放熱器10は、該各放熱フィン101を相互に積み重ねて構成し、該各放熱フィン101には、孔103を開設して該ヒートパイプ11を一端から挿入して固定する。
該ヒートパイプ11の反対端は、ベース13を貫通して一体に固定し、こうして該放熱モジュール1を構成する。

上記した放熱モジュール1の組み立て時には、該ヒートパイプ11の一端が最後の一枚の放熱フィン101の孔103外へと出るまで、該ヒートパイプ11の一端を、一枚一枚の各放熱フィン101の各孔103に挿入する必要があり、こうしてようやく、該ヒートパイプ11と該放熱器10とは、一体に固定される。
すなわち、従来の緊密対応技術においては、組み立ての過程で、煩雑な組み立てステップが必ず必要である。
つまり、放熱フィン101の一枚一枚に該ヒートパイプ11の一端を通さなければならないため、組み立てにかかる時間が増し、またその構造においては、フィンの長さは加工機の影響を受けるため、組み立て全体を簡単にすることができない。

ロウ付け方式を採用する従来の放熱モジュール1は、図１、２に示すように、複数の放熱フィン101を備える放熱器10、ヒートパイプ11及びベース13からなる。
該各放熱フィン101には、孔103を開設し、該孔103は、ヒートパイプ孔1031を備え、これに該ヒートパイプ11を収容する。
また、該孔103は、ロウ付け用孔1032を備え、スズペーストなどのロウ付け材料15を収容する。
該ロウ付け用孔1032は、ヒートパイプ孔1031上方に位置し、つまりロウ付け用孔1032は、ヒートパイプ孔1031上方に形成し、相互に連通する。
該ヒートパイプ11の一端は、相対する該各放熱フィン101のヒートパイプ孔1031内に貫通して固定され、反対端は、ベース13を貫通して一体に固定され、該放熱モジュール1を構成する。

上記した放熱モジュール1の組み立て時には、先ず該ロウ付け材料15及び該ヒートパイプ11を、それぞれ該放熱フィン101のロウ付け用孔1032及びヒートパイプ孔1031内に入れ(図１参照)、或いはジグを用いて、ペースト状のはんだ15を、該放熱フィン101のロウ付け用孔1032及びヒートパイプ孔1031内に入れ（図示なし）、放熱モジュール1の仮組み立てを完成する。
次に、該仮組み立て後の放熱モジュール1を加熱し、該ロウ付け用孔1032内のロウ付け材料15を溶融させて該ロウ付け用孔1032の孔壁に沿って、該ロウ付け用孔1032及び該ヒートパイプ孔1031が相互に接する位置へと流入させ、ヒートパイプ孔1031に到達させる。
こうして、該ヒートパイプ11と該各放熱フィン101との間の空隙内にロウ付け材料15を充填し、冷却後には、該ヒートパイプ11と該放熱フィン101とは一体に固定される(図２、３参照)。

上記した従来の放熱モジュール1は、放熱効果を達成することはできるが、実際の組み立て時には、該仮組み立て後の放熱モジュール1に対して、加熱プロセスを行った後、最後にはさらに冷却プロセスが必要で、こうしなければ該放熱モジュール1の製造を完成することはできない。
そのため、組み立てプロセス全体を単純化することができず、コスト及び製造時間を拡大させてしまう。
また、溶融したロウ付け材料15が、ロウ付け用孔1032とヒートパイプ孔1031との接触位置を通る時には、該接触位置に堆積して該放熱フィン101にスズボールが付着し易く、放熱モジュール1全体の外観を醜くくしてしまい、これは使用者の購買意欲に悪い影響を及ぼしている。
本考案は、従来の放熱モジュールの上記した欠点に鑑みてなされたものである。

特開２００９−２３８９４８号公報

本考案が解決しようとする第一の課題は、少なくとも１個のヒートパイプと放熱器を、緊密対応により一体に結合する構造で、効果的にコストを削減することができる放熱モジュールを提供することである。
本考案が解決しようとする第二の課題は、製造時間を短縮することができる放熱モジュールを提供することである。
本考案が解決しようとする第三の課題は、極めて優れた放熱性能を備える放熱モジュールを提供することである。

上記課題を解決するため、本考案は下記の放熱モジュールを提供する。
放熱モジュールは、吸熱端、及び該吸熱端から離れた方向へと延伸する熱拡散端を備える少なくとも１個のヒートパイプ、複数の放熱フィンを形成する放熱面、及び該放熱面とは反対の伝導面を備える放熱器からなり、
該伝導面には、受止め溝を陥没状に形成し、該熱拡散端に相対して緊密に対応し一体に結合し、しかも該熱拡散端は、該伝導面にフラットに続き、
該ヒートパイプと該放熱器とを緊密対応方式により一体に結合する構造で、これにより製造時間を短縮でき、コストを削減でき、極めて優れた放熱性能を達成することができる。

本考案放熱モジュールは、少なくとも１個のヒートパイプと放熱器を、緊密対応により一体に結合する構造で、効果的にコストを削減することができ、製造時間を短縮することができ、極めて優れた放熱性能を備える。

従来の技術の立体模式図である。従来の技術の別種の立体模式図である。従来の技術の断面模式図である。別種の従来の技術の立体模式図である。本考案実施例の立体組合せ模式図である。本考案実施例の別種の立体組合せ模式図である。本考案実施例の立体分解模式図である。本考案実施例の右側模式図である。

以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。

図５、６に示すように、本考案の放熱モジュール2は、本考案実施例中では、吸熱端211、及び該吸熱端211から離れた方向へと延長して構成する熱拡散端212を備える少なくとも１個のヒートパイプ21、及び放熱ベース230を備える放熱器23からなる。

該ヒートパイプ21は、該吸熱端211を通して吸收した熱を該熱拡散端212に迅速に伝導する。

該放熱ベース230は、放熱面231、及び該放熱面231とは反対側の熱伝導面232を備える。

該放熱面231は、該放熱ベース230の一端面に形成し、該放熱面231上には、複数の放熱フィン234を形成する。

該熱伝導面232は、該放熱ベース230の反対側の面を形成して該伝導面232には、ヒートパイプを収容する熱拡散受止め溝235を陥没状に設置する（図7参照）。

該受止め溝235は、該熱拡散端212に相対して緊密に対応して、一体に結合し、該ヒートパイプ21の熱拡散端212は、緊密対応方式で、該放熱器23の受止め溝235と一体に結合し、該放熱モジュール2を構成し、かつヒートパイプの該熱拡散端212は、該伝導面232に合わせてフラットである。

図８に示すように、該受止め溝235は、ヒートパイプを受け入れる封鎖側2351、及びこれに対する開放側2352を備える。
この該封鎖側2351と該開放側2352とが形成する空間がヒートパイプを収容する受止め溝235を形成する。

該ヒートパイプの熱拡散端212は、フラット面2121、及び該フラット面2121から軸方向へと延長して構成する非フラット面2122を備える。
このフラット面2121は、該開放側2352及び該伝導面232とが形成する平面に一致して、該非フラット面2122は、該受止め溝235内に収容されて一体に結合する。

図６、７に示すように、該放熱モジュール2はさらに、伝導ベース25を備える。
該伝導ベース25は凹溝251を備え、それは該伝導ベース25の一端面に陥没状に形成し、かつ、該凹溝251は、該吸熱端211に相対して緊密に対応して一体に結合し、該凹溝251は、緊密対応方式により、該吸熱端211と一体に結合する。

しかも、該伝導ベース25の反対端面は、発熱パーツ(CPU、サウス/ノースブリッジチップなど)と相対して密着接合する。

これにより、該伝導ベース25は、発熱パーツ(図示なし)が発する熱を吸収し、該ヒートパイプ21の吸熱端211を通して、該熱拡散端212に伝導し、該熱拡散端212はさらに受け取った熱を該放熱器23の伝導面232に伝導する。

次に、該放熱面231上の放熱フィン234を通して、外界の冷空気に対して熱交換を行わせ、こうして該発熱パーツは迅速に放熱することができる。

上記したように、本考案のヒートパイプ21と放熱器23とは、緊密対応方式により一体に結合する構造であるため、従来の緊密対応方式のように、一枚一枚の各放熱フィンに通して設置する必要がなく、製造時間を短縮でき、製造工程を簡便にし、コストを削減することができる。
また、こうして極めて優れた放熱性能を効果的に達成し、さらにリサイクル時には、ヒートパイプ21と放熱器23とを強制的に分離するだけで、分別回收処理を行うことができる。

本考案の放熱モジュール2は、一切のロウ付け接材料を使用する必要がないため、放熱モジュール2の全体的外観は美しくなり、こうして使用者購買の意欲を効果的に高めることができる。

上記したように、従来の技術と比較し、本考案には以下のような長所が存在する。
1.コストを削減できる。
2.製造時間を短縮できる。
3.極めて優れた放熱性能を備える。
4.製造工程が簡便である。

上記の本考案名称と内容は、本考案技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品（構造）の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。

本考案は実用新案の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。

2 放熱モジュール
231 放熱面
21 ヒートパイプ
232 伝導面
211 吸熱端
234 放熱フィン
212 熱拡散端
235 受止め溝
2121 フラット面
2351 封鎖側
2122 非フラット面
2352 開放側
23 放熱器
25 伝導ベース
230 放熱ベース
251 凹溝

Claims

放熱モジュールは、少なくとも１個のヒートパイプ、放熱器からなり、
該ヒートパイプは、吸熱端、及び該吸熱端から離れた方向へと延長する熱拡散端を備え、
該放熱器は、複数の放熱フィンを形成する放熱面、及び該放熱面とは反対側の熱伝導面を備え、該熱導面には、ヒートパイプ受止め溝を陥没状に形成して、該熱拡散端を収容して緊密に接して一体に結合し、ヒートパイプの該熱拡散端は、放熱器の該伝導面のなす面に一致してフラットに形成されてなることを特徴とする放熱モジュール。
前記放熱モジュールはさらに、発熱パーツに接して熱を伝える伝導ベースを備え、
該伝導ベースは、該伝導ベースの片面に陥没状に形成した凹溝を備え、該凹溝は、該吸熱端を収容して緊密に接して一体に結合し、かつ、該伝導ベースの反対側の面と発熱パーツとは密着して接合することを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
前記受止め溝は、ヒートパイプに接する封鎖側、及びこれに相対する開放側からなり、これらの形成する空間によりヒートパイプを収容する受止め溝を構成することを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。
前記ヒートパイプの熱拡散端は、前記受止め溝に相対する位置に形成されたフラット面、及び該フラット面から軸方向へと延長して構成する非フラット面を備え、
該フラット面は、ヒートパイプ受止め溝の開放側が熱伝導ベースの熱伝導面となす平面に一致して平坦で、該非フラット面は、該受止め溝の凹溝と一致して該受止め溝内に収容されて一体に緊密に結合することを特徴とする請求項３に記載の放熱モジュール。
前記放熱器は、放熱ベースを備え、該放熱ベースの一方の面を該放熱面とし、
その反対側の面を該伝導面としたことを特徴とする請求項１に記載の放熱モジュール。